共搜索到642篇文章
按相关度排序
按时间排序
| 2012-01-10 | 研华新推采用Atom处理器的Mini-ITX工业母板 研华推出的首款超低功耗工业mini-ITX母板采用了最新Intel Atom N2600、N2800和D2700双核处理器，处理器的单芯片上还集成了显卡 (GMA 640/400MHz) 和内存控制集线器。 |
| 2012-01-10 | 电源设计小贴士37：利用DDR内存提高数据传输速度 电源设计小贴士37：利用DDR内存提高数据传输速度 |
| 2011-12-12 | TI最新系列MSP430微控制器即将面市 日前，TI宣布推出MSP430F563x和MSP430F663x微控制器系列，为其超低功耗16位微控制器产品线增加更多性能与特性。现在，利用这些微控制器的更大内存、显示容量和模拟外设，开发人员可快速实现高精度测量及连接。 |
| 2011-12-07 | 美光利用IBM TSV工艺制造3D混合内存，传输速度提升15倍 美光利用IBM TSV工艺制造3D混合内存，传输速度提升15倍 |
| 2011-11-30 | 基于PSoC3 UDB的异步SRAM读写控制 DM816x，C6A816x，AM389x是TI新一代高性能SOC，系统集成度高，系统控制模块化，架构与以往TI SOC平台有所不同，本文针对最小系统的时钟配置，电源管理，内存映射，内存配置的区别做深入解释。 |
| 2011-11-30 | TI新一代高性能SoC的最小系统的构建 DM816x，C6A816x，AM389x是TI新一代高性能SOC，系统集成度高，系统控制模块化，架构与以往TI SOC平台有所不同，本文针对最小系统的时钟配置，电源管理，内存映射，内存配置的区别做深入解释。 |
| 2011-11-09 | 展讯获得Arteris C2C授权用于TD手机参考设计 Arteris, Inc.于日前宣布中国2G、3G技术领先的展讯已向其取得C2C Chip-to-Chip Link IP授权，以供手机基帶与AP间跨芯片高速通讯。C2C乃是让两芯片间共享内存之业界标准之一的首项技术。 |
| 2011-11-08 | 2011年Top 20半导体厂商排名动荡，智能手机拉大厂商距离 市场研究公司IC Insights新发布了2011年全球前二十大半导体厂商排行榜。根据IC Insights的研究，大多数分析师预期，2011年半导体行业仅略有成长，但是这不会妨碍一些芯片公司实现显著的高增长率。其中原因不乏受到智能手机市场火暴的提振。而内存芯片厂商相对要黯淡得多。 |
| 2011-10-19 | Exar发布支持DDR 3 SDRAM的内存总线终端稳压器 Exar发布支持DDR 3 SDRAM的内存总线终端稳压器 |
| 2011-10-12 | 双核平板尚未普及 瑞芯2918方案主导新机潮流 笔者以一普通平板电脑消费者身份去华强北作了个小调查，发现目前笔者最想购买的双核平板电脑并不多见。随着瑞芯RK2918处理器的新机这两天上市，这款超过1GHz处理器的主芯片，加上配有512 DDR3内存和8至16G以上的闪存，以及出色的8寸或10寸电容屏，市场价格达到1500元以上，甚至有报价达1800元。 |
| 2011-10-11 | 三星、美光联合开发HMC混合内存结构内存 三星、美光联合开发HMC混合内存结构内存 |
| 2011-10-02 | IBM推出基于事务型内存的CPU IBM推出基于事务型内存的CPU |
| 2011-10-08 | Ultrabook引爆轻薄大战，内存技术呈现另类发展趋势 Ultrabook引爆轻薄大战，内存技术呈现另类发展趋势 |
| 2011-10-08 | 旺宏电子发布JESD216新规格SFDP之Serial Flash系列产品 旺宏电子日前宣布，全力支持JEDEC日前发布的JESD216新规格-Serial Flash Discoverable Parameter(SFDP)，并内建于所生产制造之全系列Serial Flash产品中。此举再次展现旺宏电子在非挥发性内存业界的创新领导地位。 |
| 2011-09-29 | TI业界首款65nm Cortex-M MCU面市 TI新型Stellaris MCU是首批采用65纳米工艺制造的基于Cortex-M的微控制器，从而为实现更高的速度、更大的内存甚至更低的功耗铺平了发展道路。 |
| 2011-09-02 | DRAM价格不断下滑，先进工艺是唯一出路 据IHS公司的DRAM市场报告，随着DRAM价格降到了极低水平，如果厂商不转向效率更高的3x/2x纳米工艺，可能面临重大亏损，三星电子等领先的内存供应商已经采用了上述工艺。 |
| 2011-06-09 | 十速8位OTP微控制器再添新成员TM57PE10 十速再次推出超低电压、精简型8位OTP微处理器TM57PE11A，TM57PE11A是以精简指令集运算、双周期的微处理器应用，为一次性程序烧录内存1 K / OTP的基本通用I/O型微控制器。 |
