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| 2010-08-19 |
Blackberry Torch拆解报告(图) |
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依据市场研究机构iSuppli Corp的一份Blackberry Torch拆解分析报告，Motion公司新推出的Blackberry Torch使用了由CSR Inc、Synaptics Inc、三星电子公司和Sandisk Corp等公司制造的元器件，这款手机的总材料成本为171.05美元。 |
| 2010-03-18 |
富士通的F-01B手机选用赛普拉斯TrueTouch触摸屏解决方案 |
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赛普拉斯日前宣布，富士通公司为NTT DOCOMO制造的新型防水触摸屏手机F-01B，采用了赛普拉斯的TrueTouch解决方案，该手机属于docomo PRIME 系列。 |
| 2009-09-21 |
3G时代，手机设计与生产工艺将面临哪些问题？ |
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随着3G牌照的发放，中国3G大幕正式拉开，3G手机的设计与制造技术发展也在运营商的大力推进下驶入了快车道。在今年11月深圳高交会电子展（ELEXCON）期间，除了中国手机制造技术论坛（CMMF）将如期举办第六届，创意时代还将与中国通信学会共同举办“中国3G终端设计大会（CMKC2009）”。 |
| 2009-09-04 |
基于AP3768的高效率超低待机功耗的手机充电器解决方案 |
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近年来，节能环保理念的深入人心，对半导体 IC 设计和应用也提出了更高的要求。为适应手机充电器的技术革新和发展，新进半导体制造有限公司（简称BCD半导体）于近期推出一种新的电源控制芯片AP3768,并基于 AP3768 开发出全面满足能源之星外部电源 2.0 标准和五星级标准的充电器方案。 |
| 2009-07-29 |
夏普新型手机采用TrueTouch触摸解决方案，确保在潮湿环境中正常使用 |
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赛普拉斯日前宣布，KDDI Sportio water beat 防水手机通过应用该公司推出的 TrueTouch触摸屏解决方案而实施新型防水触摸屏。这款新型手机由夏普通信系统集团 (Sharp Communication Systems Group) 制造，拥用 3 英寸的亮丽触摸屏，并具有相当于 IPX5/7*级别的防水特性。 |
| 2009-02-23 |
Facebook手机荣获GSMA年度最佳移动终端大奖 |
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据最新外电报道，全球首款社交手机“Facebook手机”刚刚荣获GSMA移动通信世界大会评出的年度“最佳移动终端”大奖。该款手机由中国厂商夏新制造，使用高通公司的芯片组平台。 |
| 2009-02-09 |
Intersil超低失真立体声开关ISL54406让杂音消失无影踪 |
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全球高性能模拟半导体设计和制造领导厂商Intersil公司宣布，推出高集成度、超低失真的立体声音频开关ISL54406，可消除通常由开机和关机、开启和关闭静音，以及在音源之间切换引发的杂音。ISL54406既有出色的音频性能，又可减少外部组件的数量，因此非常适用于轻薄的MP3播放器、音箱底座系统、手机、便携式DVD播放机和声卡。 |
| 2009-02-02 |
意法半导体与Paratek合作开发可调谐射频技术，优化手机性能 |
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Paratek和意法半导体宣布达成战略合作伙伴关系，共同向手机市场提供可调谐射频（RF）产品。两家公司合作推动Paratek的ParaScan下一代材料技术在大规模制造活动中的应用，双方共同开发的可调谐射频产品可提高手机的总辐射功率（TRP），有助于延长电池的使用时间，减少电话掉线次数。2009年底新产品将在位于法国图尔的意法半导体制造厂投产。 |
| 2009-01-21 |
意法半导体与Paratek合作开发推广可调谐射频技术 |
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Paratek和意法半导体宣布达成战略合作伙伴关系，共同向手机市场提供可调谐射频（RF）产品。两家公司合作推动Paratek的ParaScan下一代材料技术在大规模制造活动中的应用，双方共同开发的可调谐射频产品可提高手机的总辐射功率（TRP），有助于延长电池的使用时间，减少电话掉线次数。 |
| 2008-12-04 |
Qualcomm谷歌手机占先机，但不会独占鳌头 |
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明星产品谷歌Android手机的诞生吸引业界广泛关注，首款采用Android操作系统的手机G1由台湾的宏达电(HTC)制造，采用了Qualcomm集成了运算、多媒体、图形处理和多模3G移动宽带通信的双核MSM7201A芯片。但分析人士表示，这并不意味着其它无线芯片竞争对手不会在未来推出的基于Android的手机中向其发起猛攻。 |
| 2008-09-26 |
首款基于Android平台的T-Mobile G1手机采用高通的双核芯片 |
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无线技术和数据解决方案的开发及创新厂商，以及开放手机联盟（OHA）创始成员之一美国高通公司日前宣布，首部Android手机―― T-Mobile G1将采用高通芯片，由HTC制造。通过将Android平台与高通公司芯片的软硬件能力进行集成，高通公司在Android手机上市过程中扮演了不可或缺的角色。 |
| 2008-06-18 |
Broadcom推出65纳米Bluetooth 2.1+EDR手机单芯片解决方案 |
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Broadcom（博通）公司宣布推出下一代Bluetooth 2.1+EDR单芯片解决方案。该方案除了在性能上有重大突破外，还具备更低功耗、更小芯片尺寸和更强的射频性能。这款最新的单芯片系统（SoC）解决方案以先进的65纳米CMOS制造工艺设计，针对移动电话的应用。它具备Broadcom公司独特的SmartAudio语音和音频增强技术，该技术以前只适用于无线耳机。而现在，手机制造商可利用它来改善电池使用寿命和语音质量，提供消费者更清晰更满意的无线通讯体验。 |
| 2008-04-21 |
驱动陶瓷扬声器的放大器设计考量 |
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今天的便携式设备推动了对更小、更薄以及更高功效电子器件的需求。现在蜂窝电话的外形已经变得相当纤薄，以至于传统的电动式扬声器已经成为制造商将手机能制造成多薄的限制因素。陶瓷或压电扬声器正在迅速成为电动式扬声器的可行替代器件。这些陶瓷扬声器(驱动器)可以以纤薄而小巧的封装提供极具竞争力的声压水平(SPL)，它们极有可能替代传统的音圈电动式扬声器。驱动陶瓷扬声器的放大器电路与驱动传统电动式扬声器的放大器电路相比有不同的输出驱动要求。陶瓷扬声器的结构要求放大器能够驱动较大的容性负载，能在高频时提供更大电流，同时还要能保持较高的输出电压。本文介绍了驱动陶瓷扬声器的放大器设计思路。 |
| 2008-03-27 |
英飞凌发布第三代单芯片产品X-GOLD系列，为低成本手机带来高端功能 |
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英飞凌(Infineon)通过推出第三代单芯片产品X-GOLD 113与X-GOLD 213，使低成本手机能实现拍照、上网和音频娱乐等高端功能。与传统解决方案相比，这些功能的集成可使客户将制造成本降低40%。全新芯片现已开始提供样品，并且成功进行了实际应用。 |
| 2007-12-27 |
RFMDEDGE功率放大器颇受青睐，将对华为3G多模手机量产提供支持 |
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日前，设计与制造高性能射频系统与解决方案提供者RF Micro Devices, Inc.公司(RFMD)宣布，公司正在为华为提供RF3161四频带大信号极化调制(LSPM) EDGE功率放大器(PA)模块，以支持其U120E 3G多模(UMTS/EDGE)手机的量产。 |
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