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| 2010-08-31 |
8/16位MCU应用升级成32位将会怎样？ |
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特定应用的微控制器选型分类有很多种方法。从内核处理器类型和存储器总线系统入手是其中常见的一种。是选择8位、16位，还是32位架构，通常有以下几个参考标准：性能级别、可寻址存储器和系统成本。 |
| 2010-08-18 |
TI最新达芬奇DM37x视频处理器实现720p高清视频 |
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日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新达芬奇 (DaVinci) DM37x 视频处理器，帮助软硬件工程师轻松设计更多的富媒体及便携式应用。DM3730 与 DM3725 采用 ARM Cortex-A8 与 C64x+ DSP 内核，在单个片上系统 (SOC) 上集成影像及视频加速器 (IVA)、3D 图形处理器（仅 DM3730）以及高性能外设（USB 2.0、SD/MMC），是要求高清视频处理或大规模数据处理应用的理想选择。 |
| 2010-08-09 |
2010 TI亚洲技术研讨会三城开幕 |
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德州仪器(TI)2010亚洲技术研讨会中国区分会在深圳开幕。为期一天的研讨会不仅提供了超过30堂覆盖电源供应设计、模拟设计、微控制器(MCU)、微处理器(MPU)和数字信号处理器(DSP)等方面的技术与应用解决方案演讲，还提供了超过30个产品和应用的展示供与会嘉宾体验最新的技术与创新。 |
| 2010-08-04 |
意法半导体新一代微处理器SPEAr1310，整合DDR3内存接口 |
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意法半导体发布业内首款整合双ARM Cortex-A9 内核和DDR3（第三代双速率）内存接口的嵌入式处理器。新产品SPEAr1310采用意法半导体的低功耗 55nm HCMOS（高速CMOS）制程，为多种嵌入式应用提供高计算和定制功能，同时兼具系统级芯片的成本竞争优势。 |
| 2010-07-29 |
英蓓特推出基于TI AM3517工业级处理器芯片主控板SOC8200 |
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英蓓特作为TI的第三方合作伙伴，近日推出了国内第一款基于TI AM3517工业级处理器芯片主控板SOC8200。该板卡严格按照工业标准设计，可在-40℃-85℃宽温温度下稳定工作，完全符合工业级产品应用需求。 |
| 2010-07-28 |
利用SHARC 2147x处理器提升便携式连续波多谱勒处理能力 |
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浮点数字信号处理已成为精密技术的一贯需求，航空、工业机器和医疗保健等领域要求较高精度的应用通常都有这个需求。医疗超声设备是目前在用的最复杂的信号处理机器之一，并且逐渐向便携式领域扩展。其面临的挑战在于要在不牺牲系统性能的条件下实现这种密集信号处理。凭借低功耗SHARC 2147x处理器的推出，ADI公司已经完全能够解决提供精密处理同时降低功率预算以实现便携式超声等应用的挑战。本文讨论了便携式超声设备的使用、所用的处理技术以及SHARC 2147x系列处理器如何以最低功耗水平提供必要功能。 |
| 2010-07-21 |
德州仪器发布TMS320C6457 DSP与开发工具套件 |
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日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新开发平台与 TMS320C6457 数字信号处理器 (DSP) 的更高速度选项，继续为开发人员提供可实现低成本应用的各种高价值、高性能器件。 |
| 2010-07-05 |
德州仪器推出业界首款USB 3.0收发器TUSB1310 |
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日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款 SuperSpeed USB (USB 3.0) 收发器，与 USB 高速器件 (USB 2.0) 相比，可实现快如闪电的数据传输。TUSB1310 的PIPE3 与ULPI 接口具有比 USB 3.0 规范要求高 2 倍的接收器敏感度，与集成型应用处理器数字内核配合使用时，支持USB 3.0 功能。 |
| 2010-07-02 |
新一代多核媒体处理器优化高清视频应用 |
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2010年一季度，LSI发布了新一代多核媒体处理器StarPro2704和StarPro2716(简称SP27xx)。针对运营商级和中小企业级的3G/4G无线基站、更高密度的语音媒体网关以及高清视频服务器等方面的应用，SP27xx能提供业界领先的高性能低功耗的解决方案。本文介绍SP27xx的新特性并着重分析SP27xx在高清视频领域的应用。 |
| 2010-07-01 |
走进iPad，揭开苹果A4处理器的神秘面纱 |
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全球再一次为苹果公司最新移动设备iPad而疯狂。有关iPad内部使用的苹果A4应用处理器的推测和传闻不绝于耳。本期设计揭秘UBM TechInsights公司对iPad和A4应用处理器进行了全面分析，挖掘出一些设计背后的实情。 |
| 2010-06-18 |
硅统科技Android平台移动网络设备SoC欲选用MIPS处理器IP |
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美普思科技公司(MIPS)宣布台湾硅统科技公司(SiS)已获得MIPS科技高性能MIPS32 74K处理器内核授权，用来开发针对各种新一代移动网络设备(MID)应用的SoC。 |
| 2010-06-09 |
绿色处理器设计策略 |
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在一个功耗、性能和成本成为主流诉求的年代，异步设计方法具有的诸多优势是处理器业者无法忽视的。对那些不仅要降低成本、提高性能而且还要减少能耗影响的制造商来说，掌握该技术并将其应用到其处理器和产品设计中，将能获得无与伦比的高能效和性价比，从而把握市场先机。 |
| 2010-06-02 |
凌华科技推出基于Atom处理器的Ampro by ADLINK军用宽温级系统RuffSystem 735 |
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凌华科技发布Ampro by ADLINK系列最新军用宽温级低功耗系统RuffSystem 735，此系统在加固型机箱中整合了低功耗英特尔Atom处理器、内存、图像及网络功能、PC/104-Plus扩展接口等，适合应用于极端工作温度及严苛环境下 |
| 2010-06-02 |
矽统科技(SiS)推出低功耗电磁式触控处理器SiS9730 |
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矽统科技(SiS)宣布推出首款低功耗电磁式触控处理器——SiS9730，适用于电子书、平板电脑及绘图板产品之应用。触控技术与应用已为人机界面发展的主流趋势之一，矽统科技除发展投射式电容触控技术外，也同时研发全新的电磁式触控技术，提供客户更多元的触控技术选择。 |
| 2010-05-13 |
莱迪思计划通过SRIO规范2.1互连标准 |
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莱迪思半导体公司近日宣布计划通过使用串行Rapid IO(SRIO)规范2.1互连标准，实现Cavium Networks的OCTEON II CN63XX处理器与LatticeECP3 FPGA系列器件的互操作。SRIO广泛应用于3G/4G无线基站、有线交换机和路由等对于低延迟要求比较高的应用中。 |
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