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| 2010-09-02 |
可调光LED灯具设计需要考虑的技术问题 |
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近年来，随着LED灯具的出现，照明领域发生了革命性的变化。在替代灯具市场，低功耗的紧凑型荧光灯(CFL)现在面临着新的竞争对手，LED灯具正成为照明的理想选择。本文主要讨论了照明技术、特别是可调光LED灯具的发展变化，解释了需要考虑的权衡折衷并提供了相关示例。 |
| 2010-08-25 |
飞兆开发出可配置双电压电平转换器产品FXMA2102 |
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飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发了一款可配置双电压电平转换器产品FXMA2102，用于I2C总线接口应用的电平转换。FXMA2102能够满足移动设备设计人员的需求，通过使用低功耗的2位电压水平转换器，来解决消费产品和手机的I2C总线应用的混合电压兼容性问题。 |
| 2010-08-24 |
提高血糖仪系统设计效率 |
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市场上的血糖仪通过精度、连接性、LCD显示屏和数据管理功能选项实现了差异化。对血糖仪设计来说，低功耗和医疗软件支持等关键特性非常重要。通过使用集成了数字和模拟功能，并且合理平衡了成本的微控制器，可以实现小型、低功耗和高性能的血糖仪设计。 |
| 2010-08-12 |
新思科技助英飞凌(西安)完成首款3G基带处理器设计 |
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新思科技有限公司(Synopsys Inc.)日前宣布：英飞凌科技(西安)有限公司通过采用新思完整的、基于统一功率格式(UPF)的低功耗综合、物理实现和验证流程，完成了国内首款采用40nm工艺技术的3G智能手机基带处理器设计，并按照时间计划成功实现一次流片成功。 |
| 2010-08-06 |
升特联合微芯科技提供用于高性价比RKE系统开发的设计平台 |
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升特公司(Semtech)和微芯科技公司(Microchip)近日联合发布了一个参考设计，为高度保、低功耗、多频段的无线遥控无钥进入(RKE)系统提供了一个交钥匙式平台。这个新的参考设计整合了升特公司高性能的发射器与收发器IC，以及微芯公司运行在PIC微控制器(MCU)上的KEELOQ跳码技术。该平台的设计宗旨在于简化和加快应用于汽车、办公大楼与家居的高性能和高性价比RKE系统开发，并提供几乎符合所有主要频率规定的单一平台。 |
| 2010-08-06 |
使用Windows Embedded Standard开发电池供电设备 |
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Window Embedded Standard(简称WES)不只是台式机操作系统的翻版，它是一种不同的环境，具有专门针对低功耗、移动和不连续操作而设计的新功能。本文介绍了如何正确配置WES使其在基于x86架构的电池供电设备中得到高效使用，从而在消费、商业和工业应用领域中发挥作用。 |
| 2010-08-06 |
ADI推出支持JESD204A的高速14位模数转换器AD9644和AD9641 |
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Analog Devices, Inc. (ADI)推出一款双通道16位 105 MSPS（兆每秒采样）、低功耗、低噪声ADC（模数转换器）AD9650，设计用于医疗成像、工业、频谱分析、多模无线电和雷达应用中的高性能数据采集系统。 |
| 2010-08-05 |
ADI推出低功耗低噪声16位双通道ADC AD9650 |
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Analog Devices, Inc. (ADI)推出一款双通道16位 105 MSPS（兆每秒采样）、低功耗、低噪声ADC（模数转换器）AD9650，设计用于医疗成像、工业、频谱分析、多模无线电和雷达应用中的高性能数据采集系统。 |
| 2010-08-02 |
汇聚式处理器工业应用指南 |
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对于工业应用系统产品设计来说，所有这些都几乎与核心处理器分不开：核心处理器的低功耗特性决定了系统的运行功耗水平；高精度要求处理器具有高处理能力；智能化和网络化对处理器的处理能力及资源配置提出了新的要求；核心处理器更决定了系统方案的集成度、成本……选择恰当的核心处理器是工业应用系统设计工程师完成设计目标的关键首要步骤。 |
| 2010-07-08 |
ST推出微型数字温度传感器STTS751，为便携产品提供保护功能 |
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结合超小尺寸和低功耗设计及先进功能，为移动消费电子产品实现先进的温度管理功能ST（意法半导体），推出一款超小型高能效温度传感器STTS751，为便携设备提供智能温度管理等超值功能。 |
| 2010-07-02 |
电压基准芯片的参数解析及应用技巧 |
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电压基准芯片是一类高性能模拟芯片，常用在各种数据采集系统中，实现高精度数据采集。几乎所有电压基准芯片都在为实现“高精度”而努力。但是要在各种不同应用场合真正实现高精度，需要了解电压基准的内部结构，各项参数的涵义，并要掌握一些必要的应用技巧。本文介绍安肯微电子公司设计的一款低功耗，低输入输出压差的CMOS带隙基准电压芯片ICN25xx系列及其应用技巧。 |
| 2010-06-30 |
莱迪思推出Diamond FPGA设计软件1.0版本 |
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莱迪思半导体公司日前宣布推出莱迪思Diamond FPGA设计软件1.0版本，新的用于莱迪思FPGA产品开发的全面的设计环境。莱迪思Diamond软件提供了一整套功能强大的工具，高效的设计流程和现代化的用户界面，使设计人员能够更迅速地投入低功耗，成本敏感的FPGA应用开发。 |
| 2010-06-24 |
微捷码Quartz物理验证产品Quartz DRC和Quartz LVS助力Wintegra的65纳米芯片投片 |
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微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布，Wintegra公司使用微捷码Quartz物理验证产品成功完成了最新的低功耗、高性能65纳米芯片的投片。拥有了Quartz DRC和Quartz LVS的先进功能，Wintegra能够使用台积电(TSMC)65纳米规则运行集快速完成设计的签核验证。 |
| 2010-06-17 |
亚信电子推出低功耗USB转以太网络控制器AX88772B |
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亚信电子(ASIX Electronics)近日宣布，其高速USB以太网络系列新增一款USB 2.0转以太网控制芯片AX88772B。该控制芯片具备低功耗、低接脚数、内建Checksum 卸除引擎、支持100BASE-FX光纤模式与-40℃～85℃等规格特性，可为具有小型化嵌入式系统需求的设计，实现以USB 接口即可扩展以太网络应用。 |
| 2010-05-10 |
Maxim推出集成USB收发器的微控制器MAXQ622 |
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Maxim推出集成了USB收发器的高性能16位RISC微控制器MAXQ622。该款微控制器针对低功耗应用而设计，采用外部电源(1.7V至3.6V)供电或直接由USB电源供电。 |
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