什么是晶圆
| 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。 |
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| 2012-02-09 | IIC 2012华虹NEC借创新特色工艺寻求突破 华虹NEC将在IIC-China 2012现场展示最全系列的嵌入式非挥发性存储器平台组合：0.35um eOTP/eMTP/eEEPROM、0.25um eFlash、0.18um eEEPROM与0.13um eFlash和0.13um eEEPROM；真正的Flash+EEPROM 0.13um平台，几十万片晶圆出货，产品涵盖智能卡、安全加密芯片、电容屏触摸屏控制器以及高档电池管理系统、智能电表控制器等MCU/SoC。 |
| 2012-02-06 | 遭遇连串挫折，Globalfoundries表示已重回正轨 晶圆代工业者Globalfoundries公司CEO Ajit Manocha称该公司在2011年第四季表现良好，并表示这家晶圆厂在经历一年来的困顿和挫折后，现已步上正轨，且将维持此一态势持续向前迈进。 |
| 2012-01-30 | 28nm工艺技术受限，32nm工艺有机会抢得先机 目前市面上的主流应用处理器多采用40、45nm工艺，而由于晶圆代工厂先进工艺量产时程不断延后，应用处理器厂商只得顺着代工厂的脚步调整产品推出时程。目前来看，32nm产品在成熟度以及良率方面较28nm高，从而影响部份应用处理器厂商的产品推出计划，预计2012年下半年后才有机会导入28nm。 |
| 2012-01-12 | SpringSoft EDA系统助力华虹NEC建立PDK及芯片验证环境 纯晶圆代工厂上海华虹NEC与全球专业IC设计软件供应商SpringSoft Inc.日前共同宣布，HHNEC已采用SpringSoft Laker定制IC设计解决方案，运用于建立制程设计工具(PDK)流程中，同时也在其晶圆厂的验证参考流程中整合了屡获奖项的Verdi自动侦错系统。 |
| 2011-12-31 | 华虹、宏力完成合并，力挑中芯国际 中国第二大和第三大的晶圆代工厂华虹半导体、上海宏力半导体日前宣布完成了两家公司的合并。 |
| 2011-12-22 | 全球首款采用全非接触式测试技术晶圆问市 全球首款采用全非接触式测试技术晶圆问市 |
| 2011-12-16 | GT公布案例研究，评估蓝宝石颜色对LED制造工艺影响 GT Advanced Technologies公司公布案例研究，说明GT ASF粉色蓝宝石可用于生产出传输速度最高的LED晶圆。独立分析得出结论称，晶圆中发现的少量颜色与GT高级蓝宝石熔炉生长材料的颜色没有关系。 |
| 2011-12-09 | 英飞凌发布40V OptiMOS T2 MOSFET汽车电源 英飞凌科技推出采用TO无铅封装的汽车电源MOSFET系列产品。新型40V OptiMOS T2 MOSFET结合创新的封装技术及英飞凌的薄晶圆制程技术，拥有同级产品最佳规格。 |
| 2011-12-02 | 东芝将逐渐关闭三座半导体晶圆厂，缩减IC产能 日前，日本最大半导体制造商东芝公司宣布，将关闭日本三座半导体工厂并进行整顿，以强化营运结构，并提高离散组件(discrete)、模拟与图形IC事业获利能力。此外，东芝计划2012年度上半年内将大分厂的6吋晶圆产线减半。 |
| 2011-11-15 | 利用专用晶圆加工工艺实现高性能模拟IC 利用专用晶圆加工工艺实现高性能模拟IC |
| 2011-11-04 | Crossing Automation推出450mm晶圆开发平台和晶圆传送器 Crossing Automation推出450mm晶圆开发平台和晶圆传送器 |
| 2011-10-27 | Ramtron全新高速串口F-RAM存储器系列出样 Ramtron宣布提供全新4至64Kb串口非易失性铁电RAM存储器的预认证样片，新产品采用Ramtron全新美国晶圆供应商的铁电存储器工艺制造，具有1万次 (1e12)的读/写循环、低功耗和无延迟(NoDelay )写入特性。 |
| 2011-10-08 | Crossing Automation进入450mm晶圆半导体制造市场 Crossing Automation进入450mm晶圆半导体制造市场 |
