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| 2010-09-02 |
英飞凌脱离手机IC市场正当时 |
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关于英特尔-英飞凌交易，有一位分析师认为英飞凌非常及时的脱离了无线芯片业务。英飞凌的手机芯片组目前被用在苹果的iPhone和iPad上。据报道，苹果计划为这些产品提供CDMA版，采用高通的芯片组。 |
| 2010-08-30 |
英联电子推出UM5223双通道模拟开关 |
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英联电子 (Union Semiconductor, Inc ) 最新推出UM5223，是面向便携设备音频，电源，通讯信号切换的一个双通道模拟开关，使能控制端可以兼容CMOS与TTL逻辑电平。可广泛应用于手机、PDA、GPS等消费类电子市场实现音频信号，低中速数据信号的复用和切换以及电源的分配。 |
| 2010-08-27 |
分析：Android平台的技术动力和商业价值 |
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到2010年底，市面上将会有115款谷歌Android手机以及50款非手机的Android设备。不管这些数字是否准确，现实的情况是，Android开始突破其最初锁定的智能手机，开始向多个行业和领域的嵌入式设备进军。为什么产品经理以及技术负责人都对这个热门的平台投以青睐的目光？为什么Android技术对医疗设备、机顶盒和车载信息娱乐系统等诸多不同的市场有如此大的吸引力？其中既有商业方面的因素，也有技术方面的因素。 |
| 2010-08-25 |
飞兆开发出可配置双电压电平转换器产品FXMA2102 |
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飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发了一款可配置双电压电平转换器产品FXMA2102，用于I2C总线接口应用的电平转换。FXMA2102能够满足移动设备设计人员的需求，通过使用低功耗的2位电压水平转换器，来解决消费产品和手机的I2C总线应用的混合电压兼容性问题。 |
| 2010-08-24 |
天宇原高层出走金立事件背后分析 |
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金立在08、09年两年内被步步高手机、OPPO手机、联想手机、天语手机挤压、市场排名下降后，一度退居管理二线的金立老总在去年回归。重掌管理权后，作出了一个重要的决策——国内市场不能放的同时，还要着手手机出口业务。 |
| 2010-08-24 |
SiGe半导体推出第二代WiMAX功率放大器SE7271T |
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SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)进一步扩展其功率放大器产品系列，推出能够覆盖2.3-2.4 GHz和2.5-2.7 GHz两个WiMAX频段的单一大功率PA产品SE7271T，该器件能够减少材料清单(BOM)数目，降低成本，适用于USB 适配器(dongle)、数据卡、移动互联网设备和具有WiMAX功能之手机。 |
| 2010-08-23 |
英联电子最新四通道模拟开关UM3670 |
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英联电子(Union Semiconductor, Inc)最新推出UM3670，是面向便携设备I/O通讯，存储控制，通讯信号切换的一个四通道模拟开关，使能控制端可以兼容CMOS与TTL逻辑电平。可广泛应用于手机、PDA、GPS等消费类电子市场实现高速数据总线的复用和切换。 |
| 2010-08-20 |
Symbian王位岌岌可危，Android超越iPhone |
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Digitimes Research指出，2010年预估全球智能手机出货将突破2.80亿支，较2009年的1.78亿支成长57.3%，占整体手机出货比例达2成(2009为13.7%)。若以操作系统平台看，Android成长最为强劲，2010年Android手机出货将跨越5,500万支，正式跃升智能手机第2大平台。 |
| 2010-08-19 |
Blackberry Torch拆解报告(图) |
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依据市场研究机构iSuppli Corp的一份Blackberry Torch拆解分析报告，Motion公司新推出的Blackberry Torch使用了由CSR Inc、Synaptics Inc、三星电子公司和Sandisk Corp等公司制造的元器件，这款手机的总材料成本为171.05美元。 |
| 2010-08-18 |
奥地利微电子推出G类和H类立体声耳机功放AS3560 |
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奥地利微电子公司推出专为手机、便携式导航设备、音乐/媒体播放器以及其他使用耳机的设备设计的立体声耳机功放AS3560和AS3561。与传统的AB类功放相比，新推出的30mW耳机功放可根据输入信号不断地调节耳机电源轨电压，从而大大降低了功耗。 |
| 2010-08-17 |
安华高科技发布4G/LTE Band 7双工器ACMD-6007 |
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Avago Technologies（安华高科技）公司，是为工业和消费通信应用领域提供模拟接口零部件的领先级供应商，目前已隆重推出第一代4G/LTE Band 7双工器1其2 × 2.5毫米薄膜腔声谐振器（FBAR）为手机和数据终端提供了高度双向隔离的优势。 |
| 2010-08-16 |
华为手机采用英飞凌XMMTM 1100平台，成本降低20 |
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英飞凌科技股份公司和华为日前共同宣布，华为采用英飞凌XMMTM 1100平台研发的手机已成功实现量产。 和现有解决方案相比，该平台能够将手机制造商的系统成本(材料成本)降低20%。因此，XMMTM 1100的批量生产将有助于华为向市场推出更高性价比的GSM手机，设立手机行业的新标准。 |
| 2010-08-09 |
飞兆半导体推出线性LED驱动器产品FAN5622/24/26 |
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兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 宣布推出线性LED驱动器产品FAN5622/24/26 ，新产品面向空间受限并需要LCD显示和键盘照明的应用 (如手机、血糖仪以及其它便携式应用)，较之于其它解决方案，可以节省多达60%的线路板空间。 |
| 2010-08-09 |
面向2G至3.5G蜂窝移动设备的高效RF功率管理解决方案 |
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不论是3G还是2G，功率放大器都会消耗大量功率，所以需要一种有效的方法来获得更长的通话/工作时间。对于功率放大器外围的技术，已经开发出两种有效方法：DC-DC转换器和包络跟踪。第一种方式是更为流行的解决方案，飞兆半导体用于2G/3G功率放大器的降压转换器FAN5904就针对这种应用。此外，该器件还支持中国的3G标准TD-SCDMA，以及用于更高数据传输率的TD-SCDMA信号调制下的HSUPA。随着兼容GSM/EDGE、支持TD-SCDMA的“TEDGE”手机的出现，FAN5904将是一种理想的解决方案。 |
| 2010-08-06 |
台湾首派Android手机A60拆解分析(图) |
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中国台湾手机厂商首派(Apanda)发布了一系列基于Android操作系统的智能手机。其首款主打产品A60是一款极具性价比优势的Android智能手机，本期设计揭秘将展示首派A60的技术特色与设计细节。 |
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