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| 2012-02-09 | FujiPanaRene拆合：日本半导体产业迟到的激进 日本三大芯片制造商瑞萨电子、富士通与松下已开始商谈合并他们的系统芯片业务，剥离各自的芯片设计研发部门来创建一个新公司。该计划可能看似激进，可能也只是改革之路中的第一步，对日本公司来说已经太晚了。与刚度过灾难性的2011年的Globalfoundries合作也像是两个漂在海上的人抓住彼此，希望能够让对方免于被淹没。 |
| 2012-02-08 | 专家观点：IC投资，选择通用芯片还是新标准？ 一位朋友向我讲述他投资设计了一种芯片，几千万元了可是现在前景堪忧。一个问题是国内还不认可这种芯片的新标准，另一个问题是缺少销售渠道。我认为他的问题是，冒险跳入了设计通用芯片的陷阱。 |
| 2012-01-13 | CES 2012 Marvell展示“互联生活方式”全面解决方案 Marvell日前在CES 2012上展示了完整的芯片和软件解决方案，将使今天的消费者享受到更加便捷的“互联生活方式”。本次在 CES上亮相， Marvell进一步显示了其在创新芯片设计和软件开发上的前瞻性领先地位，将为制造商提供丰富的平台，助力他们开发出新一代互联设备，把消费者生活的方方面面“互联”起来——无论是在家里、工作还是旅途中。 |
| 2011-12-31 | 北斗卫星导航系统获重大突破 实现全“中国芯” 日前国家正式宣布北斗卫星导航系统试运行启动，标志着我国自主卫星导航产业发展进入了崭新的发展阶段。促使我国北斗卫星导航终端产业率先形成了从芯片设计到芯片内核处理器完全自主化的有利局面。 |
| 2011-12-05 | Synopsys 5.07亿美元收购微捷码，应对前沿/成熟工艺节点设计需求 新思科技(Synopsys)宣布收购微捷码设计自动化有限公司，本次收购可将双方的技术、研发和支持能力进行互补，使合并后的公司能够更加快速地服务客户，满足他们在应用前沿或成熟的工艺节点进行芯片设计时的各种需求。 |
| 2011-11-15 | 借助EMI扫描验证芯片设计，缩短上市时间 借助EMI扫描验证芯片设计，缩短上市时间 |
| 2011-11-15 | 微捷码EDA软件助力eSilicon嵌入式平台28nm微处理器集群 芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布，全球最大的独立半导体价值链制造商(VCP)eSilicon公司采用微捷码软件进行基于MIPS的最先进MIPS32 1074Kf相干处理系统(CPS)的三路微处理器集群的投片。 |
| 2011-11-11 | 确保高质量DFT，提升芯片良率 随着电子产业进入深亚微米工艺节点，集成电路设计的成本大幅增加，确保一次性流片成功已成为芯片设计者的基本要求和重要目标。为保证芯片良率，包括IC设计公司、代工厂、IP/EDA工具供应商在内的产业链各环节需要密切合作，缩短研发周期并降低成本。 |
| 2011-11-11 | 加速芯片设计公司产品设计周期 随着电子半导体产业竞争的加剧，电子产品的设计周期越来越短，以智能手机为例，基本是一年出一代机型。而芯片公司作为上游厂商，则必须跟上甚至超过这个周期，抢先发布产品意味着巨大的市场份额，落后一步则要面对价格战的红海，在这生死时速的竞争中，快速出货能力成了所有半导体公司的最大竞争力。 |
| 2011-11-01 | 概伦电子良率导向设计工具NanoYield即将发售 概伦电子日前宣布推出其良率导向设计（DFY）平台的新产品NanoYield，该产品以IBM授权的专利技术为基础，旨在通过高效的良率分析和设计优化，提升高端芯片设计的竞争力。 |
| 2011-10-11 | 颠覆思维定势，麻省理工系统架构教学的选择 在麻省理工学院(MIT)，一门硕士课程正在改变数字设计的教学方式。 |
| 2011-09-22 | IIC-2012亚信电子将展示新一代嵌入式系统单芯片 专精于嵌入式网络及桥接芯片设计的亚信电子，将在IIC-2012展出针对嵌入式网络应用而开发的AX88179 USB 3.0转10/100/1000M千兆以太网控制芯片及AX88201具备EEE(节能以太网)功能的10/100M百兆以太网物理接口收发器。此外，亚信电子也将展示各种连网及PCIe/PCI/USB桥接器解决方案。 |
| 2011-08-10 | 观点：半导体行业正走向分化 为半导体行业正走向分化而非融合而震惊？新技术、新应用不断兴起，各细分市场的领导者常常是刚刚进入半导体行业。很多半导体行业分析师争辩说这个趋势必然会出现回转，因为复杂系统芯片设计和营销的成本对于新公司或小公司来说太高。但分化仍在继续。这个趋势有可能改变么？ |
| 2011-08-09 | 澜起科技收购摩托罗拉杭州芯片设计部，持续深耕数字电视业务发展 澜起科技收购摩托罗拉杭州芯片设计部，持续深耕数字电视业务发展 |
| 2011-07-15 | IMEC验证热模型可用于商用3D堆叠芯片设计 IMEC验证热模型可用于商用3D堆叠芯片设计 |
| 2011-07-08 | Android当道，本土芯片设计如何切入市场？ Android当道，本土芯片设计如何切入市场？ |
| 2011-07-04 | 28nm和20nm将成为IC设计的主战场 5-6年前，本土IC设计公司与境外的同行相比，其所设计IC在工艺上至少要落后两代。去年，本土公司40nm芯片的流片案例曾让业界侧目，而一些本土公司当时扬言要跨入28nm芯片设计也一度令一些西方业者觉得不可思议。今天不少本土IC公司的设计正迅速跟进当前最先进的28nm设计，是否表明本土IC产业开始引领设计潮流？ |
