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| 2012-02-06 | Tensilica ConnX基带DSP引擎助力NXP车载系统 Tensilica ConnX基带DSP引擎助力NXP车载系统 |
| 2011-12-13 | 灵芯集成提供Wi-Fi基带处理器IP 灵芯集成提供Wi-Fi基带处理器IP |
| 2011-12-13 | GSM/GPRS+GPS双基带处理器SL1300技术特色及应用设计要点 GSM/GPRS+GPS双基带处理器SL1300技术特色及应用设计要点 |
| 2011-06-29 | 本土芯片设计公司推出全球首款GSM＋GPS双基带处理器 本土芯片设计公司推出全球首款GSM＋GPS双基带处理器 |
| 2011-04-21 | CEVA与PA携手提供集成式3G PHY软件包 CEVA与在软基带方案方面拥有20多年经验的全球管理与IT咨询及技术企业PA宣布，两家公司已携手合作，将通过CEVA-XC处理器和PA基带软件无线电专业技术，为无线基站应用提供经优化的基带解决方案。两家企业将率先推出一款集成式3G PHY软件包，用于在CEVA的软件定义无线电(SDR) 解决方案上实现HSPA (3GPP Rel-5, 6)，这是针对网络运营商的需求而专门设计。 |
| 2011-03-03 | Tensilica与富士通签署多年合作协议 Tensilica日前宣布，富士通与Tensilica签署了一项多年的合作协议，授权富士通使用音频、基带DSP(数字信号处理器)和数据处理器(DPU)IP核，Tensilica DPU IP核结合了高性能DSP和嵌入式控制处理器的功能，在相同的功耗水平下，可以提供超乎普通DSP和嵌入式控制处理器数十倍的性能。 |
| 2011-03-02 | Tensilica亮相2011年全球移动大会 Tensilica日前作为新一代4G LTE(长期演进技术)设备基带DSP(数字信号处理器)IP(知识产权)核的头号供应商，参展2011年2月14-18日在西班牙巴塞罗那举行的全球移动大会。如今15家顶级LTE芯片制造商中的8家采用了Tensilica的IP核用于其芯片设计。 |
| 2011-02-18 | ARM处理器技术引领无线连接迈进LTE和LTE-Advanced时代 ARM处理器技术引领无线连接迈进LTE和LTE-Advanced时代 |
| 2011-02-16 | SEQUANS的WiMAX/LTE产品采用芯原ZSP核 ASIC设计代工和半导体IP供应商芯原股份有限公司(以下简称“芯原”)日前宣布，4G芯片制造商Sequans Communications(以下简称Sequans)，已选用可综合的Quad-MAC ZSP数字信号处理器开发其下一代移动WiMAX和LTE基带处理器。 |
| 2011-02-14 | ARM扩大实时CORTEX处理器产品线，瞄准移动基带、大容量存储和汽车应用市场 ARM扩大实时CORTEX处理器产品线，瞄准移动基带、大容量存储和汽车应用市场 |
| 2010-12-02 | 亚信电子推出嵌入式Wi-Fi系统单芯片AX220xx 亚信电子(ASIX Electronics)近日宣布，嵌入式网络单芯片系列将新增一款单芯片微控制器AX220xx，其内建有TCP/IP加速器及符合802.11a/b/g规范的 MAC/基带处理器。 |
| 2010-09-25 | Tensilica与富士通签署战略投资协议 Tensilica日前宣布，富士通公司成为其战略投资者。Tensilica专注于数据处理器(DPU)内核研发，该内核融合CPU(中央微处理器)和DSP(数字信号处理)功能，可实现快速定制并提供超乎普通CPU和DSP数十倍的性能。 |
| 2010-08-13 | 英飞凌无线解决方案部交易进入磋商环节 英飞凌科技股份公司正在与感兴趣方就无线解决方案部(WLS)交易事宜进行磋商，并已取得重大进展。此次交易旨在实现无线解决方案部的战略性发展。 |
| 2010-08-12 | 新思科技助英飞凌(西安)完成首款3G基带处理器设计 新思科技助英飞凌(西安)完成首款3G基带处理器设计 |
| 2010-08-09 | 台湾首派Android手机A60拆解分析(图) 中国台湾手机厂商首派(Apanda)发布了一系列基于Android操作系统的智能手机。其首款主打产品A60是一款极具性价比优势的Android智能手机，本期设计揭秘将展示首派A60的技术特色与设计细节。 |
