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什么是无线接入技术?

无线接入技术(也称空中接口)是无线通信的关键问题。它是指通过无线介质将用户终端与网络节点连接起来,以实现用户与网络间的信息传递。无线信道传输的信号应遵循一定的协议,这些协议即构成无线接入技术的主要内容。无线接入技术与有线接入技术的一个重要区别在于可以向用户提供移动接入业务。
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2010-03-19 安捷伦最新无线测试解决方案即将登场CTIA
  安捷伦科技公司宣布,将在 2010 年美国无线通信展(CTIA)上展示其最新的测试与测量解决方案。本届通信展将于 3 月 23 日到 25 日在美国拉斯维加斯会展中心举行,安捷伦在 2427 号展台。
2010-03-17 ADI推出针对全球2.4GHz ISM短距离无线系统的高性能射频收发器ADF7242
  Analog Devices, Inc.,最近针对全球2.4GHz ISM(工业、科学和医疗)频段的短距离无线系统推出一款射频收发器 ADF7242。这款收发器支持 IEEE802.15.4标准,可以用来实现基于 ZigBee(R) IPv6/6LowWPAN、ISA100.11a 和无线 HART 等协议的解决方案,还能灵活地实现数据速率高达2Mbps 且基于 FSK 的专有协议。
2010-03-16 SiGe半导体推出基于硅技术的大功率2GHz无线LAN功放SE2576L
  SiGe半导体现已推出 2GHz 无线 LAN 功率放大器 (PA) 模块。型号为 SE2576L 的全新 IEEE802.11bgn 器件,是业界尺寸最小且效率最高的功率放大器,发射功率为26dBm。SE2576L 瞄准需要大射频 (RF) 发射功率的网络应用,如家庭影院或数据传输、企业和室外网络,以及公共上网热点,能够提供完整的覆盖范围和更高的链路预算,实现更快速、更高效的数据传输。
2010-03-16 CEVA可编程DSP加速4G发展
  CEVA XC特别为4G无线通信芯片相关的功率、成本和上市时间限制等问题而设计,结合CEVA工具以及包括LTE软件合作伙伴在内的来自第三方的支持,为开发人员提供了一套完整的解决方案。
2010-03-11 Silicon Labs为智能家居市场推出最低功耗无线微控制器
  “Si10xx无线MCU是全球唯一能工作到0.9V、并集成RF无线收发功能的MCU,它还是全球工作功耗最低的MCU,仅有160uA/MHz,这使得基于它的应用无需使用昂贵的锂电池,而改用便宜的碱性电池。”Silicon Labs亚太区MCU业务经理彭志昌表示。
2010-03-11 昂宝电子绿色引擎技术成就绿色品牌
  昂宝电子主要产品涵盖电源管理IC,高速、高精度数模/模数转换器,无线射频IC,混合信号的系统级芯片(SOC)。
2010-03-11 灿芯、Open-Silicon 和海思合作设计的无线网络芯片一次投片成功。
  海思半导体有限公司、灿芯半导体(上海)有限公司和美国Open-Silicon公司宣布共同完成了一个无线网络芯片的设计,并于台积电65纳米制程上一次投片成功。
2010-03-10 安森美亮相IIC China 高能效方案打造更绿色电子产品
  在展会现场,笔者看到安森美半导体展出了针对LED照明、汽车、计算机、LCD电视、便携无线等重点市场应用的高性能、高能效产品及方案,如替代晶体振荡器的PureEdgeTM时钟模块,先进的汽车解决方案,用于下一代手机和便携产品的高集成度半导体元件,LCD电视主板解决方案,不同电源应用的更节能方案,以及包括恒流稳压器(CCR)和功率因数校正可调光LED驱动器NCL30000等的LED照明方案。此外,安森美半导体还有各种现场演示,包括一体式(All-in-One)计算机电源、汽车步进电机控制、LED驱动器应用及视频演示。强大的产品阵容使得前来参观的工程师络绎不绝,现场技术专家一直在忙碌地解答着各种问题。
2010-03-05 Silicon Labs重磅出击IIC,发布两款新IC助力中国设计创新
  模拟与混合信号半导体厂商Silicon Labs在IIC开幕首日早上发布两款IC,分别是Si10xx无线MCU和Si4830 AM/FM接收器芯片。
2010-03-05 桑锐电子研发SunrayNet物联网无线传输解决新方案
  近日,桑锐电子研发出了一种无须人工指定路径且可自动修复的无线传输解决新方案——SunrayNet无线自组网。
2010-03-05 物联网商机出现,博通推出不停车收费方案
  本土无线通讯芯片领域在某些领域如FM芯片市场已经非常激烈的竞争,但仍然还有一些市场在国外IC厂商不够重视而并本土IC厂商占据了天下。参展IIC-China2010深圳站的上海博通公司便是在这些市场上获益的本土IC设计公司。
2010-03-04 LSI推出非对称多核架构的端对端无线基础设施处理器产品系列
  LSI公司日前宣布,该公司针对下一代移动网络升级了其媒体、高级通信、内容处理和链路通信处理系列芯片解决方案。
2010-03-02 ZigBee ISM频带传输距离估算
  本文讨论无线讯号传播,并建立模型来估算短距无线装置在室内环境的路径损耗及传输距离。设计人员可利用这些模型初步估算无线通讯系统的效能。
2010-03-02 亚信电子将于IIC-China 2010展出多款嵌入式有线/无线局域网芯片
  2010年中国最具影响力的国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China)即将登场,专精于嵌入式网络芯片设计的亚信电子,将带领您利用新开发之无线局域网单芯片AX220xx,建构出高品质的影音数字家庭。
2010-03-01 ABI:2010年全球短距离无线IC出货可超越20亿颗
  市场研究机构ABI Research预测,全球短距离无线通讯IC──包括蓝牙(Bluetooth)、NFC、UWB、802.15.4、Wi-Fi──出货量可在2010年超越20亿颗规模。



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