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| 2012-02-09 | NEC光学超级渠道技术实现大容量数据远距离传输 EC日前成功研发一项光学超级渠道技术，可以每秒1Tb的速度，将大容量数据传送至1万公里远的超长距离；这项技术号称为全球首次成功将单一光源产生之1Tb的光学信号进行远距离传送的实验成果。 |
| 2012-02-06 | 从超级电脑到泰迪熊—富士通智能社区研发成果图集 从超级电脑到泰迪熊—富士通智能社区研发成果图集 |
| 2012-02-03 | 美研发可以饶舌音乐启动的植入式MEMS传感器 美研发可以饶舌音乐启动的植入式MEMS传感器 |
| 2012-01-31 | 日本研究机构新构造硅太阳能电池发电量提高100倍 日本物质/材料研究机构NIMS的研发团队已研发出一款采用新构造的硅太阳能电池，其发电量可达现行产品的100倍，NIMS并计划于5年后实用化。 |
| 2012-01-09 | 新能源技术日渐走向实用化 降低能耗与采用可再生能源成为全球的需求，目前新能源技术还处于研发阶段，但是这些技术的发展给人们带来了无限的憧憬，本文通过采访行业专家共同探讨LED照明、光伏发电和电动汽车的技术发展现状及未来走势。 |
| 2012-01-10 | 工程师故事：给研发团队来点形式主义 工程师故事：给研发团队来点形式主义 |
| 2012-01-06 | 混合信号测试的开关系统优化 在研发和生产过程中进行混合信号测量时，通常需要开关系统来实现生产环境中多个器件的自动化测试并加快测试过程。开关系统作为实现测试系统高吞吐能力的一种工具，在对多个器件进行混合信号测量时尤为重要。 |
| 2012-01-06 | 深圳电子制造业外迁，研发企业毛将焉附 深圳电子制造业外迁，研发企业毛将焉附 |
| 2011-12-31 | 华芯中国首条存储器集成电路封测生产线上线投产 日前我国首条高端(FBGA)存储器集成电路封装测试生产线在济南上线投产，华芯半导体有限公司成为国内唯一同时具备集成电路设计、研发和封测制造能力的企业。 |
| 2011-12-30 | 扬智科技数字机顶盒解决方案M3701E开始量产 扬智科技研发的新一代高清有线数字电视机顶盒解决方案M3701E已于近期正式在山东、浙江市场量产供货。继M3202、M3202C标清方案量产之后，M3701E高清解码方案的顺利量产，再次证明以雄厚的技术实力为后盾。 |
| 2011-12-27 | 一个本土彩电研发经理人2011年成功的故事 一个本土彩电研发经理人2011年成功的故事 |
| 2011-12-27 | 中国IC产业急速转型，ADI加大免费样片投入应对研发需求 中国IC产业急速转型，ADI加大免费样片投入应对研发需求 |
| 2011-12-23 | 安捷伦E5515E 8960系列10无线通信测试仪问市 安捷伦科技公司日前宣布推出最新的E5515E 8960系列10无线通信测试仪，该测试仪专为需要以最大数据速率对2G/3G/3.5G设计进行极限测试的研发工程师而设计。 |
| 2011-12-22 | 美研发智能感测装置可检测通信设备故障 美研发智能感测装置可检测通信设备故障 |
| 2011-12-13 | 无线人体局域网技术浅析 人体局域网(BAN)通常被看作是应对医疗保健费用剧增以及医疗服务提供商匮乏的一种解决方案，无线标准组织IEEE都在研发BAN技术。IEEE802.15.6标准的出现是推动无线BAN技术发展的因素之一。随着BAN技术的不断发展，还会出现其他一些诸如工业和农业监测等新兴应用，预计未来BAN市场将急剧增长。 |
| 2011-12-12 | 802.11p车联网已在国外试行，中国会不会采用？ 当中国市场仍在沸沸扬扬炒作各种“物联网”的概念时，当各地政府在申请各种物联网的研发经费时，欧美市场已在技术、标准和应用上又走在了前面。“车联网”是物联网中重要的一个分支，目前国内很多公司在研究，但是还没有一个上路测试的。 |
| 2011-12-12 | TDK-EPC研发出MKT和MKP薄膜电容器 TDK-EPC研发出MKT和MKP薄膜电容器 |
