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2010-08-31 8/16位MCU应用升级成32位将会怎样?
  特定应用的微控制器选型分类有很多种方法。从内核处理器类型和存储器总线系统入手是其中常见的一种。是选择8位、16位,还是32位架构,通常有以下几个参考标准:性能级别、可寻址存储器和系统成本。
2010-08-25 Android处理器照亮了黑硅
  芯片设计师们面临的黑硅(black silicon)问题越来越严重,漏电愈演愈烈几乎让他们无法使用黑硅。有一种新级别的细晶(fine-grained)、特殊应用内核可以收复失去的裸片面积,创造更高效的处理器。一位加州大学的研究人员表示他们正利用上述方法开发Android处理器原型产品。
2010-08-20 MIPS科技牵手香港科技园推动IC设计新发明
  美普思科技公司(MIPS)宣布与香港科技园公司(HKSTPC)携手,共同为亚太地区的初创公司解决SoC设计问题。通过双方的合作协议,香港科技园的客户将能采用MIPS32 4KcTM、M4KTM、4KEcTM和24KEc等高性能MIPS32处理器内核,作为其多项目晶圆(MPW)和试产(Pilot Production)计划的一部分。
2010-08-18 TI最新达芬奇DM37x视频处理器实现720p高清视频
  日前,德州仪器 (TI) 宣布推出最新达芬奇 (DaVinci) DM37x 视频处理器,帮助软硬件工程师轻松设计更多的富媒体及便携式应用。DM3730 与 DM3725 采用 ARM Cortex-A8 与 C64x+ DSP 内核,在单个片上系统 (SOC) 上集成影像及视频加速器 (IVA)、3D 图形处理器(仅 DM3730)以及高性能外设(USB 2.0、SD/MMC),是要求高清视频处理或大规模数据处理应用的理想选择。
2010-08-16 TI率先获得新一代ARM处理器内核Eagle授权
  日前,德州仪器(TI)证实其是业界第一家与ARM共同设计并定义将于今年晚些时候宣布推出的ARM Cortex-A系列处理器内核(也称作“Eagle”)的公司,这将进一步全面巩固TI与ARM的合作关系。TI希望使用最新处理器改进和扩展其未来的OMAP平台产品系列。
2010-08-04 意法半导体新一代微处理器SPEAr1310,整合DDR3内存接口
  意法半导体发布业内首款整合双ARM Cortex-A9 内核和DDR3(第三代双速率)内存接口的嵌入式处理器。新产品SPEAr1310采用意法半导体的低功耗 55nm HCMOS(高速CMOS)制程,为多种嵌入式应用提供高计算和定制功能,同时兼具系统级芯片的成本竞争优势。
2010-06-08 整合ARM、FPGA与可编程模拟电路的单芯片方案
  Actel SmartFusion器件的推出,使设计人员可以使用单芯片解决方案来提供期盼已久的可编程逻辑、可编程模拟电路与一个功能强大的业界领先32位架构微控制器内核的结合。最重要的是,有一个同样全面的工具链支持该器件的广泛灵活性(模拟和数字功能均可定制)与ARM Cortex-M3处理器的软件可编程性相结合。
2010-05-17 MIPS64TM架构为新型OCTEON处理器供应强大功能
  美普思(MIPS)宣布,Cavium Networks公司最新推出的OCTEON II CN68XX/67XX 处理器系列采用了其MIPS64TM架构。全新处理器集成了8至32个增强的MIPS64内核,在单个芯片中可提供高达48GHz的64位计算能力。
2010-04-30 具备ARM内核处理器型FPGA打造新的嵌入式系统架构
  笔者的第一反应是“这是时候了”,笔者的第二反应是,“我希望他们这样做是正确的”。解释一下,赛灵思,被许多人视为是FPGA市场的领导者,至少在笔者的眼睛里曾有其产品线的弱点。至少一两年来,笔者一直询问赛灵思的人们为什么没有真正考虑基于ARM内核的FPGA。
2010-04-20 CEVA-X1641 DSP内核为Sequans下一代4G处理器提供出色的性能和灵活性
  CEVA公司宣布,授权业界领先的4G 芯片组制造商 Sequans Communications 公司使用CEVA-X1641 DSP 内核,助力 Sequans 下一代 LTE 和 WiMAX 基带处理器中。
2010-04-16 Express Logic的ThreadX支持Tensilica最新的第三代钻石系列标准DPU内核
  Tensilica与Express Logic公司今日共同宣布,Express Logic的ThreadX实时操作系统(RTOS)现已应用于Tensilica最新的第三代钻石系列标准数据处理器(DPU)内核
2010-03-03 MIPS科技和SySDSoft合作在MIPSTM 架构上实现LTE技术
  美普思科技公司(MIPS Technologies)和SySDSoft公司宣布,双方将合作实现MIPSTM架构上的LTE技术。SySDSoft是MIPS联盟计划(MIPS Alliance Program)的新成员,正与MIPS科技密切合作,为MIPS授权客户提供可在各种MIPS处理器内核上运行的优化MIPS32 LTE协议栈。
2010-02-26 Tensilica授权海思半导体使用Xtensa系列数据处理器和ConnX DSP IP核
  Tensilica日前宣布,授权海思半导体Xtensa系列可配置数据处理器(DPU)及ConnX DSP(数据信号处理)IP核。海思将在网络设备芯片的设计中使用Tensilica的DPU和DSP内核
2010-01-11 MIPS科技的多线程内核将为新一代数字电视和机顶盒设计推波助澜
  MIPS科技近日宣布,晨星半导体(MStar Semiconductor)获得其多线程MIPS32TM 34Kf Pro可合成处理器内核授权,用来开发新一代设备。34Kf内核包括一个浮点单元,可为图形密集型功能提供增强的性能,对连网数字电视及Java、JavaScript、Adobe Flash播放器和Android等技术非常关键。
2009-12-28 MIPS与Tensilica携手推动Android平台上的SoC设计
  MIPS科技公司与Tensilica公司携手推动流行的Android平台上的系统级芯片(SoC)的设计活动。通过双方的合作,MIPS科技和Tesilica将协助厂商加速设计出基于Android的新型家庭娱乐和移动消费产品。一款集成了MIPS32TM处理器内核和Tensilica的HiFi 2 音频DSP的设计,将于2010年1月7日在拉斯维加斯举行的消费电子展(CES)上进行联合演示。



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