|
|
| 2007-08-13 |
利用高速FPGA设计PCB的要点及相关指导原则 |
| |
随着现场可编程门阵列(FPGA)已发展成为真正的可编程系统级芯片，利用这些芯片设计印制电路板的任务变得愈加复杂。目前动辄数百万门的电路密度和6Gbps以上的收发器数据传输率及其它考虑事项影响着系统开发人员在机械和电气方面的板设计工作。裸片、芯片封装和电路板构成了一个紧密连结的系统，在这个系统中，要完全实现FPGA的功能，需要对PCB板进行精心设计。 |
| 2007-06-01 |
爱特梅尔推出基于微控制器的可定制系统级芯片平台 |
| |
爱特梅尔公司(Atmel Corporation)宣布推出基于微控制器的CAP可定制系统级芯片(system-on-chip,SoC)平台，专为要求快速投放市场的复杂应用而设。CAP具有高速片内存储器、多种符合业界标准的外设和接口，以及大容量的金属可编程(metal programmable,MP)模块。 |
| 2006-12-22 |
Cypress借Express 2.1契机再推PSoC应用 |
| |
由于能够在一块现场可编程芯片上提供产品所需的系统级集成，从而兼顾ASIC的高集成度与FPGA的灵活性优势，所以可编程SoC自面市以来受到了行业极大的追捧，各大半导体厂商纷纷推出自己的可编程产品。借最新推出PSoC Express 2.1工具之际，Cypress半导体公司在美国拉开其PSoC全球系列研讨会的序幕。不久前，该研讨会移师中国深圳，主要就PSoC混合信号阵列架构以及PSoC Express对工程师进行了现场免费技术培训。 |
| 2006-03-10 |
Actel展出全面支持带ARM7内核的混合信号FPGA |
| |
混合设计一直是工程师设计的难点，在本次IIC上，为了进一步简化数模混合嵌入式系统的设计，Actel公司宣布推出功能强大的设计方案，全面支持其集成32位ARM7内核的混合信号FPGA器件M7AFS，该单芯片Fusion可编程系统级芯片使设计人员毋需再使用多芯片解决方案来进行系统级设计 |
| 2005-12-26 |
可编程系统级芯片强势发展，赛普拉斯推波助澜 |
| |
赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor)近日宣布，其可编程系统级芯片(Programmable System-on-Chip，PSoC)混合信号阵列器件的销售量已突破5000万片，充分证明这种高性能、经济效益型的混合信号集成平台已被市场所广泛接受。 |
| 2005-09-09 |
Fusion技术将FPGA变成真正的可编程系统级芯片 |
| |
随着FPGA门数的增加，供应商开始鼓吹真正系统级芯片(SoC)时代的到来，即利用芯片就能实现一些系统的所有逻辑功能。 |
| 2005-07-18 |
Cypress推出具备全速USB功能的可编程系统级芯片 |
| |
赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)公司近日推出其可编程系统级芯片(Programmable System-on-Chip, PSoC)混合信号阵列系列中的最新产品——CY8C24794-24LFXI。 |
| 2005-06-08 |
利用具有I/O模拟多路复用器的PSoC简化传感器控制设计 |
| |
赛普拉斯公司的CY8C21×34可编程系统级芯片(PSoC)混合信号阵列具有一个I/O模拟多路复用器，由于每个引脚都可以被用作一个模拟输入，因此采用单个SoC便能够轻松实现需要大量不同类型传感器的控制应用。 |
| 2005-06-08 |
赛普拉斯推出基于PSoC的电容式触摸传感器解决方案 |
| |
赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor)近日宣布推出CapSense技术，这是一种基于可编程系统级芯片(Programmable System-on-Chip, PSoC)混合信号阵列的新型电容式触摸传感器界面。 |
| 2005-03-02 |
赛普拉斯面向嵌入式控制设计推出PSoC器件开发套件 |
| |
赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corp.)近日宣布推出三款用于其可编程系统级芯片(System-on-ChipTM，PSoC)混合信号阵列器件的低成本开发套件。这些开发工具使得嵌入式控制系统的设计者能够在无需设计印刷电路板的情况下完成PSoC器件的设计、仿真、调试和原型设计。 |
| 2005-01-03 |
Altera在印度班加罗尔设立FPGA/SOPC开发实验室 |
| |
可编程逻辑供应商Altera公司日前宣布在印度班加罗尔(Bangalore)的印度科技学院(Indian Institute of Science)设立一家现场可编程门阵列(FPGA)/系统级可编程芯片(SOPC)技术的大学开发实验室，据称这在印度尚属首家。 |
| 2003-12-30 |
针对封包处理的低成本多处理平台设计 |
| |
互联网上呈指数级增长的流量需要路由器有更高速的封包处理能力，为了支持各种应用，路由器要具备诸如分类、排序、过滤等包处理功能，由于传统的由于分组处理的单/双处理器架构难以满足处理要求，因而新一代网络处理器崭露头角，这些网络处理器是可编程的ASIC，它们的性能堪与ASIC媲美但却是可编程的。目前市场中的网络处理器都有多处理单元，如CPU内核、微引擎和专用于复杂计算的硬件。也有存储器单元、高速缓存、控制器和I/O接口等，按照系统级芯片设计方法，这些单元可以放在一个单芯片上。本文介绍了一种低成本多处理平台的设计方案。 |
| 2003-06-28 |
采用可编程系统级芯片(PSoC)实现μ-Law压扩器 |
| |
引言： |
|
|
搜集工程师们最关心的话题，发表您的真知灼见。
|
|
|手持电子设备|家庭娱乐系统|工业控制|汽车电子设计|电源系统