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基带处理器 搜索结果

 
共搜索到152篇文章 按相关度排序 按时间排序
2012-02-06 Tensilica ConnX基带DSP引擎助力NXP车载系统
Tensilica ConnX基带DSP引擎助力NXP车载系统
2011-12-13 灵芯集成提供Wi-Fi基带处理器IP
灵芯集成提供Wi-Fi基带处理器IP
2011-12-13 GSM/GPRS+GPS双基带处理器SL1300技术特色及应用设计要点
GSM/GPRS+GPS双基带处理器SL1300技术特色及应用设计要点
2011-06-29 本土芯片设计公司推出全球首款GSM+GPS双基带处理器
本土芯片设计公司推出全球首款GSM+GPS双基带处理器
2011-04-21 CEVA与PA携手提供集成式3G PHY软件包
CEVA与在软基带方案方面拥有20多年经验的全球管理与IT咨询及技术企业PA宣布,两家公司已携手合作,将通过CEVA-XC处理器和PA基带软件无线电专业技术,为无线基站应用提供经优化的基带解决方案。两家企业将率先推出一款集成式3G PHY软件包,用于在CEVA的软件定义无线电(SDR) 解决方案上实现HSPA (3GPP Rel-5, 6),这是针对网络运营商的需求而专门设计。
2011-03-03 Tensilica与富士通签署多年合作协议
Tensilica日前宣布,富士通与Tensilica签署了一项多年的合作协议,授权富士通使用音频、基带DSP(数字信号处理器)和数据处理器(DPU)IP核,Tensilica DPU IP核结合了高性能DSP和嵌入式控制处理器的功能,在相同的功耗水平下,可以提供超乎普通DSP和嵌入式控制处理器数十倍的性能。
2011-03-02 Tensilica亮相2011年全球移动大会
Tensilica日前作为新一代4G LTE(长期演进技术)设备基带DSP(数字信号处理器)IP(知识产权)核的头号供应商,参展2011年2月14-18日在西班牙巴塞罗那举行的全球移动大会。如今15家顶级LTE芯片制造商中的8家采用了Tensilica的IP核用于其芯片设计。
2011-02-18 ARM处理器技术引领无线连接迈进LTE和LTE-Advanced时代
ARM处理器技术引领无线连接迈进LTE和LTE-Advanced时代
2011-02-16 SEQUANS的WiMAX/LTE产品采用芯原ZSP核
ASIC设计代工和半导体IP供应商芯原股份有限公司(以下简称“芯原”)日前宣布,4G芯片制造商Sequans Communications(以下简称Sequans),已选用可综合的Quad-MAC ZSP数字信号处理器开发其下一代移动WiMAX和LTE基带处理器。
2011-02-14 ARM扩大实时CORTEX处理器产品线,瞄准移动基带、大容量存储和汽车应用市场
ARM扩大实时CORTEX处理器产品线,瞄准移动基带、大容量存储和汽车应用市场
2010-12-02 亚信电子推出嵌入式Wi-Fi系统单芯片AX220xx
亚信电子(ASIX Electronics)近日宣布,嵌入式网络单芯片系列将新增一款单芯片微控制器AX220xx,其内建有TCP/IP加速器及符合802.11a/b/g规范的 MAC/基带处理器。
2010-09-25 Tensilica与富士通签署战略投资协议
Tensilica日前宣布,富士通公司成为其战略投资者。Tensilica专注于数据处理器(DPU)内核研发,该内核融合CPU(中央微处理器)和DSP(数字信号处理)功能,可实现快速定制并提供超乎普通CPU和DSP数十倍的性能。
2010-08-13 英飞凌无线解决方案部交易进入磋商环节
英飞凌科技股份公司正在与感兴趣方就无线解决方案部(WLS)交易事宜进行磋商,并已取得重大进展。此次交易旨在实现无线解决方案部的战略性发展。
2010-08-12 新思科技助英飞凌(西安)完成首款3G基带处理器设计
新思科技助英飞凌(西安)完成首款3G基带处理器设计
2010-08-09 台湾首派Android手机A60拆解分析(图)
中国台湾手机厂商首派(Apanda)发布了一系列基于Android操作系统的智能手机。其首款主打产品A60是一款极具性价比优势的Android智能手机,本期设计揭秘将展示首派A60的技术特色与设计细节。
2010-08-06 台湾首派Android手机A60拆解分析(图)
中国台湾手机厂商首派(Apanda)发布了一系列基于Android操作系统的智能手机。其首款主打产品A60是一款极具性价比优势的Android智能手机,本期设计揭秘将展示首派A60的技术特色与设计细节。
2010-04-21 CEVA内核为Sequans下一代4G处理器提供出色的性能和灵活性
CEVA内核为Sequans下一代4G处理器提供出色的性能和灵活性
2010-04-20 CEVA-X1641 DSP内核为Sequans下一代4G处理器提供出色的性能和灵活性
CEVA-X1641 DSP内核为Sequans下一代4G处理器提供出色的性能和灵活性
2010-01-27 无线芯片厂商布局未来,从基带、应用处理器、收发器到功放
无线芯片厂商布局未来,从基带、应用处理器、收发器到功放
2009-08-11 当4G来临,CEVA是否幸运依旧?
