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| 2009-02-27 |
TI发布基于OMAP 3的最新Android移动平台 |
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日前，德州仪器 (TI) 宣布推出采用其 OMAP 3 处理器的增强型开发平台—— Zoom OMAP34x-II 移动开发平台 (MDP)。该平台不仅可为移动应用开发人员提供所需的所有工具，而且还有助于加速创新型应用的上市进程。 |
| 2009-02-27 |
TI推出OMAP 3增强型开发平台——Zoom OMAP34x-II MDP |
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日前，德州仪器 (TI) 宣布推出采用其 OMAP 3 处理器的增强型开发平台—— Zoom OMAP34x-II 移动开发平台 (MDP)。该平台不仅可为移动应用开发人员提供所需的所有工具，而且还有助于加速创新型应用的上市进程。 |
| 2008-11-20 |
揭秘TI移动AP中ARM核的应用演变 |
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TI推出了其新一代OMAP系列移动应用处理器(AP)――备受关注的OMAP3530。广受欢迎的OMAP系列移动AP还包括OMAP2420，它已被用在诸如诺基亚N93和N95等多种移动消费应用中。Semiconductor Insights(TechInsight分支机构)进行了一个初步分析以比较OMAP3530与OMAP2420之间的异同。 |
| 2008-07-14 |
QuickLogic CSSP平台针对智能手机推出灵活的升级方案 |
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QuickLogic公司日前宣布，在其针对消费电子的低功率、可配置CSSP平台产品功能库中添加了高速UART，为移动应用处理器提供了一个高效的单芯片解决方案。 |
| 2008-06-10 |
ST针对高端移动应用推出影像信号处理器STv0986 |
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意法半导体推出全新高性能单机影像信号处理器，新产品支持手机内置双相机，使手机具有与数码相机同级的拍照性能。ST最新的数字影像处理器能够完整控制手机的影像子系统，支持多种相机模块，包括分辨率高达500万像素的SMIA（标准手机影像架构）兼容传感器。 |
| 2008-02-03 |
ST发布全新Nomadik STn8820移动多媒体处理器 |
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意法半导体（ST）发布了与AMD合作开发的下一代移动多媒体图形技术的首批成果。ST最新的移动应用处理器Nomadik STn8820集成了AMD创新的图形处理技术，使厂商能够在手机上实现视觉丰富的2D和3D图形应用。ST在2008移动世界大会（MWC）上现场演示了Nomadik的图形处理性能。 |
| 2007-08-07 |
AMD打造x86核Bobcat，瞄准蜂窝电话等超移动应用 |
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AMD公司正在从头开始开发一种称为Bobcat的x86核，其功耗低达1W，并从2009年起以一个家族的产品开始供货。该核还将嵌入到ATI Technologies用于数字电视的Xillion版本处理器中。 |
| 2007-01-01 |
Marvell与Siano合推全球标准的移动电视平台 |
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无晶圆半导体厂商Siano Mobile Silicon日前宣布Marvell已经选用Siano的SMS1000多频段、多标准移动电视(MDTV)接收芯片作为PXA3xx平台的一部分，该平台具有Marvell的PXA300/310移动应用处理器。 |
| 2006-10-04 |
意法半导体发布移动应用层叠封装存储系统解决方案 |
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世界最大的手机非易失性存储器(NVM)供应商之一的意法半导体日前推出了采用层叠封装(PoP)的存储系统解决方案。通过把高密度存储器和复杂的处理器组合在一起，层叠封装可以为高端手机节省大量的电路板空间。 |
| 2006-03-16 |
TI最新接口芯片可在LCD与移动应用处理器间建立高速接口 |
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TI最新FlatLink 3G串行器与解串器可在液晶显示器(LCD)与移动应用处理器(如TI被广泛采用的OMAP平台)之间建立起高速接口 |
| 2006-02-28 |
NEC电子采用ARM11处理器，增强移动应用安全 |
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ARM公司日前宣布，全球系统LSI解决方案提供商NEC电子最新成为ARM合作伙伴，获得76JZ?-S处理器、CoreSight技术以及PrimeCell二级高速缓冲存储器控制器授权。NEC电子将把这些技术整合到先进的移动设备中。这一授权协议使得NEC电子加强其移动设备的音频安全性能，同时为高端移动手机提供系统LSI。 |
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