什么是晶圆
| 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。 |
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| 2012-05-24 | 从Q’1半导体厂商排行榜看产业动态 根据市场研究机构IC Insights的最新报告，2012年第一季全球前十大半导体供应商之中，除了高通以外没有别家同业的第一季芯片销售额是呈现年成长趋势，三家纯晶圆代工厂首次都进入前二十，而四家存储器供应商第一季业绩几乎都呈现衰退。 |
| 2012-05-14 | 450mm行动计划获得欧洲的强力关注 在慕尼黑举行的2012年欧洲产业策略论坛(ISS Europe 2012)上，半导体芯片、工具和材料公司一致认为450mm晶圆生产将促使欧洲回到与美国和亚洲共同竞争的舞台上，并在今后15年内生产出具有前沿水平的半导体产品。 |
| 2012-05-14 | 极特先进科技LED制造业研讨会探讨“重要度量标准” 极特先进科技公司(GT Advanced Technologies Inc.) (NASDAQ: GTAT)于近日在中国上海主办LED制造业研讨会。该研讨会将汇集来自亚洲LED价值链的广大制造商，包括蓝宝石晶体生长公司、磊晶层蓝宝石晶圆和LED设备制造商，共同探讨对于制造高产量、高品质LED最重要的度量标准。 |
| 2012-05-11 | 台积电28nm高性能工艺将ARM A9处理器速度推进至3.1GHz 晶圆代工厂台积电日前宣布，采用其28纳米高性能移动运算制程生产的ARM Cortex-A9双核处理器测试芯片，在常态下的处理速度高达3.1GHz。 |
| 2012-04-27 | KLA-Tencor宣布推出新的CIRCL集成系统 近日，KLA-Tencor公司为前沿芯片制造商推出一套新的高产能缺陷检测/复查/量测系统—— CIRCL集成系统。这套新的集成系统专为光刻作业、出货质量控制 (OQC) 及其他制程模块而设计，不仅能检测晶圆的正面、背面及边缘缺陷，同时还能测量晶圆边缘轮廓、边胶同心性和初步的叠层对准误差。 |
| 2012-05-03 | GLOBALFOUNDRIES装备TSV工具 向20nm及3D工艺迈进 GLOBALFOUNDRIES日前宣布，在为新一代移动和消费电子应用实现3D芯片堆叠的道路上，公司达到了一个重要的里程碑。其Fab 8工厂已开始安装一套可在尖端20纳米技术平台上的半导体晶圆中构建硅通孔(TSV)的特殊生产工具。此举将使客户能够实现多个芯片的堆叠，从而为满足未来电子设备的高端要求提供了一条新的渠道。 |
| 2012-05-02 | GLOBALFOUNDRIES添置TSV工具实现3D芯片堆叠 GLOBALFOUNDRIES日前宣布，在为新一代移动和消费电子应用实现3D芯片堆叠的道路上，公司达到了一个重要的里程碑。在其位于美国纽约萨拉托加郡的Fab 8，GLOBALFOUNDRIES已开始安装一套可在尖端20纳米技术平台上的半导体晶圆中构建硅通孔(TSV)的特殊生产工具。 |
| 2012-04-28 | FD晶圆方案跨越20nm以下尺寸芯片微缩挑战 FD晶圆方案跨越20nm以下尺寸芯片微缩挑战 |
| 2012-04-20 | ST、IBM SoI技术获突破 努力赶超英特尔3D IC工艺水平 2D平面与3D SoI晶圆的成本大约都比块状硅高出四倍左右，这解释了英特尔为何不愿意在三栅极FinFET工艺中使用SoI。但Solitec声称，FD晶体管将提供更大的开发时间优势，目前包括ST、 ST-Ericsson和IBM已经决定开始尝试。 |
| 2012-04-16 | 台积电上海厂跃居2011大陆第三大晶圆代工厂 台积电上海厂跃居2011大陆第三大晶圆代工厂 |
| 2012-03-26 | GLOBALFOUNDRIES德国工厂32纳米HKMG晶圆出货达25万个 GLOBALFOUNDRIES德国工厂32纳米HKMG晶圆出货达25万个 |
| 2012-03-07 | AMD支付4.25亿分手费 Globalfoundries彻底独立 AMD上周日宣布放弃其剩余的14% Globalfoundries股权，支付4.25亿美金给Globalfoundries作为晶圆代工厂供应协议修改的费用，该协议将允许AMD和其他代工厂合作实现28nm工艺节点。至此Globalfoundries成为真正独立的代工厂。 |
| 2012-02-23 | 同质整合TSV 3D IC仍有多个技术瓶颈需突破 TSV 3D IC技术虽早在2002年就由IBM所提出，然而，在前后段IC制造技术水准皆尚未成熟情况下，该技术发展速度可说相当缓慢。各主要投入TSV 3D IC半导体大厂除面对晶圆薄型化、芯片堆叠、散热处理等相关技术层面的问题外，随TSV 3D IC技术持续演进并逐渐导入实际制造过程中，前段与后段IC工艺皆出现更多隐藏于制造细节上的问题。 |
| 2012-02-16 | EUV与18英寸晶圆工艺皆延迟，业界焦急与无奈 数十年来，光刻一直是关键的芯片生产技术，今天它仍然很重要。不过，EUV技术的一再延迟已经让整个业界麻木了，摆脱光刻技术的沮丧看来遥遥无期。今天的193nm浸没式光刻技术仍然远远领先，业界一度认为193nm浸没式光刻会在32nm遭遇极限，现在看来该技术可扩展到1x纳米节点。不过，要获得这些刻蚀图案，芯片制造商必须采取更昂贵的双重曝光工艺。 |
