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| 2012-02-09 | Dialog网络电话技术助力伟易达S系列桌面电话 高集成度和创新的电源管理、音频和近距离无线技术解决方案提供商Dialog半导体有限公司日前宣布：其超低功耗网络电话芯片Green VoIP芯片系列被领先的有绳和无绳电话供应商伟易达(VTech)采用。 |
| 2012-02-09 | IIC 2012华虹NEC借创新特色工艺寻求突破 IIC 2012华虹NEC借创新特色工艺寻求突破 |
| 2012-02-08 | 莱迪思半导体与Weikeng Industrial签署扩展代理协议 莱迪思半导体公司和Weikeng Industrial Co., Ltd日前宣布他们已经签署了一项扩展代理协议。根据协议条款，莱迪思半导体公司授权Weikeng Technology Pte Ltd公司在东南亚和印度销售莱迪思所有系列创新的低功耗、低成本FPGA、PLD和可编程电源管理解决方案。 |
| 2012-02-03 | 英飞凌为汽车电子功率MOSFET提供创新型H-PSOF封装 英飞凌为汽车电子功率MOSFET提供创新型H-PSOF封装 |
| 2012-02-02 | 2011年改写中国微电子业形象的创新人物 2011年改写中国微电子业形象的创新人物 |
| 2012-02-02 | Vishay采用SMD 0604封装的最新LED问市 日前，Vishay宣布，推出一系列采用最小的SMD 0604封装的超薄、超亮LED——VLMx1300。新的VLMx1300系列LED使用了创新的ChipLED技术，为实现更高性能、设计更灵活、应用更强大但尺寸更小的终端产品铺平了道路。 |
| 2012-02-01 | TE增强型真空断路器为全电动列车开发领域树立里程碑 泰连电子开发出增强型列车电气断路器，消除了传统的机械断路器和气动断路器的缺点。创新的电动列车“VESA真空断路器”（VESA VCB）是世界上第一个用于25千伏和15千伏车辆的全电动操作系统。 |
| 2012-01-30 | Microsemi发布基于SiGe技术的4G RF前端模块平台 美高森美日前发布以硅锗技术为基础的4G RF前端模块突破性技术平台。该公司已采用此创新平台开发下一代IEEE 802.11ac无线网络(WLAN)前端模块。 |
| 2012-01-16 | Atmel发布全新突破性的maXTouch S触摸屏控制器 Atmel宣布推出突破性的无限次触摸技术的下一代产品：全新maXTouch S系列触摸屏控制器。新器件系列最大可支持17英寸(对角线尺寸)的创新性直观触摸屏界面设计，可用于智能手机、平板电脑、数码相机、电子书和其它应用。 |
| 2012-01-13 | CES 2012 Marvell展示“互联生活方式”全面解决方案 Marvell日前在CES 2012上展示了完整的芯片和软件解决方案，将使今天的消费者享受到更加便捷的“互联生活方式”。本次在 CES上亮相， Marvell进一步显示了其在创新芯片设计和软件开发上的前瞻性领先地位，将为制造商提供丰富的平台，助力他们开发出新一代互联设备，把消费者生活的方方面面“互联”起来——无论是在家里、工作还是旅途中。 |
| 2012-01-13 | ST为手机平板打造首款双核陀螺仪L3G4IS ST推出全球首款能够同时处理用户动作识别与相机图像稳定两大功能的双核陀螺仪L3G4IS，创新的系统架构让设备厂商只需一个陀螺仪即可执行两个不同功能，从而优化手机、平板电脑等智能消费电子产品的尺寸、系统复杂性及成本。 |
| 2012-01-09 | Tensilica将于CES 2012展出客户基于其DPU的创新成果 Tensilica将于CES 2012展出客户基于其DPU的创新成果 |
| 2012-01-06 | 日系厂商持续领导电子产品周边器件创新 日系厂商持续领导电子产品周边器件创新 |
| 2012-01-07 | 用中档FPGA实现6G SERDES和超高带宽DSP 莱迪思半导体(Lattice)日前宣布，其第四代65nm FPGA器件LatticeECP4已经开始量产。该公司副总裁兼业务部总经理Sean Riley称，创新的6G SERDES、固化的通信引擎和超高带宽DSP模块适用于无线、有线，和视频市场中的成本和功耗敏感的应用 |
| 2011-12-31 | ADI: 将继续创新的DNA植根中国 ADI: 将继续创新的DNA植根中国 |
