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| 2011-12-19 | 台积电欲推单一晶圆厂策略 拟独力发展3D IC技术 台积电将尝试在未来独力为客户提供整合3D芯片堆叠技术，并认为单一晶圆厂策略将更简单、更便宜，而且要比使用多家晶圆厂、封装厂和其他合作伙伴的方式更加可靠。但部份无晶圆芯片设计厂商表示，这种方法缺乏技术优势，而且会限制他们的选择。 |
| 2011-06-28 | 无晶圆半导体公司MEMS业务比重增加，不再由IDM独占 无晶圆半导体公司MEMS业务比重增加，不再由IDM独占 |
| 2011-06-23 | 市场观察：本土IC设计企业为何赴美代工 西南集成电路设计有限公司是一家本土无晶圆IC设计公司。最近该公司选择在美国加州纽波特比奇进行代工生产其射频IC产品。此举非同一般，标志着由台湾企业代工无晶圆设计流程的全盘逆转。 |
| 2011-02-21 | 炬力集成推出全新G1000系列芯片产品 炬力集成电路设计有限公司，是一家中国领先的无晶圆半导体设计公司，为便携式消费电子产业提供全面的数模混合系统级芯片(SOC)和多媒体数字信号处理(DSP)解决方案，现全新推出炬力集成的产品家族的新成员：G1000 系列芯片。 |
| 2010-06-08 | 可控制式自动化与相互操作性标准：新一代芯片设计专享的定制数字版图 本文详细说明了一家消费类产品市场中大型无晶圆半导体公司的数字IC设计团队如何活用标准化工具的互操作性，以维护大型、讲求性能的40纳米设计的手工版图优势。该团队已经在多家供应商工具的协助下，通过Silicon Integration Initiative(Si2)的OpenAccess(OA)互操作性标准化成果有效展开整合，从而形成了具有更大生产力的定制IC版图流程。 |
| 2010-02-12 | IIC-China 2010参展商展前专访：KT Micro 谱瑞是一家美资无晶圆半导体设计公司，专业从事数字视频显示接口产品的开发。谱瑞致力于集成高速模拟、混合信号与数字设计等专业集成电路设计技术，并结合系统级知识，使得产品性能、功耗与客户满意度提高到新的高度。谱瑞的产品可广泛应用于个人电脑与消费电子产品。 |
| 2010-02-08 | EETimes观察：IC制造的五个趋势 许多IDM正在实行轻晶圆或无晶圆策略。无晶圆厂公司正在增加份额。而晶圆厂正在获得对制造格局更多的控制。 |
| 2010-02-01 | IC制造的五个趋势 许多IDM正在实行轻晶圆或无晶圆策略。无晶圆厂公司正在增加份额。而晶圆厂正在获得对制造格局更多的控制。 |
| 2009-11-06 | S2C公司ASIC原型设计工具获炬力半导体采用 S2C公司近日宣布， S2C公司的ASIC原型的硬件和软件正式被炬力半导体公司采用在其芯片设计流程中。炬力使用S2C的Virtex-5 TAI Logic Module，一种基于FPGA的原型系统，以及TAI Player Pro软件加速SoC设计创造，验证及在芯片被制造出来以前进行演示。炬力集成电路设计公司是中国领先的无晶圆半导体公司之一，提供混合信号和多媒体SoC |
| 2009-11-05 | S2C公司ASIC原型设计工具获炬力半导体采用 S2C公司近日宣布， S2C公司的ASIC原型的硬件和软件正式被炬力半导体公司采用在其芯片设计流程中。炬力使用S2C的Virtex-5 TAI Logic Module，一种基于FPGA的原型系统，以及TAI Player Pro软件加速SoC设计创造，验证及在芯片被制造出来以前进行演示。炬力集成电路设计公司是中国领先的无晶圆半导体公司之一，提供混合信号和多媒体SoC |
