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研发 搜索结果

 
共搜索到1697篇文章 按相关度排序 按时间排序
2011-03-22 英特尔加快软硬件协同设计研发
英特尔加快软硬件协同设计研发
2011-03-16 泰克展示最新视频测试方案助推三网融合下的新媒体发展
广播视频测试、监测及分析解决方案厂商泰克公司日前宣布,将展出泰克公司一系列业内领先的最新视频测试产品及解决方案。届时,“数字有线电视及IPTV新媒体监测方案”、“视频研发和设备制造解决方案”和“高标清广播设备监测方案”将共同构成泰克展区的三大亮点,最新发布的增强型Sentry 5.0将首次面向业界展示。
2011-03-09 建设智能电网下安全、可靠的电力集抄系统
日前,笔者跟着电力抄表人员来到济宁微山欢城镇一居民区,抄表工作人员站在每栋居民楼楼下,不进楼道大门就轻松的完成了整栋楼的抄表,经过了解,原来这里的居民楼全都应用了上海桑锐公司研发的低压电力无线集抄系统。
2011-03-08 中国研发成果显著,奥巴马呼吁加强美国2011科研投入
今年早些时候,美国总统奥巴马(Barack Obama)曾在国国会发表2011年度的国情咨文,呼吁联邦政府增加在研发、教育与交通运输方面的投资,再造美国的“人造卫星时刻(Sputnik moment,或译:斯普特尼克时刻);由于此次内容特别着重美国应在科学与工程技术方面力图振兴,也引发了美国科技产业界人士的热烈讨论。
2011-03-08 分销与研发并举,开创多元化发展之路
分销与研发并举,开创多元化发展之路
2011-03-03 研发多光子光阻剂可望取代EUV微影
研发多光子光阻剂可望取代EUV微影
2011-03-01 研发可编程纳米线处理器超越传统器件
研发可编程纳米线处理器超越传统器件
2011-03-01 天工通讯破除美、日厂商3G/4G功放垄断之路
天工通讯一直致力于实现、巩固和强化大中华区3G/4G功率放大器与RF前端模组的领导角色,结合美、台与大陆的研发及应用支持团队,在努力破除目前3G/4G由美、日厂商垄断的局面。
2011-02-28 德国学生研发内置传感器的“智能牙套”
德国学生研发内置传感器的“智能牙套”
2011-02-24 台积电联合台大开发自由视角3D电视芯片
台积电(TSMC)与中国台湾的国立台湾大学日前共同发表产学合作成果,成功研发出全球第一颗以40纳米制程生产之自由视角3D电视机顶盒芯片,可望较现行技术提供更精致、多元的视频影像体验。此项成果为视频处理及半导体制程技术在3D领域的重大突破,该芯片也将在二月下旬于国际固态电路研讨会上(ISSCC)正式发布。
2011-02-23 台积电联合台大开发自由视角3D电视芯片
台积电(TSMC)与中国台湾的国立台湾大学日前共同发表产学合作成果,成功研发出全球第一颗以40纳米制程生产之自由视角3D电视机顶盒芯片,可望较现行技术提供更精致、多元的视频影像体验。此项成果为视频处理及半导体制程技术在3D领域的重大突破,该芯片也将在二月下旬于国际固态电路研讨会上(ISSCC)正式发布。
2011-02-18 研发有机磷光材料或大幅降低固态照明成本
研发有机磷光材料或大幅降低固态照明成本
2011-02-17 三大中流砥柱支撑中国商用航空供应市场发展
随着中国经济实力和科技研发实力的不断提升,目前中国的商用航空产业已经具备了独立设计、开发、和生产一系列高端客机和飞行系统的能力。Frost & Sullivan认为,中国商用航空产业的繁荣离不开供应市场的发展,没有航空制造业、航空维修业、机型机务培训业这三大中流砥柱的支撑,中国商用航空产业的腾飞也无从谈起。
2011-02-16 美国无人驾驶隐形战机X-47B由风河提供关键技术
风河(Wind River)宣布,由诺格公司(Northrop Grumman)为美国海军研发建造的新型无人驾驶战机X-47B,已顺利完成全程达29分钟的首航试飞。这款新型战机使用的美国海军无人空战演示系统(UCAS-D)是以Wind River的VxWorks实时操作系统作为其关键技术建构而成。
