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| 2010-08-12 |
Diodes推出74LVC1Gxx系列单栅极逻辑产品 |
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Diodes 公司推出旗下首款单栅极逻辑产品阵营。其74LVC1Gxx 系列采用先进的5V CMOS 技术，性能比现有的同类产品更为出色，该系列为用户提供八个最受欢迎的标准逻辑功能并设有SOT25 和 SOT353 两种封装选择。 |
| 2010-08-09 |
“无线”功率开关为节能汽车提供先进电源管理解决方案 |
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近年来，节能成为全新汽车技术和趋势的热门话题。达到这个目标的最好方法，便是使用更有效率，也更智能的电子系统去替代汽车的机械及液压系统。IR先进的电源管理解决方案结合先进的硅技术及新封装技术，能够同时改善汽车系统的性能和耐用性。特别是在封装方面，IR为系统设计师带来创新解决方案，以及设计ECU、电机驱动和电源的新方法。 |
| 2010-05-10 |
两大厂商联手为工业驱动市场提供先进功率模块 |
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英飞凌科技股份公司与三菱电机公司同意签署一份服务协议，针对全球工业运动控制与驱动市场，提供采用SmartPACK和SmartPIM封装的先进的IGBT模块。利用英飞凌新近开发的这种革命性封装概念，两大领导厂商将会采用最新功率芯片推出新一代模块产品。 |
| 2009-11-06 |
NFC-SIM芯片设计及非接触移动支付解决方案分析 |
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本文介绍上海华虹集成电路设计公司研制的首颗中国国产NFC-SIM芯片，该产品属于非接触移动支付领域的高端SIM卡芯片。该芯片采用目前国际先进的加工工艺，产品封装形式多样。上海华虹同时可提供非接触移动支付的多种解决方案，并提供HCI及SWP协议栈。 |
| 2008-11-13 |
OmniVision推出首款百万像素CMOS影像感测器 ，专为汽车市场而设计 |
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OmniVision Technologies, Inc.日前宣布推出首款专为先进的汽车视觉和传感系统设计的百万像素CMOS影像感测器――采用QFP封装的OV9710。百万像素感测器是汽车视觉系统领域的新一代设计，让具有前瞻性的以及超广角的先进应用能够被采用。从开始客户就对OV9710表现出浓厚的兴趣，目前，多个汽车客户正在对该产品进行取样。 |
| 2008-11-11 |
飞兆半导体最薄尺寸只有0.4mm的采用CSP封装的P沟道MOSFET， |
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飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出采用1 x 1.5 x 0.4mm WL-CSP封装的单一P沟道MOSFET器件FDZ391P，能满足便携应用对外型薄、电能和热效率高的需求。FDZ391P采用飞兆半导体的1.5V额定电压PowerTrench工艺设计，结合先进的WL-CSP封装，将RDS(ON)和所需的PCB空间减至最小。 |
| 2008-10-10 |
拆解夏普922SH手机，感受先进的多芯片封装技术 |
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本文对夏普922SH手机进行了深入剖析。其中ST公司的M39PNRA2A采用了令人印象深刻的多芯片封装形式，在单个封装中集成了两个Elpida的SDRAM裸片、两个ST的NOR闪存裸片和一个海力士的SLC NAND闪存。从整个手机的技术可以看出，日本设计师依然是前沿技术的领导者。但是也不能忽视北美和欧洲的设计师们，特别是像苹果和诺基亚这样的公司在iPhone和N95上所展现出来的创新成果。 |
| 2008-08-04 |
用于连接领域的电路保护设计 |
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电子行业对更小型、更可靠电路保护器件的不懈追求，在持续推动产品的小型化发展趋势。电路保护器件制造商必须为OEM客户提供越来越小的保护器件，但是很明显，它们所要达到的目标不仅仅是缩小尺寸。真正的挑战在于：缩小元件尺寸不能以牺牲电气特性为代价。先进的材料研究和技术一直是开发新器件的关键所在，新器件不仅要达到现有的性能水平，而且要使用更小型、更可靠、更方便的封装。 |
| 2007-05-29 |
飞兆一体化稳压器FAN2106可用于工业仪器仪表 |
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飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor)推出全新TinyBuck DC-DC降压稳压器系列的首款产品FAN2106，在超紧凑的模塑无脚封装(MLP)中集成了1个先进的模拟IC、若干MOSFET和1个启动二极管。FAN2106的外形尺寸只有5mm x 6mm，是目前业界最小型的6A、24V输入集成式同步降压稳压器。 |
| 2007-05-28 |
意法携手SAES开发多轴MEMS陀螺仪，力图实现更高灵敏度和稳定性 |
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SAES赛斯吸气剂集团与意法半导体签署了一项以促进下一代MEMS陀螺仪的开发制造活动为宗旨的技术合作协议。赛斯的PageWafer是先进的使片级封装MEMS产品保持高真空的吸气剂薄膜解决方案，为提高产品的灵敏度和稳定性，意法半导体将在该公司的微机电系统芯片内集成这项先进技术。 |
| 2007-05-28 |
飞兆发布全新一体化稳压器FAN2106，集成MOSFET |
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飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor)推出全新TinyBuck DC-DC降压稳压器系列的首款产品FAN2106，在超紧凑的模塑无脚封装(MLP)中集成了1个先进的模拟IC、若干MOSFET和1个启动二极管。FAN2106的外形尺寸只有5mm x 6mm，是目前业界最小型的6A、24V输入集成式同步降压稳压器。 |
| 2007-05-18 |
Cadence最新Allegro平台带来先进的约束驱动PCB流程和布线能力 |
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Cadence设计系统公司日前发布了Cadence Allegro系统互连设计平台针对印刷电路板（PCB）设计进行的全新产品和技术增强。改进后的平台为约束驱动设计提供了重要的新功能，向IC、封装和板级设计领域的设计团队提供新技术和增强以提升易用性、生产率和协作能力，从而为PCB设计工程师树立了全新典范。 |
| 2007-03-26 |
Frontier发布高集成度DVB-H接收器Paradiso1H |
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Frontier Silicon推出了一款用于DVB-H广播移动电视(MDTV)的单芯片集成电路，该电路可进一步延长电池的寿命、缩小便携产品体积及缩短上市时间。Paradiso1H芯片利用了该公司自主研发的先进系统级封装(SiP)技术，将技术先进的Paradiso多标准基带IC和一个高性能射频调谐器及一些辅助性的无源元器件集成在单块芯片中。 |
| 2007-02-06 |
先进的封装堆叠技术 |
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业界希望IC封装开发人员能在产品每一次更新换代时集成更多的功能和更高的性能。电子领域中产品尺寸不断缩减、性能要求不断提高和集成度越来越高的趋势毫无减退迹象。另外，供应链灵活性和不断的降低成本需求是许多OEM商面临的永恒挑战。这些市场需求正在不断驱动封装方面的改革。 |
| 2007-02-05 |
三星电子推出超薄16芯片堆叠封装 |
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三星新推出了一种先进的封装技术，能够把16块芯片堆叠在一起封装，而高度只有1.4毫米。这种堆叠在一起的芯片对急需大容量存储器的消费电子系统来说可能是很理想的，比如多媒体手机或MP3播放器。这次，三星改变了附加在晶圆上的再分布层的设计，从而实现了单线触点而不是双线触点。最终，三星电子把其晶圆缩减到30微米厚，也就是总体上减少了原始晶圆的大约95%。 |
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