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| 2012-02-08 | 恩智浦MIFARE Ultralight技术推动交通智能纸质票证市场发展 恩智浦MIFARE Ultralight技术推动交通智能纸质票证市场发展 |
| 2012-01-19 | EDA公司资深专家预测2012年产业趋势 几个星期前，我邀请部份EDA、IP和半导体公司的资深专家们预测2012年的产业趋势和技术走向。我一共收到了来自11家公司的24项预测，预测结果可大概分类为：相关产业发展趋势；工具；ESL；IP和实体工具等几大项。 |
| 2012-01-12 | 分析师观点：半导体产业定可东山再起 分析师观点：半导体产业定可东山再起 |
| 2012-01-09 | 基于1ppm DAC的精密仪器仪表设计 随着时间的推移，市场和技术不断发展，关于精密数模转换器的定义也已发生变化。半导体处理技术、DAC设计和校准技术的发展使高线性度数模转换器成为可能。这种转换器不仅稳定性好、建立时间短，而且能提供优于1ppm的20位性能。这类小型IC保证性能规格，无需校准且简单易用。 |
| 2011-12-31 | Holtek发布新款采用TinyPower技术的8位MCU Holtek发布新款采用TinyPower技术的8位MCU |
| 2011-12-26 | SiP技术在基站接收器集成化进展中的作用 SiP技术在基站接收器集成化进展中的作用 |
| 2011-12-23 | 美提名下一代杀手级应用 3D芯片成最大技术挑战 美国半导体科技研发联盟日前共同定义出了异质运算、存储器、图形、智能传感系统、通信交换机，以及电力输送/调节等几项颇具潜力的未来杀手级应用技术。而与这些应用相关的技术挑战，则包括：降低3D芯片架构成本、系统/架构寻址(pathfinding)、通用的异质多裸晶堆叠测试问题以及散热管理。 |
| 2011-12-22 | 全球首款采用全非接触式测试技术晶圆问市 ST全球首款全非接触式探针完成裸片全部测试的半导体晶圆研制成功。ST创新且先进的测试技术实现与晶圆电路阵列之间只使用电磁波作为唯一通信方式测试晶圆上的芯片，如RFID IC。 |
| 2011-12-19 | AMD挖到前飞思卡尔传奇技术女强人Lisa Su AMD挖到前飞思卡尔传奇技术女强人Lisa Su |
| 2011-12-05 | 首尔半导体与飞利浦达成LED专利交叉许可协议 首尔半导体与飞利浦达成LED专利交叉许可协议 |
| 2011-12-02 | 应用材料全新原子级薄膜处理系统改善导线绝缘性 日前，应用材料公司推出全新的Applied Producer Onyx薄膜处理系统，以降低半导体芯片的功耗。该突破性技术通过优化隔离芯片中长达数英里互联导线的低介电常数薄膜的分子结构。 |
| 2011-11-23 | 飞兆OptoHiT系列光耦合器新增成员FODM8801 飞兆半导体开发出FODM8801光耦合器，该器件是OptoHiT系列高温光电晶体管光耦合器的成员。这些器件使用飞兆半导体专有的OPTOPLANAR共面封装(coplanar packaging)技术，可在高工作温度下实现高抗噪能力和可靠隔离。 |
| 2011-11-21 | 高交会电子展日系厂商亮点多（配图解） 为中国最热门的“元器件、材料与组装展”，高交会电子展历来以其专业性和技术性吸引着业内人士的参观。而其中的日系厂商由于在全球半导体供应链和材料开发技术中的特殊地位，每年也是特别受业内人士关注的群体。今年日系厂商的最新产品和技术亮点呢？ |
| 2011-11-16 | 立足市场应用前端，高通展示创新汉字一体化技术方案 中国专业字库芯片生产商——上海高通半导体有限公司，在近日举办的“IC -China半导体博览会”现场隆重发布最新的两款字库芯片：GT22L16S2Y和GT22L24S3W，同时还首次发布两款产品的应用案例：蓝牙拨号器汉字一体化升级方案和电子货架标签汉显方案。 |
| 2011-11-15 | TrueTouch Gen4欲以全新技术改变触摸屏游戏规则 TrueTouch Gen4欲以全新技术改变触摸屏游戏规则 |
| 2011-11-15 | 应用材料42亿收购维利安半导体设备公司，引入先进离子注入技术 应用材料42亿收购维利安半导体设备公司，引入先进离子注入技术 |
