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| 2009-07-21 | M-LVDS可以实现真正多点接口的总线 多年来,业界已开发出多种成熟的技术用于在背板总线上传输信号。随着电信和数据通信业务量的不断增长,数据传输速度的不断提高,一些传统的单端和发射极耦合逻辑技术的局限性越来越明显。多点低电压差分信号(M-LVDS)是一种类似LVDS的接口标准,它可以为今天的总线应用带来高速、低功率和低EMI传输解决方案等优势,非常适合数据、控制、同步和时钟信号使用。 |
| 2009-07-06 | M-LVDS可以实现真正多点接口的总线 多年来,业界已开发出多种成熟的技术用于在背板总线上传输信号。随着电信和数据通信业务量的不断增长,数据传输速度的不断提高,一些传统的单端和发射极耦合逻辑技术的局限性越来越明显。多点低电压差分信号(M-LVDS)是一种类似LVDS的接口标准,它可以为今天的总线应用带来高速、低功率和低EMI传输解决方案等优势,非常适合数据、控制、同步和时钟信号使用。 |
| 2008-06-30 | LVDS为汽车应用提供可靠的视频接口 汽车视频应用中,降低视频干扰的途径是用数字信号替代模拟信号。最有效的视频传输方案是采用低电压差分信号(LVDS)接口,因为它具有较低的信号幅度(0.35V)和差分架构,可大大降低电磁辐射。 |
| 2008-04-18 | TI推出1 Gbps LVDS输入的16位双通道DAC产品系列 TI推出高性能16位双通道1 GSPS DAC产品系列。最新单与双通道DAC产品系列采用 1 Gbps低电压差分信号(LVDS)数据输入端口,信号带宽可达400 MHz。 |
| 2008-04-16 | TI新推16位双通道1 GSPS DAC产品系列,加速多种应用的产品上市 德州仪器(TI)宣布推出高性能16位双通道1 GSPS DAC产品系列。最新单与双通道DAC产品系列采用1Gbps低电压差分信号(LVDS)数据输入端口,信号带宽可达400MHz。 |
| 2007-06-26 | LVDS故障防护电路分析 低电压差分信号(LVDS)是一种得到广泛使用的差分信号技术,主要用于高速数字信号互联。在很多应用中,LVDS接收器需要故障防护功能以避免在输入连接不正确时产生不确定的输出状态。在本应用说明中,我们将分析三大流行故障防护功能的电路设计和性能参数。电路设计的比较分析可指导读者利用故障防护电路实现高速数据传输。 |
| 2006-10-19 | 国半新推14位双通道105MSPS ADC,可输出串行LVDS信号 美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出业界首款可输出串行低电压差分信号传输(LVDS)信号的14位双通道、1GHz输入带宽模拟/数字转换器。对于要求极为严格的通信系统、测试和测量仪表以及成像设备来说,这款模拟/数字转换器是理想的解决方案。 |
| 2006-10-18 | 国半推出可输出串行LVDS信号的14位双通道105MSPS ADC 美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出业界首款可输出串行低电压差分信号传输(LVDS)信号的14位双通道、1GHz输入带宽模拟/数字转换器。对于要求极为严格的通信系统、测试和测量仪表以及成像设备来说,这款模拟/数字转换器是理想的解决方案。 |
| 2006-05-18 | 国半推出低抖动的全新LVDS多路转换器/缓冲器二合一芯片 美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)日前宣布推出三款信号抖动只有18ps的多路转换器/缓冲器二合一芯片。这几款芯片的特点是可以确保低电压差分信号传输(LVDS)接口所传送的信号几乎完整无缺。 |
| 2006-03-31 | 低电压差分信号的TFT LCD数据配置 低电压差分信号的TFT LCD数据配置 |
| 2006-03-13 | TI面向车载信息推出超小型封装LVDS串行/解串器 德州仪器(TI)宣布推出采用5×5毫米QFN封装的低电压差分信号(LVDS)串行与解串器SerDes)。TI芯片的尺寸小于同类竞争解决方案的1/3,能够显著缩小各种应用的板级空间,如无线基站、数据通信背板、工业与视频系统以及车载信息娱乐与视频系统等应用。 |
| 2006-03-08 | 德州仪器推出超小型封装的LVDS串行/解串器 德州仪器(TI)宣布推出采用5×5毫米QFN封装的低电压差分信号(LVDS)串行与解串器SerDes)。TI芯片的尺寸小于同类竞争解决方案的1/3,能够显著缩小各种应用的板级空间,如无线基站、数据通信背板、工业与视频系统以及车载信息娱乐与视频系统等应用。 |
| 2005-10-06 | TI针对通信应用推出高速LVDS与LVPECL中继器/转换器 日前,德州仪器(TI)宣布推出一款4Gbps低电压差分信号(LVDS)与低电压伪发射极耦合逻辑(LVPECL)中继器与转换器。 |
| 2005-07-20 | TI新型LVDS收发器支持消费类应用时钟频率 日前,德州仪器(TI)宣布推出一款14位低电压差分信号(LVDS)串行器/解串器(SERDES)——SN75LVDT1422,从而显著节约了消费类电子产品的系统成本与板级空间。 |
| 2005-06-22 | Atmel新款DMUX促FPGA实现千兆数据采样率 Atmel公司近日宣布推出新款10位多路分解器(DMUX)——AT84CS001VTP。 |
| 2005-06-20 | LVDS与PECL、LVPECL、CML、RS-422及单端器件之间的接口设计 低电压差分信号(LVDS)在对信号完整性、低抖动及共模特性要求较高的系统中得到了广泛的应用。 |
| 2005-03-17 | NI推出基于PXI的LVDS数字波形发生器与分析仪 美国国家仪器有限公司(National Instruments,简称NI)推出全新的400和200 Mb/s数字波形发生器/分析仪,自动化测试工程师可以使用该仪器同PXI平台上的低电压差分信号设备(low-voltage differential signaling,LVDS)进行交互。这个全新的模块适用于军事和航间技术领域(例如监视、空间通讯、卫星技术和人工智能)的ATE测试、测量应用。工程师们同时也可以在通讯子系统以及一些类似A/D或D/A转换半导体设备中使用该模块。 |
| 2004-11-01 | 利用先进的FPGA I/O功能降低总体PCB制造成本 本文介绍了利用现代FPGA架构的先进性能管理PCB复杂性的新方法,即可以减少PCB布线的拥塞,减少设计反复、重新设计的次数以及削减层和元件的数量。 |
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