什么是芯片？
| 就是IC，泛指所有的电子元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。 |
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| 2012-05-25 | 新岸线NS115芯片组采用Cadence存储器接口IP解决方案 Cadence设计系统公司日前宣布Nufront(新岸线)的NS115芯片组采用了Cadence可配置的DDR3/3L/LPDDR2存储控制器与硬化PHY IP核，应用于其双核ARM Cortex–A9移动应用处理器。 |
| 2012-05-24 | 从Q’1半导体厂商排行榜看产业动态 根据市场研究机构IC Insights的最新报告，2012年第一季全球前十大半导体供应商之中，除了高通以外没有别家同业的第一季芯片销售额是呈现年成长趋势，三家纯晶圆代工厂首次都进入前二十，而四家存储器供应商第一季业绩几乎都呈现衰退。 |
| 2012-05-21 | 思亚诺为CMMB设备带来创新画中画功能 思亚诺(Siano)于近日发布了其和TD-SCDMA芯片领导厂商美满电子科技(Marvell)及全球电信设备和网络方案供应商中兴通讯(ZTE)的合作项目。这次合作为CMMB终端用户带来更为先进的功能设计从而实现更加新奇的客户体验，这项功能设计就是——画中画(PiP)。 |
| 2012-05-17 | 锁定北斗卫星导航技术，泰斗三大计划加速实际创新应用 泰斗微电子携全系产品、解决方案和实物应用参展第三届中国卫星导航学术年会，并展示了采用其芯片和模组的数十款终端和系统产品。此外，泰斗微电子还在此届年会上推出了“换芯计划”、“大学计划”和“人才计划”三大计划，希望通过产业链以及产学研用之间的合作，以双模产品的优势、可持续的技术路线以及具有竞争性的价格，来加快北斗卫星导航技术的实际应用。 |
| 2012-05-16 | Marvell展示突破性住宅及商用LED照明解决方案 整合式芯片解决方案厂商美满电子科技(Marvell)在日前举办的2012年国际照明展上展示了其优质的智能LED照明解决方案，该解决方案包括住宅及商业建筑中使用的照明产品的完整参考设计及控制软件。 |
| 2012-05-15 | ST打造4G智能手机天线共同芯片DIP1524 ST打造4G智能手机天线共同芯片DIP1524 |
| 2012-05-15 | “嵌入式视觉”的处理技术选择 采用嵌入式视觉，业界进入了一种“良性循环”，这是很多其他DSP应用领域的特点。目前虽然很少有专门用于嵌入式视觉应用的芯片，但是，这些应用越来越多的采用了针对其他应用开发的高性能、高性价比处理芯片，包括，数字信号处理器、CPU、FPGA和GPU等。这些芯片单位成本、单位功率的可编程性能越来越高，因此，能够支持实现大批量嵌入式视觉产品。 |
| 2012-05-14 | 450mm行动计划获得欧洲的强力关注 在慕尼黑举行的2012年欧洲产业策略论坛(ISS Europe 2012)上，半导体芯片、工具和材料公司一致认为450mm晶圆生产将促使欧洲回到与美国和亚洲共同竞争的舞台上，并在今后15年内生产出具有前沿水平的半导体产品。 |
| 2012-05-14 | 移动互联三足鼎立，芯片手机OS商争抢入口 移动互联三足鼎立，芯片手机OS商争抢入口 |
| 2012-05-14 | 西班牙初创公司拟开发CMOS工艺单片式MEMS IMU 西班牙初创公司Baolab Microsystems SL宣布，正计划采用该公司的一种新技术，来开发可重配置的惯性传感器单元(IMU)。一般来说，MEMS、模拟信号调节器，以及数字信号处理会需要三种不同的工艺，而藉由在CMOS芯片的金属层中整合MEMS架构，Baolab声称将能开发出单片式的多单元MEMS元件。 |
| 2012-05-14 | 新岸线“泰山”平台现已面市 新岸线日前宣布推出包含了其最新WCDMA/GSM基带芯片Telink7619和移动计算芯片NS115的“泰山”平台。“泰山”平台的发布将使新岸线能够向包括智能手机、平板电脑、智能电视和云计算在内的移动设备市场提供最具创新的基带和应用处理器整体解决方案。 |
| 2012-05-11 | 联芯“豪华配置”双核A9 LC1810刷新TD多媒体智能机标配水平 日前联芯科技在其第四届客户大会上，发布双核Cortex A9 1.2GHz智能终端芯片LC1810，发力多媒体智能手机市场。与目前市场普通千元智能机相比，搭载该芯片的同价位手机性能将更为出色，包括采用双核ARM Cortex A9，1.2GHz主频并支持HDMI1.4a高清多媒体接口，“豪华配置”直接刷新TD多媒体智能机标配水准。 |
| 2012-05-11 | 利用热反馈降低LED的温升 高温环境下，使用驱动高功率LED会使LED亮度退化、使用寿命缩短，这种情况下热反馈电路便非常有用。它可以降低LED的电流，从而降低LED的功耗，并最终降低LED的温升。由于LED亮度随温升降低，因此在一些要求恒定亮度的应用中这种方法可能并不实用。但是，这种电路可以延长LED在极端环境下的有效使用寿命。 |
| 2012-05-11 | D类音频功放动态效率的评估 D类音频功率放大器最大的特色是高效率，高效率的优点是省电及降低发热量。如果功放的效率是90%而芯片的封装可以散热1W，则这个功放可以输出大约10W的功率，这対系统设计提供极大的方便。 |