| 2011-09-29 | 英特尔、IBM联合半导体业巨头发展下一代芯片技术 IBM和英特尔牵头的多家半导体公司将在未来五年内在纽约投资44亿美元建设半导体研发中心，发展下一代芯片技术。该投资集中于两个项目，一个由IBM及其合作伙伴领导，专注于打造下两代半导体；另一个项目由英特尔领导，将开发450mm晶圆所用工艺技术。 |
| 2011-09-21 | GT交付DSS MonoCast测试版，展开与Nexolon的生产测试合作 GT日前宣布，该公司已与总部位于韩国的光伏制造商Nexolon携手对新的DSS MonoCast锭生长系统技术进行最终生产测试。通过实施该项目，GT可在光伏晶圆实际生产环境中验证并优化MonoCast的产品性能，在开始批量供货前，最终确定产品规格。 |
| 2011-09-13 | 新增25万种停产产品，罗彻斯特将在IIC-2012展示最新库存 今年，罗彻斯特电子晶圆裸片库存新增了超过25万种已停产产品。同时还得到了LSI逻辑与AMCC这两家公司的授权，可以重新生产旗下产品--------门阵列专用集成电路，所有罗彻斯特ASIC器件都可检索。在明年的IIC展会上，罗彻斯特还将展示最新库存。 |
| 2011-09-07 | IR为UPS推出1200V绝缘栅双极晶体管系列 IR近日推出针对感应加热、不间断电源太阳能和焊接应用而设计的可靠、高效1200V绝缘栅双极晶体管系列，它采用纤薄晶圆场截止沟道技术，可显著降低开关及传导损耗。 |
| 2011-08-23 | 12英寸晶圆将专注于成熟工艺，向18英寸过渡仍存挑战 12英寸晶圆将专注于成熟工艺，向18英寸过渡仍存挑战 |
| 2011-08-04 | 美华裔教授开发剥离工艺可将纳米电路移植至任意材质衬底 美国斯坦福大学的研究人员近日开发出一种创新的晶圆等级剥离工艺，能在可重复使用的硅晶圆上制作纳米线电路，然后将之移植到任意形状的、采用任何一种材料的衬底上。 |
| 2011-07-14 | 东芝与Sandisk共同投资300mm晶圆NAND工厂Fab 5投产 东芝与Sandisk共同投资300mm晶圆NAND工厂Fab 5投产 |
| 2011-07-04 | 走进“小而美”的本土模拟晶圆代工厂 走进“小而美”的本土模拟晶圆代工厂 |
| 2011-04-11 | 市场需求驱动MEMS晶圆代工兴起 近年来，随着MEMS器件的应用领域不断扩展，该市场蕴含的巨大增长潜力吸引众多厂商介入其中，MEMS已成为业界关注的焦点。随着市场需求升温，也带动MEMS晶圆代工市场兴起。 |
| 2011-06-13 | IBM开发出首款基于SiC晶圆的石墨烯集成电路 IBM开发出首款基于SiC晶圆的石墨烯集成电路 |
| 2011-06-02 | IMEC成功制造基于硅衬底的GaN功率器件 欧洲研究机构IMEC及其合作伙伴在一项关于GaN制造的研发计划中，在8寸硅晶圆上生长出了器件质量级的GaN/AlGaN层。这些首个基于8寸晶圆的GaN器件，对高效8寸晶圆厂生产具有成本效益的功率器件具有重要的里程碑意义。 |
| 2011-04-22 | 危险！全球超六成晶圆厂位于地震带 根据市场研究机构IC Insights的统计，全球半导体制造产能将近有三分之二是位于地震带，包括超过九成以上的 晶圆代工 厂产能。 |
| 2011-04-14 | 特种工艺晶圆代工厂TowerJazz进军中国市场 特种工艺晶圆代工厂TowerJazz进军中国市场 |
| 2011-04-11 | 台积电全速进军18英寸晶圆时代 台积电全速进军18英寸晶圆时代 |
| 2011-04-08 | 哈佛大学新开发片上燃料电池将可取代小型电池 美国哈佛大学的研究人员开发出一种片上燃料电池，号称可取代小型的电池，该研究团队并展示了一片内含145颗固态氧燃料电池的晶圆。 |
| 2011-04-08 | 晶圆代工巨头GlobalFoundries大举进入MEMS市场 MEMS市场2010年强劲增长，营业收入同比增长18.3%。GlobalFoundries目标在2015前成为业内主要的MEMS晶圆代工厂商之一。 |
| 2011-03-22 | 地震震伤硅晶圆厂导致内存产业受重创 据IHS iSuppli公司最新报导，日本地震导致全球用于生产半导体的四分之一硅晶圆生产中止。其产量不足将使全球内存半导体供应受到重创，程度大于芯片产业中的其它领域。 |
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