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闪存控制器 搜索结果

 
共搜索到107篇文章 按相关度排序 按时间排序
2011-12-20 SMSC提供可定制化安全闪存和智能卡读卡控制器
SMSC提供可定制化安全闪存和智能卡读卡控制器
2011-12-16 苹果与闪存控制器开发商Anobit商谈收购事宜
苹果与闪存控制器开发商Anobit商谈收购事宜
2011-09-30 富士通新增8款8位微控制器MB95630系列
富士通半导体宣布推出基于新工艺的8款MB95630系列产品,使其F2MC-8FX家族产品阵容进一步加强。新产品内置了直流无刷电机控制器和模拟电压比较器更适用于马达控制应用。
2011-07-26 LSI发布MegaRAID CacheVault技术,提供高速缓存保护功能
LSI公司日前宣布推出一款MegaRAID CacheVault技术,用于为LSI MegaRAID 6Gb/s SATA+SAS RAID控制卡提供基于闪存的高速缓存保护功能。MegaRAID CacheVault采用固态NAND闪存,能够在电源发生故障的时候自动将高速缓存中的数据转移到闪存中,从而为存储在RAID控制器缓存中的数据提供强大的保护。
2011-05-12 IDT针对内存模块新添两款温度传感器
日前IDT推出针对DDR2和DDR3内存模块、固态硬盘和电脑主板的低功耗、高精度温度传感器产品系列。这些新器件进一步补充了IDT的PCI Express、信号集成、闪存控制器、电源管理和时钟产品,从而提供更加丰富的应用优化型企业计算解决方案。
2010-12-21 IIC-China 2011展前专访:科统科技股份有限公司
科统科技为无晶圆厂之专业内存IC设计公司,主要业务为多芯片封装(NOR Flash MCP)之设计开发及制造,并以低消耗功率内存IC之创新研发为核心竞争力,为世界第一流低耗电内存IC供货商及技术合作伙伴。科统科技与基频芯片商,NAND闪存控制器芯片商和后段的协力伙伴紧密合作,领先使用最先进低耗电DRAM制程,推出市场最低耗电之Pseudo SRAM。并推出内含NOR Flash之MCP (Multi-Chip Package) 多芯片封装产品,以符合移动装置轻薄短小趋势。
2010-07-22 莱迪思针对MachXO和ispMACH 4000ZE PLD优化的多个参考设计
莱迪思半导体公司日前宣布已经推出了针对MachXO和ispMACH 4000ZE PLD而优化的超过90个参考设计。参考设计能够帮助设计人员快速和高效地进行设计,并能有效使用这些常用功能,诸如通用I/O扩展、I2C总线主/从、LCD控制器、SD闪存控制器,以及其他接口。
2010-03-12 联阳科技看好移动影音市场
联阳半导体主要有四大类产品,高速影音接口和闪存控制芯片,解调及解码芯片等数字电视和多媒体控制芯片、I/O和嵌入式控制器、模拟IC,可以为客户提供完整的功能和具有竞争力的单芯片产品。
2010-03-10 联阳科技借四大产品线发力中国市场
联阳半导体主要有四大类产品,高速影音接口和闪存控制芯片,解调及解码芯片等数字电视和多媒体控制芯片、I/O和嵌入式控制器、模拟IC,可以为客户提供完整的功能和具有竞争力的单芯片产品。
2010-01-12 Atmel推出可改善阻抗匹配的高集成度闪存微控制器SAM3S产品系列
Atmel推出可改善阻抗匹配的高集成度闪存微控制器SAM3S产品系列
2010-01-12 Atmel推出SAM3S系列微控制器,可改善阻抗匹配
爱特梅尔公司(Atmel Corporation)宣布推出SAM3S产品系列,包括18种通用的基于Cortex-M3之闪存控制器,这些器件能够改善阻抗匹配、简化PCB设计,并可在1MHz工作频率下节省功率50%,功耗仅2.3mW。
2010-01-12 Atmel推出SAM3S产品系列,可改善阻抗匹配并降低功耗
爱特梅尔公司(Atmel Corporation)宣布推出SAM3S产品系列,包括18种通用的基于Cortex-M3之闪存控制器,这些器件能够改善阻抗匹配、简化PCB设计,并可在1MHz工作频率下节省功率50%,功耗仅2.3mW。
2010-01-08 Atmel推出高集成度闪存微控制器,可改善阻抗匹配并降低功耗