| 2010-08-06 | 台湾首派Android手机A60拆解分析(图) 中国台湾手机厂商首派(Apanda)发布了一系列基于Android操作系统的智能手机。其首款主打产品A60是一款极具性价比优势的Android智能手机，本期设计揭秘将展示首派A60的技术特色与设计细节。 |
| 2010-04-21 | CEVA内核为Sequans下一代4G处理器提供出色的性能和灵活性 CEVA内核为Sequans下一代4G处理器提供出色的性能和灵活性 |
| 2010-04-20 | CEVA-X1641 DSP内核为Sequans下一代4G处理器提供出色的性能和灵活性 CEVA-X1641 DSP内核为Sequans下一代4G处理器提供出色的性能和灵活性 |
| 2010-01-27 | 无线芯片厂商布局未来,从基带、应用处理器、收发器到功放 无线芯片厂商布局未来,从基带、应用处理器、收发器到功放 |
| 2009-08-11 | 当4G来临，CEVA是否幸运依旧？ DSP内核供应商Ceva公司的首席执行官Gideon Wertheizer为了庆祝公司成立10周年，六月在纽约敲响了纳斯达克证券市场收市钟声，并宣称公司2008年收入增长了21.6%——相比之下2008年全球半导体市场收入下降了5.4%，全球半导体IP市场虽然是上升的，但也只有5.5%。 |
| 2009-08-06 | 当4G时代来临，Ceva是否幸运依旧？ DSP内核供应商Ceva公司的首席执行官Gideon Wertheizer为了庆祝公司成立10周年，六月在纽约敲响了纳斯达克证券市场收市钟声，并宣称公司2008年收入增长了21.6%——相比之下2008年全球半导体市场收入下降了5.4%，全球半导体IP市场虽然是上升的，但也只有5.5%。 |
| 2009-03-19 | picoChip八用户HSPA毫微微蜂窝基站解决方案PC8219出炉 picoChip日前宣布推出完整的八用户WCDMA毫微微蜂窝基站（femtocell）基带解决方案PC8219，该方案运行在其已发售的PC202处理器芯片上。picoChip的两个领先客户是该产品的关键开发伙伴。 |
| 2009-03-17 | picoChip推出八用户HSPA毫微微蜂窝基站解决方案PC8219 picoChip日前宣布推出完整的八用户WCDMA毫微微蜂窝基站（femtocell）基带解决方案PC8219，该方案运行在其已发售的PC202处理器芯片上。picoChip的两个领先客户是该产品的关键开发伙伴。 |
| 2009-03-16 | DSP成为半导体行业重要驱动力量 根据一位在DSP领域跟踪已久的分析师的报告，数字信号处理器正在不断的失去其作为独立芯片的特性，但DSP事实上已经成为整个半导体产业的驱动力量。 |
| 2009-02-18 | UpZide成为Tensilica认证的软基带设计服务中心 UpZide成为Tensilica认证的软基带设计服务中心 |
| 2009-02-13 | Tensilica在2009世界移动大会展示音频、视频及下一代基带DSP Tensilica在2009世界移动大会展示音频、视频及下一代基带DSP |
| 2008-12-18 | 秉承“通信融合”理念，博通BCM4329继续提升移动连接性的性能标杆 “通信融合”已成为了半导体业的全球发展趋势。它不仅包括纯数字无线电与基带芯片和处理器的集成，还包括在单芯片上集成基带、无线电、蓝牙、WLAN、FM、GPS、电源管理、以及相关处理器等其他解决方案。 |
| 2008-12-17 | 秉承“通信融合”理念，Broadcom BCM4329继续提升移动连接性的性能标杆 “通信融合”已成为了半导体业的全球发展趋势。它不仅包括纯数字无线电与基带芯片和处理器的集成，还包括在单芯片上集成基带、无线电、蓝牙、WLAN、FM、GPS、电源管理、以及相关处理器等其他解决方案。 |
| 2008-11-17 | Sandbridge推出基带处理器SB3500，面向智能手机设计 Sandbridge推出基带处理器SB3500，面向智能手机设计 |
| 2008-11-05 | Tensilica授权松下进行新一代移动电话基带设计 Tensilica授权松下进行新一代移动电话基带设计 |
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