DSP内核供应商Ceva公司的首席执行官Gideon Wertheizer为了庆祝公司成立10周年,六月在纽约敲响了纳斯达克证券市场收市钟声,并宣称公司2008年收入增长了21.6%——相比之下2008年全球半导体市场收入下降了5.4%,全球半导体IP市场虽然是上升的,但也只有5.5%。
2009-08-06 当4G时代来临,Ceva是否幸运依旧?
DSP内核供应商Ceva公司的首席执行官Gideon Wertheizer为了庆祝公司成立10周年,六月在纽约敲响了纳斯达克证券市场收市钟声,并宣称公司2008年收入增长了21.6%——相比之下2008年全球半导体市场收入下降了5.4%,全球半导体IP市场虽然是上升的,但也只有5.5%。
2009-03-19 picoChip八用户HSPA毫微微蜂窝基站解决方案PC8219出炉
picoChip日前宣布推出完整的八用户WCDMA毫微微蜂窝基站(femtocell)基带解决方案PC8219,该方案运行在其已发售的PC202处理器芯片上。picoChip的两个领先客户是该产品的关键开发伙伴。
2009-03-17 picoChip推出八用户HSPA毫微微蜂窝基站解决方案PC8219
picoChip日前宣布推出完整的八用户WCDMA毫微微蜂窝基站(femtocell)基带解决方案PC8219,该方案运行在其已发售的PC202处理器芯片上。picoChip的两个领先客户是该产品的关键开发伙伴。
2009-03-16 DSP成为半导体行业重要驱动力量
根据一位在DSP领域跟踪已久的分析师的报告,数字信号处理器正在不断的失去其作为独立芯片的特性,但DSP事实上已经成为整个半导体产业的驱动力量。
2009-02-18 UpZide成为Tensilica认证的软基带设计服务中心
UpZide成为Tensilica认证的软基带设计服务中心
2009-02-13 Tensilica在2009世界移动大会展示音频、视频及下一代基带DSP
Tensilica在2009世界移动大会展示音频、视频及下一代基带DSP
2008-12-18 秉承“通信融合”理念,博通BCM4329继续提升移动连接性的性能标杆
“通信融合”已成为了半导体业的全球发展趋势。它不仅包括纯数字无线电与基带芯片和处理器的集成,还包括在单芯片上集成基带、无线电、蓝牙、WLAN、FM、GPS、电源管理、以及相关处理器等其他解决方案。
2008-12-17 秉承“通信融合”理念,Broadcom BCM4329继续提升移动连接性的性能标杆
“通信融合”已成为了半导体业的全球发展趋势。它不仅包括纯数字无线电与基带芯片和处理器的集成,还包括在单芯片上集成基带、无线电、蓝牙、WLAN、FM、GPS、电源管理、以及相关处理器等其他解决方案。
2008-11-17 Sandbridge推出基带处理器SB3500,面向智能手机设计
Sandbridge推出基带处理器SB3500,面向智能手机设计
2008-11-05 Tensilica授权松下进行新一代移动电话基带设计
Tensilica授权松下进行新一代移动电话基带设计
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