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| 2011-09-22 | 源科芯片级固态硬盘rSSD T100即将上市 源科宣布推出源科多芯片封装（MCP）产品：芯片级固态硬盘rSSD T100，该产品计划将于2011年10月正式发售。 |
| 2011-03-01 | 科统科技携手机方案亮相IIC 科统科技是台湾专业内存IC设计公司，主要业务是低功耗多芯片封装内存(Flash MCP)的设计开发及制造。 |
| 2010-12-21 | IIC-China 2011展前专访：科统科技股份有限公司 科统科技为无晶圆厂之专业内存IC设计公司，主要业务为多芯片封装(NOR Flash MCP)之设计开发及制造，并以低消耗功率内存IC之创新研发为核心竞争力，为世界第一流低耗电内存IC供货商及技术合作伙伴。科统科技与基频芯片商，NAND闪存控制器芯片商和后段的协力伙伴紧密合作，领先使用最先进低耗电DRAM制程，推出市场最低耗电之Pseudo SRAM。并推出内含NOR Flash之MCP (Multi-Chip Package) 多芯片封装产品，以符合移动装置轻薄短小趋势。 |
| 2010-12-08 | UBM最新拆解：神秘手机惊现PCM(图) 根据工程顾问机构UBM TechInsights的一份拆解分析报告，发现在某款神秘手机中，有一颗由三星电子(Samsung Electronics)出品的多芯片封装(multi-chip package，MCP)内存，内含与NOR闪存兼容的非易失性相变内存芯片。 |
| 2010-12-07 | UBM最新拆解：神秘手机惊现PCM(图) 根据工程顾问机构UBM TechInsights的一份拆解分析报告，发现在某款神秘手机中，有一颗由三星电子(Samsung Electronics)出品的多芯片封装(multi-chip package，MCP)内存，内含与NOR闪存兼容的非易失性相变内存芯片。 |
| 2010-11-26 | 科统宣布KIX6432AT通过联发科技新一代平台MCP相容认证 低耗电多芯片封装内存MCP (Multi-Chip Package)专业设计及生产厂商科统科技(MemoCom Corp.)宣布，支持ADMUX数据与地址混合技术之手机用MCP KIX6432AT已通过联发科新一代GSM/GPRS手机单芯片兼容认证，并已正式量产。 |
| 2009-05-07 | Cree推出红绿蓝白多芯片MC-E Color LED Cree推出红绿蓝白多芯片MC-E Color LED |
| 2009-02-17 | 美光推出用于高端手机的采用34纳米工艺的最高密度多芯片封装NAND 美光推出用于高端手机的采用34纳米工艺的最高密度多芯片封装NAND |
| 2009-01-14 | Sharp公司推出兼具高效率与低热阻0.5W LED GM1BW78140A Sharp公司近日推出一款新式照明级、多芯片LED（绰号为“闪块”）。其封装体积小，却具有非常高的流明密度。 |
| 2008-10-23 | Atmel推出射频发射器ATA577x系列，用于遥控车门开关 Atmel(R)Corporation近日宣布推出用于遥控车门开关 (RKE)应用的新系列基于 AVR(R) 微控制器的射频发射器 ATA577x。新系列设备作为系统级封装(System-In-Package，SiP) 或多芯片组件 (Multi Chip Module，MCM) 解决方案，同时采用了 Atmel 知名的 AVR 微控制器 ATtiny44V 和射频发射器 T5750/53/54。 |
| 2008-10-23 | Atmel发布射频发射器ATA577x系列，适用于遥控车门开关 Atmel(R)Corporation近日宣布推出用于遥控车门开关 (RKE)应用的新系列基于 AVR(R) 微控制器的射频发射器 ATA577x。新系列设备作为系统级封装(System-In-Package，SiP) 或多芯片组件 (Multi Chip Module，MCM) 解决方案，同时采用了 Atmel 知名的 AVR 微控制器 ATtiny44V 和射频发射器 T5750/53/54。 |
| 2008-10-13 | 拆解夏普922SH手机，感受先进多芯片封装技术 拆解夏普922SH手机，感受先进多芯片封装技术 |
| 2008-10-09 | iSuppli：手机MCP市场分析 据iSuppli公司，2007年用于手机的多芯片封装(MCP)半导体出货量稳健增长，三星电子的增长率高于市场平均水平，从而在该领域取得领先位置。 |
| 2008-10-10 | 拆解夏普922SH手机，感受先进的多芯片封装技术 拆解夏普922SH手机，感受先进的多芯片封装技术 |
| 2008-09-10 | 德州仪器推动IEEE 1149.7新标准的开发与认证，显著减少嵌入式系统的空间与成本 随着芯片功能不断增加，系统设计从简单的电路板向复杂的多芯片片上系统 (SoC) 架构发展，手持终端与消费类电子产品开发人员正面临着日益严格的引脚与封装要求。作为 IEEE 工作组的重要成员，德州仪器 (TI) 日前宣布将致力于推动 IEEE 1149.7 标准获得批准。 |
