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| 2005-09-09 | 汽车电子封装技术成为功能强大的解决方案 汽车电子设备往往需要长时间在高温环境下运行，而且在负荷清除的短时间内，其结区温度还可能超过200oC。 |
| 2005-07-23 | 系统级封装(SiP)的技术挑战及其解决之道 系统级封装(SiP)的技术挑战及其解决之道 |
| 2005-07-23 | SiP模块需要恰当的技术组合方法 系统级封装(SiP)解决方案似乎可以提供芯片、封装和元件的无限种组合方式。 |
| 2005-07-23 | 系统级封装应用中的元器件分割 系统级封装应用中的元器件分割 |
| 2005-07-23 | 多样化的手机设计需要恰当的SoC与SiP混合解决方案 “单芯片手机”的概念是指利用行业标准的工艺技术和传统硅集成趋势将手机功能整合在一块裸片上。 |
| 2005-06-06 | 飞思卡尔推出首款ZigBee SiP解决方案 飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)公司推出一种具备成本效益的系统级封装(SiP) ZigBee解决方案，从而扩展其无线监视及控制应用产品。 |
| 2005-05-17 | 英特尔在华建封装研发中心，半导体厂商竞逐SiP 英特尔在华建封装研发中心，半导体厂商竞逐SiP |
| 2005-04-27 | Picor电源滤波器可大幅降低输出纹波和噪声 Picor公司推出系统级封装的有源电源滤波器——QPO-2，可将电源输出的1kHz至500kHz纹波和噪声降低30dB。 |
| 2005-04-01 | 系统级封装带来系统设计新优势 系统级封装带来系统设计新优势 |
| 2005-04-01 | 定位应用在软硬件方面取得新进展 思科系统公司的技术分析师、Wi-Fi软件专家Peter Ecclesine一直致力于实现基于位置的服务(LBS)，他最近取得了一项引人注目的成就——使802.11标准可以识别位置数据。 |
| 2005-03-24 | 飞利浦推出低功耗手机用WLAN解决方案 飞利浦电子公司日前针对手机市场推出新型低功耗802.11g无线局域网(WLAN)半导体系统级封装(SiP)解决方案。该新型低功耗802.11g解决方案能使消费者以超过现有802.11b产品5倍的速度获得语音、数据及多媒体内容，同时不会缩短手机电池的寿命。它基于业界待机功耗最低的移动Wi-Fi解决方案，极大降低了接收和传输的运行功耗。此外，新型低功耗802.11g WLAN系统级封装与飞利浦现有的低功耗802.11b系统级封装PIN脚和软件兼容，方便手机生产商升级其现有能接入WLAN的手机设计，并提高运行速度。 |
| 2005-03-11 | 飞利浦将推SiP，手机电视连续收看10小时在望 飞利浦电子公司日前推出能够在2005年第四季度实现手机电视的系统级封装(SiP)。该解决方案基于DVB-H标准， 将一个完整的数字电视接收器具备的所有功能集成于只有指甲大小的空间中。它能帮助消费者在路途中实时接入电视节目、图片、电影以及音乐。 |
| 2005-02-01 | 新的业务模式正在孵化之中 2005年，半导体产业将继续拥有很多激动人心的发展机遇，尤其是在亚洲地区。 |
| 2003-08-09 | 预言家称可编程SoC将掀起下一轮半导体热潮 根据索尼公司的企业顾问、业界展望权威Tsugio Makimoto的说法，半导体的下一轮热潮将是带有现场可编程单元的可定制系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)器件。 |
| 2003-07-26 | 基于VIPer53的开关电源设计 引言： |
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