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| 2010-03-19 |
飞思卡尔研讨会：i.MX应用处理器推动智能本市场前行 |
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飞思卡尔半导体为移动互联网设备提供一系列的强大动力引擎——i.MX应用处理器。在2010年IIC的“i.MX移动互联网解决方案”主题研讨会上，飞思卡尔半导体探讨了移动互联网设备的未来发展以及利用飞思卡尔i.MX应用处理器来实现该类应用的一揽子解决方案。 |
| 2010-03-18 |
英飞凌发布全球最小的3G超薄调制解调器平台XMM 6260 |
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英飞凌科技股份公司近日在2010年移动通信世界大会上，宣布推出最新的3G超薄调制解调器平台XMM 6260。XMM 6260平台经过优化，可作为超薄调制解调器结合应用处理器应用于智能手机架构，或者作为PC调制解调器和数据卡的独立解决方案。 |
| 2010-03-18 |
Tensilica推出第三代钻石系列标准处理器 |
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Tensilica日前发布第三代钻石系列标准处理器。基于通用Xtensa架构的钻石系列处理器与前代产品兼容，针对广阔的嵌入式控制领域，在满足密集计算性能要求的同时，提供更低价格、更高性能及更低功耗。经改进的第三代钻石系列标准处理器，运行速度提高了15%，芯片面积减少了20%，功耗降低了15%。 |
| 2010-03-17 |
存储器价格企稳，市场依然份额最大 |
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在产品结构方面，存储器仍然是份额最大的产品，2009年笔记本电脑出货量依然保持高增长率，因此CPU、计算机外围器件二者保持了正增长，得益于中国3G建设，ASIC、嵌入式处理器只有微弱下滑，而存储器市场在价格稳定的保障下，市场也只有2.4%的小幅衰退。 |
| 2010-03-17 |
探索2010年智能手机热点趋势 |
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智能手机制造商陆续采用含有先进的图形与影音处理能力的高效能硬件，逐渐从ARM-11系列处理器过度到ARM Cortex A8，且Qualcomm(高通)Snapdragon芯片也正在紧锣密鼓的筹备中。 |
| 2010-03-16 |
高价格将成Chrome系统致命伤 |
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根据一位分析师的说法，采用Google Chrome软件的移动装置在价格上，会高于采用英特尔(Intel)处理器与微软(Microsoft) Windows操作系统的上网本竞争产品；这也是为何Chrome在版图不断扩充之移动装置市场将会发展不顺利的原因之一。 |
| 2010-03-16 |
IIC上海站Day 1：中国“创造”正在崛起 |
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在IC行业的创新脉搏仍掌握在少数国外顶尖半导体企业的同时，中国本土厂商近年来在多个领域，从分立元器件到复杂的处理器，正在步步紧跟最先进的技术。这一趋势在IIC上海站的参展商中得到了分外明显的体现。 |
| 2010-03-12 |
Tensilica灵活DSP亮相IIC，聚焦自主知识产权 |
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Tensilica将于3月15-16日亮相上海IIC-China 2010。针对金融危机对半导体产业的影响、半导体厂商在研发成本方面的问题以及领先的中国半导体厂商对于自主知识产权的孜孜追求，Tensilica在本届展会上将着重展示其可配置处理器在帮助企业研发自主知识产权方面的卓越表现(展位号：8S35)。 |
| 2010-03-11 |
CEVA展示全新的软件产品CEVA LTE-Lib，支持无线通信设计开发 |
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CEVA公司宣布，已可提供最新的产品和工具，支持基于其业界领先的CEVA-XC通信处理器的无线通信设计开发。CEVA公司展示了全新的软件产品CEVA LTE-Lib，宣布了合作伙伴计划CEVA-XCnet，并演示了与mimoOn GmbH合作开发的LTE用户设备 (UE)。 |
| 2010-03-09 |
研祥发布采用新一代Atom D510处理器的嵌入式多网口单板计算机NET-1815VD6N |
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研祥（EVOC）发布采用新一代Intel Pineview Atom D510处理器的嵌入式多网口单板计算机，NET-1815VD6N采用Intel 45纳米技术的Luna Pier Dual-Core AtomTM D510芯片及相关平台。 |
| 2010-03-09 |
Intel处理器嵌入式应用方案主打智能和互连 |
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英特尔(Intel)的展台以“智能互连嵌入式设备”为主题，聚集了英特尔十多家合作伙伴的基于英特尔处理器的嵌入式应用方案，并设置了英特尔嵌入式设计中心体验区，让观众现场体验英特尔嵌入式设计中心提供快速设计和智能设计。在两天的2010 IIC-China春季展深圳站中，这些展示吸引了许多参观者前来观看和咨询。 |
| 2010-03-08 |
智能手机、智能本和自动抄表应用市场备受飞思卡尔关注 |
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半导体厂商飞思卡尔的MCU产品似乎毋庸多介绍，它已广为中国的工程师所熟悉，其8位和32位MCU市场份额已经在中国市场占据第一。而在IIC上，飞思卡尔传感器和其i.MX应用处理器正成为其展示的亮点。 |
| 2010-03-05 |
Actel推出SmartFusion，带有ARM Cortex-M3处理器和可编程模拟资源的FPGA器件 |
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爱特公司(Actel Corporation)宣布推出世界首个智能型混合信号FPGA器件SmartFusion，该产品现正投入批量生产。SmartFusion器件带有Actel经过验证的FPGA架构，该架构包括基于ARM Cortex-M3硬核处理器的完整微控制器子系统，以及可编程Flash模拟模块。 |
| 2010-03-04 |
MIPS与摩威科技共同为移动设备开发MIPS-Based应用处理器 |
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美普思科技公司(MIPS Technologies)和摩威科技公司 (Mavrix Technology) 共同宣布，将携手合作为移动设备开发MIPS-Based应用处理器。 |
| 2010-03-04 |
LSI推出非对称多核架构的端对端无线基础设施处理器产品系列 |
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LSI公司日前宣布，该公司针对下一代移动网络升级了其媒体、高级通信、内容处理和链路通信处理系列芯片解决方案。 |
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