| 2012-05-10 | 赛肯通信新技术LTE芯片实现网络容量翻番 赛肯通信新技术LTE芯片实现网络容量翻番 |
| 2012-05-10 | Crossing Automation拓展并研发450mm芯片自动化平台 Crossing Automation拓展并研发450mm芯片自动化平台 |
| 2012-05-10 | Linear提供温度传感器和双通道电压监视器LTC2995 Linear推出面向低压系统的高准确度温度传感器和双通道电源监视器LTC2995。LTC2995以±1℃的准确度测量远端二极管的温度，并以±2℃ 的准确度测量其自身的芯片温度，同时抑制由噪声和串联电阻引起的误差。 |
| 2012-05-09 | 笙科推出新一代射频收发芯片，传输距离可达100米 笙科电子日前发布适用于传输距离100公尺，数据量2 Mbps，高整合型的2.4GHz无线射频收发芯片。该芯片料号为A7137，除了继承上一代A7125的超高接收灵敏度之外，并利用最新的CMOS制程将内建的PA功率推到10dBm。 |
| 2012-04-27 | KLA-Tencor宣布推出新的CIRCL集成系统 近日，KLA-Tencor公司为前沿芯片制造商推出一套新的高产能缺陷检测/复查/量测系统—— CIRCL集成系统。这套新的集成系统专为光刻作业、出货质量控制 (OQC) 及其他制程模块而设计，不仅能检测晶圆的正面、背面及边缘缺陷，同时还能测量晶圆边缘轮廓、边胶同心性和初步的叠层对准误差。 |
| 2012-05-08 | 联芯四款全新INNOPOWER原动力系列芯片即将登场 5月10日， 2012年TD-SCDMA/LTE芯片及终端产业高峰论坛（上海）暨第四届联芯科技客户大会将于东郊宾馆召开，现场将发布INNOPOWER原动力系列芯片的最新产品，为TD芯片市场注入新动力。 |
| 2012-05-08 | DSP架构应对电网谐波污染分析的挑战 随着智能电表在全世界范围内的加快部署，满足上述要求的最佳器件会被用于其中。用于智能电表的ASIC集电能计量特性与谐波分析功能于一身，可能是最适合当下的理想解决方案。请切记，考虑到一块芯片内要嵌入大量DSP资源，同时又必须廉价、尺寸小、功耗低，可想而知频谱分析绝非易事。本文将讨论一种尝试满足所有这些需求的DSP架构解决方案。 |
| 2012-05-04 | 首款闪电传感器探测距离达40公里 奥地利微电子推出全球首款内部集成嵌入式智能算法的富兰克林闪电传感器芯片AS3935，它利用一个灵敏的RF接收器探测闪电活动的电能泄放，最远可探测40公里外的闪电。 |
| 2012-05-03 | GLOBALFOUNDRIES装备TSV工具 向20nm及3D工艺迈进 GLOBALFOUNDRIES日前宣布，在为新一代移动和消费电子应用实现3D芯片堆叠的道路上，公司达到了一个重要的里程碑。其Fab 8工厂已开始安装一套可在尖端20纳米技术平台上的半导体晶圆中构建硅通孔(TSV)的特殊生产工具。此举将使客户能够实现多个芯片的堆叠，从而为满足未来电子设备的高端要求提供了一条新的渠道。 |
| 2012-05-02 | GLOBALFOUNDRIES添置TSV工具实现3D芯片堆叠 GLOBALFOUNDRIES日前宣布，在为新一代移动和消费电子应用实现3D芯片堆叠的道路上，公司达到了一个重要的里程碑。在其位于美国纽约萨拉托加郡的Fab 8，GLOBALFOUNDRIES已开始安装一套可在尖端20纳米技术平台上的半导体晶圆中构建硅通孔(TSV)的特殊生产工具。 |
| 2012-04-28 | 新兴公司挑战博通核“芯”以太网，价格仅1/3 日前，一国产IC公司找到本刊，称他们做的局端以太网交换芯片(48个1G+8个10G)，可以以博通1/3的价格出售。“博通目前的售价是130-150美元，我们售价可以做到50-60美元。”他说。该创始人来自思科公司的ASIC部门。多年来，这个几乎由博通公司控制的核心交换芯片市场，会不会被新入者破冰？ |
| 2012-04-28 | FD晶圆方案跨越20nm以下尺寸芯片微缩挑战 FD晶圆方案跨越20nm以下尺寸芯片微缩挑战 |
| 2012-04-28 | 智能手机和平板继续拉动2012年芯片产业温和增长 消费者对于手机和平板电脑等无线产品的需求保持强劲，将帮助2012年整体半导体产业实现温和增长。但要防止半导体产业脱离正轨，上半年采取适当的库存管理仍很关键。 |
| 2012-04-28 | 展讯首款40纳米2.5G基带芯片SC6530开始供货 展讯日前宣布业界首款基于40纳米CMOS工艺的2.5G基带芯片-SC6530开始供货。该芯片基于低成本平台并集成了高性能的ARM9处理器，支持四频GSM/GPRS、三卡功能，HVGA显示、H.264解码并集成了1颗音频功率放大器。 |
| 2012-04-28 | 国民技术新一代可信计算方案兼容TCM和TPM2.0标准 国民技术股份有限公司披露公告，将使用超募资金投资可信计算研究项目，开发新一代可信计算解决方案。新一代可信计算解决方案致力于既符合国家TCM标准又兼容国际TPM2.0标准，既满足国家法律法规和监督管理要求，又符合国际化的互联网产业的实际情况，兼顾海外市场的应用需求，在全球范围内普及和推广可信计算技术和应用。 |
| 2012-04-26 | 美初创公司实现八周自动化“软件到芯片”设计梦想 美初创公司实现八周自动化“软件到芯片”设计梦想 |
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