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| 2010-08-20 |
Avago高性能SOT-89功率放大器增益方块解决方案 |
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Avago Technologies宣布推出四个最新增益方块解决方案，其特点高线性度、高增益、出色的增益平坦度和低功率消耗。MGA-31189和MGA-31289 0.25瓦特，以及MGA-31389和MGA-31489 0.10瓦特增益方块的性能增益可通过Avago的专有技术，0.25μm的GaAs增强模式pHEMT半导体工艺来实现。 |
| 2010-08-17 |
埃帕克森2.4G无线鼠标方案出台，简化工艺锐降成本 |
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继2009年推出“全顺”光电导航系列之后，埃帕克森微电子公司在无线鼠标领域再次“升级”，推出其最新的“翼”系列2.4G无线技术以及无线光电鼠标方案。在日前举办的“2010埃帕克森无线科技及应用新品发布会”上，埃帕克森展示了“翼”系列2.4G无线技术及其高集成度无线鼠标模组。 |
| 2010-08-10 |
创毅视讯发布多款全新CMMB芯片IF228/IF206 |
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创毅视讯在2010年全新发布的IF228/IF206，是集成Tuner（调谐器）、Demodulator（解调器）、MBBMS UAM（IF228）于一体的单芯片，采用65nm工艺，TFBGA 5x5mm的业内最小封装，全球首款支持硬解扰，抗干扰能力强，集成度高，超小尺寸，超低功耗，可为终端客户提供高性价比的解决方案。 |
| 2010-08-06 |
GT Solar收购Crystal Systems加强工艺竞争力 |
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GT Solar International, Inc.日前宣布已经收购了私有公司Crystal Systems, Inc.。 Crystal Systems是一家晶体生长技术公司，生产高质量，大面积的蓝宝石衬底材料，用于LED, 国防，医疗，及航空工业领域。 |
| 2010-08-04 |
IBM制造出基于硅材料的光放大器 |
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目前，电信链路等应用场合中所用的光放大器必须采用磷铟镓砷化合物制成。但IBM公司的研究人员表示，他们现在已经能够通过使用更加便宜的标准硅工艺来生产用于其它应用的同类产品。 |
| 2010-07-27 |
中芯国际和Virage Logic拓展合作至40纳米低漏电工艺 |
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Virage Logic公司和中芯国际集成电路有限公司(中芯国际)日前宣布其长期合作伙伴关系扩展到40纳米的低漏电(low-leakage)工艺技术。Virage Logic公司和中芯国际从最初的130纳米工艺合作起便为双方共同的客户提供具高度差异的IP，涵盖的工艺广泛还包含90纳米以及65纳米。 |
| 2010-07-16 |
日研究人员利用垂直式穿隧磁阻技术制造8Gbit的非易失性内存芯片 |
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一个日本研究团队宣布，已将高性能垂直式穿隧磁阻(perpendicular tunneling magneto-resistance)工艺扩展至非易失性逻辑组件的生产，并表示能以40纳米工艺技术制造出内建8Gbit约当容量之非易失性内存的逻辑芯片。 |
| 2010-07-09 |
IIC-China 2010秋季参展商展前专访：赛芯微电子 |
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赛芯微电子有限公司(XySemi Inc)致力于依靠自主专利的功率器件结构及排他的半导体工艺为客户提供设计简洁，性能优良，成本低廉，集成度高的电源信息管理方案。 |
| 2010-07-01 |
获益于台积电OIP平台，众多中国芯直入65nm量产 |
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当半导体工艺持续往下走时，除了高昂的流片费用外，设计费用也将是Fabless公司的一大挑战，这会让他们望而生畏。如何帮助Fabless公司更快、更具成本的应用最新世代的半导体工艺？如何降低新工艺带来的高技术门槛？TSMC从几年前就在思考这个问题，而如今他们已成功的找到解决方案——这就是采用开放创新平台(OIP)。 |
| 2010-06-24 |
又一个3D芯片联盟诞生 |
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又一个3D(三维)芯片联盟出世。CMP、CMC Microsystems和Mosis合作推出一项3D多项目晶圆(MPW)服务，以Tezzaron公司的3D芯片技术和Global Foundries公司的130纳米CMOS代工工艺为基础。 |
| 2010-06-01 |
高效的智能手机SD闪存供电方法 |
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虽然工艺几何尺寸的进步满足了对超紧凑型、低价SD存储器的需求，但这种大容量器件也带来了功耗问题。利用专门针对这类应用而设计的降压转换器FAN5362等产品来替代目前的LDO，可以解决这一难题。 |
| 2010-05-18 |
力科第六代DBI技术演示成，实时带宽高达60GHz |
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不久前，力科宣布其第六代DBI技术成功地在纽约实验室演示。最新一代的技术使用新的前端芯片，可提供更低的噪声及更高的模拟带宽。新的半导体工艺可使新的DBI技术提供更低的噪声，实时带宽高达60GHz，是目前业界已产品化的最高带宽示波器的2倍带宽。 |
| 2010-05-10 |
华虹NEC特色工艺平台备受瞩目 |
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前不久，“2010年集成电路产业链合作交流论坛”代工专场在上海成功举行。此次论坛为芯片代工企业与芯片设计业搭建了平台，促进了集成电路上下游企业的相互交流和合作。 |
| 2010-05-07 |
光刻技术路在何方？ |
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光刻是支撑摩尔定律所阐明的IC工艺不断缩微的关键生产技术。当前的技术仍然可行，而且其寿命已远远超出了所有人的预期，所以将在不久的将来失去动力。其后继技术的研究在几十年前就已经开始。 |
| 2010-04-23 |
Altera推出下一代28纳米Stratix V FPGA |
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Altera公司近日发布业界带宽最大的FPGA——下一代28-nm Stratix V FPGA。Stratix V FPGA具有1.6 Tbps串行交换能力，采用各种创新技术和前沿28-nm工艺，突破带宽瓶颈，降低了宽带应用的成本和功耗。 |
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