2011-02-11 挑战人脑 IBM POWER7处理器打造Watson超级计算机
继1997年“深蓝”击败世界棋王后,IBM将于二月14日美国时间晚间,将最新研发成果“Watson”推上全美知名益智节目“Jeopardy!”(中译:危险境界),再次挑战“人机大战”。“Watson”结合Power 750服务器与IBM DeepQA深度分析软件,具备运算、记忆、反应与语言能力等,实现语言处理、逻辑解答等人工智能与语音合成技术。
2011-02-10 意大利科学家成功研发“冷核融合技术”
意大利科学家成功研发“冷核融合技术”
2011-01-28 研发世界最亮的发光纳米粒子
研发世界最亮的发光纳米粒子
2011-01-26 泰利特推出汽车用GE864-AUTO和UC864-E-AUTO模块
以汽车物联网为例。未来汽车将会成为把‘移动性’扩展到第四维(虚拟维度)的终端,购车人希望自己的汽车具备与其他移动终端同样的功能。泰利特很早就意识到上述需求的存在,并在近年着手开展能满足汽车行业标准的研发工作。
2011-01-25 英飞凌集成电路(北京)专注三大核心业务
英飞凌科技股份有限公司(Infineon)日前宣布,其位于中国北京经济技术开发区的全新子公司——英飞凌集成电路(北京)有限公司正式开业。新公司注册资本1,500万美元,不仅具备销售、市场、应用研发及辅助职能,还设有一座1,500平方米的制造工厂,专门从事IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,绝缘栅双极型晶体管)组件的生产。未来三年,新公司的员工数目预计将超过100人。
2011-01-25 科学家研发固态量子内存,量子网实现迈进一步
科学家研发固态量子内存,量子网实现迈进一步
2011-01-10 IIC-China 2011春季展前专访:美国美信集成产品公司
Maxim是全球模拟、混合信号、高频及数字电路设计、研发、制造的领导者。迄今为止,全球超过35,000家客户正在采用我们创新的工程方案,为其终端产品提供增值服务。
2011-01-14 研发新技术,可快速辨识石墨烯薄片缺陷
研发新技术,可快速辨识石墨烯薄片缺陷
2011-01-12 ST:发展多核MCU与三大研发重点
ST:发展多核MCU与三大研发重点
2011-01-05 IIC-China 2011展前专访:聚辰半导体(上海)有限公司
聚辰半导体是专门从事研发、制造和销售高性能、高品质模拟和数字集成电路产品的独资公司。
2011-01-05 IIC-China 2011展前专访:迅杰科技股份有限公司
迅杰科技主要从事笔记本电脑与其他信息应用的零组件IC的研发。
2011-01-05 IIC-China 2011展前专访:北京宝兴达信息技术有限公司
北京宝兴达信息技术有限公司是国内专业从事嵌入式安全应用研发与市场推广的高新技术企业。
2011-01-05 IIC-China 2011展前专访:深圳市汇北川电子技术有限公司
深圳市汇北川电子技术有限公司专业从事电子元器件研发、销售超过10年,为多间全球领先品牌电子元器件公司的代理。
2011-01-05 IIC-China 2011展前专访:上海芯敏微系统技术有限公司
上海芯敏从事基于MEMS (微机电系统) 技术的传感器芯片的研发、生产和销售的技术型公司。
2011-01-05 电子元器件专区2011春季展商专访:格棱股份有限公司
格棱股份有限公司,总部设在台湾,在深圳和江西和昆山分别有一个工厂,并且有自己的研发团队和质量管控体系,为客户提供真正大量,高质量的连接器。
2010-12-30 IBM研发racetrack内存进入冲刺阶段
IBM研发racetrack内存进入冲刺阶段
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