| 2012-02-16 | 晶圆芯片级封装(WCSP)面临的发展与挑战 晶圆芯片级封装(WCSP)面临的发展与挑战 |
| 2012-02-09 | IIC 2012华虹NEC借创新特色工艺寻求突破 华虹NEC将在IIC-China 2012现场展示最全系列的嵌入式非挥发性存储器平台组合：0.35um eOTP/eMTP/eEEPROM、0.25um eFlash、0.18um eEEPROM与0.13um eFlash和0.13um eEEPROM；真正的Flash+EEPROM 0.13um平台，几十万片晶圆出货，产品涵盖智能卡、安全加密芯片、电容屏触摸屏控制器以及高档电池管理系统、智能电表控制器等MCU/SoC。 |
| 2012-02-06 | 遭遇连串挫折，Globalfoundries表示已重回正轨 晶圆代工业者Globalfoundries公司CEO Ajit Manocha称该公司在2011年第四季表现良好，并表示这家晶圆厂在经历一年来的困顿和挫折后，现已步上正轨，且将维持此一态势持续向前迈进。 |
| 2012-01-30 | 28nm工艺技术受限，32nm工艺有机会抢得先机 目前市面上的主流应用处理器多采用40、45nm工艺，而由于晶圆代工厂先进工艺量产时程不断延后，应用处理器厂商只得顺着代工厂的脚步调整产品推出时程。目前来看，32nm产品在成熟度以及良率方面较28nm高，从而影响部份应用处理器厂商的产品推出计划，预计2012年下半年后才有机会导入28nm。 |
| 2012-01-12 | SpringSoft EDA系统助力华虹NEC建立PDK及芯片验证环境 纯晶圆代工厂上海华虹NEC与全球专业IC设计软件供应商SpringSoft Inc.日前共同宣布，HHNEC已采用SpringSoft Laker定制IC设计解决方案，运用于建立制程设计工具(PDK)流程中，同时也在其晶圆厂的验证参考流程中整合了屡获奖项的Verdi自动侦错系统。 |
| 2011-12-31 | 华虹、宏力完成合并，力挑中芯国际 中国第二大和第三大的晶圆代工厂华虹半导体、上海宏力半导体日前宣布完成了两家公司的合并。 |
| 2011-12-22 | 全球首款采用全非接触式测试技术晶圆问市 全球首款采用全非接触式测试技术晶圆问市 |
| 2011-12-16 | GT公布案例研究，评估蓝宝石颜色对LED制造工艺影响 GT Advanced Technologies公司公布案例研究，说明GT ASF粉色蓝宝石可用于生产出传输速度最高的LED晶圆。独立分析得出结论称，晶圆中发现的少量颜色与GT高级蓝宝石熔炉生长材料的颜色没有关系。 |
| 2011-12-09 | 英飞凌发布40V OptiMOS T2 MOSFET汽车电源 英飞凌科技推出采用TO无铅封装的汽车电源MOSFET系列产品。新型40V OptiMOS T2 MOSFET结合创新的封装技术及英飞凌的薄晶圆制程技术，拥有同级产品最佳规格。 |
| 2011-12-02 | 东芝将逐渐关闭三座半导体晶圆厂，缩减IC产能 日前，日本最大半导体制造商东芝公司宣布，将关闭日本三座半导体工厂并进行整顿，以强化营运结构，并提高离散组件(discrete)、模拟与图形IC事业获利能力。此外，东芝计划2012年度上半年内将大分厂的6吋晶圆产线减半。 |
| 2011-11-15 | 利用专用晶圆加工工艺实现高性能模拟IC 利用专用晶圆加工工艺实现高性能模拟IC |
| 2011-11-04 | Crossing Automation推出450mm晶圆开发平台和晶圆传送器 Crossing Automation推出450mm晶圆开发平台和晶圆传送器 |
| 2011-10-27 | Ramtron全新高速串口F-RAM存储器系列出样 Ramtron宣布提供全新4至64Kb串口非易失性铁电RAM存储器的预认证样片，新产品采用Ramtron全新美国晶圆供应商的铁电存储器工艺制造，具有1万次 (1e12)的读/写循环、低功耗和无延迟(NoDelay )写入特性。 |
| 2011-10-08 | Crossing Automation进入450mm晶圆半导体制造市场 Crossing Automation进入450mm晶圆半导体制造市场 |
| 2011-09-29 | 英特尔、IBM联合半导体业巨头发展下一代芯片技术 IBM和英特尔牵头的多家半导体公司将在未来五年内在纽约投资44亿美元建设半导体研发中心，发展下一代芯片技术。该投资集中于两个项目，一个由IBM及其合作伙伴领导，专注于打造下两代半导体；另一个项目由英特尔领导，将开发450mm晶圆所用工艺技术。 |
| 2011-09-21 | GT交付DSS MonoCast测试版，展开与Nexolon的生产测试合作 GT日前宣布，该公司已与总部位于韩国的光伏制造商Nexolon携手对新的DSS MonoCast锭生长系统技术进行最终生产测试。通过实施该项目，GT可在光伏晶圆实际生产环境中验证并优化MonoCast的产品性能，在开始批量供货前，最终确定产品规格。 |
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