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| 2012-05-25 | Marvell携手中兴通讯打造最新款千元智能手机U880E 美满电子科技和中兴通讯近日发布最新款TD-SCDMA千元智能手机U880E，面向超过6.5亿的中国移动客户进行发售。Marvell与中兴通讯持之以恒的合作，致力于为中国市场提供高性价比、富有创新性的移动设备。 |
| 2012-05-14 | 移动音频创新技术让小扬声器发出大声音 今天的移动设备是真正便携式的设备，拥有20年前大多数消费者无法想像的许多功能。制造商们重点关注的特性有话音和高速数据连接、电子邮件、短消息、安全性、耐用性、屏幕质量、网页浏览和越来越多的各种应用，但对娱乐体验始终没有加以太多关注。消费者正在寻求一种更让人满意、更高质量的移动信息娱乐体验。由于视频和数据质量问题大部分得以解决，下一个移动前沿挑战是增强的音频输出功能。 |
| 2012-04-28 | DTS分享新一代移动设备最新趋势和市场分析 DTS分享新一代移动设备最新趋势和市场分析 |
| 2012-04-19 | 五种创新技术全面改善芯片功耗问题 功耗过高已经成为半导体工艺尺寸进一步微缩的主要障碍，并且严重威胁到所有电子领域的一切进展──从推动移动设备更加微型化到开发超级电脑均包含在内。现在工程师们已经开发出一系列的创新技术，以用于减轻目前所面临的问题，并可望对振兴未来的芯片产业有所助益。 |
| 2012-04-16 | 移动芯片变革趋势及设计注意事项 移动设备的电路板上密布着这些微小的奇迹，它们是消费者心仪设备中的大脑，每个芯片的设计都具有独特目的。下文将介绍使移动设备各部分协调工作的某些组件，以及推动当前及未来移动芯片设计发展的几大趋势。 |
| 2012-04-10 | TDK开发出Q特性积层陶瓷电感器MHQ1005P系列 TDK株式会社开发出与绕线电感器相同Q特性的积层陶瓷电感器MHQ1005P系列，并从2012年4月起开始量产。本产品使用于智能手机、移动电话等移动设备的高频匹配电路中。 |
| 2012-04-05 | 人物论语(1204) 012年移动世界通讯大会(MWC)中，高通互联网服务集团总裁Rob Chandhok表示，高通“会推出比其他任何竞争者更多的GPU”。并声称虽然该公司目前的芯片尚未支持DX11，但却“能为移动设备提供真正所需的架构”。“DX11是我们努力的重点之一，”Chandhok指出，由于必须添加少量不同的硅晶单元，因此其复杂性更高于前几代的技术。 |
| 2012-04-05 | 推动移动芯片设计发展的变革趋势 据估计， 现在我们这个星球上充满了数以十亿计的从智能手机到其它“便携式”通信移动设备，毫无疑问，移动设备已成为人们与外界沟通最重要的连接点之一。而这些移动设备中的芯片则发挥着媒介作用，可构建能够充分满足消费者独特需求的个人体验。本文探讨推动当前及未来移动芯片设计发展的几大趋势。 |
| 2012-03-27 | 2011年嵌入式图形市场及GPU IP供应商分析 根据JPR最新的嵌入式图形市场研究报告，越来越多的移动设备集成移动处理器，而这些处理器往往被集成在该设备所用的应用处理器之中。Imagination Technologies提供的GPU IP超过了其它供应商之和。 |
| 2012-03-13 | NFC领军企业联盟宣布MIFARE技术应用取得里程碑式成果 由爱立信、金雅拓、捷德、恩智浦半导体、欧贝特科技、意法半导体以及维沃特科技等众多近距离无线通信（NFC）业内领军企业组成的MIFARE4Mobile行业联盟近日宣布在MIFARE非接触式技术移动设备应用领域取得里程碑式成果。 |
| 2012-03-09 | 提高移动设备电池续航能力 提高移动设备电池续航能力 |
| 2012-03-11 | 具有远期效应的近场通信技术 近场通信(NFC)开启了一个新技术时代，其整个生态系统完全支持从非接触支付卡到移动设备间认证的各种应用。确保NFC的可靠性、安全性和易用性对任何NFC解决方案来说都是至关重要的目标，因为消费者的接受度是技术成功的关键。随着消费者对具有NFC功能的产品逐步熟悉，今后几年NFC应用的范围将快速扩展。 |
| 2012-03-09 | 思亚诺与LIFIA共同打造全新数字电视解决方案“Ginga” 思亚诺与LIFIA日前共同发布一款全新数字电视解决方案“Ginga”，适用于使用Windows和Linux系统的移动设备。 |
| 2012-03-09 | Maxim新款过压保护器为大功率电子提供有效保护 Maxim日前推出先进的过压保护器MAX14606/MAX14607，能够为连续电流高达3A的大功率电子产品提供有效保护。反向偏置电路保护多电源同时供电的便携设备不被损坏。 MAX14606/MAX14607经过优化设计，在平板电脑、智能手机及便携式媒体播放器等移动设备中有效保护内部电路。 |
| 2012-03-08 | 2012 MWC德仪展示OMAP处理器创新应用 OMAP 5平台最闪耀 日前，德州仪器(TI)宣布其OMAP处理器将进一步扩展移动设备功能，为全新应用领域带来无与伦比的处理特性与高性能。在2012年移动世界大会(MWC)上，TI展示了基于OMAP处理器的创新体验，重点推介了其OMAP 5平台，通过现场演示展示这款备受期待的OMAP处理器系列新品前所未有的高性能与强大功能。 |