| 2011-05-27 | PROTOLINK PROBE VISUALIZER加速FPGA原型板的验证工作 SpringSoft日前发表ProtoLink Probe Visualizer，这款产品能够大幅提升设计能见度，同时简化FPGA原型板的侦错工作。新推出的Probe Visualizer采用创新的专利互连技术与软件自动增强功能，搭配领先业界的Verdi HDL侦错平台，不仅能够缩短预制或定制设计原型板的验证时间，还能够提高FPGA原型板的投资回报率而将其运用在系统芯片设计的早期检验阶段。 |
| 2011-04-08 | 杭州国芯展示数字电视完整解决方案 专业从事数字电视芯片设计、方案开发及芯片销售的杭州国芯科技股份有限公司携有线、卫星（含直播卫星）、地面、高清、移动、多媒体等数字电视各领域的芯片产品及完整解决方案等众多产品亮相CCBN2011。 |
| 2011-03-24 | 海思选用概伦电子SPICE建模平台提升工艺潜能 概伦电子科技有限公司近日宣布，海思半导体有限公司已采用概伦电子领先的BSIMProPlus SPICE建模平台，用于海思的高性能集成电路芯片设计，以提升其在先进工艺节点，特别是45纳米以下的产品竞争力。 |
| 2011-03-22 | 芯源IIC上带来新的电源产品 美国芯源系统股份有限公司成立于1997年，是美国一家专门从事高性能数模混合半导体芯片设计、开发、制造和销售的公司。本次IIC展会他们带来了多款最新电源产品。 |
| 2011-03-21 | 应用于Touch Panel的解决方案推荐 该产品应用于触控屏幕的范围可从使用者使用2根手指到10根手指，屏幕尺寸可从3英寸到65英寸，在工作效能方面，最高可达1.53 DMIPS/MHz，于SoC的角色中可扮演从精简之嵌入式控制器至完整功能之应用处理器的角色。N903是以全方位的动态低功耗设计，将没有必要的功率耗损节省到极致，绝对是设计工程师运用在Touch Panel上的最佳选择。 |
| 2011-03-14 | PSoC3应用于多通讯接口时的DMA设计 随着上层应用软件的日趋多样化，现在的便携式电子产品对嵌入式芯片的功能需求越来越高，单一或仅可以局部定制的传统芯片已经不能满足需要。因此数字系统和模拟系统都可以根据需要灵活定制成为芯片设计、开发的发展方向。 |
| 2011-03-10 | 微捷码携手应用材料集成CAD和检测系统 芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布，微捷码携手应用材料公司(Applied Materials, Inc)将微捷码基于CAD(计算机辅助设计)的导航和良率分析软件与应用材料公司先进检测系统相集成。 |
| 2011-03-02 | Tensilica亮相2011年全球移动大会 Tensilica日前作为新一代4G LTE(长期演进技术)设备基带DSP(数字信号处理器)IP(知识产权)核的头号供应商，参展2011年2月14-18日在西班牙巴塞罗那举行的全球移动大会。如今15家顶级LTE芯片制造商中的8家采用了Tensilica的IP核用于其芯片设计。 |
| 2011-03-01 | 分享ISSCC上的新兴技术(图) 在整理了上千字关于国际固态电路会议(ISSCC)的创新和创新者的资料之后，我们想要从中为大家提供一些更为生动的信息，毕竟这每年一度且吸引了近3,000名芯片设计工程师的盛会。 |
| 2011-02-23 | 亚信电子将在IIC-China 2011展示多款针对物联网应用芯片 2011年中国最具影响力的国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China)即将登场，专精于嵌入式网络芯片设计的亚信电子，将带领你利用新推出的嵌入式Wi-Fi系统单芯片AX220xx，建构出高质量的影音数字家庭应用。 |
| 2011-02-23 | 亚信电子发布嵌入式Wi-Fi系统单芯片AX220xx 2011年中国最具影响力的国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China)即将登场，专精于嵌入式网络芯片设计的亚信电子，将带领你利用新推出的嵌入式Wi-Fi系统单芯片AX220xx，建构出高质量的影音数字家庭应用。 |
| 2011-01-24 | 微捷码RTL-to-GDSII流程使用最新ARM Artisan 32/28纳米工艺库 芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布，一款经过验证的支持Common Platform联盟32/28纳米低功耗工艺技术的层次化RTL-to-GDSII参考流程正式面市。 |
| 2011-01-10 | IIC-China 2011春季展前专访：威讯联合半导体公司 威讯联合半导体公司是一家拥有全球领导地位的高性能芯片设计和生产厂家，我们的产品让全球范围内的可移动性和联通性成为可能，在手机，基站，无线本地环路， 有线电视、宽带以及航空军用市场我们都能提供强有力的支持。RFMD以其 半导体技术的多样性和射频系统的专业性而蜚声业界，并被世界级的手机、系统设备厂商所优选。 |
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