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| 2010-05-24 |
Maxim发布低功耗μP监控电路MAX16072/MAX16073/MAX16074 |
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Maxim推出采用1×1mm芯片级封装的微处理器(μP)监控电路MAX16072-MAX16074。该系列低功耗器件省去了多个外部电阻以及监测1.8V至3.6V标称系统电压所需的调整电路，具有极高的可靠性和极低成本。 |
| 2010-04-28 |
Vishay发布首款芯片级P沟道第三代TrenchFET功率MOSFET：Si8499DB |
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日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出首款采用芯片级MICRO FOOT封装的P沟道第三代TrenchFET功率MOSFET——Si8499DB。在1.5×1mm的占位面积内，这款20V器件提供业内P沟道MOSFET最低的导通电阻。 |
| 2009-08-21 |
E安森美半导体推出业界最小封装、最佳空间性能的肖特基势垒二极管 |
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安森美半导体(ON Semiconductor)推出4款新的30伏(V)肖特基势垒二极管。这些新的肖特基势垒二极管采用超小型0201双硅片无引脚(DSN2)芯片级封装，为便携电子设计人员提供业界最小的肖特基二极管和同类最佳的空间性能。 |
| 2009-01-22 |
Vishay推出背面绝缘的TrenchFET功率MOSFET Si8422DB |
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日前，Vishay Intertechnology宣布推出业界首款采用 MICRO FOOT 芯片级封装的 TrenchFET 功率 MOSFET --- Si8422DB，该器件具有背面绝缘的特点。 |
| 2008-12-16 |
ADI高集成度精密仪表放大器前端AD8295 |
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ADI最新推出高集成度的精密仪表放大器前端——AD8295，与同类放大器解决方案相比，仅占用50%的电路板空间，适合工业与仪器仪表应用。在单个4 mm × 4 mm芯片级封装内，AD8295仪表放大器集成了一个顶级仪表放大器、两个可配置的运算放大器和两个精密微调匹配电阻，可为工业过程控制、精密数据采集系统、医疗仪器仪表设备及惠斯登电桥测量等应用提供集成前端。 |
| 2008-12-15 |
ADI高集成度精密仪表放大器前端AD8295，仅占用50%电路板空间 |
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ADI最新推出高集成度的精密仪表放大器前端——AD8295，与同类放大器解决方案相比，仅占用50%的电路板空间，适合工业与仪器仪表应用。在单个4 mm × 4 mm芯片级封装内，AD8295仪表放大器集成了一个顶级仪表放大器、两个可配置的运算放大器和两个精密微调匹配电阻，可为工业过程控制、精密数据采集系统、医疗仪器仪表设备及惠斯登电桥测量等应用提供集成前端。 |
| 2008-10-09 |
将具有封装意识的I/O规划与布图规划综合有机结合起来 |
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在做芯片级I/O规划时如果不考虑封装或系统其余部分，将会导致过于复杂或无法布线的封装设计，这需多次反复才能达到收敛。在转向45nm工艺时，芯片设计人员在进行I/O初始规划的过程中必须考虑封装的可布线性、电源供电和I/O行为。因此，他们需要将有封装意识的I/O规划与自动布图规划综合(AFS)有机结合起来。 |
| 2008-06-20 |
Vishay推出新型20V P通道TrenchFET功率MOSFET Si8445DB |
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日前，Vishay Intertechnology, Inc.推出新型20V p通道TrenchFET功率MOSFET——Vishay Siliconix Si8445DB，该器件采用MICRO FOOT芯片级封装，具有业界最小占位面积以及1.2V时业界最低的导通电阻。 |
| 2008-04-11 |
Vishay推出超薄20V P通道TrenchFET功率MOSFET Si8441DB/8451DB |
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Vishay推出了旨在满足对便携式设备中更小元件的需求的 20V p 通道 TrenchFET功率 MOSFET--Si8441DB与Si8451DB，该器件采用MICRO FOOT芯片级封装，具有此类器件中最薄厚度及最低导通电阻。 |
| 2007-11-09 |
TI推出面向手持式设备的双电压电平200mA LDO |
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日前，德州仪器(TI)宣布推出首款支持简单动态电压缩放的双电平200mA低压降(LDO)线性稳压器，该产品采用了微小型五球栅芯片级封装。该器件具备很高的灵活性，对那些需要双级输出稳压、通过更大存储器支持eFUSE或SIM卡编程的应用而言非常适用。 |
| 2007-04-11 |
Intersil重建滤波器ISL59114/16适用于便携式设备视频DAC后滤波 |
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目前，Intersil公司推出了采用极小μTQFN或者芯片级封装的9MHz低通重组滤波器，以此消除模拟输出信号中由视频模数转换器(DAC)引起的量化噪声和转换干扰。该器件集成了2倍增益缓存以及一个用来在模数转换器不提供复合视频输出的应用中重新合成S-video信号从而提供复合视频输出的叠加器(summer)。 |
| 2006-06-27 |
Flomerics、Gradient携手同心，攻克裸片级热瓶颈 |
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Flomerics和Gradient计划开发一种集成软件解决方案，其中结合了两公司的产品。这个联合开发的解决方案将使芯片设计工程师能够在芯片级分析和避免热感应电气问题，与此同时，把封装和环境条件的影响考虑进去。 |
| 2006-05-22 |
ADI公司新推小封装16bit四DAC nanoDAC系列 |
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美国模拟器件公司(Analog Devices, Inc.)日前发布了业界首款采用3mm×3mm 10引脚LFCSP(引脚架构芯片级封装)超小型封装的16bit四数模转换器(DAC)，从而满足了工业和通信设计尺寸不断减小的需求，这项技术开发将节省高达70％以上的印制电路板面积(PCB)。新的16bit四DAC是近日发布的八款双DAC和四DAC其中一种，它扩展了采用小型封装流行的nanoDAC系列产品。 |
| 2006-05-11 |
TI推出SmartReflex技术兼容的3MHz直流转换器 |
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德州仪器(TI)日前推出一款体积精巧的高性能直流转换元件TPS62350，可直接搭配采用TI SmartReflex电源管理技术的处理平台。这款弹性的电源转换器把3.4Mbps的I2C界面和高速瞬时响应能力整合至极小的芯片级封装。 |
| 2006-04-04 |
ADI发布超小型芯片级封装的双通道仪表放大器 |
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美国模拟器件公司日前在马萨诸塞州诺伍德市发布业界首款采用16引脚4mm×4mm超小型芯片级封装的双通道仪表放大器AD8222，它也是首款可完全达到差分工作性能指标的仪表放大器。对于要求精密测量和高通道密度而尺寸受限制的工业和仪表仪器应用，AD8222为设计工程师提供双通道仪表放大器，并且其共模抑制(CMR)比同类产品高40dB，封装尺寸小50%。 |
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