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| 2009-06-04 | 中科院计算采用Cadence Incisive Xtreme Ⅲ系统 Cadence设计系统公司近日宣布，中国科学院计算技术研究所（简称计算所）采用了Cadence Incisive Xtreme Ⅲ系统，来加速其下一代6400万门以上龙芯3号高级多核处理器RTL设计和验证流程的开发。 |
| 2009-06-04 | ZigBee联盟验证第一批Golden Unit平台，用于高级遥控器的ZigBee RF4CE已就绪 ZigBee联盟验证第一批Golden Unit平台，用于高级遥控器的ZigBee RF4CE已就绪 |
| 2009-05-25 | Cadence、Virutech将指标导向型验证扩展到虚拟系统开发 Cadence、Virutech将指标导向型验证扩展到虚拟系统开发 |
| 2009-05-21 | SpringSoft推出新版本Verdi系统，加速工程师的验证工作 SpringSoft推出新版本Verdi系统，加速工程师的验证工作 |
| 2009-05-20 | 亚科鸿禹率先步入530万单片FPGA验证行列，DDRII达666MHZ 亚科鸿禹率先步入530万单片FPGA验证行列，DDRII达666MHZ |
| 2009-05-20 | SpringSoft新版本Verdi系统加速工程师的验证工作 SpringSoft新版本Verdi系统加速工程师的验证工作 |
| 2009-05-18 | Better Place公司完成电池更换式电动汽车的验证试验 Better Place公司完成电池更换式电动汽车的验证试验 |
| 2009-04-30 | 瞄准客制芯片需求，思源、联华合力65纳米制程设计套件 电子设计自动化领导厂商思源科技与联华电子近日共同宣布，即日起将提供已通过晶圆专工验证的Laker制程设计套件（PDK）给联华电子65纳米制程技术使用。这项由双方共同合作发展的PDK，是为了满足双方共同客户在特殊设计与尖端制程上的需求。双方后续的合作将专注在提供一系列的Laker-UMC PDK上，使得设计团队能将不同产品以最快的时程上市。 |
| 2009-04-29 | Mentor Graphics在Olympus-SoC布局布线平台展示高级低功耗特性 Mentor Graphics公司近日宣布，即将推出针对低功耗集成电路而新增特性的Olympus-SoC 平台。低功耗功能是高级技术工艺的追求目标，它充分利用了Olympus-SoC经生产实践验证的可变异性设计 （DFV）架构，而该架构本身就可以优化设计模式、制程边角和工艺中存在的多样性。 |
| 2009-04-28 | Vishay的“Panic Button”服务大幅减少设计师工作量 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新的“Panic Button”服务，可以在5个工作日内提供Bulk Metal箔电阻的原型。这项新服务使设计师可以比以往更快地搭建原型系统，快速地投入量产，并确保所采用的电阻是经过全面验证的可靠产品。 |
| 2009-04-24 | ARM发布业界最广泛的40纳米G物理IP平台 ARM公司近日宣布，开始向台积电的40纳米G制造工艺提供业界最完善的IP平台。这一ARM最新的、已通过流片验证的物理IP能够满足性能驱动消费产品的高成本效率开发；这些产品要求在不提高功耗的前提下提供先进的功能。 |
| 2009-04-28 | CSR完成65nm芯片验证，采用明导DFM方案 明导国际(Mentor Graphics)表示，蓝牙、FM、GPS与Wi-Fi (IEEE802.11 a,b,g,n)芯片供货商CSR在自家全新奈米设计流程上，采用了Calibre DFM平台上的先进Design-for-Manufacturing (DFM)方法，实现了验证有效的65nm硅芯片 |
| 2009-04-14 | Synopsys Discovery 2009平台再次刷新验证速度新纪录 Synopsys Discovery 2009平台再次刷新验证速度新纪录 |
| 2009-04-13 | Carbon公司与MIPS科技协议将整合MIPS处理器模型与Carbon虚拟平台 系统级模型自动创建、验证及部署工具领导厂商Carbon设计系统公司与MIPS科技公司宣布，双方已合作为Carbon公司的SoC Designer工具客户提供MIPS处理器内核的模型。从此，开发团队能够以业界最快的周期精确(cycle-accurate)虚拟原型环境调试其MIPS固件代码。 |
| 2009-04-10 | 新版Wi-Fi EAP测试计划 即将揭开神秘面纱 Wi-Fi联盟透露，即将在2009年5月20日公布新的EAP(延伸认证通讯协议)类型之验证计画。据表示，新的EAP类型测试──EAP FAST(安全信道弹性认证)与AKA(认证与金钥协议)将会影响WPA2/WPA(Wi-Fi保护存取)与802.11n draft 2.0的测试平台与测试规范。 |
| 2009-04-07 | LDRA公司推出LDRA工具套件8.0版 LDRA公司稍早前推出了LDRA工具套件8.0版，首次支援全面自动化的端到端的软体验证解决方案。据表示，LDRA与需求管理工具的整合，能使公司或组织在软体发展的所有阶段追踪、验证和测试他们的程式码，从需求过渡到静态和动态分析以及测试。 |
| 2009-04-02 | 瞄准IPTV等需求，泰克提供40GbE和100GbE测试解决方案 泰克公司日前为泰克DSA8200数字串行分析仪系列推出新的光采样示波器模块，从而有效降低高性能光发射机开发和标准一致性测试的成本。80C10B及选配了F1选件的80C10B F1为下一代40 Gb/s和100 Gb/s及以上发射机标准的一致性验证，提供了业内最完整的测试解决方案。 |
