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| 2012-02-02 | 首尔半导体LED专利突破10,000项 首尔半导体LED专利突破10,000项 |
| 2011-12-08 | 首尔半导体板上芯片直装式ZC系列问市 首尔半导体板上芯片直装式ZC系列问市 |
| 2011-12-05 | 首尔半导体与飞利浦达成LED专利交叉许可协议 首尔半导体与飞利浦达成LED专利交叉许可协议 |
| 2011-09-08 | 首尔半导体量产汽车前灯适用的LED光源 首尔半导体量产汽车前灯适用的LED光源 |
| 2011-08-16 | 首尔Z-Power LED系列增添新品“Z7-F” 首尔Z-Power LED系列增添新品“Z7-F” |
| 2011-06-23 | 首尔半导体荣膺Assodel最佳LED制造商大奖 首尔半导体荣膺Assodel最佳LED制造商大奖 |
| 2011-06-13 | 古迹新貌，LED灯照亮古罗马广场 LED供应商首尔半导体日前宣布，其为罗马最重要的考古遗址之一——古罗马广场的景观照明安装上了LED灯。 |
| 2011-05-19 | 首尔半导体全新直流驱动Acriche产品开始量产 首尔半导体全新直流驱动Acriche产品开始量产 |
| 2011-05-18 | 首尔半导体量产LED直流驱动Acriche产品 首尔半导体量产LED直流驱动Acriche产品 |
| 2011-02-17 | 首尔半导体推出面向LED照明应用的大功率Acriche产品 首尔半导体推出面向LED照明应用的大功率Acriche产品 |
| 2011-01-25 | 首尔半导体高亮度Z-Power LED Z系列新品Z7和Z6 首尔半导体高亮度Z-Power LED Z系列新品Z7和Z6 |
| 2010-11-24 | 首尔半导体与Vertex合力推进LED技术开发 首尔半导体与Vertex合力推进LED技术开发 |
| 2010-11-19 | 首尔半导体LED为广州亚运会提供照明方案 首尔半导体LED为广州亚运会提供照明方案 |
| 2010-09-26 | 首尔半导体LED将应用于美零耗能建筑研究联盟项目 首尔半导体LED将应用于美零耗能建筑研究联盟项目 |
| 2010-08-05 | 首尔半导体跻身全球白光LED市场三甲 首尔半导体跻身全球白光LED市场三甲 |
| 2010-07-27 | 首尔半导体挺进全球LED四强 首尔半导体挺进全球LED四强 |
| 2010-05-31 | 世健科技签约首尔半导体，正式进军LED市场 世健科技签约首尔半导体，正式进军LED市场 |
| 2009-11-19 | 安富利、首尔半导体联合举办研讨会，分享LED设计经验 安富利、首尔半导体联合举办研讨会，分享LED设计经验 |
| 2009-09-21 | 首尔半导体LED被巴黎全市公共自行车保管台所采用 首尔半导体LED被巴黎全市公共自行车保管台所采用 |
| 2009-09-17 | 首尔半导体LED装备巴黎全市公共自行车保管台 首尔半导体LED装备巴黎全市公共自行车保管台 |
| 2009-09-07 | 首尔半导体量产高光效率75lm/W Acriche A4系列产品 首尔半导体量产高光效率75lm/W Acriche A4系列产品 |
| 2009-07-17 | 首尔地铁采用意法半导体的RFID票务技术 首尔地铁采用意法半导体的RFID票务技术 |
| 2009-05-14 | 首尔半导体照明用120lm/W新专利产品LCW100Z1开始大规模销售 首尔半导体照明用120lm/W新专利产品LCW100Z1开始大规模销售 |
| 2008-11-26 | 首尔半导体推出Z-power Z1系列超薄LED，厚度仅1.2毫米 首尔半导体推出Z-power Z1系列超薄LED，厚度仅1.2毫米 |
| 2008-11-26 | 首尔半导体Z-power Z1系列超薄LED亮相，厚度仅1.2毫米 首尔半导体Z-power Z1系列超薄LED亮相，厚度仅1.2毫米 |
| 2008-11-26 | 首尔半导体Z-power Z1系列超薄LED亮相，厚度仅1.2毫米 首尔半导体Z-power Z1系列超薄LED亮相，厚度仅1.2毫米 |
| 2008-11-14 | 首尔半导体与欧洲TOE公司达成交叉许可协议 首尔半导体与欧洲TOE公司达成交叉许可协议 |
| 2008-10-31 | 首尔半导体专利诉讼案美国胜诉 首尔半导体专利诉讼案美国胜诉 |
| 2008-10-10 | 北美通信业领先者选用Enea高可用性(HA)中间件 网络软件和服务提供商Enea日前宣布，一家领先的北美通信设备供应商已选用Enea Element 高可用性(HA)中间件作为其最新项目的通信软件平台。这已是该客户第三次取得 Element 许可证。订单价值包括第三个许可证和升级到Element 3.0，为现有的两个许可证提供全面的热升级功能。此次交易已于第三季度签订协议。 |
| 2008-10-09 | 首尔半导体就日亚专利诉讼案再次胜诉 首尔半导体就日亚专利诉讼案再次胜诉 |
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