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| 2011-11-29 | Dialog电源管理及音频IC助力三星新款Android智能手机 Dialog半导体有限公司日前宣布：该公司将向三星公司发售采用系统级封装（SIP）的系统级电源管理和低功率音频IC，将用于三星的TD-SCDMA S-5368智能手机。S-5368面向中国市场并将通过中国最大的移动电话运营商中国移动进行分销。 |
| 2011-09-09 | Consensic发布MEMS电容式压力传感器CPS120 美国Consensic公司推出革命性新型微机电（MEMS）智能电容式压力传感器CPS120，CPS120智能压力传感器基于系统级封装解决方案（SIP），包含超小型电容式MEMS绝对压力传感单元，同时集成智能高精度数字电路（ASIC）和温度传感器。 |
| 2011-05-10 | MEMS技术在消费电子中的应用 MEMS传感器深受运动、加速度、倾斜度和振动测量市场的欢迎，它是系统级封装解决方案，具有高分辨率、低功耗和尺寸紧凑等诸多优点。 |
| 2011-03-14 | 德国“V3DIM”项目为极高频毫米波范围的3D设计奠定基础 “V3DIM”研究项目为明确设计需求，开发适用于40GHz至100GHz极高频(所谓的毫米波范围)系统的高度集成的创新3D系统级封装(SiP)解决方案奠定了坚实的基础。V3DIM是“适用于毫米波产品垂直3D系统集成的设计”的缩写。 |
| 2011-01-20 | 恩智浦集成CAN收发器的微控制器解决方案 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日宣布推出业界首款内嵌易用型片上CANopen驱动，集成高速CAN物理层收发器的微控制器LPC11C22和LPC11C24。作为一种独特的系统级封装解决方案，LPC11C22和LPC11C24集成了TJF1051 CAN收发器，在低成本LQFP48封装中实现了完整的CAN功能。 |
| 2010-10-22 | Atmel推出用于汽车LIN联网应用的高集成度SiP器件 爱特梅尔公司(Atmel Corporation)在SAE Convergence 2010展会上推出用于LIN汽车联网应用的全新系统级封装(SiP)解决方案。爱特梅尔是致力于服务汽车行业的供应商，而新推出的ATA6614解决方案扩展了现有Atmel LIN SiP系列的产品线。 |
| 2010-10-22 | Atmel推出用于汽车LIN联网应用的高集成度SiP器件 爱特梅尔公司(Atmel Corporation)在SAE Convergence 2010展会上推出用于LIN汽车联网应用的全新系统级封装(SiP)解决方案。爱特梅尔是致力于服务汽车行业的供应商，而新推出的ATA6614解决方案扩展了现有Atmel LIN SiP系列的产品线。 |
| 2010-10-14 | 凌力尔特推出微型模块电池充电器LTM8061和LTM8062 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 LTM8061 和 LTM8062，这两款器件已开始供货，它们是一个新型完整系统级封装 μModule 充电器系列中率先面市的器件，可支持一个高达 2A 的输出充电电流。 |
| 2010-10-12 | 凌力尔特微型模块电池充电器LTM8061和LTM8062 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 LTM8061 和 LTM8062，这两款器件已开始供货，它们是一个新型完整系统级封装 μModule 充电器系列中率先面市的器件，可支持一个高达 2A 的输出充电电流。 |
| 2010-09-29 | 凌力尔特降压-升压型DC/DC微型模块LTM4609MP出炉 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一款系统级封装的降压-升压型 DC/DC 微型模块(uModule) LTM4609MP，该器件在 -55oC 至 125oC 的宽温度范围内有保证并经过测试。 |
| 2010-09-28 | 凌力尔特LTM4609MP降压-升压型DC/DC微型模块 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一款系统级封装的降压-升压型 DC/DC 微型模块(uModule) LTM4609MP，该器件在 -55oC 至 125oC 的宽温度范围内有保证并经过测试。 |
| 2010-09-28 | 凌力尔特发布降压-升压型DC/DC微型模块LTM4609MP 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一款系统级封装的降压-升压型 DC/DC 微型模块(uModule) LTM4609MP，该器件在 -55oC 至 125oC 的宽温度范围内有保证并经过测试。 |
| 2010-06-02 | 安森美推出结合HighQ性能的IPD2工艺技术 安森美推出新的集成无源元件(IPD)工艺技术——IPD2，是增强既有的HighQ硅铜IPD技术，第二层的铜层厚度仅为5μm，增强了电感性能，提高了灵活性，配合设计高精度、高性价比的集成无源元件，用于便携电子设备中的射频(RF)系统级封装应用。 |
| 2010-01-04 | 针对端到端SiP设计环境，德国启动“CoSiP” 研究项目 随着微电子系统复杂程度的增加，必须在早期阶段就对芯片、封装和PCB的开发进行协调，特别是对于系统级封装（SiP）应用尤其如此。 |