| 2011-12-12 | IMEC研发MEMS芯片打造无电池TPMS系统 IMEC研发MEMS芯片打造无电池TPMS系统 |
| 2011-12-05 | Synopsys 5.07亿美元收购微捷码，应对前沿/成熟工艺节点设计需求 新思科技(Synopsys)宣布收购微捷码设计自动化有限公司，本次收购可将双方的技术、研发和支持能力进行互补，使合并后的公司能够更加快速地服务客户，满足他们在应用前沿或成熟的工艺节点进行芯片设计时的各种需求。 |
| 2011-11-24 | CIC与兆心科技合作提供标准组件库锁相回路硅智财 为加速国内学界研发时程，CIC规划提供锁相回路电路予学界使用。约莫半年前CIC开始对市场上锁相回路电路硅智财产品进行严谨的评估，兆心科技甫于今年年初所发表的全球首创的标准组件库为基础的全数字锁相回路自动编译软件-eClock，在短时间即可产生符合学界多样性应用需求的锁相回路电路，并可以轻易地提供跨制程的支持，因此决定予以正式引进。 |
| 2011-12-01 | 基于SiC上沉积的GaN最新技术介绍 一直以来，大家都对SiC，GaN等硅替代材料进行积极研发，并取得了阶段性成果，本文将介绍恩智浦半导体在SiC，GaN材料研究上的最新技术成果。 |
| 2011-11-16 | 奥地利微电子携手英飞凌研发出首款独立NFC microSD解决方案 奥地利微电子携手英飞凌研发出首款独立NFC microSD解决方案 |
| 2011-11-11 | 确保高质量DFT，提升芯片良率 随着电子产业进入深亚微米工艺节点，集成电路设计的成本大幅增加，确保一次性流片成功已成为芯片设计者的基本要求和重要目标。为保证芯片良率，包括IC设计公司、代工厂、IP/EDA工具供应商在内的产业链各环节需要密切合作，缩短研发周期并降低成本。 |
| 2011-11-04 | 日企Ushio研发出EUV技术，可将光源亮度提高一倍 日企Ushio研发出EUV技术，可将光源亮度提高一倍 |
| 2011-11-04 | Xilinx联合Cadence针对嵌入式软件开发研发可扩展虚拟平台 Xilinx联合Cadence针对嵌入式软件开发研发可扩展虚拟平台 |
| 2011-11-02 | 100%“中国芯”超级计算机震惊西方，功耗仅为“天河”1/4 据报道，中国正在开发基于本土研发微处理器的的超级计算机“神威蓝光”。这台超级计算机集成8704颗神威SW1600处理器，可以每秒进行1000万亿次计算，很可能排在世界最快的20台计算机之列。 |
| 2011-10-25 | element14引入飞思卡尔塔式系统微控制器开发平台 首个融合电子商务与在线社区的电子元件分销商e络盟及其母公司element14日前宣布引入飞思卡尔半导体公司(Freescale semiconductor)的塔式系统(Tower System)。这是一种适用于8、16和32位微控制器和微处理器的模块化开发平台，可通过快速的原型制作实现高级研发。 |
| 2011-10-20 | 2011日本高新技术博览会图文报道（多图） 尽管受到经济衰退、日本地震等负面因素的影响，但CEATEC Japan 2011仍如期在日本千叶县幕张国际会展中心举办，“智能”和“新能源”成为今年电子展的主旋律。作为全球最为重要的电子展会，各参展商，尤其是在行业中占据相当份额的日系大厂，纷纷使出看家本领，展出其已经量产、正在研发甚至是概念性的相关产品和技术。 |
| 2011-10-20 | 敦南科技开发出0.3pF ESD静电保护组件L06ESDU5V0CE2 敦南科技研发团队开发出0.3pF ESD静电保护组件——L06ESDU5V0CE2，针对GSM/CDMA以及WiFi天线使用客户提供新的选择，其ESD防护能力高于±8KV(Contact)及±15KV(Air)，并能承受60瓦功率的防护能力。 |
| 2011-10-18 | 中国首家商用MEMS供应商深迪选择X-FAB做芯片代工 X-FAB硅芯片代工集团和深迪半导体(上海)有限公司日前宣布已经完成大量应用于消费电子产品的微机电(MEMS)陀螺仪的研发并开始逐步扩大生产。 |
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