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| 2010-01-15 |
WAPI产业推出300M全线无线局域网产品 |
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WAPI在中国率先起航，中国市场选择了WAPI也进一步促进了WAPI多样化产品的蓬勃发展，产业厚度再增强。截止到2009年12月底，具备WAPI功能的手机已超过70款，支持WAPI功能功芯片产品已逾60款；与此同时，WAPI再次进入国际标准制定流程。 |
| 2010-01-06 |
茂迪收购GE太阳能模组厂，持续发力光伏市场 |
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由台积电控股20%的台湾太阳能电池生厂商茂迪公司于去年年末宣布收购GE能源集团位于特拉华州的太阳能模组厂。交易的操作流程尚未结束。 |
| 2009-12-03 |
SpringSoft Laker与Magma Titan定制IC设计解决方案成功完成交叉工具测试 |
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SpringSoft, Inc.与Magma Design Automation Inc.已经共同运用台积电(TSMC)的65nm可相互操作制程设计套件(iPDK)完成交叉工具验证。这项确认节省了双方共同客户在建立可相互操作流程的时间与精力，并确保一致的结果。 |
| 2009-10-26 |
电子工程师必备手册(三)EMI/EMC设计秘籍 |
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一、EMC工程师必须具备的八大技能,二、EMC常用元件,三、EMI/EMC设计经典85问,四、EMC专用名词大全,五、产品内部的EMC设计技巧,六、电磁干扰的屏蔽方法,七、电磁兼容(EMC)设计如何融入产品研发流程 |
| 2009-10-20 |
台湾工研院与应用材料公司共同开发3DIC核心制程 |
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全球首座的3DIC实验室预计将在明年中登场期间，台湾工研院与美商应用材料公司(Applied Material)宣布进行3DIC核心制程的客制化设备合作开发。这个弹性的开放制程平台，将整合3DIC的主流技术硅导穿孔(Through-silicon Vias，TSV)制程流程，缩短集成电路及芯片开发时间。 |
| 2009-10-16 |
Synopsys天宣布推出其Synphony HLS (High Level Synthesis)解决方案 |
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新思科技公司，今天宣布推出其Synphony HLS (High Level Synthesis)解决方案。该解决方案集成了M语言和基于模型的综合法，与 传统RTL流程相比，能够为通信和多媒体应用提供高达10倍速的更高的设计和验证能力。 |
| 2009-09-10 |
四大EDA高层为本土IC设计把脉施良方 |
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如果IC设计公司希望能建立先进而有竞争力的设计验证流程，采用多家EDA工具是不可避免的。本文通过对Cadence、Synopsys(新思)，Mentor Graphics和SpringSoft(思源)四大EDA厂商高层的采访，齐齐来为本土IC设计的发展进言献策。 |
| 2009-09-03 |
基于ADE7878芯片的谐波电能表的设计与校表流程 |
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本文主要介绍了ADI公司最新推出的三相高精度多功能电能计量芯片ADE7878，以及其在谐波计量中的应用，重点阐述了ADE7878的功能特点，典型电路以及电能计量方法，尤其对ADE7878校表流程及其算法做了详细介绍。 |
| 2009-08-21 |
Mentor扩展版流程出炉，助力客户迎接更多设计挑战 |
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Mentor Graphics公司近日宣布，公司已对台积电 Reference Flow 10.0中的工具和技术进行扩展。扩展的Mentor流程支持复杂的集成电路高级功能验证、28nm 集成电路 netlist-to-GDSII实现、与无处不在的Calibre物理验证和DFM平台更加紧密的集成和版图感知测试故障诊断工具。此外，新推出的Mentor流程还以Mentor工具解决功能验证、集成电路实现和集成电路测试中的低功耗设计问题。 |
| 2009-08-11 |
Cadence推出首个TLM驱动式设计与验证解决方案提升基于RTL流程的开发效率 |
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Cadence设计系统公司推出首个TLM驱动式协同设计与验证解决方案和方法学，使SoC设计师们可以尽享事务级建模（TLM）的好处。 |
| 2009-07-13 |
恩智浦、西门子合作推进医药RFID创新 |
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恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创立的独立半导体公司）近日宣布与西门子公司合作开展一个基于RFID的医药供应链项目，以提高从制造到零售的整个流程效率。 |
| 2009-06-04 |
中科院计算采用Cadence Incisive Xtreme Ⅲ系统 |
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Cadence设计系统公司近日宣布，中国科学院计算技术研究所（简称计算所）采用了Cadence Incisive Xtreme Ⅲ系统，来加速其下一代6400万门以上龙芯3号高级多核处理器RTL设计和验证流程的开发。 |
| 2009-05-19 |
英飞凌推出采用自动压接装配工艺的SmartPIM和SmartPACK功率模块 |
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英飞凌科技股份公司宣布推出全新的Smart系列IGBT（绝缘栅双极晶体管）模块。Smart 模块封装采用自动压接装配工艺，仅需一个螺钉通过单步安装流程可将模块安装到印刷电路板和散热器上。 |
| 2009-04-21 |
放大器及数据转换器指南 |
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德州仪器(TI)通过多种不同的处理工艺提供了宽范围的运算放大器，其类型包括了高精度、微功耗、低电压、高电压、高速以及轨至轨等。TI还开发了业界最大的低功耗及低电压运算放大器产品选集，其特性设计用于满足宽范围的多种应用。为使您的选择流程更为轻松，我们提供了一个交互式的在线运算放大器参数搜索引擎——amplifier.ti.com/search，可供您链接至各种不同规格的运算放大器。 |
| 2009-04-10 |
Atmel推出低成本的网表目标转移流程 |
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爱特梅尔公司 (Atmel Corporation) 宣布推出低成本的网表 (netlist) 目标转移 (re-targeting) 流程，适合基于ARM 的低入门成本AT91CAP可定制微控制器向ASIC的迁移，能够实现大批量应用的最低单位成本。 |
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