| 2009-10-05 | 凤凰磐涅：中国本土无晶圆厂IC设计公司在成长 由于产品种类少、又缺少具经验的管理者，迄今为止并没有出现特别出类拔萃的中国无晶圆厂IC设计公司。为此，中国计划扶植至少30家无晶圆厂半导体新创公司，拨款40亿人民币的经费用于向无晶圆厂IC设计新创公司提供贷款及设备补助，并期望藉此推动本土IC公司的年营收能达2亿美元或更多。 |
| 2009-10-06 | 凤凰磐涅：中国本土无晶圆厂IC设计公司在成长 由于产品种类少、又缺少具经验的管理者，迄今为止并没有出现特别出类拔萃的中国无晶圆厂IC设计公司。为此，中国计划扶植至少30家无晶圆厂半导体新创公司，拨款40亿人民币的经费用于向无晶圆厂IC设计新创公司提供贷款及设备补助，并期望藉此推动本土IC公司的年营收能达2亿美元或更多。 |
| 2009-08-06 | 台企积极推动两岸学术交流，IC设计领域首批高校互换学子近日成行 随着两岸文化学术交流的持续升温，台湾地区地区企业推动和促进两岸学术交流的热情也持续高涨。日前，全球第五大无晶圆IC设计公司联发科技宣布，由其主办的“两岸交换学生及研究人员奖学金”评选结果揭晓，浙江大学、复旦大学、西安交大、西安电子科大、电子科大（成都）等高校的九名优秀学子通过评委会的全面遴选,将获资助赴台修学；同时来自宝岛台湾地区的两位学子则获资助到大陆相关高校修学。 |
| 2009-06-16 | Vivante Corporation签署第15个图形处理器授权 Vivante Corporation近日宣布，该公司图形处理器 (GPU) 内核的授权数已经增至15个。Vivante 的授权同时面向成熟与新兴的无晶圆半导体领导商进行，已经有20多项系统芯片 (SOC) 设计采用了 Vivante 图形处理器。 |
| 2009-06-09 | Vivante Corporation签署第15个图形处理器授权 Vivante Corporation近日宣布，该公司图形处理器 (GPU) 内核的授权数已经增至15个。Vivante 的授权同时面向成熟与新兴的无晶圆半导体领导商进行，已经有20多项系统芯片 (SOC) 设计采用了 Vivante 图形处理器。 |
| 2009-05-12 | 芯邦微电子为其消费电子产品选用图芯GPU IP 图芯芯片技术公司（Vivante Corporation）近日宣布，该公司的硅验证 GPU IP 已被芯邦微电子有限公司选中。芯邦微电子是一家快速成长的无晶圆半导体 IC 设计公司，专注于面向亚洲地区消费电子产品的低功耗、高速数字设计。 |
| 2009-04-01 | MIPS科技便携式市场大有斩获，赢得重要多媒体手机设计订单 MIPS 科技（MIPS Technologies, Inc）宣布，为新兴移动数字电视（MDTV）和便携式多媒体市场开发完整系统级芯片（SoC）解决方案的无晶圆半导体厂商Mavrix科技公司已获得MIPS32 4KEc可合成处理器内核授权，用于其下一代媒体处理器设计。 |
| 2009-04-01 | 赢得重要多媒体手机设计订单，Mavrix科技获得MIPS32可合成处理器授权 为数字消费、家庭网络、无线通信和商业应用提供业界标准架构、处理器和模拟IP的领导厂商MIPS科技(MIPS Technologies, Inc)宣布，为新兴移动数字电视(MDTV)和便携式多媒体市场开发完整系统级芯片(SoC)解决方案的无晶圆半导体厂商Mavrix科技公司已获得MIPS32 4KEc可合成处理器内核授权，用于其下一代媒体处理器设计。 |
| 2009-03-30 | 晶宝利联合PPS.TV开发出具有网络P2SP流媒体功能的高清数字多媒体SOC芯片 晶宝利（北京）微电子科技有限公司（以下简称“晶宝利”）与上海众源网络有限公司(PPS.TV）日前联合对外宣布将共同推出一款新一代具有网络P2SP流媒体功能的高清数字多媒体SOC芯片-PLM3000，该芯片可用于网络数字电视一体机和IP机顶盒。晶宝利是无晶圆IC设计公司，专门设计用于高清电视和IP机顶盒的SOC芯片，PPS.TV做为全球最大的网络视频软件服务运营商，双方联手在网络P2SP流媒体方面的探索和尝试，定能带给用户全新的视听体验。 |