Atmel推出高集成度闪存微控制器,可改善阻抗匹配并降低功耗
2009-09-02 Cypress推出全速USB无线控制器扩充其高集成度USB和MCU产品线
Cypress推出全速USB无线控制器扩充其高集成度USB和MCU产品线
2009-09-01 Cypress以全速USB无线控制器扩充其高集成度USB和MCU产品线
Cypress以全速USB无线控制器扩充其高集成度USB和MCU产品线
2009-08-20 Cypress发布全速USB与低电压无线控制器
Cypress发布全速USB与低电压无线控制器
2009-05-13 恒忆、群联电子及海力士合作开发NAND存储器系统解决方案
恒忆半导体(Numonyx)、群联电子(Phison Electronics Corp.)和海力士(Hynix)近日宣布三家公司签署一份合作开发协议,三方将按照JEDEC新发布的JEDEC eMMC 4.4产业标准,为下一代managed-NAND解决方案开发闪存控制器。
2009-05-12 恒忆、群联及海力士合力NAND存储器系统解决方案
恒忆半导体(Numonyx)、群联电子(Phison Electronics Corp.)和海力士(Hynix)近日宣布三家公司签署一份合作开发协议,三方将按照JEDEC新发布的JEDEC eMMC 4.4产业标准,为下一代managed-NAND解决方案开发闪存控制器。
2009-04-29 TDK开发出GBDriver RS2系列NAND闪存控制器
TDK开发出GBDriver RS2系列NAND闪存控制器
2009-04-24 TDK推出兼容串行ATA II的GBDriver RS2系列NAND闪存控制器
TDK推出兼容串行ATA II的GBDriver RS2系列NAND闪存控制器
2009-03-13 美光推出行业密度最高的块抽象化NAND闪存产品系列
美光推出行业密度最高的块抽象化NAND闪存产品系列
2009-03-17 美光发布行业密度最高的块抽象化NAND闪存产品系列
美光发布行业密度最高的块抽象化NAND闪存产品系列
2009-03-13 美光推出行业密度最高的块抽象化NAND闪存产品系列
美光推出行业密度最高的块抽象化NAND闪存产品系列
2009-02-19 IIC-China 2009参展商介绍:海派世通电子股份有限公司
海派世通为半导体设计公司,研发及销售单核心32位精简指令集计算器与数字信号处理器整合型微处理机,通讯用处理器,及闪存系统控制器。公司总部位于德国,在美国与台湾有分公司,支持北美及亚太地区市场。中国则由派驻应用工程师协同经销商提供支持。海派世通成立于1990年,隶属于英国上市公司CML Microsystems。
2009-02-18 IIC-China 2009参展商介绍:海派世通电子股份有限公司
海派世通为半导体设计公司,研发及销售单核心32位精简指令集计算器与数字信号处理器整合型微处理机,通讯用处理器,及闪存系统控制器。公司总部位于德国,在美国与台湾有分公司,支持北美及亚太地区市场。中国则由派驻应用工程师协同经销商提供支持。海派世通成立于1990年,隶属于英国上市公司CML Microsystems。
2008-10-06 东芝发表256GB SSD,配备MLC控制器
东芝发表256GB SSD,配备MLC控制器
2008-08-11 TDK推出兼容U.DMA6的GBDriver RA8系列NAND闪存控制器LSI
TDK推出兼容U.DMA6的GBDriver RA8系列NAND闪存控制器LSI
2008-08-08 TDK推出兼容U.DMA6的GBDriver RA8系列NAND闪存控制器LSI
TDK推出兼容U.DMA6的GBDriver RA8系列NAND闪存控制器LSI
2008-06-05 Marvell推出固态存储设备控制器,提升PC和MID性能
Marvell推出固态存储设备控制器,提升PC和MID性能
2008-06-04 Marvell推出基于PCIe的超小型NAND闪存控制器88NV8120
Marvell推出基于PCIe的超小型NAND闪存控制器88NV8120
问卷调查

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