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| 2009-02-04 | 飞兆：以创新方案应对未来的能效挑战 未来，电源管理仍将在电子产品中发挥关键的作用。由于各国政府纷纷推出相关规范，且全球迫切要求降低能耗，再加上当前的世界金融局势，预计未来几年能效将在通信、工业、汽车和计算领域扮演更加重要的角色。半导体供应商必需针对当前的能效挑战，在IC设计、拓扑和先进封装技术等各个方面提供创新的解决方案。 |
| 2009-01-07 | 飞兆：以创新方案应对未来的能效挑战 未来，电源管理仍将在电子产品中发挥关键的作用。由于各国政府纷纷推出相关规范，且全球迫切要求降低能耗，再加上当前的世界金融局势，预计未来几年能效将在通信、工业、汽车和计算领域扮演更加重要的角色。半导体供应商必需针对当前的能效挑战，在IC设计、拓扑和先进封装技术等各个方面提供创新的解决方案。 |
| 2008-09-09 | 世芯电子携手SONY半导体事业部，推出先进封装解决方案 世芯电子携手SONY半导体事业部，推出先进封装解决方案 |
| 2008-09-05 | 世芯电子与SONY半导体事业部合作先进封装解决方案 世芯电子与SONY半导体事业部合作先进封装解决方案 |
| 2007-12-04 | 瞄准中国半导体市场，星科金朋在华开拓覆晶产品链全套完整解决方案 独立半导体测试及先进封装服务供货商星科金朋（STATS ChipPAC）宣布在中国开拓覆晶产品，为客户提供全套完整的解决方案。星科金朋设于中国上海的公司将提供高产量、低成本，并结合晶圆植球、晶圆终测、封装与测试的全套完整覆晶解决方案。 |
| 2006-10-06 | 采用先进的设计流程加快系统级封装设计 在成本、密度和上市时间的激烈竞争中，大量以无线和消费为中心的IC和系统公司正转向系统级封装(SiP)设计以在竞争中获得优势。这些公司一方面在开发紧凑型、高性能、多功能产品方面面临诸多技术挑战，另一方面又处于快速变化的激烈竞争市场中，因此他们必须千方百计地降低产品成本、缩短产品的设计时间。 |
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