| 2009-12-31 | 德国 启动“CoSiP” 研究项目专门针对端到端SiP设计环境进行研究 随着微电子系统复杂程度的增加，必须在早期阶段就对芯片、封装和PCB的开发进行协调，特别是对于系统级封装（SiP）应用尤其如此。 |
| 2009-12-07 | 凌力尔特发布4A系统级封装DC/DC微型模块稳压器LTM8027 凌力尔特发布4A系统级封装DC/DC微型模块稳压器LTM8027 |
| 2009-12-07 | 凌力尔特推出4A系统级封装DC/DC微型模块稳压器LTM8027 凌力尔特推出4A系统级封装DC/DC微型模块稳压器LTM8027 |
| 2009-12-04 | 凌力尔特推出 4A 系统级封装DC/DC 微型模块稳压器 凌力尔特推出 4A 系统级封装DC/DC 微型模块稳压器 |
| 2009-10-23 | 凌力尔特推出可调节汽车电池电压的1A DC/DC稳压器系统级封装LTM8031 凌力尔特推出可调节汽车电池电压的1A DC/DC稳压器系统级封装LTM8031 |
| 2009-10-22 | 凌力尔特推出完整的1A DC/DC稳压器系统级封装LTM8031 凌力尔特推出完整的1A DC/DC稳压器系统级封装LTM8031 |
| 2009-05-25 | Atmel用于汽车LIN联网应用的SiP解决方案ATA6617 爱特梅尔公司 (Atmel Corporation) 宣布推出用于汽车LIN联网应用的全新系统级封装 (System-in-Package, SiP) 解决方案。 ATA6617是即将推出的LIN SiP系列的首款器件，具有最高的集成度，在单一封装中结合了爱特梅尔的LIN系统基础芯片 (System Basis Chip, SBC) ATA6624 (包括LIN收发器、稳压器、看门狗)，以及知名的AVR 微控制器 (具有16kB 闪存的ATtiny167)。 |
| 2009-05-22 | Atmel推出全新系统级封装解决方案ATA6616，适用于汽车LIN联网 Atmel推出全新系统级封装解决方案ATA6616，适用于汽车LIN联网 |
| 2009-05-21 | Atmel推出全新系统级封装解决方案ATA6616，适用于汽车LIN联网 Atmel推出全新系统级封装解决方案ATA6616，适用于汽车LIN联网 |
| 2009-04-28 | OmniVision发布超小型汽车成像系统级芯片，适合辅助驾驶系统应用 OmniVision发布超小型汽车成像系统级芯片，适合辅助驾驶系统应用 |
| 2009-04-01 | Atmel推出用于汽车LIN联网应用的高集成度系统级封装解决方案ATA6617 Atmel推出用于汽车LIN联网应用的高集成度系统级封装解决方案ATA6617 |
| 2009-03-31 | Atmel发布针对汽车LIN联网应用的全新SiP解决方案 Atmel Corporation宣布推出用于汽车LIN联网应用的全新系统级封装(System-in-Package, SiP)解决方案。ATA6617是即将推出的LIN SiP系列的首款器件，具有最高的集成度，在单一封装中结合了爱特梅尔的LIN系统基础芯片(System Basis Chip, SBC)ATA6624(包括LIN收发器、稳压器、看门狗)，以及知名的AVR微控制器(具有16kB闪存的ATtiny167)。 |
| 2009-03-09 | 凌力尔特新款EMC兼容超低噪声DC/DC稳压器 推出适合汽车级应用 凌力尔特公司(Linear Technology Corporation)通过推出电磁兼容的(EMC)的完整DC/DC稳压器系统级封装器件LTM8032，扩展了超低噪声DC/DC微型模块(μModule)稳压器系列。LTM8032在一个9×15×2.82mm焊盘网格阵列(LGA)封装中含有电感器、开关DC/DC控制器、电源开关、滤波器和所有支持组件。 |
| 2009-03-06 | 凌力尔特推出EMC兼容的超低噪声36V DC/DC稳压器LTM8032 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 通过推出电磁兼容的 (EMC) 的完整 DC/DC 稳压器系统级封装器件 LTM8032，扩展了超低噪声 DC/DC 微型模块 (μModule) 稳压器系列。LTM8032 在一个 9mm x 15mm x 2.82mm 焊盘网格阵列 (LGA) 封装中含有电感器、开关 DC/DC 控制器、电源开关、滤波器和所有支持组件。 |
| 2008-10-23 | Atmel推出射频发射器ATA577x系列，用于遥控车门开关 Atmel(R)Corporation近日宣布推出用于遥控车门开关 (RKE)应用的新系列基于 AVR(R) 微控制器的射频发射器 ATA577x。新系列设备作为系统级封装(System-In-Package，SiP) 或多芯片组件 (Multi Chip Module，MCM) 解决方案，同时采用了 Atmel 知名的 AVR 微控制器 ATtiny44V 和射频发射器 T5750/53/54。 |
| 2008-10-23 | Atmel发布射频发射器ATA577x系列，适用于遥控车门开关 Atmel(R)Corporation近日宣布推出用于遥控车门开关 (RKE)应用的新系列基于 AVR(R) 微控制器的射频发射器 ATA577x。新系列设备作为系统级封装(System-In-Package，SiP) 或多芯片组件 (Multi Chip Module，MCM) 解决方案，同时采用了 Atmel 知名的 AVR 微控制器 ATtiny44V 和射频发射器 T5750/53/54。 |
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