|
|
| 2010-06-02 |
安森美推出结合HighQ性能的IPD2工艺技术 |
| |
安森美推出新的集成无源元件(IPD)工艺技术——IPD2，是增强既有的HighQ硅铜IPD技术，第二层的铜层厚度仅为5μm，增强了电感性能，提高了灵活性，配合设计高精度、高性价比的集成无源元件，用于便携电子设备中的射频(RF)系统级封装应用。 |
| 2010-01-04 |
针对端到端SiP设计环境，德国启动“CoSiP” 研究项目 |
| |
随着微电子系统复杂程度的增加，必须在早期阶段就对芯片、封装和PCB的开发进行协调，特别是对于系统级封装（SiP）应用尤其如此。 |
| 2009-12-31 |
德国 启动“CoSiP” 研究项目专门针对端到端SiP设计环境进行研究 |
| |
随着微电子系统复杂程度的增加，必须在早期阶段就对芯片、封装和PCB的开发进行协调，特别是对于系统级封装（SiP）应用尤其如此。 |
| 2009-12-07 |
凌力尔特发布4A系统级封装DC/DC微型模块稳压器LTM8027 |
| |
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 4A 系统级封装 DC/DC 微型模块 (uModule) 稳压器 LTM8027，该器件能用 60V 单电源工作，而不需任何输入保护。 |
| 2009-12-04 |
凌力尔特推出 4A 系统级封装DC/DC 微型模块稳压器 |
| |
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 4A 系统级封装 DC/DC 微型模块 (uModule) 稳压器 LTM8027，该器件能用 60V 单电源工作，而不需任何输入保护。 |
| 2009-10-22 |
凌力尔特推出完整的1A DC/DC稳压器系统级封装LTM8031 |
| |
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一个完整的 1A DC/DC 稳压器系统级封装 LTM8031。这是凌力尔特公司新的电磁兼容 (EMC) DC/DC 微型模块 (uModule) 系列的第二个成员。 |
| 2009-05-22 |
Atmel推出全新系统级封装解决方案ATA6616，适用于汽车LIN联网 |
| |
爱特梅尔公司 (Atmel Corporation) 宣布，推出用于汽车LIN联网应用的全新系统级封装 (System-in-Package, SiP) 解决方案。 |
| 2009-04-01 |
Atmel推出用于汽车LIN联网应用的高集成度系统级封装解决方案ATA6617 |
| |
爱特梅尔公司 (Atmel Corporation) 宣布推出用于汽车LIN 联网应用的全新系统级封装 (System-in-Package, SiP) 解决方案。 ATA6617是即将推出的LIN SiP系列的首款器件，具有最高的集成度，在单一封装中结合了爱特梅尔的LIN系统基础芯片 (System Basis Chip, SBC) ATA6624 (包括LIN收发器、稳压器、看门狗)，以及知名的AVR 微控制器 (具有16kB 闪存的ATtiny167)。 |
| 2009-03-06 |
凌力尔特推出EMC兼容的超低噪声36V DC/DC稳压器LTM8032 |
| |
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 通过推出电磁兼容的 (EMC) 的完整 DC/DC 稳压器系统级封装器件 LTM8032，扩展了超低噪声 DC/DC 微型模块 (μModule) 稳压器系列。LTM8032 在一个 9mm x 15mm x 2.82mm 焊盘网格阵列 (LGA) 封装中含有电感器、开关 DC/DC 控制器、电源开关、滤波器和所有支持组件。 |
| 2008-10-23 |
Atmel推出射频发射器ATA577x系列，用于遥控车门开关 |
| |
Atmel(R)Corporation近日宣布推出用于遥控车门开关 (RKE)应用的新系列基于 AVR(R) 微控制器的射频发射器 ATA577x。新系列设备作为系统级封装(System-In-Package，SiP) 或多芯片组件 (Multi Chip Module，MCM) 解决方案，同时采用了 Atmel 知名的 AVR 微控制器 ATtiny44V 和射频发射器 T5750/53/54。 |
| 2008-08-22 |
Cadence推出芯片封装设计软件SPB 16.2版本 |
| |
Cadence设计系统公司近日发布了SPB 16.2版本，全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。这次的最新版本提供了高级IC封装/系统级封装（SiP）小型化、设计周期缩减和DFM驱动设计，以及一个全新的电源完整性建模解决方案。 |
| 2008-03-24 |
凌力尔特向中国引进采用系统级封装技术的16位接收器 |
| |
美国政府对高速模数转换器(ADC)的出口限制制约了中国的通信、测试和仪表设备制造商。作为高速仪表或高灵敏度无线基站中的降频转换链路的组成部分，高速接收器需要依靠采样速率高于100MHz，且分辨率高达16位的最新一代ADC。国际竞争对手在高速16 位ADC方面拥有丰富经验，但是系统级封装(SiP)技术可以帮助中国厂商弥补这一差距，帮助其缩短设计周期，并与竞争对手步调一致地提高产品性能。 |
| 2008-03-11 |
凌力尔特发布信号链路接收器模块系列首款产品LTM9001 |
| |
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一个系统级封装 (SiP) 的信号链路接收器模块系列的首款产品 LTM9001，该系列产品采用了凌力尔特公司突破性的微型模块 (μModuleTM) 封装技术。这个新的集成接收器子系统系列是专为接通 RF 和数字领域而设计，提供了易用性，并缩短了产品上市时间。 |
| 2008-02-28 |
电视调谐器技术步入高集成度硅片时代 |
| |
我们仍然处在集成电路电视调谐器进入消费产品的初期阶段，这表明电视调谐器设计的普及面临着比蜂窝收发器等其它射频电路更大的挑战。电视调谐器需要专门的有源频道滤波技术，更要适应广播电视信号的大动态范围。随着集成技术的不断发展，硅调谐器下一步有可能是将电视解调器整合到手持应用处理器中，或者是和射频电视调谐器一起整合到系统级封装中。 |
| 2007-11-06 |
飞兆半导体推出高集成度绿色Green FPS功率开关FSFR2100 |
| |
飞兆半导体推出高集成度绿色Green FPS功率开关FSFR2100。FSFR2100能够在电信电源、高端音频放大器、大型激光打印机和LCD及PDP-TV电源等谐振转换器设计中，提高效率和系统可靠性，并缩短宝贵的设计时间。该功率开关提供“系统级封装”方法，集成了所有必需元件以构建可靠及高效的谐振转换器，并在高热效的9-SIP封装中集成了一个脉冲频率调制(PFM)控制器，一个高压栅极驱动电路和两个快速恢复MOSFET(FRFET)，以及软启动、间歇工作模式和重要的保护功能。 |
|
|
搜集工程师们最关心的话题，发表您的真知灼见。
|
|
|手持电子设备|家庭娱乐系统|工业控制|汽车电子设计|电源系统