什么是无线接入技术？
| 无线接入技术(也称空中接口)是无线通信的关键问题。它是指通过无线介质将用户终端与网络节点连接起来,以实现用户与网络间的信息传递。无线信道传输的信号应遵循一定的协议,这些协议即构成无线接入技术的主要内容。无线接入技术与有线接入技术的一个重要区别在于可以向用户提供移动接入业务。 |
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| 2010-10-12 | u-blox推出车规GSM模块LEON-G100 Automotive u-blox宣布推出一款名为LEON-G100 Automotive的GSM/GPRS无线通信模块。该模块为表面贴装产品，已达到汽车质量等级，应用于汽车前装远程信息服务（Telematics），如紧急呼叫（如eCall）、车辆被盗寻回以及驾驶员无线援助服务等。 |
| 2010-10-11 | 无线显示技术走进家庭娱乐中心 无线显示技术走进家庭娱乐中心 |
| 2010-10-11 | 全面迈入"传感器无处不在"的新时代 智能手机应用软件日益庞大的生态系统很大程度上要归功于MEMS传感器。事实上，由于智能手机永远在线的互联网访问和传感器技术的不断发展，智能手机正在快速变成地球上最大的无线传感器网络。 |
| 2010-09-28 | 英飞凌第四季度利润率大幅增长 英飞凌科技股份公司近日宣布，2010财年第四季度(截至9月30日)的业绩和营收将超出预期。英飞凌预计本财年第四季度的营收环比增长15%。此外，在截至9月30日的第四季度，各业务部合并利润率为18%至20%。得益于超越期望的智能手机销售，无线解决方案部(WLS)对于业绩的提升作出了重大贡献。 |
| 2010-09-25 | 2010年度热门IC产品推荐 今年本刊举办了第三届“中国IC设计公司成就奖”评选活动，在热门IC产品推荐环节，《电子工程专辑》团队从过去一年中涌现出来的在市场表现以及技术性能等方面取得一定突破的本土IC产品中筛选出五大类25款热门产品。本期集中展示这些产品，供工程师朋友参考。 |
| 2010-09-19 | 凌阳科技大学召开2010年“嵌入式、3G&物联网”前沿技术研讨会 随着信息采集与智能计算技术的迅速发展和互联网与移动通信网的广泛应用，大规模发展物联网及相关产业的时机日趋成熟，欧美等发达国家将物联网作为未来发展的重要领域。无线传感网络正是适应于这样背景下的全新网络技术。可以预见，在不久的将来，无线传感网络将给我们的生活带来革命性的变化。 |
| 2010-09-17 | MathWorks发布在MATLAB和Simulink中提供高级信号处理的新工具 MathWorks面向使用MATLAB和Simulink设计高级信号处理和通信系统发布了重要的新功能。凭借常规的射频子系统建模、高级电路包络和谐波平衡分析方法，新的 SimRF 产品使系统架构师可以使用 Simulink 来设计和验证完整的无线通信系统。 |
| 2010-09-17 | 软件无线电提升车载无线应用设计灵活性 软件无线电提升车载无线应用设计灵活性 |
| 2010-09-16 | 节能汽车之“无线”功率开关 节能汽车之“无线”功率开关 |
| 2010-09-14 | 什么是无线传感器网络(WSN)？ 什么是无线传感器网络(WSN)？ |
| 2010-09-09 | 走在无线前沿，本土厂商的物联网收发器方案 走在无线前沿，本土厂商的物联网收发器方案 |
| 2010-09-07 | 百特推动无线技术实现轻松连接 香港百特(集团)电子有限公司分享了Wi-Fi技术的最新发展以及该公司正在推广的redpine公司的Wi-Fi产品。 |
| 2010-09-03 | WiMAX与LTE：比想象中更加相似 WiMAX和LTE都使用OFDM信号处理技术，两者极其相似，因而基带芯片供应商非常自信地宣称，他们的芯片能够支持任何标准。这就需要射频解决方案供应商同样也加入到这个阵营中来，但是面对诸多的无线频段和各异的功率要求，做比说要难得多。 |
| 2010-09-03 | TD-LTE时代正在来临，明年是一个重要年 “TD-LTE时代正在来临，明年是一个重要年，网络端和客户端都会有一些产品推出来。”全球领先无线射频功率放大器厂商ANADIGICS公司CEO Mario Rivas在近日的一次中国记者会上指出，“而随着3.5G和4G时代的来临，每个手机中的PA数量将会在未来二年持续地、明显地增长。” |
| 2010-09-03 | 分析：英特尔14亿美元换来什么 业界传言已久的英特尔(Intel)收购英飞凌(Infineon)无线芯片业务消息终于成真，针对这桩交易，笔者的看法是英特尔藉此取得了一张价值14亿美元的门票，得以在通讯与个人运算的聚合趋势中赌上一局——但不保证会成功。 |