| 2012-03-02 | ARM开始提供Cortex-A9处理器优化包 ARM近日发布了ARM Cortex-A9 MPCore处理器优化包，将应用于GLOBALFOUNDRIES 28纳米超低功耗高K金属栅制程技术。为移动设备、网络和企业级应用进行优化的ARM 28纳米超低功耗超高性能处理器优化包，能够帮助Cortex-A9处理器在严苛的条件下达到1GHz至1.6GHz，并在典型条件下达到2GHz。 |
| 2012-03-01 | Tensilica为HiFi音频DSP增加杜比数字+功能 Tensilica日前宣布，为其广受欢迎的HiFi音频DSP增加杜比实验室最新的技术套件——为移动娱乐体验优化的杜比数字+功能。利用这一功能，移动设备SoC（片上系统）设计师们可提供丰富的音频设置，包括5.1 声道高保真音频。 |
| 2012-02-24 | TDK-EPC开发积层功率电感器MLP1608-V系列 TDK株式会社旗下子公司TDK-EPC开发了积层功率电感器MLP1608-V系列，并从2012年2月起开始量产。该产品主要应用于智能电话、手机、数码相机等移动设备的电源回路。 |
| 2012-02-23 | MIPS与Intrinsic-ID携手为移动设备提供顶级安全性 MIPS与Intrinsic-ID携手为移动设备提供顶级安全性 |
| 2012-02-16 | 传感器融合令移动设备更加智能 传感器融合令移动设备更加智能 |
| 2012-02-15 | 应对4G时代智能手机天线设计挑战 市场调研数据预测，到2015年，全球移动数据业务量有望增长到2010年的26倍。智能手机和平板电脑的快速普及是关键驱动力。用户对移动设备高速联网的需求给网络和设备性能带来了巨大负担。在移动设备中，天线是“接触”网络的唯一部件，优化天线性能变得越来越重要。4G时代，智能手机等设备的天线设计将面临巨大挑战。 |
| 2012-02-15 | 移动专利战场“万箭齐发”，如何自保？ 对于移动设备开发人员来说，今天的专利数量已经多到令人眼花缭乱了，但真正混乱的，是目前该领域中方兴未艾的专利战 争。电子工程专辑与合作伙伴UBM共同针对移动专利领域进行了一项调查，期望能够在这场激烈的战火中，提供一些生存之道。 |
| 2012-02-02 | 英开发穿戴式传感装置人体健康监控设备 英国无线通讯技术研发联盟成员Hidalgo公司，日前发表新一代可监控人体健康状况的移动设备；该款设备内含小型化的穿戴式感测装置，号称其设计是“让人几乎忘了它的存在”，而且能感测、纪录、处理并传送使用者的人体健康数据。 |
| 2012-01-17 | CES猎奇：移动设备与电视对决 CES猎奇：移动设备与电视对决 |
| 2011-12-20 | 莱迪思收购FPGA厂商SiliconBlue 莱迪思半导体公司近日宣布已经达成一项最终协议，收购SiliconBlue Technologies公司，针对消费者手持设备市场的Custom Mobile Device(定制移动设备)解决方案的先锋和领导者。收购将扩展莱迪思在极具吸引力的移动消费和手持设备市场上的领导地位。 |
| 2011-12-15 | 本土厂商发力PMU市场 为移动设备提供更强体验 本土厂商发力PMU市场 为移动设备提供更强体验 |
| 2011-11-29 | iPhone 4S性能检验：在哪个网络下发挥最佳？ 移动设备性能分析公司Metrico Wireless近日针对AT&T、Sprint Nextel与Verizon Wireless等全美三大电信公司所提供的iPhone 4S服务及其性能表现进行分析调查。 |
| 2011-11-24 | LG Display展示创新显示技术 近年来，LG Display先后推出了多项显示技术，其中最令人关注的是广泛应用于智能手机的AH-IPS技术，以及在今年近期推出的面板拼接技术以及垂直单面LED背光技术，这三项来自LG Display的尖端显示技术已经或将在移动设备和公共播放终端中得到广泛应用。 |
| 2011-11-22 | Red Bend推出移动软件管理解决方案套件附加方案vSense Mobile Red Bend软件公司日前为服务提供商推出了能大大缩短 “洞察差距”的移动软件管理解决方案套件的附加解决方案，它能根据消费者使用移动设备和服务的真实用户体验提供一种新视野。Red Bend可进行移动软件分析的vSense Mobile能通过对消费者Android设备的独特透视，为移动运营商和设备制造商提供有关设备性能、应用行为和用户喜好的深入理解。 |
| 2011-11-11 | 罗姆业界最小的贴片电阻问世，打破微细化常规 罗姆株式会社日前面向智能手机等移动设备，开发出可高密度安装的世界最小的贴片电阻03015尺寸（0.3 mm×0.15 mm）产品。与一直被称为微细化的界限的0402尺寸（0.4mm×0.2 mm）产品相比，此款产品的尺寸成功缩小了44%。 |
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