| 2008-12-22 | 先系统后芯片，本土新创公司探索中国IC产业发展新道路 在过去的10年间，中国IC设计产业经历了一个相当蓬勃的发展阶段。然而数百家的IC设计公司中，成功的企业却寥寥无几。相当数量的企业都处于产品推出后乏人问津的尴尬局面，有些甚至陷于濒临倒闭的状态。总结原因，其中非常重要的一条就是，这些海外留学归来的创始人大多为技术背景出身，对市场特别是中国市场了解程度不够。其产品定义与市场需求相脱节，从而导致企业发展后势乏力的现象。如何尽可能的避免这种情况的发生？也许从一家名为上海睿质的新创公司身上，我们可以看到中国IC设计公司的一条新的发展模式和道路。 |
| 2008-12-05 | 专家剖析中国芯片设计产业现状 投资者们不再一窝蜂涌向新兴的中国半导体/电子行业去淘金。事实上，早在一年前，在信用危机??全球市场之前，投资过热的现象就已经开始降温了。 |
| 2008-12-04 | 评论：中国芯片设计产业，是老虎还是病猫？ 投资者们不再一窝蜂涌向新兴的中国半导体/电子行业去淘金。事实上，早在一年前，在信用危机??全球市场之前，投资过热的现象就已经开始降温了。 |
| 2008-10-10 | 分析：AMD停止出血，但仍然长路漫漫 今年，圣诞节对于AMD公司来说来得太早了。在大手笔的策划下，这家芯片制造商灵巧地改善了它的现金流，它把50亿美元的债务大约砍掉了1/4，从而摆脱了沉重的资本费用负荷的束缚以维持有竞争力的运营，并赢得一家资金雄厚的合资伙伴在汹涌的金融市场上勇敢地开办新的芯片代工厂。 |
| 2008-10-10 | AMD分拆制造业务，将专注于芯片研发 AMD公司日前确认拆分成一家芯片研发公司和一家芯片制造公司，前者集中于研发与营销，后者则更名为Foundry专门从事芯片制造业务。 |
| 2008-10-09 | AMD分拆制造业务，将专注于芯片研发 AMD公司日前确认拆分成一家芯片研发公司和一家芯片制造公司，前者集中于研发与营销，后者则更名为Foundry专门从事芯片制造业务。 |
| 2008-08-15 | 首款3D芯片诞生 世界上第一款3D芯片工艺已经准备获取牌照，该工艺来自于无晶圆半导体设计公司BeSang公司。BeSang公司制作的用于演示的芯片在其控制逻辑上使用了1.28亿个垂直晶体管用作内存位单元。 |
| 2008-05-08 | AMD将分拆成无晶圆或轻晶圆公司？ AMD将分拆成无晶圆或轻晶圆公司？ |
| 2008-04-17 | 深度报道：ST和NXP无线业务合并，引发IDM未来发展质疑 在欧洲领先的半导体公司ST和NXP的鼓动下，两家公司的无线业务合并，ST拥有合资企业中80%的所有权，而NXP持有剩余的20%所有权，合资企业的营业收入高达15.5亿美元，因此，被认为是一项激进的策略。 |
| 2008-04-16 | 分析：ST和NXP的无线合资企业是否意味着IDM的崩溃？ 在欧洲领先的半导体公司ST和NXP的鼓动下，两家公司的无线业务合并，ST拥有合资企业中80%的所有权，而NXP持有剩余的20%所有权，合资企业的营业收入高达15.5亿美元，因此，被认为是一项激进的策略。 |
| 2008-03-18 | 世芯电子加入POWER FORWARD INITIATIVE，CPF格式助力低功耗设计 无晶圆ASIC/SoC设计厂商世芯电子(Alchip Technologies Inc.) 日前宣布加入Power Forward Initiative (PFI)。世芯电子采用了 Cadence 益华计算机以 Common Power Format (CPF) 格式为基础的低功耗设计解决方案，以提升设计效能，并且加速客户的产品上市时间。 |
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