|
|
| 2009-05-07 |
Cree推出红绿蓝白多芯片MC-E Color LED |
| |
日前，LED 照明领域的市场领先者 Cree 公司宣布推出采用红、绿、蓝、白四晶封装的业界首款多芯片 MC-E Color LED，从而进一步壮大了其高功率彩色 LED 产品的阵营。 |
| 2009-02-17 |
美光推出用于高端手机的采用34纳米工艺的最高密度多芯片封装NAND |
| |
美光科技有限公司日前宣布，目前正推出业界密度最大的全集成式NAND多芯片封装（MCP）试用产品，这套解决方案含有16GB的多层单元（MLC）NAND，可供高端手机使用。该MCP产品充分利用美光业界一流的32Gb 34纳米多层单元NAND技术，从而使公司能够在单一封装中实现这样高的密度。 |
| 2009-01-14 |
Sharp公司推出兼具高效率与低热阻0.5W LED GM1BW78140A |
| |
Sharp公司近日推出一款新式照明级、多芯片LED（绰号为“闪块”）。其封装体积小，却具有非常高的流明密度。 |
| 2008-10-23 |
Atmel推出射频发射器ATA577x系列，用于遥控车门开关 |
| |
Atmel(R)Corporation近日宣布推出用于遥控车门开关 (RKE)应用的新系列基于 AVR(R) 微控制器的射频发射器 ATA577x。新系列设备作为系统级封装(System-In-Package，SiP) 或多芯片组件 (Multi Chip Module，MCM) 解决方案，同时采用了 Atmel 知名的 AVR 微控制器 ATtiny44V 和射频发射器 T5750/53/54。 |
| 2008-10-10 |
拆解夏普922SH手机，感受先进的多芯片封装技术 |
| |
本文对夏普922SH手机进行了深入剖析。其中ST公司的M39PNRA2A采用了令人印象深刻的多芯片封装形式，在单个封装中集成了两个Elpida的SDRAM裸片、两个ST的NOR闪存裸片和一个海力士的SLC NAND闪存。从整个手机的技术可以看出，日本设计师依然是前沿技术的领导者。但是也不能忽视北美和欧洲的设计师们，特别是像苹果和诺基亚这样的公司在iPhone和N95上所展现出来的创新成果。 |
| 2008-09-10 |
德州仪器推动IEEE 1149.7新标准的开发与认证，显著减少嵌入式系统的空间与成本 |
| |
随着芯片功能不断增加，系统设计从简单的电路板向复杂的多芯片片上系统 (SoC) 架构发展，手持终端与消费类电子产品开发人员正面临着日益严格的引脚与封装要求。作为 IEEE 工作组的重要成员，德州仪器 (TI) 日前宣布将致力于推动 IEEE 1149.7 标准获得批准。 |
| 2007-04-26 |
挑战MCP工艺极限，初创公司在1.4mm厚度下堆叠20块晶片 |
| |
Akita Elpida Memory公司日前宣布开发出了号称世界上密度最高的多芯片封装，该封装在1.4mm的厚度下堆叠了20块晶片。Akita Elpida是在2006年6月由DRAM厂商Elpida Memory公司创建的，主要业务是半导体后端制程。 |
| 2007-04-24 |
基于1.75微米像素设计技术的新型CMOS图像传感器 |
| |
美光科技公司发布多种移动应用解决方案。该公司推出用于照相手机的新型CMOS图像传感器，以及基于78nm工艺技术的1Gb移动DRAM。除了独立的存储器产品之外，该公司还利用新型多芯片封装(MCP)技术将1Gb移动DRAM与NAND闪存捆绑在一起。 |
| 2007-03-20 |
满足小体积和高性能应用需求的层叠封装技术 |
| |
长时间以来，多芯片封装(MCP)满足了在越来越小的空间里加入更多性能和特性的需求。很自然地就会希望存储器的MCP能够扩展到包含如基带或多媒体处理器等ASIC。但这实现起来会遇到困难，即高昂的开发成本以及拥有/减小成本。如何解决这些问题呢？层叠封装(PoP)的概念逐渐被业界广泛接受。 |
| 2007-03-12 |
东芝新技术为嵌入式闪存拓宽了选择面 |
| |
日本东芝公司从多方面出击，面向日益兴起的嵌入式NAND闪存市场新推出4种新的技术。这些技术旨在提升NAND闪存的错误修正码(ECC)功能并解决其它问题。具体而言，这4种技术包括逻辑块寻址(LBA) NAND、千兆字节(GB) NAND、GB多芯片封装(MCP)和堆叠封装(PoP)。 |
| 2007-02-07 |
MCP广泛落户于移动系统应用中 |
| |
在诸如手机、数码照相机和MP3播放器等移动系统中，多芯片封装(MCP)的应用比例已接近顶峰。这是Portelligent公司在对400份产品进行拆解分析后得出的结论，其所拆解的产品包括手持GPS系统和便携式媒体播放器(PMP)。 |
| 2007-01-12 |
Atmel面向太空应用推出16兆位SRAM |
| |
Atmel(R) Corporation今日宣布推出面向太空应用的以密封多芯片组件(MCM)封装的16兆位SRAM（静态存储器）——AT68166。MCM封装技术具有缩小PCB（印刷电路板）基板面、减少单独组件数量和提高总体电子效率等优势。 |
| 2006-11-22 |
与AMD赛跑，英特尔抢推四核处理器重夺失地 |
| |
英特尔公司近日正式推出其首批两款四核CPU，声称已在多核CPU战役中从其死敌AMD重新夺回领军地位。英特尔用于服务器的Xeon 5300系列及用于桌上型电脑的Core 2 Extreme Quad采用了以多芯片封装的两个双核Core 2处理器。 |
| 2006-11-08 |
多芯片封装应用如火如荼，移动领域拓展攀至顶峰 |
| |
Portelligent公司日前在一份报告中指出，通过对400个手持GPS系统和便携式媒体播放器产品拆解进行分析发现，多芯片封装在手机、数码相机和MP3播放器等移动系统中的运用即将达到顶峰。 |
| 2006-10-06 |
WEDC推出512MB DDR SDRAM PBGA多芯片封装存储器 |
| |
White Electronic Designs Corporation(WEDC)近日推出512MB DDR SDRAM PBGA多芯片封装存储器。此款SDRAM采用6?M×72配置，25×32mm、800mm2、219塑料球栅阵列(PBGA)封装。这种封装形式适用于高可靠性产品并且在商用、工业及军事温度范围内可提供200、250和266和333Mbps四种不种的数据传输率。 |
|
|
搜集工程师们最关心的话题，发表您的真知灼见。
|
|
|手持电子设备|家庭娱乐系统|工业控制|汽车电子设计|电源系统