什么是设计
| 设计是把一种计划、规划、设想通过视觉的形式传达出来的活动过程。 |
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| 2012-05-25 | 拆解英特尔22nm Ivy Bridge：FinFET与理想结构有差 Chipworks稍早前公布英特尔22nm Ivy Bridge处理器的剖面图，从中可见英特尔称为三栅极晶体管的FinFET元件，从剖面图看来，它实际上是几乎呈现三角形的梯形。三角形部分与英特尔曾经在2011年展示过的理想化矩形截面明显不同。然而，目前尚不清楚这些fin的非垂直侧边是否为制造过程自然产生且无关紧要；亦或是英特尔故意如此设计，而且将对电子迁移率或良率造成关键影响。 |
| 2012-05-25 | 新岸线NS115芯片组采用Cadence存储器接口IP解决方案 Cadence设计系统公司日前宣布Nufront(新岸线)的NS115芯片组采用了Cadence可配置的DDR3/3L/LPDDR2存储控制器与硬化PHY IP核，应用于其双核ARM Cortex–A9移动应用处理器。 |
| 2012-05-25 | 欧胜电源管理及音频中枢技术助力Intrinsyc设计与生产平台 欧胜电源管理及音频中枢技术助力Intrinsyc设计与生产平台 |
| 2012-05-25 | ADI新增医疗与通信专用高速ADC AD9653 ADI数据转换器产品系列新增一款4通道高速模数转换器(ADC) AD9653,专为医疗成像和通信应用而设计，具有高通道密度、低功耗和小尺寸等特性，可为系统工程师提供更高的设计灵活性和更低的每通道数据转换成本。 |
| 2012-05-25 | 水对电容触摸屏的影响及设计中的防水策略 水对电容触摸屏的影响及设计中的防水策略 |
| 2012-05-24 | 中芯采用Mentor解决方案应对防静电保护设计 中芯采用Mentor解决方案应对防静电保护设计 |
| 2012-05-24 | CEVA第四代TeakLite DSP架构问市 CEVA公司推出CEVA-TeakLite-4，以业界广泛使用并经过验证的CEVA-TeakLite系列功能为基础，采用创新性智能功耗管理技术，并支持客户自定义扩展组件，因此是一种高度灵活的架构，甚至适用于面积和功率最为敏感的设计。 |
| 2012-05-24 | 复亚微电子提供直/卷发器专用控制芯片 上海复亚微电子最近推出创新的直发器卷发器控制方案—FY330x和FY3108。FY330x是专门设计的ASIC，是配合陶瓷发热头的主要用于卷发器直发器的All In One专用控制芯片。 |
| 2012-05-23 | 新一代SIM卡标准大冲撞 苹果、RIM对决nano-SIM 设计中的冲突对工程师来说不会陌生，就像Linux，人人都相信自己喜欢的才是最好的。当前，苹果正与诺基亚、RIM和摩托罗拉对于下一代SIM卡标准争得不可开交。如果苹果获批，iPhone很可能于2013年采用nano-SIM卡设计；而诺基亚表示如果自己获批“不会向苹果授权自己的专利”。 |
| 2012-05-23 | ADI实验室电路：工程师创新设计的选择 “实验室电路”是ADI公司所倡导的“Design Convenient”（设计便利）服务战略的一个重要组成部分，也是ADI公司针对模拟电路设计这门艺术科学专门打造的特色技术服务。事实上，ADI早在2008年就开始推出“实验室电路”，迄今为止已累计开发出将近300个实验室电路，并仍在以每季度20个左右的数量不断递增。 |
| 2012-05-23 | IR PowIRaudio模块简化D类放大器设计 IR PowIRaudio模块简化D类放大器设计 |
| 2012-05-22 | 专用硬件可以淘汰了？RTX打造Windows RTOS集成平台 无需额外的工程专业知识，RTX便能将Windows改造成RTOS。RTOS功能和Windows作为集成平台在Windows PC上运行，而工程团队只需利用一个IDE。通过开发单核和多核COTS Windows PC的全部潜能，专用硬件可以淘汰了。工程师可面向未来进行设计，打造一个可利用多核PC的一个或多个核心的可升级型确定性引擎。 |
| 2012-05-21 | 拆解20纳米MLC NAND闪存 揭密创新平面浮栅结构 近来便携式电子设备对于NAND闪存的强大需求，导致采用传统架构的次20nm浮栅闪存单元尺寸的显著微缩将面临重大的阻碍。对此英特尔和美光共同成立了合资公司IMFT，专门进行工艺开发，并积极寻求NAND单元缩小的方法，终于成功地首次使用20nm设计规则开发并制造出高密度多级NAND闪存。IMFT还开发了一种创新的存储器结构，并导入了全平面化的浮栅单元设计。 |
| 2012-05-21 | 思亚诺为CMMB设备带来创新画中画功能 思亚诺(Siano)于近日发布了其和TD-SCDMA芯片领导厂商美满电子科技(Marvell)及全球电信设备和网络方案供应商中兴通讯(ZTE)的合作项目。这次合作为CMMB终端用户带来更为先进的功能设计从而实现更加新奇的客户体验，这项功能设计就是——画中画(PiP)。 |
| 2012-05-21 | 通过提高整体功率管理性能延长手机使用时间 目前有多种简单或复杂的技术，可以提高手机(尤其是智能型手机)的整体功率管理性能。通过在手机中整合分别针对PA、显示屏幕和处理器核心的一种或所有三种功率管理解决方案，就能够大幅地节省能源，延长手机工作时间。这些设计都是从手机的用户体验和需求出发，因为用户真正关心的是，不要在关键时刻出现手机没电的尴尬局面，以及不必频繁地为手机充电。 |
