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片上系统 搜索结果

 
共搜索到253篇文章 按相关度排序 按时间排序
2012-01-20 TI最新CC2541蓝牙低功耗SoC问市,可将功耗锐减33%
TI推出其最新CC2541蓝牙低功耗片上系统,当输出功率为1MW时,该SoC在确保稳健RF性能的同时,功耗比TI前代CC2540 SoC降低33%。
2012-01-20 MDT提供首款TMR磁开关传感器,用于智能流量计
TI推出其最新CC2541蓝牙低功耗片上系统,当输出功率为1MW时,该SoC在确保稳健RF性能的同时,功耗比TI前代CC2540 SoC降低33%。
2011-12-08 TI为基站开发人员提供首款KeyStone多核架构
TI宣布扩展其面向新兴云无线接入网络应用与网络服务器开发人员的KeyStone多核架构,确保其市场领先基站片上系统解决方案继续在无线产业中保持领先地位。
2011-11-23 赛普拉斯PSoC 3可编程SoC助力Oscium系列RF检测设备
赛普拉斯半导体公司日前宣布Oscium在其面向iPod touch、iPhone和iPad的全新WiPry系列产品中选用了PSoC 3可编程片上系统。WiPry系列是业界首款面向iOS设备的RF检测设备,可将iOS设备转变成为频谱分析仪、动态功率表或兼具二者功能的设备。
2011-11-22 瑞萨提供支持俯视系统及图像识别功能SoC SH7766
“瑞萨电子”及其子公司瑞萨通信技术公司推出全新图像识别片上系统(SoC)SH7766。这款产品在一枚芯片上集成了所需的各项功能,实现基于监控摄像机的周边环境监视系统,例如车道、标志和标线、行人、车辆等关键信息。
2011-11-17 Tensilica HiFi音频DSP助力Skyviia新一代多媒体SoC设计
Tensilica日前宣布,多媒体IC设计公司Skyviia已为其新一代多媒体SoC(片上系统)设计选用了Tensilica的HiFi音频DSP内核。
2011-11-08 瑞萨新推监视系统单芯片SH7769,具有影像辨识功能
瑞萨电子及其子公司瑞萨通信技术日前宣布推出面向支持高级人机接口的高端汽车显示系统(图形集群、多功能图形显示器)的新型汽车片上系统SH7769。
2011-10-13 IntegrIT DSP数学库助力Tensilica基带DSP设计
Tensilica日前宣布,全球领先的DSP(数字信号处理)软件解决方案供应商IntegrIT的NatureDSP数学库,目前可用于Tensilica ConnX BBE16基带DSP的片上系统(SoC)设计。
2011-10-05 Cypress发布革命性的PSoC Creator 2.0设计环境
赛普拉斯日前宣布推出面向PSoC 3和PSoC 5可编程片上系统系列的实现革命性突破的PSoC Creator Design Environment 2.0版。PSoC Creator 2.0现在可与功能强大且深受欢迎的Keil μVision 4集成开发环境(IDE)实现互操作性,可帮助软件工程师采用业界领先的固件开发工具来创建PSoC应用。
2011-09-23 惠瑞捷SoC测试平台助力日月光IC封测
Advantest集团旗下公司惠瑞捷(Verigy)的V93000片上系统(SoC)测试平台安装数量已达2,500台,具有重大里程碑意义。此次具有里程碑意义的装机为日月光半导体制造股份有限公司(简称ASE)多系统订单的一部分。
2011-08-17 Cadence事务级建模流程助力凌阳科技下一代多媒体SoC设计
Cadence设计系统公司近日宣布,多媒体IC设计公司凌阳科技有限公司采用了Cadence事务级建模(TLM)流程和Cadence C-to-Silicon Compiler用于下一代多媒体片上系统(SoC)设计。
2011-07-15 赛普拉斯PSoC可编程片上系统出货量将突破10亿片大关
赛普拉斯PSoC可编程片上系统出货量将突破10亿片大关
2011-06-27 TI最新小型蜂窝SoC具备双模支持与综合软件套件
TI宣布面向城域基站、微微蜂窝基站以及企业级基站开发人员推出业界最全面的片上系统TMS320TCI6612与TMS320TCI6614。TI最新小型蜂窝SoC提供生产就绪型软件支持,是小型蜂窝产品性能最高的器件。
2011-06-16 TI无线耳机参考设计CC8530,可驱动4通道音频流
日前,TI宣布推出PurePath Wireless音频产品系列的第二款器件,为消费类、便携式以及高端音频带来最新应用。该2.4 GHz CC8530射频(RF)片上系统不但可通过高稳健RF链路传输未经压缩的无线音频,而且还支持多达4个音频通道的数字流。
2011-06-15 松下与ARM携手推出用于互联网电视的UniPhier MN2WS0220
ARM公司近日宣布:松下电器新近发布的应用于互联网数字电视的UniPhier MN2WS0220片上系统中采用了多项ARM技术,其中包括:高性能、低功耗的双核ARM Cortex-A9 MPCore处理器(在标准状况下最高可运行在1.4GHz),ARM CoreLink NIC-301网络互连以及针对低功耗工艺的ARM Cortex-A9处理器优化包。
2011-05-09 ARM发布新一代调试和追踪系统解决方案CoreSight SoC-400
ARM近日宣布针对复杂片上系统(SoC)设计推出高度可配置的调试和追踪解决方案ARM CoreSight SoC-400。随着多核产品的日益普及,ARM CoreSight SoC-400提供了一个系统解决方案,为包括移动电话、平板电脑、家庭、无线基础设施、网络和游戏在内的各种应用提供高性能。为实现最优性能,软件开发人员在SoC设计方面需要更高的可视性。
