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| 2012-03-13 | Vishay新推通过IECQ-CECC认证的厚膜片式电阻 日前，Vishay宣布推出通过IECQ-CECC认证的无铅和含铅厚膜片式电阻。两种器件均提供两种版本：通过EN 140401-802认证的版本A满足工业电子行业的要求；通过EN 140401-802认证的版本E适用于军工、航空和航天应用。 |
| 2012-02-29 | TE推出用于额定交流和直流的RTP器件 TE推出用于额定交流和额定直流的、具有一个140℃断开温度的可回流焊热保护（RTP）器件。创新的RTP器件能够使用行业标准的元件贴装和无铅回流焊设备来快速而方便地实现安装，可确保制造商们通过由手工装配过渡到表面贴装器件(SMD)工艺，从而实现显著地降低费用。 |
| 2012-02-16 | 世达柏推出RNCP薄膜贴片电阻 世达柏发表新一代同时具有高功率与抗硫化能力的薄膜贴片电阻RNCP系列。这个系列的电阻比较于其它一般厚膜贴片电阻与一般薄膜电阻，具有双倍的额定功率与免于硫化污染物侵蚀银层端电极的能力， 此外，RNCP并没有任何含铅成份，它的确是无铅的绿色零件。 |
| 2011-08-18 | 宜普第二代eGaN FET最新产品EPC2012出炉 宜普电源转换公司宣布推出第二代增强性能氮化镓场效应晶体管(eGaN FET)系列中的最新成员——EPC2012。EPC2012具有环保特性、无铅、无卤化物以及符合RoHS条例。 |
| 2011-08-16 | NXP发布最新电源管理方案，集成低VCEsat晶体管和Trench MOSFET NXP宣布推出采用DFN2020-6无铅塑料封装的超紧凑型中等功率晶体管和N沟道Trench MOSFET产品PBSM5240PF,专门针对诸如移动设备小型化发展趋势而设计。 |
| 2011-03-28 | Vishay发布厚膜矩形贴片电阻RCG e3 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出业界首款绿色、符合RoHS标准（无任何例外）的厚膜矩形贴片电阻--- RCG e3。3种外形尺寸的RCG e3采用完全无铅的电阻体和纯锡焊料触点，并在高质量陶瓷上涂了金属釉面，通过AEC-Q200认证，在+70℃下经过1000小时后的稳定率为1%。 |
| 2009-04-01 | 新的无铅热管理材料改善半导体芯片的导热性能 新的无铅热管理材料改善半导体芯片的导热性能 |
| 2009-02-16 | IIC-China 2009参展商介绍：华腾微电子（上海）有限公司 ATP Electronics, Inc.成立于1991年，在高品质、高性能的DRAM产品以及闪存产品的设计、制造和技术支持方面有超过15年的经验。ATP致力于研发应用在苛刻环境中的产品，比如：工业/自动控制、电信系统、医学系统、企业服务器工作站等需要丰富的经验和技术支持作为后盾的应用环境。ATP所有的产品均符合欧洲RoHS无铅绿色标准和中国无铅环保保准。 |
| 2009-02-09 | Maxim推出业内最安全的监控电路DS36?5 Maxim推出业内最安全的监控电路DS36?5，用于服务器、加密协处理器、POS终端和安全通信系统。作为Maxim安全监控电路系列产品的最新成员，该器件集成了实时时钟(RTC)、自动电池切换和I2C接口。DS36?5提供主动防篡改检测，检测到篡改事件后可快速擦除密钥存储器；器件提供无铅CSBGA封装，增强了安全性。 |
| 2009-02-06 | Maxim推出支持FIPS 140-2安全等级3和4的安全监控电路DS36?5 Maxim推出业内最安全的监控电路DS36?5，用于服务器、加密协处理器、POS终端和安全通信系统。作为Maxim安全监控电路系列产品的最新成员，该器件集成了实时时钟(RTC)、自动电池切换和I2C接口。DS36?5提供主动防篡改检测，检测到篡改事件后可快速擦除密钥存储器；器件提供无铅CSBGA封装，增强了安全性。 |
| 2008-08-28 | IPCWorks Asia 2008十月登陆，引领绿色制造潮流 从无铅、RoHS到无卤素，再到RoHS，业界对环保材料的“门槛”越设越高，未来的绿色之路将走向何处？今年10月15-16日高交会电子展期间，品牌研讨会"IPCWorks Asia"将再次在深圳举办，本届会议的主题是"无铅/无卤素制造"，届时众多业内无卤技术专家和行业领先企业将分享无铅无卤素制造技术和案例。 |
| 2008-08-27 | IPCWorks Asia 2008十月引领绿色制造潮流 从无铅、RoHS到无卤素，再到PoHS，业界对环保材料的“门槛”越设越高，未来的绿色之路将走向何处？今年10月15-16日高交会电子展期间，品牌研讨会"IPCWorks Asia"将再次在深圳举办，本届会议的主题是"无铅/无卤素制造"，届时众多业内无卤技术专家和行业领先企业将分享无铅无卤素制造技术和案例。 |
| 2008-05-16 | 安华高科技宣称首个0402 CSP级封装的RF芯片问世 安华高科技(Avago Technologies Ltd.)宣布了全球最小的射频集成电路封装方案。Avago的前身是安捷伦科技(从惠普分拆出来)半导体产品事业部。Avago Technologies宣称其WaferCap是业界首个晶圆级别的芯片规模层次的封装(CSP)技术，将RF芯片压缩在1*0.5*0.25立方毫米的无铅0402尺寸的封装，该封装是我们更为熟悉的电容器的表面安装形式。 |
