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共搜索到 170 篇文章
2010-08-31 微捷码Quartz iPOP计划帮助改善物理验证流程
  芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前发布了“改善的生产力、可操作性与性能”计划——Quartz iPOP以促进设计师采用Quartz DRC和Quartz LVS软件进行65及65纳米以下设计。
2010-08-25 便携式胰岛素泵的系统设计策略
  胰岛素泵是一种便携式医疗设备,在美国,其设计和制造由美国食品与药物管理局(FDA)监管。这意味着其设计和建造必须遵循准确规定的流程;其性能必须满足严格的文档化管理、开发测试、生产测试和现场维护等要求。
2010-08-12 新思科技助英飞凌(西安)完成首款3G基带处理器设计
  新思科技有限公司(Synopsys Inc.)日前宣布:英飞凌科技(西安)有限公司通过采用新思完整的、基于统一功率格式(UPF)的低功耗综合、物理实现和验证流程,完成了国内首款采用40nm工艺技术的3G智能手机基带处理器设计,并按照时间计划成功实现一次流片成功。
2010-07-26 Cadence与ARM携手开发ARM优化型系统实现方案
  Cadence设计系统公司近日宣布拓展其与ARM的合作关系,为ARM处理器开发一个优化的系统实现解决方案,将实现端到端的流程,包括一个全套的可互用型工具、ARM处理器和实体IP、内置Linux到GDSII的方法学与服务。为了加快该解决方案的采用,Cadence将会提供完善的补充材料,如指南手册与学习材料,包括两本方法学参考书,并拓展服务、方法学与培训机构的生态系统。
2010-06-28 Cadence推出用于SoC验证的UVM开源参考流程
  全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司,今天宣布了业界最全面的用于系统级芯片(SoC)验证的通用验证方法学(UVM)开源参考流程。这种独特的流程可以使工程师通过采取高级验证技术来降低风险,简化应用,同时满足迫切的产品上市时间要求。
2010-06-12 微捷码牵手凌腾(SynTest)完善仅基于扫描的DFT方法
  微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布,通过与凌腾信息技术有限公司(SynTest Technologies Inc.)携手合作,在微捷码Talus RTL-to-GDSII IC设计流程中集成进凌腾的DFT PRO Plus产品。这次集成完整了微捷码仅仅基于扫描的DFT方法,集成后的流程已通过了双方客户的验证。
2010-06-10 SpringSoft Laker系统支持TSMC全定制设计需求
  SpringSoft近日宣布,其Laker系统获TSMC采用并应用于混合信号、内存与I/O设计。Laker系统提供统一的、验证有效的设计实现流程,支持涵盖各种应用的TSMC全定制设计需求。
2010-06-08 可控制式自动化与相互操作性标准:新一代芯片设计专享的定制数字版图
  本文详细说明了一家消费类产品市场中大型无晶圆半导体公司的数字IC设计团队如何活用标准化工具的互操作性,以维护大型、讲求性能的40纳米设计的手工版图优势。该团队已经在多家供应商工具的协助下,通过Silicon Integration Initiative(Si2)的OpenAccess(OA)互操作性标准化成果有效展开整合,从而形成了具有更大生产力的定制IC版图流程
2010-04-08 新思科技的创新RTL综合工具将综合和布局/布线的生产效率提高2倍
  新思科技有限公司日前宣布:该公司在其Galaxy设计实现平台中推出了最新的创新RTL综合工具Design Compiler 2010,它将综合和物理层实现流程增速了两倍。
2010-04-06 CDMA2000与LTE多模设备互操作性认证流程预热中
  在International CTIA Wireless 2010(2010年美国无线通信展)行业贸易展上,认证单模及多模 CDMA2000(R) 设备的全球非盈利组织 CDMA Certification Forum(R) (CCF) 宣布,该组织将在2010年底之前做好认证多模 CDMA2000/LTE 设备互操作性的准备。
2010-03-24 CSA管理层架构调整,推崇现代化商业模型
  CSA集团总裁兼首席执行官Ash Sahi日前宣布集团在架构、服务和流程方面的战略性改进,为相关利益者和客户提供更有效、更创新和更加持续的服务解决方案。
2010-01-19 WAPI产业联盟多家成员推出300M全线无线局域网产品
  WAPI在中国率先起航,中国市场选择了WAPI也进一步促进了WAPI多样化产品的蓬勃发展,产业厚度再增强。截止到2009年12月底,具备WAPI功能的手机已超过70款,支持WAPI功能功芯片产品已逾60款;与此同时,WAPI再次进入国际标准制定流程
2010-01-15 WAPI产业推出300M全线无线局域网产品
  WAPI在中国率先起航,中国市场选择了WAPI也进一步促进了WAPI多样化产品的蓬勃发展,产业厚度再增强。截止到2009年12月底,具备WAPI功能的手机已超过70款,支持WAPI功能功芯片产品已逾60款;与此同时,WAPI再次进入国际标准制定流程
2010-01-06 茂迪收购GE太阳能模组厂,持续发力光伏市场
  由台积电控股20%的台湾太阳能电池生厂商茂迪公司于去年年末宣布收购GE能源集团位于特拉华州的太阳能模组厂。交易的操作流程尚未结束。
2009-12-03 SpringSoft Laker与Magma Titan定制IC设计解决方案成功完成交叉工具测试
  SpringSoft, Inc.与Magma Design Automation Inc.已经共同运用台积电(TSMC)的65nm可相互操作制程设计套件(iPDK)完成交叉工具验证。这项确认节省了双方共同客户在建立可相互操作流程的时间与精力,并确保一致的结果。



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