2011-03-18 英特尔计划推出功耗低于10W的Atom服务器CPU
为了扼杀低功耗ARM服务器处理器的增长之势,英特尔计划在明年推出首款基于Atom内核的处理器,并且功耗预计会低于10W。消息恰好在新创公司Calxeda公布计划推出四核ARM Cortex-A9服务器片上系统(SoC)之后宣布。Calxeda的片上系统连DRAM在内功耗只有5W。
2011-03-16 赛灵思宣布推出ISE 13设计套件
全球可编程平台领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc.)宣布推出ISE 13设计套件。这款屡获殊荣的设计工具和 IP 套件新增了许多增强特性,可以提高片上系统(SoC) 设计团队的生产力,针对 Spartan-6、Virtex-6 和 7 系列 FPGA 以及行业领先的容量高达 200 万个逻辑单元的 Virtex-7 2000T 器件,加速实现真正的即插即用 IP。
2011-03-10 Maxim推出电能测量SoC 78M6613
Maxim推出一款新型Teridian/Maxim电能测量片上系统(SoC) 78M6613。78M6613是业内首款AC/DC电源系统SoC电能测量解决方案,能够为数据中心的服务器及其它设备提供更高的管理和控制水平。
2011-03-09 迪康推出最新数字电视SoC方案
数字电视芯片供应商法国迪康公司在本次展会发布展示了最新的调谐解调片上系统DIB8096P方案。这款芯片支持ISDB-T full-seg标准,为固定接收装置提供高性能数字电视方案,并可以极低的成本集成到机顶盒、电视机及PCTV中。
2011-02-28 2011年中国和南美市场数字电视发展机遇
固定及数字电视芯片提供商法国迪康(DiBcom)公司日前召开发布会,宣布将参加本次IIC-China 2011春季展,这将是该公司在IIC盛会上的首次亮相。迪康公司上海代表处首席代表兼中国区总经理许夏叶女士主持此次发布会,并介绍了该公司最新的低成本调谐-解调片上系统(SoC)方案,以及迪康近期的发展情况。
2011-03-08 力推低成本移动电视,迪康发布ISDB-T调谐-解调SoC
在日前于深圳举办的IIC China展会上,业界领先的移动电视芯片制造商法国迪康(DiBcom)公司发布了最新的调谐-解调片上系统DIB8096P(SoC)方案。该芯片支持ISDB-T full-seg标准,可为固定接收装置提供高性能数字电视方案,并能够以极低的成本集成到机顶盒、电视机和PCTV中。
2011-02-28 TI最新多标准无线基站SoC将性能与效率推向新高
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款最新多标准无线基站片上系统 (SoC),与采用 40 纳米工艺技术开发的现有宏及小型基站 SoC 解决方案相比,其不但可实现 2 倍 的 LTE 性能提升,而且还可将功耗性能比提升 2 倍。
2011-02-25 迪康推出ISDB-T调谐-解调SoC方案DIB8096P
固定及移动数字电视芯片领先提供商法国迪康公司,日前于国际集成电路研讨会暨展览会上(IIC-China)发布了最新的调谐-解调片上系统DIB8096P(SoC)方案。这款芯片支持ISDB-T full-seg标准,为固定接收装置提供高性能数字电视方案,并可以极低的成本集成到机顶盒、电视机及PCTV中。
2011-01-21 LSI推28nm定制芯片平台,助OEM实现高差异化
LSI公司日前宣布推出28nm定制芯片平台,其囊括了一系列丰富的IP块和定制片上系统(SoC)的高级设计方法。该平台充分利用LSI在数代定制芯片方面的专有技术,使OEM厂商能够构建出高度差异化解决方案,以满足新一代数据中心、企业和服务供应商网络应用需求。
2011-01-11 观点:英特尔迟早将击垮ARM
ARM的技术主宰着移动处理器市场,与此同时英特尔在传统PC和服务器市场基本处于垄断地位。现在ARM和自己的合作伙伴——Marvell、Nvidia等等,想要从传统的X86计算机市场分一杯羹。而英特尔也在入侵手机、平板电脑等ARM主宰的领域。
2010-12-23 IIC-China 2011展前专访:富士通半导体(上海)有限公司
富士通半导体(上海)有限公司是富士通在中国的半导体业务总部,于2003年8月成立,在北京、深圳、大连等地均设有分公司,负责统筹富士通在中国半导体的销售、市场及现场技术支持服务。
2010-12-15 Avago发布USB光学鼠标传感器SOC ADNS-2700
Avago Technologies日前宣布推出一款光学传感器片上系统(SoC),为鼠标和其他人机接口设备提供市场上最小的引脚数。这款高度集成的紧凑型 ADNS-2700 LED传感器无需使用外部微控制器,使用更少的无源元件,可提供简易设计并降低整体系统成本。
2010-12-09 IntegrIT NatureDSP Math函数库支持Tensilica HiFi音频DSP
Tensilica日前宣布,DSP和VoIP软件设计解决方案供应商IntegrIT DSP Design House开始为Tensilica HiFi音频DSP提供NatureDSP Math函数库,用于片上系统(SoC)的设计。
2010-12-09 Maxim发布SoC混和信号微控制器MAXQ7670A
Maxim推出MAXQ混和信号微控制器产品线的最新成员:完备的片上系统(SoC)、混和信号微控制器MAXQ7670A,器件集成精确测量小幅值差分模拟输入信号所需的全部功能模块。
问卷调查

    IIC China 2012 拆解,您想看什么?
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