| 2008-04-22 | OK国际推出新可程式预热器PCT-1000，有效提升工艺效率 OK国际新的PCT-1000可程式预热器，提供给用户传送复杂电路板的更多热量，同时维持高水平热控和更低操作温度的能力。适用于如无铅、多层电路板和大型基面高热要求应用的PCT-1000，提升了工艺效率和控制。 |
| 2008-04-08 | 英特尔在IDF上展示Atom处理器，掀起MID风暴 Intel日前在IDF上公布了Silverthorne Atom便携式移动处理器的产品线规划，相关型号、规格参数和售价。Silverthorne Atom系列采用45nm High-K CMOS工艺制造，无铅无卤，集成4700万个晶体管，DIE核心面积均为7.8×3.1毫米，即24.2平方毫米，封装硅片体积13×14×1.6毫米，统一配备512KB二级缓存，支持SSE3指令集、VT虚拟化技术、EDB防毒技术、高级散热管理技术等等。 |
| 2008-03-19 | Zetex发布采用DFN322无铅封装的MOSFET产品ZXMN2F34MA Zetex（捷特科）推出其首款采用无铅2mm x 2mm DFN封装的MOSFET产品ZXMN2F34MA。该器件的印刷电路板占位面积比行业标准SOT23封装器件小50%，板外高度只有0.85mm，适用于各类空间有限的开关及电源管理应用。 |
| 2008-03-14 | Zetex推出多款新型无铅MOSFET Zetex推出多款新型无铅MOSFET |
| 2008-03-03 | Maxim推出独立式Li+电池电量计DS2788 Maxim推出DS2788尺寸最小的独立式、多节Li+电池电量计，单个IC集成了LED驱动器和按键输入。针对电池组紧凑的空间，器件设计为无铅14引脚TSSOP封装。DS2788理想用于需要显示剩余电池容量的电动工具、电动自行车、便携式家用电器和超便携式移动PC。 |
| 2008-02-26 | IPC出版IPC-7711/7721B版本——针对返工返修中无铅技术和检验的指导手册 日前，IPC美国电子工业联接协会宣布出版IPC-7711/7721B版本，即电子组件的返工、修改和维修。此版本审核并更新了返工返修的每一个步骤（总共大约几百个），同时适用于无铅焊接和传统的锡铅合金焊接的组件。 |
| 2008-02-18 | 日立开发出在200℃高温下仍可保持接合状态的无铅焊锡 日立制作所开发出了无铅高温焊锡。已证实封装后焊锡周围的温度升高到200℃，接合状态仍会保持1000小时以上不变稀软。主要用于元件连接部分温度高的功率半导体等封装。计划2010年达到实用水平。 |
| 2008-01-30 | IPC和JEDEC共推无铅可靠性、返工和返修国际会议 IPC和JEDEC共推无铅可靠性、返工和返修国际会议 |
| 2008-01-17 | Nokia东莞和Flextroics深圳已通过IPC无铅电子装配生产工艺资格认证 Nokia东莞和Flextroics深圳已通过IPC无铅电子装配生产工艺资格认证 |
| 2007-12-28 | 欧盟RoHS指令对电子设计的最新影响及思考 欧盟RoHS最重大的影响是限制焊料内含有铅。这已经导致电气设备设计的变化，主要是因为没有锡铅焊料的无铅式“混入”替代品。无铅焊料的使用本身不要求更改设计，但欧盟RoHS要求对设计进行更改，原因有多种。 |
| 2007-12-28 | 欧盟RoHS指令实施一年多来对电子设计的影响和思考 欧盟RoHS最重大的影响是限制焊料内含有铅。这已经导致电气设备设计的变化，主要是因为没有锡铅焊料的无铅式“混入”替代品。无铅焊料的使用本身不要求更改设计，但欧盟RoHS要求对设计进行更改，原因有多种。 |
| 2007-12-27 | 欧盟RoHS指令实施一年多来对电子设计的最新影响和思考 欧盟RoHS最重大的影响是限制焊料内含有铅。这已经导致电气设备设计的变化，主要是因为没有锡铅焊料的无铅式“混入”替代品。无铅焊料的使用本身不要求更改设计，但欧盟RoHS要求对设计进行更改，原因有多种。 |
| 2007-11-30 | DirectFET技术电路板安装指南 DirectFET是一种新的功率半导体器件表面安装技术, 主要是针对电路板安装设计的。在这种封装技术中,消除了一些会带来较大电感、电阻(电气和热的)又没有必要的封装成分。 |
| 2007-11-09 | BPM针对无铅BGA器件烧录推出高性能插座 BPM针对无铅BGA器件烧录推出高性能插座 |
| 2007-10-18 | 先进电子组装技术与制造工艺全接触，IPCWorks登陆中国 在10月12日开幕的高交会电子展中，电子组装技术、无铅制造技术是其中一个重要的主题，展览的内容包括贴片机、焊接设备、印刷机、AOI设备、点胶机、线路版以及相关材料等内容，涵盖了电子组装领域的全过程。 |
| 2007-10-17 | IPCWorks首次登陆中国，聚焦先进电子组装技术与制造工艺 在10月12日开幕的高交会电子展中，电子组装技术、无铅制造技术是其中一个重要的主题，展览的内容包括贴片机、焊接设备、印刷机、AOI设备、点胶机、线路版以及相关材料等内容，涵盖了电子组装领域的全过程。 |
| 2007-09-05 | 化腐朽为神奇！最近工艺帮助解决含铅器件库存问题 由E-Certa公司和Sanmina-SCI联合进行的一项研究表明，通过把含铅器件转换为无铅器件，有可能在消费电子级产品中再次利用这些器件。 |
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