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| 2010-08-26 |
193纳米微影设备抢购战，台系厂商成输家 |
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数月以来，193纳米浸润式微影设备出现缺货与交期延长的现象，供应商ASML的状况最严重，其次为Nikon。几乎大部分的内存与逻辑芯片大厂、还有晶圆代工业者，都无法取得足够的微影设备来因应先进制程需求。 |
| 2010-08-20 |
MIPS科技牵手香港科技园推动IC设计新发明 |
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美普思科技公司(MIPS)宣布与香港科技园公司(HKSTPC)携手，共同为亚太地区的初创公司解决SoC设计问题。通过双方的合作协议，香港科技园的客户将能采用MIPS32 4KcTM、M4KTM、4KEcTM和24KEc等高性能MIPS32处理器内核，作为其多项目晶圆(MPW)和试产(Pilot Production)计划的一部分。 |
| 2010-08-04 |
半导体上半年排名Top 20：内存厂冲劲十足 |
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乘着半导体产业景气复苏浪潮，内存供应商与晶圆代工厂可说是2010上半年表现最佳的一群；根据市场研究机构IC Insights公布的最新全球前二十大半导体厂商排行榜，内存厂商与晶圆代工厂是名次进步最多的一群。 |
| 2010-07-28 |
政府支持和普通照明推动中国LED市场增长 |
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发光二极管(LED)在中国十分火热。据iSuppli公司，虽然中国LED市场仍然非常年轻，但中国政府正在向该技术投入巨资。与美国和台湾地区相比，中国大陆LED厂商在技术能力方面比较落后，而且缺乏有经验的管理团队和研发工程师。中国大陆也缺乏核心及上游环节的知识产权(IP)，如MOCVD设备和LED晶圆。但是，中国LED厂商可以从政府获得充足的资金，这个优势让它们近期能够抓住中国巨大的LED最终需求。 |
| 2010-07-15 |
GT Solar启动协鑫光伏安装新型DSS450HP晶体生长系统 |
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GT Solar International, Inc日前宣布，该公司已经开始在协鑫光伏的新晶圆制造厂安装新型DSS450HP晶体生长系统。这套新型高性能晶体生长系统是协鑫光伏一份大型采购协议的一部分，这反映在协鑫光伏2010会计年度年终代办事项中。 |
| 2010-07-12 |
Mentor Graphics的Olympus-SoC布局布线系统获X-FAB支持 |
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Mentor Graphics日前宣布，X-FAB晶圆代工厂以其广泛的先进模块化CMOS工艺技术(针对数字和模拟/混合信号(AMS)应用)对Mentor Graphics的Olympus-SoC布局布线系统提供支持。 |
| 2010-06-24 |
又一个3D芯片联盟诞生 |
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又一个3D(三维)芯片联盟出世。CMP、CMC Microsystems和Mosis合作推出一项3D多项目晶圆(MPW)服务，以Tezzaron公司的3D芯片技术和Global Foundries公司的130纳米CMOS代工工艺为基础。 |
| 2010-06-18 |
ICC、TSMC、复旦大学共创产学研合作三赢 |
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前不久，上海集成电路技术与产业促进中心(以下简称ICC)与TSMC、复旦大学共同宣布，将携手展开系列产学研联盟合作。根据协议，TSMC将通过ICC的MPW服务平台为复旦大学提供65nm先进工艺的多项目晶圆服务，并为复旦大学多核处理器，高性能RF电路以及大规模可重构处理器等前沿技术研究提供全方位的支持与保障。 |
| 2010-06-12 |
华虹NEC自主eFlash技术获“国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖” |
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日前，国家金卡工程协调领导小组办公室在北京举行了“2010年度国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖”颁奖仪式。世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)自主研发的“SONOS 0.13微米嵌入式闪存(eFlash)技术”荣获“2010年度国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖－优秀应用成果奖”。 |
| 2010-06-10 |
奇梦达300mm半导体晶圆厂寻找买家 |
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高力国际(Colliers International)旗下部门ATREG已被聘为Qimonda德国德累斯顿先进300mm生产园的出售顾问。该高度开放的生产园位于撒克逊州，拥有一个一流的300mm半导体晶圆制造厂。 |
| 2010-05-12 |
不甘落后，台联电欲建构研发伙伴关系 |
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台湾晶圆代工大厂联电(UMC)正加速推动其晶圆产能扩充计划，此外该公司也打算私募不超过总股本10%、金额约4亿美元的股权。分析师指出，该公司正在准备建立新的研发伙伴关系，以赶上其他晶圆代工市场竞争对手；但联电并未透露任何详情。 |
| 2010-05-06 |
2010年积压消费需求驱动晶圆代工营业收入增长40% |
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据iSuppli公司，去年宏观经济衰退冲击整个电子价值链，晶圆代工领域也不能幸免，但2010年纯晶圆供应商的营业收入有望大增39.5%。iSuppli公司预测，晶圆代工营业收入到2013年将达到359亿美元，复合年度增长率为12.5%。 |
| 2010-05-05 |
IDT推出全硅CMOS振荡器MM8202和MM8102 |
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IDT公司日前宣布，推出全硅CMOS振荡器MM8202和MM8102，使IDT成为业界首家采用晶圆和封装形式CMOS振荡器提供石英晶体级性能的公司。这些集成电路满足小型化要求，在消费、计算和存储应用中无需使用石英谐振器和振荡器，为所有常见串行有线接口提供优异的链接性能。 |
| 2010-04-28 |
GlobalFoundries和三星成为2009年晶圆代工厂的大赢家 |
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不久前，市场研究机构IC Insights公布了2009年晶圆代工厂业绩排名，列出了全球前17家厂商(排名情况见文章末尾处的附录)，然而日前业界对2009年晶圆代工厂业绩排名又有了更为深入的数据分析，并从另一个角度得出了一些结论：GlobalFoundries、三星才是真正的大赢家。 |
| 2010-04-27 |
2009年度晶圆代工厂排行榜Top10上的真赢家与失败者 |
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不久前，市场研究机构IC Insights公布了2009年晶圆代工厂业绩排名，列出了全球前17家厂商(排名情况见文章末尾处的附录)，然而日前业界对2009年晶圆代工厂业绩排名又有了更为深入的数据分析，并从另一个角度得出了一些结论：GlobalFoundries、三星才是真正的大赢家。 |
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