| 2011-12-01 | 2011年度“中国IC设计公司成就奖”之“热门产品”推荐 在2011年度“中国IC设计公司成就奖”的热门产品部分，《电子工程专辑》分析师团队从过去一年多时间内涌现出来的市场表现或用户反应良好，以及在技术性能上取得一定突破的本土半导体产品中筛选出五大类共25款热门芯片。下文旨在向中国的电子业界推荐这些本土热门产品及其主要技术特点和相关应用，希望对电子工程师读者能有所裨益。 |
| 2011-11-09 | Ultrabook可能扭转半导体和电子制造产业颓势吗？ Ultrabook可能扭转半导体和电子制造产业颓势吗？ |
| 2011-11-08 | 奥地利微电子先进模拟技术为数字消费电子产品增光添彩 日前，在日本横滨举办的国际平板大会上，奥地利微电子发布了其最新的用于3D电视机和其他最高画面质量电视的LED驱动器和电源管理芯片，以及该公司通过整合收购的TAOS公司光传感器业务后推出的新产品。这些新品结合该公司在电源管理、主动噪声消除、MEMS麦克风、射频标签识别等等领域内的优势，正在为新一代的数字消费电子产品提供全面的先进模拟半导体技术支持。 |
| 2010-11-16 | 中芯携手灿芯提供集成电路整合性生产服务 中芯国际宣布即将投资灿芯半导体，一家上海ASIC设计以及Turnkey服务公司 。该协议允许灿芯为客户提供基于中芯国际领先的代工制造和IP技术的完整的设计以及制造方案。 |
| 2011-10-28 | 22nm以下半导体光刻工艺最大挑战将来自成本 22nm以下半导体光刻工艺最大挑战将来自成本 |
| 2011-10-25 | 恩智浦联合SRS Labs将环绕声技术CS Auto引入中高端汽车 恩智浦联合SRS Labs将环绕声技术CS Auto引入中高端汽车 |
| 2011-10-18 | MIT与ST展示低功耗微处理器称可开创传感器网络应用 意法半导体与MIT微系统技术实验室携手展示双方合作研发的电压可扩展的32位微处理器系统单芯片(SoC)，号称兼具高性能和高能效，能够满足医疗、无线传感器网路及移动应用对功耗限制和随时间变化的处理负荷度要求。 |
| 2011-10-11 | 2011年度“热门芯片”推荐 在2011年度“中国IC设计公司成就奖”的热门芯片部分，《电子工程专辑》分析师团队从过去一年多时间内涌现出来的市场表现或用户反应良好，以及在技术性能上取得一定突破的本土半导体产品中筛选出五大类(包括处理器、电源芯片、放大/转换芯片、控制/驱动芯片以及无线芯片)共25款热门芯片。下文旨在向中国的电子业界推荐这些本土热门产品及其主要技术特点和相关应用，希望对电子工程师读者能有所裨益。 |
| 2011-09-29 | Cadence DFM技术助力富士通28纳米ASIC与混合信号设计 Cadence DFM技术助力富士通28纳米ASIC与混合信号设计 |
| 2011-09-26 | 2011 IEEE IEDM将热议化合物半导体最新技术 2011 IEEE IEDM将热议化合物半导体最新技术 |
| 2011-09-21 | 半导体CMOS技术将在7nm终结，石墨烯有望替代 半导体CMOS技术将在7nm终结，石墨烯有望替代 |
| 2011-09-20 | 莱迪思将举办电源管理指南Power 2 You研讨会 莱迪思半导体公司近日宣布，随着针对电源管理的Power 2 You指南的出版和广泛地被采用，莱迪思将于2011年10月在全球举办Power 2 You系列研讨会。研讨会的内容为综合实践和技术介绍，结合基本的设计原则，先进的可编程电源和平台管理的概念，以及实际的电源和平台管理应用实例。 |
| 2011-09-20 | HyGreen采用NXP的RF技术的手部卫生系统已广泛应用 HyGreen采用NXP的RF技术的手部卫生系统已广泛应用 |
| 2011-09-16 | 飞思卡尔Tower System PX系列模块即将上市 飞思卡尔半导体扩展了其备受欢迎的Tower System模块开发平台，包括了一系列基于Power Architecture技术的高性能解决方案。 |
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