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| 2010-02-12 |
IIC-China 2010参展商展前专访：KT Micro |
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谱瑞是一家美资无晶圆半导体设计公司，专业从事数字视频显示接口产品的开发。谱瑞致力于集成高速模拟、混合信号与数字设计等专业集成电路设计技术，并结合系统级知识，使得产品性能、功耗与客户满意度提高到新的高度。谱瑞的产品可广泛应用于个人电脑与消费电子产品。 |
| 2010-02-01 |
IC制造的五个趋势 |
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许多IDM正在实行轻晶圆或无晶圆策略。无晶圆厂公司正在增加份额。而晶圆厂正在获得对制造格局更多的控制。 |
| 2009-11-05 |
S2C公司ASIC原型设计工具获炬力半导体采用 |
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S2C公司近日宣布， S2C公司的ASIC原型的硬件和软件正式被炬力半导体公司采用在其芯片设计流程中。炬力使用S2C的Virtex-5 TAI Logic Module，一种基于FPGA的原型系统，以及TAI Player Pro软件加速SoC设计创造，验证及在芯片被制造出来以前进行演示。炬力集成电路设计公司是中国领先的无晶圆半导体公司之一，提供混合信号和多媒体SoC |
| 2009-08-06 |
台企积极推动两岸学术交流，IC设计领域首批高校互换学子近日成行 |
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随着两岸文化学术交流的持续升温，台湾地区地区企业推动和促进两岸学术交流的热情也持续高涨。日前，全球第五大无晶圆IC设计公司联发科技宣布，由其主办的“两岸交换学生及研究人员奖学金”评选结果揭晓，浙江大学、复旦大学、西安交大、西安电子科大、电子科大（成都）等高校的九名优秀学子通过评委会的全面遴选,将获资助赴台修学；同时来自宝岛台湾地区的两位学子则获资助到大陆相关高校修学。 |
| 2009-06-09 |
Vivante Corporation签署第15个图形处理器授权 |
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Vivante Corporation近日宣布，该公司图形处理器 (GPU) 内核的授权数已经增至15个。Vivante 的授权同时面向成熟与新兴的无晶圆半导体领导商进行，已经有20多项系统芯片 (SOC) 设计采用了 Vivante 图形处理器。 |
| 2009-05-12 |
芯邦微电子为其消费电子产品选用图芯GPU IP |
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图芯芯片技术公司（Vivante Corporation）近日宣布，该公司的硅验证 GPU IP 已被芯邦微电子有限公司选中。芯邦微电子是一家快速成长的无晶圆半导体 IC 设计公司，专注于面向亚洲地区消费电子产品的低功耗、高速数字设计。 |
| 2009-04-01 |
赢得重要多媒体手机设计订单，Mavrix科技获得MIPS32可合成处理器授权 |
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为数字消费、家庭网络、无线通信和商业应用提供业界标准架构、处理器和模拟IP的领导厂商MIPS科技(MIPS Technologies, Inc)宣布，为新兴移动数字电视(MDTV)和便携式多媒体市场开发完整系统级芯片(SoC)解决方案的无晶圆半导体厂商Mavrix科技公司已获得MIPS32 4KEc可合成处理器内核授权，用于其下一代媒体处理器设计。 |
| 2009-03-30 |
晶宝利联合PPS.TV开发出具有网络P2SP流媒体功能的高清数字多媒体SOC芯片 |
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晶宝利（北京）微电子科技有限公司（以下简称“晶宝利”）与上海众源网络有限公司(PPS.TV）日前联合对外宣布将共同推出一款新一代具有网络P2SP流媒体功能的高清数字多媒体SOC芯片-PLM3000，该芯片可用于网络数字电视一体机和IP机顶盒。晶宝利是无晶圆IC设计公司，专门设计用于高清电视和IP机顶盒的SOC芯片，PPS.TV做为全球最大的网络视频软件服务运营商，双方联手在网络P2SP流媒体方面的探索和尝试，定能带给用户全新的视听体验。 |
| 2008-08-15 |
首款3D芯片诞生 |
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世界上第一款3D芯片工艺已经准备获取牌照，该工艺来自于无晶圆半导体设计公司BeSang公司。BeSang公司制作的用于演示的芯片在其控制逻辑上使用了1.28亿个垂直晶体管用作内存位单元。 |
| 2008-05-08 |
AMD将分拆成无晶圆或轻晶圆公司？ |
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日前有报道称，AMD很可能将公司一分为二。事实上，很长一段时间以来，AMD一直都在考虑外包制造业务，只是没有提供详细情况而已。华尔街分析师去年年底曾表示，台积电最早将于2008年上半年代工AMD处理器。 |
| 2008-03-18 |
世芯电子加入POWER FORWARD INITIATIVE，CPF格式助力低功耗设计 |
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无晶圆ASIC/SoC设计厂商世芯电子(Alchip Technologies Inc.) 日前宣布加入Power Forward Initiative (PFI)。世芯电子采用了 Cadence 益华计算机以 Common Power Format (CPF) 格式为基础的低功耗设计解决方案，以提升设计效能，并且加速客户的产品上市时间。 |
| 2007-12-04 |
eASIC宣布授权Tensilic享受其知识产权 |
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无晶圆专用集成电路工厂eSilicon Corp公司，已增加Tensilica Inc.在可以享受其知识产权（ intellectual-property）IP 的公司名单上。 |
| 2007-12-03 |
看好CMOS图像传感器研发优势，台湾投资者重金力捧以色列公司 |
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CIDC，一台湾地区创业资本基金，投资Advasense Inc公司6百万美元，Advasense Inc公司是无晶圆半导体公司，专注于移动设备的图像传感器领域。这项投资完成了公司B1轮的融资，它总共将集资2千万美元的风险投资。 |
| 2007-12-03 |
借力ARM926EJ处理器核心预硬化技术，ASIC制造商eSilicon大步迈进65纳米时代 |
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无晶圆专用集成电路工厂eSilicon Corp公司，已向65纳米制程的时代迈进，并在该领域内积极参与多元化的定制设计。2007年，eSilicon首先通过高其在ARM926EJ处理器核心的预硬化处理展示了在65纳米设计上的专业技术。 |
| 2007-11-21 |
FARADAY选择CADENCE VOLTAGESTORM，可实现复杂低功耗设计的精确签收分析 |
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Cadence设计系统公司，与ASIC和硅智产（SIP）无晶圆IC设计公司智原科技，宣布智原已经采用Cadence VoltageStorm 功率分析技术进行低功耗签收，并支持智原的尖端低功耗设计。智原使用VoltageStorm的静态和动态功率分析检验其高级低功耗设计技术，包括功率门控、去耦合电容优化和多电源多电压（MSMV）规划。 |
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