|
|
| 2010-08-31 |
8/16位MCU应用升级成32位将会怎样？ |
| |
特定应用的微控制器选型分类有很多种方法。从内核处理器类型和存储器总线系统入手是其中常见的一种。是选择8位、16位，还是32位架构，通常有以下几个参考标准：性能级别、可寻址存储器和系统成本。 |
| 2010-08-25 |
Android处理器照亮了黑硅 |
| |
芯片设计师们面临的黑硅(black silicon)问题越来越严重，漏电愈演愈烈几乎让他们无法使用黑硅。有一种新级别的细晶(fine-grained)、特殊应用内核可以收复失去的裸片面积，创造更高效的处理器。一位加州大学的研究人员表示他们正利用上述方法开发Android处理器原型产品。 |
| 2010-08-20 |
MIPS科技牵手香港科技园推动IC设计新发明 |
| |
美普思科技公司(MIPS)宣布与香港科技园公司(HKSTPC)携手，共同为亚太地区的初创公司解决SoC设计问题。通过双方的合作协议，香港科技园的客户将能采用MIPS32 4KcTM、M4KTM、4KEcTM和24KEc等高性能MIPS32处理器内核，作为其多项目晶圆(MPW)和试产(Pilot Production)计划的一部分。 |
| 2010-08-18 |
TI最新达芬奇DM37x视频处理器实现720p高清视频 |
| |
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新达芬奇 (DaVinci) DM37x 视频处理器，帮助软硬件工程师轻松设计更多的富媒体及便携式应用。DM3730 与 DM3725 采用 ARM Cortex-A8 与 C64x+ DSP 内核，在单个片上系统 (SOC) 上集成影像及视频加速器 (IVA)、3D 图形处理器（仅 DM3730）以及高性能外设（USB 2.0、SD/MMC），是要求高清视频处理或大规模数据处理应用的理想选择。 |
| 2010-08-16 |
TI率先获得新一代ARM处理器内核Eagle授权 |
| |
日前，德州仪器(TI)证实其是业界第一家与ARM共同设计并定义将于今年晚些时候宣布推出的ARM Cortex-A系列处理器内核(也称作“Eagle”)的公司，这将进一步全面巩固TI与ARM的合作关系。TI希望使用最新处理器改进和扩展其未来的OMAP平台产品系列。 |
| 2010-08-04 |
意法半导体新一代微处理器SPEAr1310，整合DDR3内存接口 |
| |
意法半导体发布业内首款整合双ARM Cortex-A9 内核和DDR3（第三代双速率）内存接口的嵌入式处理器。新产品SPEAr1310采用意法半导体的低功耗 55nm HCMOS（高速CMOS）制程，为多种嵌入式应用提供高计算和定制功能，同时兼具系统级芯片的成本竞争优势。 |
| 2010-06-08 |
整合ARM、FPGA与可编程模拟电路的单芯片方案 |
| |
Actel SmartFusion器件的推出，使设计人员可以使用单芯片解决方案来提供期盼已久的可编程逻辑、可编程模拟电路与一个功能强大的业界领先32位架构微控制器内核的结合。最重要的是，有一个同样全面的工具链支持该器件的广泛灵活性(模拟和数字功能均可定制)与ARM Cortex-M3处理器的软件可编程性相结合。 |
| 2010-05-17 |
MIPS64TM架构为新型OCTEON处理器供应强大功能 |
| |
美普思(MIPS)宣布，Cavium Networks公司最新推出的OCTEON II CN68XX/67XX 处理器系列采用了其MIPS64TM架构。全新处理器集成了8至32个增强的MIPS64内核，在单个芯片中可提供高达48GHz的64位计算能力。 |
| 2010-04-30 |
具备ARM内核的处理器型FPGA打造新的嵌入式系统架构 |
| |
笔者的第一反应是“这是时候了”，笔者的第二反应是，“我希望他们这样做是正确的”。解释一下，赛灵思，被许多人视为是FPGA市场的领导者，至少在笔者的眼睛里曾有其产品线的弱点。至少一两年来，笔者一直询问赛灵思的人们为什么没有真正考虑基于ARM内核的FPGA。 |
| 2010-04-20 |
CEVA-X1641 DSP内核为Sequans下一代4G处理器提供出色的性能和灵活性 |
| |
CEVA公司宣布，授权业界领先的4G 芯片组制造商 Sequans Communications 公司使用CEVA-X1641 DSP 内核，助力 Sequans 下一代 LTE 和 WiMAX 基带处理器中。 |
| 2010-04-16 |
Express Logic的ThreadX支持Tensilica最新的第三代钻石系列标准DPU内核 |
| |
Tensilica与Express Logic公司今日共同宣布，Express Logic的ThreadX实时操作系统（RTOS）现已应用于Tensilica最新的第三代钻石系列标准数据处理器（DPU）内核。 |
| 2010-03-03 |
MIPS科技和SySDSoft合作在MIPSTM 架构上实现LTE技术 |
| |
美普思科技公司（MIPS Technologies）和SySDSoft公司宣布，双方将合作实现MIPSTM架构上的LTE技术。SySDSoft是MIPS联盟计划(MIPS Alliance Program)的新成员，正与MIPS科技密切合作，为MIPS授权客户提供可在各种MIPS处理器内核上运行的优化MIPS32 LTE协议栈。 |
| 2010-02-26 |
Tensilica授权海思半导体使用Xtensa系列数据处理器和ConnX DSP IP核 |
| |
Tensilica日前宣布，授权海思半导体Xtensa系列可配置数据处理器（DPU）及ConnX DSP（数据信号处理）IP核。海思将在网络设备芯片的设计中使用Tensilica的DPU和DSP内核。 |
| 2010-01-11 |
MIPS科技的多线程内核将为新一代数字电视和机顶盒设计推波助澜 |
| |
MIPS科技近日宣布，晨星半导体（MStar Semiconductor）获得其多线程MIPS32TM 34Kf Pro可合成处理器内核授权，用来开发新一代设备。34Kf内核包括一个浮点单元，可为图形密集型功能提供增强的性能，对连网数字电视及Java、JavaScript、Adobe Flash播放器和Android等技术非常关键。 |
| 2009-12-28 |
MIPS与Tensilica携手推动Android平台上的SoC设计 |
| |
MIPS科技公司与Tensilica公司携手推动流行的Android平台上的系统级芯片（SoC）的设计活动。通过双方的合作，MIPS科技和Tesilica将协助厂商加速设计出基于Android的新型家庭娱乐和移动消费产品。一款集成了MIPS32TM处理器内核和Tensilica的HiFi 2 音频DSP的设计，将于2010年1月7日在拉斯维加斯举行的消费电子展（CES）上进行联合演示。 |
|
|
搜集工程师们最关心的话题，发表您的真知灼见。
|
|
|手持电子设备|家庭娱乐系统|工业控制|汽车电子设计|电源系统