| 2007-11-07 | Spansion与中芯国际签署晶圆代工协议，生产300mm、65nm MirrorBit产品 纯闪存解决方案供应商Spansion Inc.宣布，为加强对中国市场的关注力度，Spansion已与晶圆代工领域的领先企业中芯国际集成电路制造有限公司展开合作。 |
| 2007-04-30 | 满足高速增长数据密集型移动应用，Qimonda、SanDisk共建合资公司 SanDisk公司和Qimonda公司日前签署协议，将组建一个合资公司开发并制造多芯片封装（MCP）产品。该协议将通过双方在葡萄牙的合资企业来执行，并需要符合成交条件，包括管理部门的批准。 |
| 2007-04-26 | 挑战MCP工艺极限，初创公司在1.4mm厚度下堆叠20块晶片 Akita Elpida Memory公司日前宣布开发出了号称世界上密度最高的多芯片封装，该封装在1.4mm的厚度下堆叠了20块晶片。Akita Elpida是在2006年6月由DRAM厂商Elpida Memory公司创建的，主要业务是半导体后端制程。 |
| 2007-04-24 | 1.75微米像素设计技术的新型手机CMOS图像传感器 美光科技公司发布多种移动应用解决方案。该公司推出用于照相手机的新型CMOS图像传感器，以及基于78nm工艺技术的1Gb移动DRAM。除了独立的存储器产品之外，该公司还利用新型多芯片封装(MCP)技术将1Gb移动DRAM与NAND闪存捆绑在一起。 |
| 2007-04-25 | 基于1.75微米像素设计技术的新型CMOS图像传感器解析 美光科技公司发布多种移动应用解决方案。该公司推出用于照相手机的新型CMOS图像传感器，以及基于78nm工艺技术的1Gb移动DRAM。除了独立的存储器产品之外，该公司还利用新型多芯片封装(MCP)技术将1Gb移动DRAM与NAND闪存捆绑在一起。 |
| 2007-04-24 | 基于1.75微米像素设计技术的新型CMOS图像传感器 美光科技公司发布多种移动应用解决方案。该公司推出用于照相手机的新型CMOS图像传感器，以及基于78nm工艺技术的1Gb移动DRAM。除了独立的存储器产品之外，该公司还利用新型多芯片封装(MCP)技术将1Gb移动DRAM与NAND闪存捆绑在一起。 |
| 2007-03-20 | 满足小体积和高性能应用需求的层叠封装技术 长时间以来，多芯片封装(MCP)满足了在越来越小的空间里加入更多性能和特性的需求。很自然地就会希望存储器的MCP能够扩展到包含如基带或多媒体处理器等ASIC。但这实现起来会遇到困难，即高昂的开发成本以及拥有/减小成本。如何解决这些问题呢？层叠封装(PoP)的概念逐渐被业界广泛接受。 |
| 2007-03-21 | 东芝新技术拓宽了嵌入式闪存的选择面 日本东芝公司从多方面出击，面向日益兴起的嵌入式NAND闪存市场新推出4种新的技术。这些技术旨在提升NAND闪存的错误修正码(ECC)功能并解决其它问题。具体而言，这4种技术包括逻辑块寻址(LBA) NAND、千兆字节(GB) NAND、GB多芯片封装(MCP)和堆叠封装(PoP)。 |
| 2007-03-12 | 东芝新技术为嵌入式闪存拓宽了选择面 日本东芝公司从多方面出击，面向日益兴起的嵌入式NAND闪存市场新推出4种新的技术。这些技术旨在提升NAND闪存的错误修正码(ECC)功能并解决其它问题。具体而言，这4种技术包括逻辑块寻址(LBA) NAND、千兆字节(GB) NAND、GB多芯片封装(MCP)和堆叠封装(PoP)。 |
| 2007-02-12 | MCP将发光移动设备应用 在诸如手机、数码照相机和MP3播放器等移动系统中，多芯片封装(MCP)的应用比例已接近顶峰。这是Portelligent公司在对400份产品进行拆解分析后得出的结论，其所拆解的产品包括手持GPS系统和便携式媒体播放器(PMP)。 |
| 2007-02-07 | MCP广泛落户于移动系统应用中 在诸如手机、数码照相机和MP3播放器等移动系统中，多芯片封装(MCP)的应用比例已接近顶峰。这是Portelligent公司在对400份产品进行拆解分析后得出的结论，其所拆解的产品包括手持GPS系统和便携式媒体播放器(PMP)。 |
| 2007-01-12 | Atmel面向太空应用推出16兆位SRAM Atmel(R) Corporation今日宣布推出面向太空应用的以密封多芯片组件(MCM)封装的16兆位SRAM（静态存储器）——AT68166。MCM封装技术具有缩小PCB（印刷电路板）基板面、减少单独组件数量和提高总体电子效率等优势。 |
| 2006-11-22 | 与AMD赛跑，英特尔抢推四核处理器重夺失地 英特尔公司近日正式推出其首批两款四核CPU，声称已在多核CPU战役中从其死敌AMD重新夺回领军地位。英特尔用于服务器的Xeon 5300系列及用于桌上型电脑的Core 2 Extreme Quad采用了以多芯片封装的两个双核Core 2处理器。 |
| 2006-11-08 | 多芯片封装应用如火如荼，移动领域拓展攀至顶峰 多芯片封装应用如火如荼，移动领域拓展攀至顶峰 |
| 2006-11-08 | MCP移动领域如鱼得水，内存、基带谁将“堆叠”无止境? Portelligent公司日前在一份报告中指出，通过对400个手持GPS系统和便携式媒体播放器产品拆解进行分析发现，多芯片封装在手机、数码相机和MP3播放器等移动系统中的运用即将达到顶峰。 |
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