|
|
| 2010-08-10 |
美名校院长谈：工程技术与人才培养 |
| |
斯坦福大学工学院院长James Plummer是一位在半导体技术方面备受尊敬的研究员，目前还是Intel公司董事会成员。在担任院长期间，Plummer主动联合包括Exxon Mobile和General Electric在内的许多公司制定了一个为期十年、金额高达2.25亿美元的可替代能源研究计划。最近EE Times采访了斯坦福工学院的院长James Plummer先生，就CMOS、工程、教育和全球化等方面的问题展开了广泛的讨论。 |
| 2010-07-12 |
美科学家成功将氟压缩到半导体，可用于高效率燃料电池 |
| |
美国国防部旗下防恐威胁署(Threat Reduction Agency)以及美国国家科学基金会(NSF)的研究人员证实，氟(fluorine)能被压缩到半导体以及晶体金属(crystalline metal)中，应用范围包括可摧毁有毒微生物的超强力氧化物、高效率燃料电池，或是室温半导体组件。 |
| 2010-07-02 |
硫系化合物相变存储器：未来十年的主流存储器技术 |
| |
硫系化合物是由元素周期表第16族元素组成的合金(旧式元素周期表：第VIA族或第VIB族)。在室温条件下，这些合金的非晶态和晶态都十分稳定。具体地讲，GeSbTe合金是最被看好的，因为它遵守一个伪二元构成方式(在GeTe和Sb2Te3之间)，以下简称GST。当加热时，硫系化合物可以从非晶态变成晶态，反之亦然。相变原理早已被人们熟知，最初的研究可追溯到上个世纪70年代。目前，相变材料被广泛用于制造光学可重写媒介，如CD和DVD光盘：非晶态和晶态之间的变化是存储数字信息所用的基本方式，半导体激光束可引起非晶态和晶态的相互转变。 |
| 2010-06-23 |
有机半导体技术新突破，硅芯片终结时代来临？ |
| |
加拿大麦基尔大学(McGill Universtiy)的研究人员近来宣布一项技术突破，号称可大幅缩小有机半导体组件与硅芯片之间的性能差距。 |
| 2010-06-18 |
美研发MAND技术可大幅提升半导体散热效率 |
| |
美国西北太平洋国家实验室(Pacific Northwest National Laboratory)以及奥勒冈州立大学(Oregon State University)的研究人员称，一种新研发的纳米级涂料能大幅提升半导体等器件的散热效率。 |
| 2010-03-02 |
Gartner：2010年全球半导体营收可成长19.9 |
| |
国际研究暨顾问机构Gartner发布最新的产业展望报告，2010年全球半导体营收将可达2,760亿美元，较2009年的2,310亿美元成长19.9%。 |
| 2010-02-05 |
告别硅芯片，迈入碳芯片时代 |
| |
下一代的半导体可能采用碳，而非硅！美国宾州大学的研究人员声称，已成功制造出可生产纯碳半导体组件的4寸(100mm)石墨烯(graphene)晶圆。 |
| 2010-02-04 |
告别硅芯片，迈入碳芯片时代 |
| |
下一代的半导体可能采用碳，而非硅！美国宾州大学的研究人员声称，已成功制造出可生产纯碳半导体组件的4寸(100mm)石墨烯(graphene)晶圆。 |
| 2009-12-08 |
混合动力汽车对电源芯片与功率器件的挑战 |
| |
在汽车行业的发展方向上，电动汽车(EV)和油电混合动力汽车(HEV)正成为一个明显的趋势。对于终端消费者来说，混合动力车型已经得到越来越多的认可。从最早进入大众视线的丰田普锐斯开始，本田思域、福特翼虎、宝马混合动力X6、凯雷德混合动力版、保时捷混合动力版卡宴、雷克萨斯RX450H等，以及一些国产混合动力车包括奇瑞A5、长安杰勋混合动力车、比亚迪F3DM等等，都逐渐进入了市场。但是，对于半导体厂商来说，还有两大挑战是需要长期研究的课题。 |
| 2009-11-20 |
英飞凌参与欧洲合作研究项目“MaxCaps”，利用片上电容提高电子设备效率 |
| |
英飞凌科技股份公司近日被指定为参与欧洲合作研究项目MaxCaps 的德国五家合作伙伴的项目协调人，该项目旨在使电子设备变得更紧凑、更高效。共有来自半导体和汽车行业的17家公司和科研机构参与MaxCaps项目，开发“适用于下一代电容和存储器的材料”。 |
| 2009-11-19 |
通过分布式处理提升处理器效率 |
| |
在本文中，研究了一个使用Cypress半导体公司PSoC 3和PSoC 5架构的分布式处理技术示例，该架构由一个主CPU（在本例中为8051或ARM Cortex M3）、一个DMA引擎、以及通用数字模块（UDB）阵列构成。UDB可高效用作微处理器阵列。通过在这类子系统上分配处理功能，减少计算复杂程度和处理负荷，工程师能够提升整个系统的效率。 |
| 2009-11-03 |
欧洲合作研究项目“BioP@ss”为电子身份证在欧盟国家的推广铺平道路 |
| |
芯片制造商英飞凌科技股份公司、恩智浦半导体德国有限公司和芯片卡制造商捷德公司参加了旨在开发高安全性芯片卡平台的欧洲合作研究项目BioP@ss，共有来自六个欧盟国家的十一家公司参与该项目。 |
| 2009-10-19 |
意法半导体携手中南大学，成立“嵌入式系统联合实验室” |
| |
微控制器全球市场领先供应商意法半导体（ST），协同其增值分销商深圳市博巨兴实业，宣布与中南大学合作成立“嵌入式系统联合实验室”。三方将致力于提供设备和技术为工程师解决未来的挑战，通过激发创新能力扩展微控制器技术的潜在应用，透过与产业的链接加快研究成果投入市场，进而提升中国嵌入式系统设计产业的实力。 |
| 2009-09-07 |
启动“IMPROVE”，欧洲半导体行业抱团提升竞争力 |
| |
为了加强欧洲半导体行业的竞争力，欧洲35家机构携手开展了联合研究项目“IMPROVE”(“采用制造科学解决方案提高设备生产率和晶圆厂业绩”)。该项目从2009年持续到2011年年底，目的是提高半导体制造业的生产效率，同时降低成本，缩短加工时间。 |
| 2009-09-04 |
加强欧洲半导体行业制造竞争力，英飞凌担任IMPROVE德国项目协调员 |
| |
为了加强欧洲半导体行业的竞争力，欧洲35家机构携手开展了联合研究项目“IMPROVE”（“采用制造科学解决方案提高设备生产率和晶圆厂业绩”）。 |
|
|
搜集工程师们最关心的话题，发表您的真知灼见。
|
|
|手持电子设备|家庭娱乐系统|工业控制|汽车电子设计|电源系统