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| 2010-08-24 |
SiGe半导体推出第二代WiMAX功率放大器SE7271T |
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SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)进一步扩展其功率放大器产品系列，推出能够覆盖2.3-2.4 GHz和2.5-2.7 GHz两个WiMAX频段的单一大功率PA产品SE7271T，该器件能够减少材料清单(BOM)数目，降低成本，适用于USB 适配器(dongle)、数据卡、移动互联网设备和具有WiMAX功能之手机。 |
| 2010-08-20 |
Avago高性能SOT-89功率放大器增益方块解决方案 |
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Avago Technologies宣布推出四个最新增益方块解决方案，其特点高线性度、高增益、出色的增益平坦度和低功率消耗。MGA-31189和MGA-31289 0.25瓦特，以及MGA-31389和MGA-31489 0.10瓦特增益方块的性能增益可通过Avago的专有技术，0.25μm的GaAs增强模式pHEMT半导体工艺来实现。 |
| 2010-08-12 |
纳芯威推出音频功率放大器NS4248 |
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NS4248是一款超低EMI、无需滤波器、3W双声道D类/AB类片选音频功率放大器+立体声耳机放大功能的超强音频功放IC，具有业界最佳的灵活性和超强的性能，真正实现D类功放和AB类功放的统一。 |
| 2010-08-09 |
面向2G至3.5G蜂窝移动设备的高效RF功率管理解决方案 |
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不论是3G还是2G，功率放大器都会消耗大量功率，所以需要一种有效的方法来获得更长的通话/工作时间。对于功率放大器外围的技术，已经开发出两种有效方法：DC-DC转换器和包络跟踪。第一种方式是更为流行的解决方案，飞兆半导体用于2G/3G功率放大器的降压转换器FAN5904就针对这种应用。此外，该器件还支持中国的3G标准TD-SCDMA，以及用于更高数据传输率的TD-SCDMA信号调制下的HSUPA。随着兼容GSM/EDGE、支持TD-SCDMA的“TEDGE”手机的出现，FAN5904将是一种理想的解决方案。 |
| 2010-07-23 |
ANADIGICS面向3G市场的AWT66xx系列第四代HELP4功率放大器 |
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ANADIGICS, Inc.今日发布了新型HELP4TM WCDMA单频功率放大器（PA）――AWT66xx系列，该系列放大器是为业界最通用的基于WCDMA（宽带码分多址）的3G移动设备设计的。HELP4（TM）WCDMA系列包括AWT6621、AWT6622、AWT6624、AWT6625和AWT6628功率放大器，每款产品适用于特定的无线频带。 |
| 2010-07-20 |
立足3G走向4G，ANADIGICS引领PA产业风向标 |
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“2011年会是LTE的关键年，将会有很多基于LTE的产品面向市场。”近日，在深圳举行的ANADIGCS“迈向4G新世纪”媒体见面会上，ANADIGICS公司总裁及首席执行官Mario Rivas先生在谈到未来4G市场的发展时指出，“有着之前针对3G功率放大器产品的丰富经验，我们目前已经开始在这一市场布局。”(孙玮) |
| 2010-06-22 |
艾为电子可超大音量输出的K类音响功率放大器AW8730 |
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艾为电子(AWINIC)推出一款采用高压工艺、内部集成升压电路、实现超大音量输出的K类音响功率放大器AW8730。在锂电池供电时，即使电池电压不断下降也能持续提供2W的输出功率，在便携式产品中达到震撼的音效。 |
| 2010-05-24 |
ANADIGICS针对毫微微蜂窝市场发布高线性度功放AWB7123/AWB7127 |
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ANADIGICS日前发布两款用于毫微微蜂窝、微微蜂窝以及家庭客户端设备的新型功率放大器(PA)。这些应用在服务供应商中得到快速普及，成为扩展网络覆盖的有效方式。 |
| 2010-05-19 |
TI推出立体声D类音频放大器TPA2026D2及单声道D类音频放大器TPA2028D1 |
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德州仪器(TI)宣布推出一款单位通道功率为3.2W的立体声D类音频放大器及一款3W单声道D类音频放大器，这两款产品均支持快速增益提升SmartGain自动增益控制(AGC)与可编程动态范围压缩(DRC)功能。 |
| 2010-05-13 |
Avago推出10款精简型UMTS功率放大器模块 |
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安华高科技(Avago Technologies)新推出10款精简型UMTS功率放大器模块(PAM)，包括ACPM-500x与ACPM-520x系列在内，可带来更长的通话时间与电池使用寿命，并支持UMTS Band 1、2、4、5与8。 |
| 2010-04-12 |
TI推出最小型双通道16位800MSPS内插DAC：DAC3283 |
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德州仪器 (TI) 宣布推出一款可在 200MHz 下提供 75dBc 三阶互调失真 (IMD3) 的 16 位 800MSPS 内插数模转换器 (DAC)。该 DAC3283 采用 7×7mm QFN 封装，同时也是同类最小的 DAC，从而可为无线通信、软件定义无线电 (SDR)、测量测试以及功率放大器线性化应用节省宝贵的板级空间。 |
| 2010-03-26 |
无线设备射频功放设计的革命性演进趋势（上） |
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手机、智能手机、个人导航设备 (PND)和MP3播放器等无线通信设备是现今最炙手可热的消费电子产品；而功率放大器(PA)则是这些设备中的关键组件。因此，PA的重要性及业界对之的关注均显着增加。一直以来，PA都是电子设备中的耗能大户，大大缩短了移动设备宝贵的电池寿命。例如，一个典型的WiMAX无线电设备中，基带和收发器的功耗只有约600mW，而PA的功耗却接近1.3W。工程师在设计PA之前，有许多选择供他们仔细考虑。设计工程师面临的第一个问题是：采用硅材料还是III-V族材料?本文将概述影响PA设计的一些重要问题，并探讨多种基本半导体技术的优劣势，而这些技术将决定在硅和III-V族(砷化镓，即GaAs)的... |
| 2010-03-16 |
SiGe半导体推出基于硅技术的大功率2GHz无线LAN功放SE2576L |
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SiGe半导体现已推出 2GHz 无线 LAN 功率放大器 (PA) 模块。型号为 SE2576L 的全新 IEEE802.11bgn 器件，是业界尺寸最小且效率最高的功率放大器，发射功率为26dBm。SE2576L 瞄准需要大射频 (RF) 发射功率的网络应用，如家庭影院或数据传输、企业和室外网络，以及公共上网热点，能够提供完整的覆盖范围和更高的链路预算，实现更快速、更高效的数据传输。 |
| 2010-03-10 |
恩智浦调整策略，未来重点发展混合信号产品 |
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NXP高性能混合信号和标准器件事业部大中华区域市场高级总监梅润平说：“采用我们先进LDMOS工艺的RF功率放大器和新一代高速数据转换器系列，在基站应用领域居于领先地位。” |
| 2010-03-10 |
NXP大变身打造混合IC形象，基站射频器件成核心业务 |
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2009年，虽然在众多议论声中出售了珍爱的家庭娱乐事业部，但是有一件事情却是让NXP的投资人和CEO非常兴奋，同时完全改变了公司的策略与方向，这就是NXP在基站LDMOS功率放大器领域销售额实现了4-5倍的增长，这让NXP放弃红海走向蓝海。 |
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