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| 2011-12-31 | ADI: 将继续创新的DNA植根中国 2011 ADI中国大学创新设计竞赛颁奖典礼于日前在上海复旦大学举行。最终,来自电子科技大学的参赛队凭借基于DSP的两轮动作模仿小车摘得最佳创意奖。哈尔滨工业大学(威海)设计的基于DSP的Z源逆变风力发电系统,华中科技大学设计的智能能源管理系统以及武汉纺织大学设计的全方位太阳辐照度测量和分析系统分别斩获一等奖。 |
| 2011-12-16 | 上海智浦欣推出最新一代D类音频功放,可在2.4V~6.5V下工作 上海智浦欣推出最新一代D类音频功放,可在2.4V~6.5V下工作 |
| 2011-12-09 | 应用材料任命高瑞彬为中国区总裁,常驻上海 应用材料任命高瑞彬为中国区总裁,常驻上海 |
| 2011-12-06 | CSA光伏产品出口北美认证研讨会,助力拓展国际市场 测试认证机构CSA日前在上海召开了光伏产品出口北美认证研讨会,来自CSA北美和中国的专家向国内的光伏设备制造商详细介绍了北美市场的政策、法规、标准和消费者偏好,为这些企业顺利将光伏产品出口至北美市场提供帮助。 |
| 2011-11-25 | 世强电讯携强大微波器件阵容亮相2011IME/China 2011 IME/China第六届上海国际微波及天线技术交流展览会近日在上海光大展馆落下帷幕。作为国内最重要的射频前端方案提供商之一,世强电讯现场展示的多款微波产品器件和解决方案收到了到场专业观众的强烈关注,吸引了众多专业人士前来咨询和探讨,再次体现了其微波产品的出色实力和强大的竞争力。 |
| 2011-11-25 | 灿芯半导体参展2011 ICCAD “2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会暨中国集成电路设计产业十年成就展”日前在西安召开,灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)参加并参展了此次盛会。 |
| 2011-11-24 | NI全球图形化系统设计盛会中国站圆满结束 美国国家仪器有限公司(NI)2011年度“NIDays全球图形化系统设计盛会”中国站于近日前在上海国际会议中心圆满落幕。围绕“融汇成功、启迪未来”这一主题,本届NIDays打造了一场分享与交流的技术盛会,聚焦不同行业的成功应用,启迪未来的项目实践,加速创新。 |
| 2011-11-23 | 凹凸科技大力进军新能源汽车动力领域 近日由凹凸科技集团投资的璞石动力科技(上海)有限公司在上海大学国家大学科技园嘉定园区正式成立。璞石动力主要业务涉及新能源相关产品的开发、市场和销售,围绕电池管理系统(BMS)开发配套的电源产品,包括电动汽车电池管理系统,电动汽车车载充电机、DC/DC电源等等。 |
| 2011-11-21 | 2011 ADI中国大学创新设计竞赛圆满结束 2011 ADI中国大学创新设计竞赛颁奖典礼于近日在上海复旦大学成功举行。来自全国的决赛选手与行业技术专家、以及ADI国内外高管等齐聚一堂,多项涉及工业自动化控制、汽车电子、娱乐消费等基于MEMS应用领域的创新作品成为本次盛典的亮点。 |
| 2011-11-18 | 世强电讯展示工业电子核心元件 第十三届中国国际工业博览会于日前在上海新国际博览中心举行,世强电讯展示的多款器件产品则为工业领域的各类装备与产品的创新转型提供了核心支持,本次现场展示的器件在工业自动化,电源,新能源,汽车电子,医疗电子,轨道交通,水电气热表等领域均有着非常广泛的应用。 |
| 2011-11-18 | 概伦电子举办良率导向设计技术研讨会 概伦电子近日在上海举办了主题为“用于提升IC设计竞争力的良率导向设计技术”研讨会,来自集成电路制造企业、IC设计公司、高校与研究机构等近一百五十位嘉宾出席了研讨会,共同分享了来自概伦电子、中芯国际和IBM专家带来的六大精彩专题演讲。 |
| 2011-11-16 | 立足市场应用前端,高通展示创新汉字一体化技术方案 中国专业字库芯片生产商——上海高通半导体有限公司,在近日举办的“IC -China半导体博览会”现场隆重发布最新的两款字库芯片:GT22L16S2Y和GT22L24S3W,同时还首次发布两款产品的应用案例:蓝牙拨号器汉字一体化升级方案和电子货架标签汉显方案。 |
| 2010-11-16 | 中芯携手灿芯提供集成电路整合性生产服务 中芯国际宣布即将投资灿芯半导体,一家上海ASIC设计以及Turnkey服务公司 。该协议允许灿芯为客户提供基于中芯国际领先的代工制造和IP技术的完整的设计以及制造方案。 |
| 2011-11-02 | 奥地利微电子成立深圳办事处,积极部署亚太区市场 奥地利微电子公司日前宣布在中国深圳这一电子行业发展枢纽成立新的办事处,积极部署亚洲及大中华区市场格局。除了增设办事处以外,奥地利微电子高层管理团队史无前例的举家迁往上海,并在中国开展为期6个月的生活和工作。为了尽可能的借此机会了解中国,所有的高层管理人员都在去年学习了普通话。 |
