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| 2011-11-28 | 格罗方德搞砸老东家28nm APU，AMD或提分手 根据AMD内部消息，因为Globalfoundries的28nm工艺在达到高良率上有所困难，AMD可能将放弃委托Globalfoundries(格罗方德)代工28纳米APU，如果AMD真的更换了代工厂，这对Globalfoundries将是一个沉重的打击。 |
| 2011-11-10 | 输掉A6订单，台积电杠上三星 晶圆代工龙头台积电与三星电子晶圆代工资本支出竞赛开打！台积电虽没拿下苹果A6处理器代工订单，但决定明年全力冲刺28纳米，要把苹果以外的处理器订单全拿到手。 |
| 2011-10-20 | A6疑云落定，三星仍为苹果代工处理器 A6疑云落定，三星仍为苹果代工处理器 |
| 2011-10-11 | 十年树木，中国半导体产业链繁荣的背后 2000年，国务院发布了18号文件，开始扶持中国半导体产业，经过10年培育发展，整个产业链已经是上下游完整齐全，各个环节互相紧密协作，产业腾飞的基础已经铸就，完成下一个五年计划产值翻番的目标在望。 |
| 2011-09-30 | 先进半导体国内首条MEMS工艺生产线开始量产 上海先进(ASMC/上海先进半导体制造股份有限公司)在MEMS(微机电系统)代工领域取得重大进展，在打造国内MEMS工艺生产平台的同时首条MEMS工艺生产线已进入量产。 |
| 2011-09-29 | 创新专业代工企业Altis新增上海办事处，拓展中国市场 创新专业代工企业Altis新增上海办事处，拓展中国市场 |
| 2011-09-20 | 台积电突破瓶颈，拿下苹果A6三成订单？ 近期市场再度传出，台积电已经突破瓶颈与苹果签定A6代工合约，拿下3成的订单。分析师认为，台积电之所以能够突破层层难关，打入A6供应链的关键因素是技术领先，其28纳米“后栅极”技术，相较于三星目前使用的32、28纳米“前栅极”技术，效能和良率更优异，而且又具有价格的优势，因此获得苹果青睐。 |
| 2011-07-22 | 苹果代工：三星、台积电一个都不想少 苹果代工：三星、台积电一个都不想少 |
| 2011-07-13 | 华润上华围绕三个新“芯”市场布局 模拟IC是走IDM模式还是代工模式？以华润上华为代表的模拟代工厂商如何与IC设计公司紧密合作实现性能与技术的创新？ |
| 2011-07-01 | 苹果三星冲突背后，“A6”的若干猜想 随着苹果决定明年不再采购三星的元器件，以及近期接连不断的互相诉讼，两家公司的冲突进一步升级，而台积电代工苹果下一代处理器A6的可能性进一步加大。这里列举了6个关于A6的猜测…… |
| 2011-06-23 | 市场观察：本土IC设计企业为何赴美代工 市场观察：本土IC设计企业为何赴美代工 |
| 2011-06-10 | 伟创力深圳工厂观摩：由消费电子转向重视医疗电子生产 最近笔者有幸受邀媒体代表参观了他们在深圳的固戍和福永两个工厂。伟创力生产策略转向证明，在电子产业，外资EMS企业在面临是消费电子产业代工竞争激烈、行业利润持续下降、劳动力成本急剧攀升的背景下，把重心转移到高利润，高科技，小规模的生产模式也是EMS企业的新生之道。 |
| 2011-05-18 | 中芯国际将为Spansion代工45纳米闪存 中芯国际将为Spansion代工45纳米闪存 |
| 2011-05-17 | IC设计公司热衷28nm工艺 台湾代工巨头台积电首席执行官表示，芯片设计厂商对28nm工艺产品的热情度极高，台积电流水线上目前已有89种产品定案准备流片,比40nm工艺准备期同阶段产品数量多三倍以上。 |
| 2011-04-23 | 先进半导体IGBT圆片产量突破45万片 上海先进半导体制造股份有限公司近期为客户制造的IGBT2-1200V圆片已实现累计生产总量达到450,000片,揭开了国内半导体代工行业新的一页。 |
| 2011-04-12 | 三星A5工艺太落后，苹果评估台机电 目前为止三星仍为苹果A5处理器代工，但有消息指出苹果和台积电已结成代工合作伙伴关系。台积电将为A5双核处理器及iPad 2的后续产品提供芯片代工服务，同时预计未来，三星仍将继续为苹果代工A4和A5处理器。 |
