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应用处理器 搜索结果

 
共搜索到1470篇文章 按相关度排序 按时间排序
2012-05-25 新岸线NS115芯片组采用Cadence存储器接口IP解决方案
Cadence设计系统公司日前宣布Nufront(新岸线)的NS115芯片组采用了Cadence可配置的DDR3/3L/LPDDR2存储控制器与硬化PHY IP核,应用于其双核ARM Cortex–A9移动应用处理器。
2012-05-24 ST汽车应用处理器集成VNC的遥控技术
ST汽车应用处理器集成VNC的遥控技术
2012-05-17 ST发布低成本应用STM32 F0新系列微控制器
ST发布低成本应用STM32 F0新系列微控制器
2012-05-15 全面挑战ARM产品线 MIPS新系列Aptiv能否重振雄风?
MIPS发布了多核版本的Aptiv系列处理器内核,提供不同级别的处理性能,针对MIPS的目标市场应用如家庭娱乐、网络、移动和嵌入式应用。这一策略类似于ARM的Cortex-A、Cortex-R和Cortex-M系列产品策略。然而MIPS此前已经两年没有拿出新的内核了,同时还面临着公司可能出售的剧变。MIPS在这样的背景下将赌注押在Aptiv上,希望扭转局势,借助新系列的内核重新让公司走上轨道,重新赢得微处理器IP市场的领导地位。
2012-05-15 飞思卡尔发布两款全新QorIQ P5平面处理器
飞思卡尔发布两款全新QorIQ P5平面处理器
2012-05-15 “嵌入式视觉”的处理技术选择
采用嵌入式视觉,业界进入了一种“良性循环”,这是很多其他DSP应用领域的特点。目前虽然很少有专门用于嵌入式视觉应用的芯片,但是,这些应用越来越多的采用了针对其他应用开发的高性能、高性价比处理芯片,包括,数字信号处理器、CPU、FPGA和GPU等。这些芯片单位成本、单位功率的可编程性能越来越高,因此,能够支持实现大批量嵌入式视觉产品。
2012-05-14 多内核DSP正成为嵌入式视觉技术的关键助推器
ADI日前针对高级汽车辅助驾驶系统(ADAS)、工业机器视觉、安防/监控系统以及通用DSP市场(无线通信、工业过程控制和电网监控/保护)等应用,推出具备双核、1GHz处理能力的Blackfin BF60X处理器系列。该系列配备两个500 MHz内核及最高达4.3Mb的片内SRAM,并且针对低功耗应用进行了优化(例如ADSP-BF609的典型功耗为400mW)。
2012-05-14 探究存储器特性以分析和预测应用处理器性能及功耗
探究存储器特性以分析和预测应用处理器性能及功耗
2012-05-14 新岸线“泰山”平台现已面市
新岸线日前宣布推出包含了其最新WCDMA/GSM基带芯片Telink7619和移动计算芯片NS115的“泰山”平台。“泰山”平台的发布将使新岸线能够向包括智能手机、平板电脑、智能电视和云计算在内的移动设备市场提供最具创新的基带和应用处理器整体解决方案。
2012-05-08 飞思卡尔P1塔式系统助力快速完成原型机设计
飞思卡尔的塔式系统是一个模块化开发平台,可帮助开发人员快速完成原型机设计并评估其应用。设计人员可以从由微处理器/控制器和外设模块组成的不断扩大的生态系统中进行选择。只需选择具有所需特性和功能的开发板卡(模块),并将其合并构建塔式开发系统。
2012-05-03 研祥发布基于Atom平台的全新工业电脑
2012年第一季度,研祥智能相继推出基于Intel Atom D2700/N2600平台的超低功耗系列工业电脑,适用于数字标牌、地铁、多媒体娱乐、人机界面及交互控制平台等领域。主攻嵌入式应用的新平台选用32纳米制程技术,提高Atom处理器整体系统的性能,同时其能耗较前代平台降低20%。
2012-05-02 三星发布四核Exynos处理器 Galaxy S3将率先采用
三星发布四核Exynos处理器 Galaxy S3将率先采用
2012-05-03 平板电脑生态战,Wintel阵营强势回归
2011年智能手机和平板电脑的出货量超过了5亿台,首次超过了PC,标志着智能移动终端时代的来临。根据Gartner的预测,用于智能终端的应用处理器SoC市场将由2011年的78亿美元,增长到2015年的383亿美元,而PC处理器市场则由2011年的386亿美元下滑到2015年的360亿美元。本文将主要从处理器角度来探讨平板电脑的发展趋势。