| 2011-10-24 | 德国莱茵TUV大中华区国际功能安全峰在沪举行 近日为期两天的德国莱茵TUV大中华区国际功能安全峰会在上海虹桥元一希尔顿酒店成功举行。共有约200名来自制造企业、系统集成商的技术管理人员、21家国内外合作伙伴、相关政府领导以及学校的专家学者共同出席了此次峰会及同期举行的展览。 |
| 2011-10-18 | 中国首家商用MEMS供应商深迪选择X-FAB做芯片代工 X-FAB硅芯片代工集团和深迪半导体(上海)有限公司日前宣布已经完成大量应用于消费电子产品的微机电(MEMS)陀螺仪的研发并开始逐步扩大生产。 |
| 2011-10-17 | Marvell“美满之芯”电子设计大赛创新应用引人注目 Marvell“美满之芯”电子设计大赛在上海举行了决赛和颁奖典礼。大赛主要征集以搭载Marvell整合式芯片PXA168的插座式电脑开发套件作为平台进行的应用开发设计,参赛作品充满了创新应用亮点。 |
| 2011-10-12 | 三方合资三菱电机捷敏功率半导体公司正式成立 三菱电机株式会社日前宣布,与“捷敏电子(上海)有限公司”于2011年8月9日联手成立了功率半导体模块制造公司——三菱电机捷敏功率半导体(合肥)有限公司。 |
| 2011-09-29 | 创新专业代工企业Altis新增上海办事处,拓展中国市场 创新专业代工企业Altis新增上海办事处,拓展中国市场 |
| 2011-09-28 | 浙大研究结果显示AH-IPS技术显示质量显著优于AMOLED 日前在上海召开的2011年中国平板显示大会上,浙江大学的徐海松教授发表了题为“AH-IPS和AMOLED显示质量对比”的研究成果,比较了AH-IPS和AMOLED的画质显示效果。研究结果显示,在色彩准确度、色彩均一性等色度特性方面,AH-IPS比AMOLED具有压倒性的优势。 |
| 2011-09-20 | 欧姆龙收购磁保持继电器厂商贝斯特电器 欧姆龙(中国)有限公司与中国磁保持继电器厂商上海贝斯特电器制造有限公司(以下简称:BST)签署了收购合约,以100%的出资比例收购该公司。 |
| 2011-09-19 | Sequans展示尖端TD-LTE技术 去年,Sequans与中国移动合作,在上海世博会期间演示了TD-LTE技术,成为中国移动TD-LTE示范网络的一部分,引起了市场的注意。Sequans的突破性TD-LTE技术将再次成为公司在中国国际信息通信展览会的主题。 |
| 2011-09-16 | Intertek获测试实验室资质,可提供便携设备一站式电池认证服务 质量和安全解决方案提供商Intertek日前宣布,其上海分公司已获得CTIA的CATL资质,可按照CTIA的IEEE 1725标准和IEEE 1625标准为国内和全球制造商及其供应商提供便携设备电池的完整测试、认证和评估服务。 |
| 2011-09-05 | 2011全国大学生电子设计竞赛(上海赛区TI杯)开赛 2011全国大学生电子设计竞赛(上海赛区TI杯)开赛 |
| 2011-08-22 | 高通汉显应用又出系统板级新方案 上海高通半导体有限公司近日推出一系列汉显应用系统板级解决方案,包括液晶模组COB和COG文字显示方案,并推出蓝牙拨号器(行业俗称“蓝牙子机”)汉字方案,从此开启正版专业字库芯片应用的新时代,并有望将推动LCD模组市场的进一步增长,加速OLED在电子产品中的普及。 |
| 2011-08-09 | 澜起科技收购摩托罗拉杭州芯片设计部,持续深耕数字电视业务发展 澜起科技(上海)有限公司正式公告,澜起科技已于近日完成对杭州摩托罗拉科技有限公司芯片设计部的收购,并获得摩托罗拉就HM1521B/D芯片的所有技术s授权。 |
| 2011-08-04 | 利用闪存MCU实现农网表应用方案 本文旨在介绍以上海海尔集成电路有限公司的8位FLASH MCU芯片(HR6P71F)为主控芯片的农网表应用方案。基于国家电网公司智能电能表技术规范的要求,采用这款高性价比的芯片进行设计开发,可实现农网表的液晶显示、数据存储、红外通信、485通信等功能。HR6P71F芯片内集成了5通道8位ADC、1路CCP、1路高速UART通信接口等功能。 |
| 2011-08-03 | 安富利收购两台湾公司,加强亚洲市场布局 安富利公司日前宣布已收购台湾电子元件分销商合讯科技以及互联、无源和机电(IP&E)元件分销商台湾得毅实业及其子公司上海立良国际贸易有限公司。 |
| 2011-07-27 | 中国电子与中国银联签署合作协议促进电子支付产业发展 近日中国电子与中国银联在上海签署战略合作框架协议,双方约定在金融IC卡、移动支付等创新支付领域全面合作,进一步拓展银行卡多渠道应用,共同推动我国金融IC卡国产化进程,促进我国电子支付产业的发展。 |
| 2011-07-20 | 富士通SPI FRAM家族增加三款新品,采用0.18μm技术 富士通半导体(上海)有限公司日前宣布推出基于0.18μm 技术的全新SPI FRAM产品家族,包括MB85RS256A、MB85RS128A和MB85RS64A这3个型号,并从即日起开始为客户提供样片。 |
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