| 2011-06-02 | 十速新推1.1V电池应用OTP微控制器TM57PE10 十速科技新推出TM57PE10超低电压1.1V电池应用OTP MCU，8位微处理器是以精简指令集运算、双周期的微处理器应用，为一次性程序烧录内存1 K / OTP的基本通用I/O型微控制器。 |
| 2011-04-13 | Laker定制数字绕线器实现高效能低功耗内存设计 Laker定制数字绕线器实现高效能低功耗内存设计 |
| 2011-04-06 | DDR测试技术难点及其工具分析 随着iPhone等大牌智能手机的采纳，DDR内存俨然成为智能手机转变的方向之一。技术的升级和应用领域的拓展，都使DDR存储器的验证和测试更具挑战性。 |
| 2011-04-02 | Atmel高精度数位温度传感器AT30TS750系列问世 爱特梅尔(Atmel Corporation)推出首款整合非挥发性内存和串行EEPROM内存的高精度数位温度传感器 AT30TS750 系列。该产品可在上电周期中保持用户的客制化设置，从而简化系统设计，减少处理器激活程序代码，提高可靠性，同时确保正常运行，适用于消费性电子、工业、计算机和医疗应用。 |
| 2011-03-01 | 科统科技携手机方案亮相IIC 科统科技是台湾专业内存IC设计公司，主要业务是低功耗多芯片封装内存(Flash MCP)的设计开发及制造。 |
| 2011-03-25 | 安捷伦DDR3协议违反侦测器出炉，实现实时报告与触发功能 安捷伦科技(Agilent Technologies)宣布推出 DDR3 协议违反侦测器，可连续监测 DDR3 总线的流量，可在内存系统设计初期作为发现协议违反问题的理想工具。 DDR3 Detective 可实时分析 DDR3 协议可能产生的数百种不同的违反情况，协助工程师确保设计达到协议完整性并符合 DDR3 规格。 |
| 2011-03-22 | 地震震伤硅晶圆厂导致内存产业受重创 据IHS iSuppli公司最新报导，日本地震导致全球用于生产半导体的四分之一硅晶圆生产中止。其产量不足将使全球内存半导体供应受到重创，程度大于芯片产业中的其它领域。 |
| 2011-03-09 | 人物论语(1103) 继1997年“深蓝”击败世界棋王后，IBM公司最新推出Watson超级计算机，再次挑战“人机大战”。台湾IBM公司系统暨科技事业处及经销事业处总经理黄维德指出，IBM耗资18亿美元历经4年，以商用化POWER7系统为基础打造出Watson超级计算机。Watson结合Power750服务器与IBM DeepQA深度分析软件，实现运算、记忆、反应与语言能力，以语言处理、逻辑解答等人工智能与语音合成技术挑战人工智能仿真人脑的极限。 |
| 2011-02-08 | 人物论语(1102) 高端智能手机已经部署了多核ARM CPU，但主要针对昂贵的设备和运行应用OS。OK Labs公司创始人兼CEO Steve Subar指出，在新的一年里，双核ARM芯片的价格会降低，到2012年将引入3x和4x芯片，包括在ARM Cortex-A15上构建的处理器。随之而来的是，新增加的计算能力将巩固大众市场智能手机的收入，在提升用户体验的同时保持原有的价格。 |
| 2011-01-27 | 美新内存技术号称可替代DRAM/flash 美新内存技术号称可替代DRAM/flash |
| 2011-01-25 | 科学家研发固态量子内存，量子网实现迈进一步 科学家研发固态量子内存，量子网实现迈进一步 |
| 2011-01-11 | Semico七大预测，纵观半导体产业 在盯着水晶球观察了好一阵之后，市场分析公司 Semico Research 的七位分析师，分别针对2011年的总体经济、消费市场、内存、芯片制造、资本支出、逻辑芯片、 ASIC 和 IP 等领域做出了预测。 |
| 2011-01-05 | 英特尔迷你SSD 310尝鲜面市，仅为硬币大小 近日，英特尔公司面向市场推出了最新款迷你固态硬盘(SSD)310系列产品，包括40GB和80GB两种内存容量，该产品外形尺寸为51×30×5mm，重量仅为10g。 |
问卷调查
近两周热门博文
专题策划
• 电子工程专辑产品拆解中心上线啦New!
• 龙腾2012 电子工程专辑新年展望！
• 亲！相识几年啦？领个勋章纪念下吧！Hot!
• 专题策划:电子工程专辑2011年度盘点Hot!
•
IPHONE5上市传闻不断,真相扑朔迷离？
•
谷歌收购摩托罗拉，移动世界激起千层浪
•
职场专题:工程师的职场现状揭秘
• 300个精华资料下载 300篇精华博文阅读
技术与创意
2012电子行业预测
趋势杂谈
| 热门 | 经典 | 文章 | 论坛 | 博客 |
IIC China 2012.2.23-25 深圳会展中心
 预先注册， 独享获奖先机！ |
研讨会热点 展商动态 |
热门EE小组
PCB讨论组
|
传感技术应用小组
|
运算放大器
射频工程师俱乐部
|
ZigBee
|
交流伺服系统
职业发展讨论
|
Android智能手机
|
E群做IC的人
Altium Designer(protel)学习小组
|
IC Designers
EMC设计小组
|
Linux讨论组
|
更多
|