| 2011-03-31 | 2011第一季全球太阳能市场需求疲软 相较于2010年高达139%的年成长率，2011年初全球太阳能市场需求显得相对软弱；根据市场研究机构Solarbuzz的初步估算，2011年第一季德国终端市场需求尚不到去年同期的50%水准。 |
| 2011-03-10 | 三星恐遭冷遇，苹果与台积强化A5合作 关于苹果公司与台积电拓展晶圆厂合作的流言正散布开来，这对三星电子来说可能是一次打击。消息称苹果公司与台积电近期正在默默准备着开展晶圆厂方面的合作。之前就有报道称台积电将会代工生产苹果公司iPad 2所采用的A5双核处理器。 |
| 2011-02-21 | 防A5处理器技术泄露，苹果要更换代工伙伴？ 防A5处理器技术泄露，苹果要更换代工伙伴？ |
| 2011-02-18 | 防A5处理器技术泄露，苹果要更换代工伙伴？ 防A5处理器技术泄露，苹果要更换代工伙伴？ |
| 2011-01-12 | 上网本衰退，影响2010全球笔记本电脑代工Top5 全球笔记本2010年12月出货量揭晓，广达当月月笔记本电脑出货5百万台, 全年出货量达5,210万台，同比大增45.1%，重夺全球笔记本电脑代工王座。 |
| 2010-12-23 | IIC-China 2011展前专访：无锡力芯微电子股份有限公司 作为一家以集成电路开发、测试、销售为主业的高新企业，我们以圆片代工和封装企业为依托，依靠客户和其他合作伙伴的鼎力支持，致力于消费类电子系统用集成电路的开发并提供与其相关的应用系统和解决方案。 |
| 2010-12-21 | IIC-China 2011展前专访：佑华微电子股份有限公司 佑华微电子股份有限公司(Alpha Microelectronics Corp. )，成立于 1992年 7月，为专业 IC 设计公司，核心事业主要为集成电路之设计研发，应用与行销。产品之生产自光罩制作、晶圆制造、IC封装等，均委托专业厂商代工。产品行销策略为透过代理商机制，建立完善的销售通路，目前本公司于中国大陆及香港均设有技术服务中心，结合两岸三地的技术人力，提供广大客户最好的产品应用支持。 |
| 2010-11-06 | 半导体市场反弹，GlobalFoundries策略性跨越应对 随着半导体市场迈向复苏，以及本土IC产业持续兴旺和境外半导体设计业务不断向大陆转移的事实，令代工业界对大陆市场愈加侧目。 |
| 2010-11-29 | IBM要放弃半导体制造，转型轻晶圆厂？ IBM似乎有意逐渐淡出半导体制造领域，将其高阶芯片产品委由三星(Samsung)、GlobalFoundries等伙伴代工生产；由于后两家公司都打算在美国设立晶圆代工据点，更有助于巩固与IBM的合作关系。 |
| 2010-09-26 | 宏力半导体0.13微米嵌入式闪存实现量产 上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体)近日宣布其代工的0.13微米嵌入式闪存首个产品已成功进入量产阶段。宏力半导体的0.13微米嵌入式闪存制程结合了其基于SST SuperFlash上已经量产的自对准分栅闪存技术和自身的0.13微米逻辑技术。 |
| 2010-09-03 | EDA和代工业快速发展给半导体设计业带来的“冲击” 缩短设计时间和提升设计性能是目前提升半导体公司市场竞争力的关键之一。随着半导体工艺技术的不断演进，尤其是由“微米”向“纳米”的快速挺进，半导体行业我们看到的一个不得不接受的事实是对EDA工具和代工的依赖度在持续增强。这种趋势在数字IC领域的发展尤其迅速。 |
| 2010-07-15 | 国内多点触摸市场一触即发 瑞阳光电追求全球代工老大？ 国内多点触摸市场一触即发 瑞阳光电追求全球代工老大？ |
| 2010-06-24 | 又一个3D芯片联盟诞生 又一个3D(三维)芯片联盟出世。CMP、CMC Microsystems和Mosis合作推出一项3D多项目晶圆(MPW)服务，以Tezzaron公司的3D芯片技术和Global Foundries公司的130纳米CMOS代工工艺为基础。 |
| 2010-05-10 | 华虹NEC特色工艺平台备受瞩目 前不久，“2010年集成电路产业链合作交流论坛”代工专场在上海成功举行。此次论坛为芯片代工企业与芯片设计业搭建了平台，促进了集成电路上下游企业的相互交流和合作。 |
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