共搜索到94篇文章
按相关度排序
按时间排序
| 2012-02-07 | ST发布最新SD3.0标准的电压电平转换器 ST日前推出业界首款符合最新的SD 3.0标准的电压电平转换器。存储容量的增加和SD 3.0的访问速度，加上低静态功耗和小封装尺寸，使ST的新电平转换器成为连接应用处理器或数字基带芯片与SD存储卡的理想选择。 |
| 2011-12-13 | GSM/GPRS+GPS双基带处理器SL1300技术特色及应用设计要点 本文介绍简约纳电子开发的一款低功耗、低成本、可编程的无线通信终端基带SoC芯片SL1300，其内含自主开发的多线程32位RISC+DSP混合架构的处理器内核，并集成了GPS加速器，可同时处理无线通信(GSM/GPRS)和卫星定位(GPS)。该芯片采用SIP堆叠封装技术将片核与Flash/SDRAM封装在同一芯片内，为用户提供一套高集成度、高性能的移动通信与定位相结合的终端解决方案。 |
| 2011-10-17 | 利用模拟开关IC的电平变换延长手机的电池寿命 我们采用电平变换节省功耗的方案以延长电池寿命。应该考虑如下因素：低端移动电话通常使用600 mAh容量的电池。低端手机的电池待机时间为300小时（hr），其标称电流为2 mA。如果没有进行电平变换，本例中所使用的模拟开关将吸收4.8%的电流，但是如果经过上述的电平变换后其仅吸收0.04%的电流。 |
| 2011-10-06 | TOREX附带ON/OFF功能的低噪声放大器问市 特瑞仕半导体推出采用CMOS工艺、附带ON/OFF功能、用于GPS的小型放大器LNA(低噪声放大器)的3种产品。 |
| 2011-09-06 | 展讯基带芯片获三星高端GALAXY SⅡ智能手机采用 展讯基带芯片获三星高端GALAXY SⅡ智能手机采用 |
| 2011-07-04 | 并购背后：手机无线单芯片解决方案演进之路 籍由高通收购创锐讯的事件，UBM TechInsights对整个WPAN市场动态进行了研究，分析了过去十年来所发布的采用高通基带芯片的220款手机，揭示出无线单芯片解决方案在手机设计中的发展历程。 |
| 2010-11-12 | 瑞萨电子独立其手机芯片业务有玄机？ 日本瑞萨电子(Renesas Electronics)最近宣布将把手机半导体部门独立为百分之百持股的子公司，对此市场分析师认为，该公司此举主要是因为微控制器与调制解调器芯片是两种完全不同的业务，再加上该公司高层希望能为其功率放大器争取更多的基带芯片供应商客户。 |
| 2010-11-11 | 瑞萨电子独立其手机芯片业务有玄机？ 日本瑞萨电子(Renesas Electronics)最近宣布将把手机半导体部门独立为百分之百持股的子公司，对此市场分析师认为，该公司此举主要是因为微控制器与调制解调器芯片是两种完全不同的业务，再加上该公司高层希望能为其功率放大器争取更多的基带芯片供应商客户。 |
| 2010-09-03 | WiMAX与LTE：比想象中更加相似 WiMAX和LTE都使用OFDM信号处理技术，两者极其相似，因而基带芯片供应商非常自信地宣称，他们的芯片能够支持任何标准。这就需要射频解决方案供应商同样也加入到这个阵营中来，但是面对诸多的无线频段和各异的功率要求，做比说要难得多。 |
| 2009-12-21 | 天碁科技再次荣获“中国芯”奖项 ST-Ericsson中国子公司天碁科技，在由工业和信息化部软件与集成电路促进中心举办的2009中国芯评选活动中荣获最佳市场表现奖。2009中国芯颁奖典礼于近日在江苏省无锡市隆重举行，天碁科技TD-HSDPA终端基带芯片TD60291荣获“最佳市场表现奖”。 |
| 2009-09-25 | 面对新的增长机会，MTK面临挑战 市场研究公司Strategy Analytics表示，在过去几年快速成长的台湾地区手机芯片供应商联发科(MediaTek)经历了几次飞跃，但是面对新的增长机会，该公司将面临一些挑战。 |
| 2009-05-21 | 通过并购扩大规模效应，博通正在崛起成为一线基带芯片供应商 通过并购扩大规模效应，博通正在崛起成为一线基带芯片供应商 |
| 2009-03-30 | 展讯成为三星的手机芯片供应商 近日，中国上海-全球领先的致力于半导体、电信、数字媒体和数字整合技术领域的三星电子选定展讯通信有限公司（以下简称：“展讯” ）作为三星的手机芯片供应商。展讯是中国领先的无线基带芯片供应商之一。 |
| 2009-03-24 | 助力移动数字电视生产测试，惠瑞捷V93000系统获展讯青睐 半导体测试公司惠瑞捷半导体科技有限公司（Verigy）日前宣布，中国无线通信基带芯片提供商展讯通信有限公司（Spreadtrum）已经选择惠瑞捷V93000系统，对其中国多媒体移动广播（CMMB）移动数字电视解码器/解调器集成电路进行生产测试。 |
| 2009-03-12 | 分析：DSP正在驱动半导体产业 根据一位在DSP领域跟踪已久的分析师的报告，数字信号处理器正在不断的失去其作为独立芯片的特性，但DSP事实上已经成为整个半导体产业的驱动力量。 |
| 2009-02-18 | UpZide成为Tensilica认证的软基带设计服务中心 Tensilica日前宣布，瑞典UpZide公司成为了Tensilica公司认证的软基带芯片设计服务公司。在过去三年中，UpZide公司在芯片设计中应用了Tensilica公司Xtensa可配置处理器，在其VDSL2芯片实现中积累了丰富的基于Xtensa处理器实现软基带处理的经验。 |
