基带处理器 - 第1页 - 电子工程专辑

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2010-08-12	新思科技助英飞凌(西安)完成首款3G基带处理器设计
	新思科技有限公司(Synopsys Inc.)日前宣布：英飞凌科技(西安)有限公司通过采用新思完整的、基于统一功率格式(UPF)的低功耗综合、物理实现和验证流程，完成了国内首款采用40nm工艺技术的3G智能手机基带处理器设计，并按照时间计划成功实现一次流片成功。
2010-04-20	CEVA-X1641 DSP内核为Sequans下一代4G处理器提供出色的性能和灵活性
	CEVA公司宣布，授权业界领先的4G 芯片组制造商 Sequans Communications 公司使用CEVA-X1641 DSP 内核，助力 Sequans 下一代 LTE 和 WiMAX 基带处理器中。
2010-01-27	无线芯片厂商布局未来,从基带、应用处理器、收发器到功放
	使用移动无线宽带数据的需求增强，推动新一轮技术变迁，不仅在本领域创造了增长机会，而且正在刺激基带和系统架构市场在基带和应用处理器架构方面的竞争。
2009-03-17	picoChip推出八用户HSPA毫微微蜂窝基站解决方案PC8219
	picoChip日前宣布推出完整的八用户WCDMA毫微微蜂窝基站（femtocell）基带解决方案PC8219，该方案运行在其已发售的PC202处理器芯片上。picoChip的两个领先客户是该产品的关键开发伙伴。
2009-02-18	UpZide成为Tensilica认证的软基带设计服务中心
	Tensilica日前宣布，瑞典UpZide公司成为了Tensilica公司认证的软基带芯片设计服务公司。在过去三年中，UpZide公司在芯片设计中应用了Tensilica公司Xtensa可配置处理器，在其VDSL2芯片实现中积累了丰富的基于Xtensa处理器实现软基带处理的经验。
2009-02-13	Tensilica在2009世界移动大会展示音频、视频及下一代基带DSP
	Tensilica日前宣布，将在2月16-19日巴塞罗那举行的世界移动大会上展示其业界领先的音频、视频以及应用于无线移动设备和基站系统的下一代基带DSP内核产品。重要系统及半导体厂商将展示基于Tensilica技术的产品，包括基于Tenslica可配置处理器的4G/LTE, PicoCell及FemtoCell, WiFi, 移动数字音频，移动数字电视以及基带通信SOC等诸多设计。
2008-12-17	秉承“通信融合”理念，Broadcom BCM4329继续提升移动连接性的性能标杆
	“通信融合”已成为了半导体业的全球发展趋势。它不仅包括纯数字无线电与基带芯片和处理器的集成，还包括在单芯片上集成基带、无线电、蓝牙、WLAN、FM、GPS、电源管理、以及相关处理器等其他解决方案。
2008-11-05	初创公司首次利用单芯片完成UMTS毫微微蜂窝基站基带信号的处理
	无晶圆厂半导体初创公司Percello新推出一款用于基带信号处理的高集成度SoC，希望能借此机会成功打入UMTS毫微微蜂窝基站(Femtocell)市场。目前，典型的毫微微蜂窝基站的基带处理方案通常要用到处理器和FPGA。
2008-11-05	Tensilica授权松下进行新一代移动电话基带设计
	Tensilica日前宣布，授权日本松下公司Xtensa可配置处理器，用于新一代移动电话基带芯片设计。松下可利用Xtensa可配置处理器实现产品差异化。
2008-10-17	Tensilica授权富士通进行新一代移动电话基带设计
	Tensilica日前宣布，授权日本东京富士通公司Xtensa可配置处理器，用于新一代移动电话基带设计。
2008-09-18	Tensilica授权NEC使用Xtensa处理器进行新一代移动电话基带SOC设计
	Tensilica日前宣布，授权日本东京NEC公司Xtensa LX2可定制处理器，用于新一代移动电话基带SOC设计。NEC将使用多款Xtensa处理器配置进行基带SOC研发。
2008-09-08	Percello获授权采用CEVA DSP内核开发Femtocell基站
	硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布无晶圆厂的半导体公司Percello已获授权使用CEVA-TeakLite-III DSP内核，用于先进的毫微微蜂窝基站 (Femtocell) 基带芯片组的开发。
2008-05-07	优化DBDM手机处理器之间的通信
	随着HSPA功能手机的推出以及视频和数据内容质量的改进，许多处理器间的通信架构也日趋完美。传统的互连架构已经无法支持与基带处理器功能和未来移动通信标准匹配的数据吞吐量。本文将讨论多端口互连为何能成为可行的解决方案。
2008-03-17	新岸线：第一款Xtensa本土应用案例亮相中国大陆
	本次IIC-China上海站上，Tensilica展出了北京新岸线采用Xtensa可配置处理器的T-MMB手机电视基带解调芯片以及T-MMB手机电视完整的产业链设备。这是Tensilica的可配置处理器在中国大陆的第一款成功案例，新岸线暗示T-MMB仍有可能成为国标。
2008-03-12	杰得宣布成功移植Android，本土基带供应商表示关注
	上海杰得近日宣称，他们已经成功将Android智能手机操作平台移植在了其开发的应用处理器平台上，从而成为第一家完成此项工作的本土IC设计公司。

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