| 2011-12-30 | 首届电子工程专辑大学生设计作品评选大赛特别报道(三) 伴随着越来越多的参赛作品的到来，我们期待看到更多来自我们当代大学生的创意创新之作，同时，我们也将与参赛的大学生们共同努力保障这些创新作品的版权。第一届电子工程专辑大学生设计作品评选大赛特别发表声明，在此将与广大的网友朋友们一同见证。大赛最终将评出2012年度“杰出大学生设计奖”获奖作品，在IICChina2012深圳站China ACE Awards(电子成就奖 2012)颁奖典礼上将现场宣布和颁奖。 |
| 2011-12-29 | 泰克为逻辑协议分析仪新增软件功能以支持PCIe 3.0规范 泰克公司日前宣布，TLA7SA08和TLA7SA16逻辑协议分析仪模块新增了软件功能，支持下一代PCIe规范，即PCI Express 3.0规范。新的功能包括创新的鸟瞰图，帮助工程师洞察和分析复杂的流控制问题，并且只需一键式校准和自动配置，从而使PCIe系统调试和分析变得更迅速，更容易。 |
| 2011-12-22 | 全球首款采用全非接触式测试技术晶圆问市 ST全球首款全非接触式探针完成裸片全部测试的半导体晶圆研制成功。ST创新且先进的测试技术实现与晶圆电路阵列之间只使用电磁波作为唯一通信方式测试晶圆上的芯片，如RFID IC。 |
| 2011-12-21 | 创新成像/图像处理技术打造更安全的智能汽车 创新成像/图像处理技术打造更安全的智能汽车 |
| 2011-12-16 | 世达柏提供新一代HPC系列电阻 世达柏科技股份有限公司(Stackpole Electronics, Inc.)的HPC系列电阻是新一代功率电阻创新散热技术的新典范：在散热管理方面，都给予电路板设计者极大的方便性。 |
| 2011-12-12 | 挑战下的创新与突破 挑战下的创新与突破 |
| 2011-12-12 | Molex为医疗器材提供创新型最小连接器系统 Molex为医疗器材提供创新型最小连接器系统 |
| 2011-12-09 | 英飞凌发布40V OptiMOS T2 MOSFET汽车电源 英飞凌科技推出采用TO无铅封装的汽车电源MOSFET系列产品。新型40V OptiMOS T2 MOSFET结合创新的封装技术及英飞凌的薄晶圆制程技术，拥有同级产品最佳规格。 |
| 2011-12-08 | Nvidia：ARM架构处理器性能先天强过x86 Nvidia宣称ARM CPU性能先天强过x86 CPU，因此更适合用于未来的高性能计算。因为ARM架构兴起于嵌入式领域，功耗限制很流行，不足1W被认为是正常状态。性能从芯片的概念设计阶段就受到限制，迫使工程师必须在能效比上特别创新。而英特尔和ARM的x86架构则从PC的角度进行考虑，机器通常接入电源，没什么严苛的功耗限制。 |
| 2011-12-08 | IIC-2012 Maxim将移动终端等众多创新方案带到中国 IIC-2012 Maxim将移动终端等众多创新方案带到中国 |
| 2011-12-06 | Aeroflex提供全新SGD数字信号发生器和SVA矢量信号分析仪 Aeroflex日前宣布：对其极富创新的台式射频（RF）测量仪表S系列实现了一次重要的扩展。艾法斯将新添两款新型S系列数字信号发生器——SGD的3GHz和6GHz型号，以及新推两款新型矢量信号分析仪——SVA的6GHz和13GHz模型。该S系列产品采用了艾法斯市场领先的PXI技术。 |
| 2011-12-02 | 编辑观点：“美国梦”碎，美好不再 “美国梦”这个名词代表着只要认真工作和拥有创新的思想，任何人都能够在美国得到很好的发展，而愈来愈多人叹息着“美国梦”的美好愿景不再。事实上，在电子工程师社群中，这种情况已经存在许多年了。 |
| 2011-12-01 | 法国智能卡和身份识别行业发展和创新现状 法国智能卡和身份识别行业发展和创新现状 |
| 2011-11-30 | 从富士通本地化MCU设计方案看家电创新趋势 从富士通本地化MCU设计方案看家电创新趋势 |
| 2011-11-24 | NI全球图形化系统设计盛会中国站圆满结束 美国国家仪器有限公司(NI)2011年度“NIDays全球图形化系统设计盛会”中国站于近日前在上海国际会议中心圆满落幕。围绕“融汇成功、启迪未来”这一主题，本届NIDays打造了一场分享与交流的技术盛会，聚焦不同行业的成功应用，启迪未来的项目实践，加速创新。 |
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