| 2009-01-22 | 灵巧划分在WiMAX射频应用 数字革命通过改造人们与周围世界的关系已经改变了我们通信、工作和旅行的方式。数字化电子设备通过支持由各种便携式、可访问的交互式通信媒体构成的巨大网络已经改造了我们的世界。然而，数字技术大有前途的优势只有当它和模拟技术的能力一样好时才能体现出来，以便忠实地将由“1”和“0”表示的数字语言还原为原始的模拟信号。 |
| 2008-12-25 | 天碁科技TD-SCDMA基带芯片TD60186荣获中国芯“最具潜质奖” 天碁科技TD-SCDMA基带芯片TD60186荣获中国芯“最具潜质奖” |
| 2008-12-24 | 天碁科技TD-SCDMA基带modem芯片TD60186荣获“中国芯”最具潜质奖 2008年12月19日，2008“中国芯”评选颁奖典礼在北京隆重举行，天碁科技TD-SCDMA基带芯片TD60186荣获“最具潜质奖”。 |
| 2008-12-18 | 秉承“通信融合”理念，博通BCM4329继续提升移动连接性的性能标杆 “通信融合”已成为了半导体业的全球发展趋势。它不仅包括纯数字无线电与基带芯片和处理器的集成，还包括在单芯片上集成基带、无线电、蓝牙、WLAN、FM、GPS、电源管理、以及相关处理器等其他解决方案。 |
| 2008-12-17 | 秉承“通信融合”理念，Broadcom BCM4329继续提升移动连接性的性能标杆 “通信融合”已成为了半导体业的全球发展趋势。它不仅包括纯数字无线电与基带芯片和处理器的集成，还包括在单芯片上集成基带、无线电、蓝牙、WLAN、FM、GPS、电源管理、以及相关处理器等其他解决方案。 |
| 2008-09-10 | 3G基带业务再现合并？可能性不大 市场研究分析师Forward Concepts公司总裁Will Strauss表示，随着NXP半导体/意法半导体和爱立信Mobile Platforms(EMP)的即将合并，UMTS/HSPA基带芯片供应商之间虽然仍有可能出现再次合并，但可能性却是有限的，因为目前除高通之外只剩下英飞凌和Icera两家独立供货商。 |
| 2008-06-19 | 意法、爱立信扩大合作，锁定模拟基带芯片领域 意法、爱立信扩大合作，锁定模拟基带芯片领域 |
| 2008-06-04 | 意法半导体与爱立信移动平台事业部联手开发模拟基带芯片 意法半导体与爱立信移动平台事业部联手开发模拟基带芯片 |
| 2008-06-04 | 意法携手爱立信，加强模拟基带芯片开发项目 意法携手爱立信，加强模拟基带芯片开发项目 |
| 2008-05-16 | 展讯通信为地震灾区捐款69万余元人民币 在四川省汶川地区地震发生后的第四天，作为中国领先的无线基带芯片供应商之一，展讯通信有限公司（Nasdaq: SPRD; 以下简称“展讯”）宣布向地震灾区捐款69万余元人民币（其中展讯公司捐款50万元人民币，展讯员工个人捐款累计194,961.6元人民币），该笔捐款将通过中国红十字总会，直接支持灾区的震后救助工作。 |
| 2008-05-14 | 展讯推出支持CMMB标准移动电视单芯片SC6600V 无线基带芯片供应商展讯通信有限公司(Spreadtrum)在“亚太未来电视2008”大会上，正式宣布推出业界首款CMMB标准的手机电视单芯片解决方案——SC6600V。 |
| 2008-05-14 | 展讯通信推出首款CMMB标准的手机电视单芯片解决方案SC6600V 无线基带芯片供应商展讯通信有限公司在近日召开的“亚太未来电视2008”大会上，将正式宣布推出业界首款CMMB标准的手机电视单芯片解决方案 - SC6600V。SC6600V可支持两种系统平台集成方式：一种是无需外部主控设备的独立的手持电视终端系统，另一种是配合外部主控设备的手持电视终端系统，如配合展讯的GSM/GPRS芯片系列SC6600R, SC6600H, SC6800D等的手机电视平台。 |
| 2008-04-15 | 那微微电子打造高性能GPS基带芯片“浦江一号”，首次定位时间均值小于30秒 那微微电子打造高性能GPS基带芯片“浦江一号”，首次定位时间均值小于30秒 |
| 2008-04-14 | 英飞凌已经赢得3G iPhone基带芯片大单？ 英飞凌已经赢得3G iPhone基带芯片大单？ |
问卷调查
近两周热门博文
专题策划
• 电子工程专辑产品拆解中心上线啦New!
• 龙腾2012 电子工程专辑新年展望！
• 亲！相识几年啦？领个勋章纪念下吧！Hot!
• 专题策划:电子工程专辑2011年度盘点Hot!
•
IPHONE5上市传闻不断,真相扑朔迷离？
•
谷歌收购摩托罗拉，移动世界激起千层浪
•
职场专题:工程师的职场现状揭秘
• 300个精华资料下载 300篇精华博文阅读
技术与创意
2012电子行业预测
趋势杂谈
| 热门 | 经典 | 文章 | 论坛 | 博客 |
IIC China 2012.2.23-25 深圳会展中心
 预先注册， 独享获奖先机！ |
研讨会热点 展商动态 |
热门EE小组
PCB讨论组
|
传感技术应用小组
|
运算放大器
射频工程师俱乐部
|
ZigBee
|
交流伺服系统
职业发展讨论
|
Android智能手机
|
E群做IC的人
Altium Designer(protel)学习小组
|
IC Designers
EMC设计小组
|
Linux讨论组
|
更多
|