| 2009-04-01 | 泰克提供40GbE和100GbE测试解决方案 泰克公司日前为泰克DSA8200数字串行分析仪系列推出新的光采样示波器模块，从而有效降低高性能光发射机开发和标准一致性测试的成本。80C10B及选配了F1选件的80C10B F1为下一代40 Gb/s和100 Gb/s及以上发射机标准的一致性验证，提供了业内最完整的测试解决方案。 |
| 2009-03-30 | 一种新的算法设计与实现方法 本文提出了一种新的系统级工程算法设计方法，以满足快速建模与高性能算法实现的需要。将FPGA作为主处理器是今后信号处理领域的发展趋势，本文正是基于这点，借助EDA技术来设计与实现较复杂的DSP算法，且在设计时就能知道各模块的时序、资源消耗等情况。这样，系统工程师才能从系统的角度对模块进行修正或裁剪，保证整个系统的顺利完成。为了初步验证该方法，本文采用SVD作为实例，结果验证了其相对于传统方法有很多优势。 |
| 2009-03-24 | 采用一组RTL以及综合/时序约束完成功能等价的FPGA和ASIC 电子系统设计人员使用FPGA来实现他们的原型开发，利用器件的可编程能力验证硬件和软件。一旦设计准备好进行量产时，设计人员寻找某类ASIC以达到功耗、性能和成本目标，特别是，能够提供硬件平台和工具包的ASIC，支持目前采用了FPGA的设计，可以使用相同的I/O、存储器资源和IP。依据这些标准，设计人员降低了ASIC设计出现功能或者时序错误的风险。本文讨论Altera HardCopy ASIC的发展、体系结构和功能，它作为封装和引脚兼容FPGA匹配器件，非常适合实现设计量产。 |
| 2009-03-20 | SpringSoft完成CERTESS股权收购 电子设计自动化领导厂商SpringSoft宣布，已通过子公司SpringSoft USA完成了Certitude功能验证品管系统厂商Certess, Inc.的股权收购。 |
| 2009-03-20 | EVG全新NT系列显著提高光刻对准和测试精度 在微电子、纳米、半导体领域为晶片接合和光刻技术提供设备技术方案的世界顶级供应商EVG近期推出了NT系列，这是一个全新的、已经被生产厂家验证过的新型光刻曝光机以及晶园对晶园(W2W)接合曝光和测试系统，可满足用户对更高光刻精度的需求。业内向更小结构和更密集封装生产转型的趋势带来了众多的新挑战，如对更高精度的要求，因为这将严重影响设备的偏差律，并最终影响生产效率和增加成本。 |
| 2009-03-19 | 康耐视推出第三代Checker视觉传感器 康耐视公司，世界领先的机器视觉系统和视觉传感器供应商，其屡获殊荣的Checker视觉传感器系列产品家族中将新增Checker3G系列这一新成员。Checker 3G安装简便，将集成元件检测、照明系统、I/O以及工作变更都在一个坚固的IP67外罩中实现，能对生产线上所有的产品或元件进行简单可靠的验证。 |
| 2009-03-19 | Mentor Graphics的design-to-silicon平台被ST采用为32nm IC设计标准 Mentor Graphics公司近日宣布，作为微电子应用领域半导体一体化解决方案的全球主导厂商的意法半导体公司，决定采用Mentor Graphics“设计至晶片”(design-to-silicon)平台，作为针对其32nm工艺节点的先进IC产品的物理实现和验证。 |
| 2009-03-18 | 康耐视推出第三代Checker视觉传感器Checker 3G 康耐视的Checker视觉传感器系列产品家族中将新增Checker 3G系列这一新成员。Checker 3G安装简便，将集成元件检测、照明系统、I/O以及工作变更都在一个坚固的IP67外罩中实现，能对生产线上所有的产品或元件进行简单可靠的验证。 |
| 2009-03-13 | 思尔芯: 为中国IC设计提供FPGA原型验证服务 在IIC-China 2009中国集成电路设计专区众多活跃的身影中，思尔芯（上海）信息科技有限公司无疑是非常有特点的一家参展商：从最初的仅仅提供FPGA硬件仿真工具开始，到逐渐提供整合原型设计服务和IP的综合服务，S2C另辟蹊径，走出了一条非常独特的发展道路。 |
| 2009-03-13 | 施养维：金融风暴不会影响嵌入式设计！ 第十四届国际集成电路研讨会暨展览会春季展的深圳站上，英特尔公司嵌入式产品事业部中国区总监施养维曾表示，嵌入式市场不受金融风暴的影响，没有冬天！而恰恰本次展会所研讨的一个重要主题就是嵌入式设计。通过对北京站嵌入式设计专题研讨会的观察，听众场场爆棚，非常积极的问答互动，的确让人感觉到嵌入式设计的热度不减，似乎也验证了施养维的说法，故这里引用他的原话作为标题！ |
| 2009-03-10 | 金融风暴不会影响嵌入式设计！ 第十四届国际集成电路研讨会暨展览会春季展的深圳站上，英特尔公司嵌入式产品事业部中国区总监施养维曾表示，嵌入式市场不受金融风暴的影响，没有冬天！而恰恰本次展会所研讨的一个重要主题就是嵌入式设计。通过对北京站嵌入式设计专题研讨会的观察，听众场场爆棚，非常积极的问答互动，的确让人感觉到嵌入式设计的热度不减，似乎也验证了施养维的说法，故这里引用他的原话作为标题！ |
| 2009-03-04 | 精密IC插座为完善的IC功能验证提供连通性保证 如今，产品设计周期越来越快，对一次性成功提出了越来越高的要求。而对于一些新创型公司来说，所设计产品的一次性成功与否，甚至是决定着公司的兴与亡。 |
| 2009-02-27 | 思源并购Certess强化验证产品线 思源并购Certess强化验证产品线 |
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