| 2012-05-18 | 应对电子设备高温作业的设计挑战 许多行业都需要能够在极端高温等恶劣环境下可靠工作的电子设备。依照传统做法，在设计需要在常温范围之外工作的电子设备时，工程师必须采用主动或被动冷却技术，但某些应用可能无法进行冷却，或是电子设备在高温下工作时更为有利，可提升系统可靠性或降低成本。这便提出了影响电子系统方方面面的诸多挑战，包括硅、封装、认证方法和设计技术。 |
| 2012-05-17 | 专家支招：排查故障三要诀 最近我的学生频繁出现“卡壳”现象：看似很简单的设计，却死活调不出来，人都快疯掉了。我告诉他们：故障出现是好事，排查故障是一门学问，深得很。但笼而统之，就三大必须，有了这三条，没有排查不了的故障。 |
| 2012-05-17 | Arteris NoC/C2C IP助力iC-Logic车用SoC设计 Arteris NoC/C2C IP助力iC-Logic车用SoC设计 |
| 2012-05-16 | Marvell首批音视频桥接SoC集交换、CPU技术于一体 Marvell推出业界首批全面支持音视频桥接的单芯片系统（SoC）解决方案。Marvell 88E7221、88E7251和88E7251F是Marvell公司LinkStreet系列处理器首批交钥匙AVB SoC, 集成了交换、中央处理单元和终端音频节点技术，可缩短原始设计制造商的产品上市时间， |
| 2012-05-15 | 源科军民两用存储产品闪耀中国国际国防电子展 前，第八届中国国际国防电子展览会在北京展览馆胜利召开，源科公司精心设计的展位以及琳琅满目的展品更让观众不得不驻足观看，品鉴源科如何做中国的固态硬盘，做民族的存储品牌。 |
| 2012-05-15 | 预测和负延迟滤波器：你应该知道的五件事 所有系统，包括滤波器，都是因果关系。这意味着它们不能在激励源激励之前对激励（不可预知）做出任何反应。那么，又该如何设计一款可“预测”的滤波器呢？本文提出5个核心问题，帮助设计师浏览各种预测型和负延迟型滤波方案。 |
| 2012-05-15 | 理解模数转换器的噪声、ENOB和有效分辨率 所有的ADC都会具有一定的噪声，这包括输入参考噪声(ADC固有噪声)和量化噪声(ADC转换时产生的噪声)。诸如噪声、ENOB(有效位数)、有效分辨率和无噪声分辨率等指标在很大程度上定义了ADC的实际精度。所以，理解与噪声相关的性能指标是从SAR过渡至Δ-ΣADC最困难的方面之一。由于当前对更高分辨率的迫切需求，设计者必须更好地理解ADC噪声、ENOB、有效分辨率，以及信噪比(SNR)。 |
| 2012-05-15 | 士兰微电子借IDM模式持续成本优势，保证供货 日前，士兰微电子在深圳举办了"2012年士兰微电子电源及分立器件产品推介会"， 作为国内少有的IDM公司，士兰微电子不仅可以通过自有的晶圆厂，封测厂设计先进的产品，而且，可实现持续的成本控制，并为客户的供应提供充促保证。 |
| 2012-05-15 | 芯片设计纠错与验证成本上升，EDA厂商新发布多款增加型工具 在中国做IC设计，可能还有不少公司是芯片设计工程师既做设计，又做纠错(Debug)与验证。有的公司可能情况好一点，设计与验证工程师的比例大概在1：1，但在美国硅谷，从事SoC设计的工程师与验证工程师的分工非常明确。现在通过一颗IC的某个功能，需要通过上十种场景才能完全验证出来是否成功，因此做IC设计工程师与验证测试工程师分工很明确，并且设计工程师与验证工程师的比例已经增加至1：5。 |
| 2012-05-15 | 理解智能仪表以便设计出智能、安全的系统 理解智能仪表以便设计出智能、安全的系统 |
| 2012-05-11 | 飞兆非对称双MOSFET新增成员FDPC8011S ST推出最新的可支持下一代智能电网标准的单片无线微控制器的样片，其设计目的是减少停电次数和二氧化碳排放量，同时还可支持未来的生活方式，包括插电式电动车充电。 |
| 2012-05-11 | ST打造符合新一代智能电网标准的无线MCU ST推出最新的可支持下一代智能电网标准的单片无线微控制器的样片，其设计目的是减少停电次数和二氧化碳排放量，同时还可支持未来的生活方式，包括插电式电动车充电。 |
| 2012-05-10 | 飞兆发布FOD8320光耦合器，具高绝缘电压和抗噪性能 飞兆半导体开发了一款先进的2.5A输出电流栅极驱动光耦合器产品FOD8320，该器件使用了Optoplanar共面封装技术和经优化的IC设计，具有可靠的高绝缘电压及高抗噪性能。 |
| 2012-05-10 | Vishay全新四款TrenchFET MOSFET再刷导通电阻最低记录 日前，Vishay推出其新一代TrenchFET Gen IV系列30V n沟道功率MOSFET器件——SiRA00DP、SiRA02DP、SiRA04DP和SiSA04DN。这四款器件皆采用了新型高密度设计，在4.5V下导通电阻低至1.35mΩ， |
| 2012-04-27 | KLA-Tencor宣布推出新的CIRCL集成系统 近日，KLA-Tencor公司为前沿芯片制造商推出一套新的高产能缺陷检测/复查/量测系统—— CIRCL集成系统。这套新的集成系统专为光刻作业、出货质量控制 (OQC) 及其他制程模块而设计，不仅能检测晶圆的正面、背面及边缘缺陷，同时还能测量晶圆边缘轮廓、边胶同心性和初步的叠层对准误差。 |
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