| 2010-09-03 | 英飞凌脱离手机IC市场正当时 关于英特尔-英飞凌交易，有一位分析师认为英飞凌非常及时的脱离了无线芯片业务。英飞凌的手机芯片组目前被用在苹果的iPhone和iPad上。据报道，苹果计划为这些产品提供CDMA版，采用高通的芯片组。 |
| 2010-09-03 | ADI推出AD9963和AD9961新款12位和10位混合信号前端MxFE Analog Devices, Inc. (ADI)推出新款12位和10位混合信号前端(MxFE)，有助于开发人员降低无线基础设施和便携式无线电设备的功耗，并缩减电路板空间。与竞争器件相比，12位AD9963和10位AD9961 MxFE的功耗降低40%，印刷电路板面积减少25%，而性能则不受影响。 |
| 2010-09-02 | 英飞凌脱离手机IC市场正当时 关于英特尔-英飞凌交易，有一位分析师认为英飞凌非常及时的脱离了无线芯片业务。英飞凌的手机芯片组目前被用在苹果的iPhone和iPad上。据报道，苹果计划为这些产品提供CDMA版，采用高通的芯片组。 |
| 2010-09-01 | 英飞凌无线事业部14亿美元出售给英特尔 英飞凌无线事业部14亿美元出售给英特尔 |
| 2010-08-31 | 三星三年内超越英特尔成为第一大IC供应商？！ 市场研究机构IC Insights认为，芯片产品项目广泛又拥有大规模产能扩充计划的韩国三星电子(Samsung Electronics)，其半导体营收规模正紧追于大厂英特尔(Intel)之后，并很有可能在两三年之后跃升全球第一大IC供应商。 |
| 2010-08-31 | 采用先进波束形成技术的无线局域网芯片WAVE300 采用先进波束形成技术的无线局域网芯片WAVE300 |
| 2010-08-31 | Lantiq发布GRX系列千兆线速系列网关处理器 Lantiq 今天宣布在其 XWAY(TM) xRX 系列中增加三种单片千兆以太网网关解决方案。GRX 新系列符合 DOCSIS3.0、VDSL2 和 xPON（无源光网络）接入技术的千兆处理需求，并提供同类最佳的无线连接性能，包括能同时以2.4与5 GHz的频率来运行总吞吐量高达270 Mbps 的 802.11n WLAN（无线局域网）。 |
| 2010-08-30 | 锐合发布业界最小的TD-SCDMA/GSM无线通讯模块TM600A 锐合发布业界最小的TD-SCDMA/GSM无线通讯模块TM600A |
| 2010-08-27 | u-blox与Trakm8共同发布一款新型远程车辆监测系统 领先的嵌入式无线与全球定位半导体及模块供应商 u-blox 与英国的全球部署端到端远程处理解决方案提供商 Trakm8 共同推出了一款先进的新型远程车辆监测系统（Telematics），该系统采用了 u-blox 领先的 GPS 及无线GPRS模块技术。 |
| 2010-08-27 | u-blox与Trakm8共同推出一款新型远程车辆监测系统 领先的嵌入式无线与全球定位半导体及模块供应商 u-blox 与英国的全球部署端到端远程处理解决方案提供商 Trakm8 共同推出了一款先进的新型远程车辆监测系统（Telematics），该系统采用了 u-blox 领先的 GPS 及无线GPRS模块技术。 |
| 2010-08-19 | IIC-China 2010秋季参展商展前专访：香港百特 香港百特(集团)电子有限公司(HK Baite (Group) Electronic CO.,LTD)，专业推广 、销售半导体产品。经过多年的努力，目前客户遍布全国各地，在IC业内市场极具影响力。IIC-China 2010秋季展上，香港百特为我们呈现的是：美国Redpine公司的802.11a.b.g.n无线解决方案。 |
| 2010-08-17 | 埃帕克森2.4G无线鼠标方案出台，简化工艺锐降成本 继2009年推出“全顺”光电导航系列之后，埃帕克森微电子公司在无线鼠标领域再次“升级”，推出其最新的“翼”系列2.4G无线技术以及无线光电鼠标方案。在日前举办的“2010埃帕克森无线科技及应用新品发布会”上，埃帕克森展示了“翼”系列2.4G无线技术及其高集成度无线鼠标模组。 |
| 2010-08-16 | Slate平板电脑继智能手机成为无线市场的生力军 据iSuppli公司，新兴的具备无线通讯功能的消费电子设备旺销，将为半导体供应商创造新的增长机会，从而刺激用于slate型平板电脑的嵌入无线广域网(WWAN)芯片组出货量急剧增长。 |
| 2010-08-13 | 英飞凌无线解决方案部交易进入磋商环节 英飞凌无线解决方案部交易进入磋商环节 |
| 2010-08-13 | Slate平板电脑继智能手机成为无线市场的生力军 据iSuppli公司，新兴的具备无线通讯功能的消费电子设备旺销，将为半导体供应商创造新的增长机会，从而刺激用于slate型平板电脑的嵌入无线广域网(WWAN)芯片组出货量急剧增长。 |
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