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2009-12-21 天碁科技再次荣获“中国芯”奖项
  ST-Ericsson中国子公司天碁科技,在由工业和信息化部软件与集成电路促进中心举办的2009中国芯评选活动中荣获最佳市场表现奖。2009中国芯颁奖典礼于近日在江苏省无锡市隆重举行,天碁科技TD-HSDPA终端基带芯片TD60291荣获“最佳市场表现奖”。
2009-05-21 通过并购扩大规模效应,博通正在崛起成为一线基带芯片供应商
  Strategy Analytics 手机元器件技术服务发布最新研究报告,“基带芯片处理器供应商剖析:博通能否进一步获得市场份额?”报告指出,由于手机基带芯片带来的收入还不高,博通可能会继续通过并购方式以扩充其产品线和客户群,来增强自身实力,以与高通,英飞凌和 ST-Ericsson 相抗衡。
2009-02-18 UpZide成为Tensilica认证的软基带设计服务中心
  Tensilica日前宣布,瑞典UpZide公司成为了Tensilica公司认证的软基带芯片设计服务公司。在过去三年中,UpZide公司在芯片设计中应用了Tensilica公司Xtensa可配置处理器,在其VDSL2芯片实现中积累了丰富的基于Xtensa处理器实现软基带处理的经验。
2008-12-24 天碁科技TD-SCDMA基带modem芯片TD60186荣获“中国芯”最具潜质奖
  2008年12月19日,2008“中国芯”评选颁奖典礼在北京隆重举行,天碁科技TD-SCDMA基带芯片TD60186荣获“最具潜质奖”。
2008-12-17 秉承“通信融合”理念,Broadcom BCM4329继续提升移动连接性的性能标杆
  “通信融合”已成为了半导体业的全球发展趋势。它不仅包括纯数字无线电与基带芯片和处理器的集成,还包括在单芯片上集成基带、无线电、蓝牙、WLAN、FM、GPS、电源管理、以及相关处理器等其他解决方案。
2008-06-04 意法半导体与爱立信移动平台事业部联手开发模拟基带芯片
  意法半导体宣布与爱立信移动平台(EMP)事业部在现有合作框架下增加模拟基带芯片开发项目的合作意向,此举是为满足未来市场对大批量生产EMP平台的需求。
2008-05-16 展讯通信为地震灾区捐款69万余元人民币
  在四川省汶川地区地震发生后的第四天,作为中国领先的无线基带芯片供应商之一,展讯通信有限公司(Nasdaq: SPRD; 以下简称“展讯”)宣布向地震灾区捐款69万余元人民币(其中展讯公司捐款50万元人民币,展讯员工个人捐款累计194,961.6元人民币),该笔捐款将通过中国红十字总会,直接支持灾区的震后救助工作。
2008-04-14 英飞凌已经赢得3G iPhone基带芯片大单?
  在即将推出的苹果3G iPhone中,英飞凌科技公司看来已经赢得了垂涎已久的基带供应商奖。支持ZiPhone应用的电脑黑客Zibri声称,当为iPhone的测试版SDK搜索代码时发现了这一情况。
2008-04-11 新一代高性能GPS基带芯片在上海研制成功,首次定位时间均值小于30秒
  日前获悉,那微微电子科技(上海)有限公司成功研制出新一代高性能GPS基带芯片“浦江一号”,“浦江一号”在国内率先采用先进的低功耗CMOS 0.13微米制程工艺,拥有当今功能最为强劲的GPS引擎,高度集成逾40万门相关器,拥有多达32路捕获通道和48路跟踪通道,可以实现1秒以内的快速捕获,捕获灵敏度在-145 dBm以上,首次定位时间(TTFF)均值小于30秒。
2008-03-24 TI能否在无线基带领域东山再起
  受到某些不可预见的竞争与供应链压力,美国德州仪器(TI)的核心业务——无线基带芯片,正在逐渐丧失市场份额。
2008-02-22 IMEC切入软件无线电市场,新的设计满足全球标准移动设备频带
  由比利时Leuven的大学校际微电子中心(IMEC)开发的速度超过100Mbps的软件无线电芯片设计已经可用于许可。这款目前在一家代工厂制作原型的设计使得单一基带芯片能够采用软件动态地配置其工作,从而满足全球标准移动设备频带WiFi (802.11n)、WiMax (802.16e)、移动电视以及3GPP LTE的要求。
2008-01-15 方泰电子:和弦铃声芯片的未来展望
  手机和弦芯片曾风靡一时,是每部手机中必备的组件之一。然而,随着基带芯片的集成化进程的逐步推进,专用和弦芯片的市场份额逐渐被蚕食,业内人士也纷纷表示对其前景的担忧。
2007-11-22 掷金千万美元,展讯收购CMOS射频收发器设计商Quorum
  作为中国领先的无线基带芯片供应商之一,展讯通信有限公司日前宣布其已签署协议收购Quorum Systems, Inc. (“Quorum”),一家位于美国圣地亚哥的高集成CMOS射频收发器设计公司。
2007-10-29 展讯推出TD-SCDMA/GSM双模基带芯片SC8800S
  展讯通信有限公司(Spreadtrum Communications, Inc.)发布其最新产品SC8800S,一款专为数据卡市场设计并支持HSDPA/EDGE的TD-SCDMA/GSM双模基带芯片。随着SC8800S推出,展讯相信其提供的多种TD-SCDMA技术解决方案将针对不同的市场需求并将推进3G技术的商用进程。
2007-09-11 ROHM发布兼容IEEE802.11a/b/g标准的WLAN基带芯片
  半导体制造商ROHM株式会社最近开发出一种内置有能进行高级密码认证处理的IEEE802.1X协议的无线LAN基带LSI,这种LSI适合嵌入式应用,它与无线LAN设备之间可以简单地实现具有安全功能而且有密码认证系统的无线通信。



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