2012-04-26 ST-E宣布自救策略:处理器业务转入ST,裁员1700人
ST-E宣布自救策略:处理器业务转入ST,裁员1700人
2012-04-26 盈方微提供新一代平板电脑解决方案M810
上海盈方微电子针对这一市场和技术趋势开发出了以双核Cortex-A5为核心的iMAPx820平板电脑应用处理器,来带动国内主流平板电脑解决方案从单核时代迈向更快速度更强性能的双核时代。
2012-04-26 盈方微提供新一代平板电脑双核应用处理器iMAPx820
盈方微提供新一代平板电脑双核应用处理器iMAPx820
2012-04-25 英特尔22纳米Ivy Bridge处理器问世 半导体产业进入3D晶体管时代
英特尔22纳米Ivy Bridge处理器问世 半导体产业进入3D晶体管时代
2012-04-25 ARM晨星深化合作,新增ARM IP授权将应用于智能系统设计
ARM晨星深化合作,新增ARM IP授权将应用于智能系统设计
2012-04-25 飞思卡尔未来i.MX应用处理器将采用Chips&Media视频编解码IP
飞思卡尔未来i.MX应用处理器将采用Chips&Media视频编解码IP
2012-04-20 台积电与ARM扩大合作 或成先进工艺ARM芯片最大代工重镇
ARM在台积电2012年技术研讨会上宣布,将针对处理器优化套件解决方案扩大与台积电合作,全系列ARM处理器核心均会支持台积电40纳米及28纳米工艺。业界认为,台积电可望成为全球40纳米以下先进工艺ARM架构应用处理器的最大晶圆代工重镇。
2012-04-19 Microsemi即将提供军用温度SmartFusion器件
Microsemi宣布已经对SmartFusion可定制系统级芯片器件进行完全筛选,以满足-55℃到125℃的严格的军用工作温度范围要求。这些器件集成了基于ARM Cortex-M3的处理器,并针对军用工作温度范围进行了完全测试,瞄准各种确保高可靠性性能至关重要的应用。
2012-04-16 移动芯片变革趋势及设计注意事项
移动设备的电路板上密布着这些微小的奇迹,它们是消费者心仪设备中的大脑,每个芯片的设计都具有独特目的。下文将介绍使移动设备各部分协调工作的某些组件,以及推动当前及未来移动芯片设计发展的几大趋势。
2012-04-09 全球首款革命性石墨稀处理器问世
全球首款革命性石墨稀处理器问世
2012-04-01 ADI为优化嵌入式视觉应用推出全新Blackfin处理器
ADI为优化嵌入式视觉应用推出全新Blackfin处理器
2012-03-29 TI提供首款基于DSP最新音频电容式触摸BoosterPack
TI推出基于C5000超低功耗DSP的音频电容式触摸BoosterPack,可为微处理器应用实现各种新功能,支持清晰音频以及回放与录制功能。该款最新音频电容式触摸BoosterPack 是一款面向建议售价4.30 美元 MSP430 LaunchPad开发套件的插件电路板,也是TI首款DSP完全由微控制器控制的解决方案。
2012-03-27 2011年嵌入式图形市场及GPU IP供应商分析
根据JPR最新的嵌入式图形市场研究报告,越来越多的移动设备集成移动处理器,而这些处理器往往被集成在该设备所用的应用处理器之中。Imagination Technologies提供的GPU IP超过了其它供应商之和。
2012-03-12 韩国Nexell超低价推广Cortex-A9应用处理器
韩国Nexell超低价推广Cortex-A9应用处理器
2012-03-12 在AndesCore N1033A-S处理器实现μC/OS-II的移植
在AndesCore N1033A-S处理器实现μC/OS-II的移植
2012-03-08 2012 MWC德仪展示OMAP处理器创新应用 OMAP 5平台最闪耀
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2012-03-08 科胜讯提供新型音频处理器CX20805
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