|
|
| 2010-03-05 |
Actel推出SmartFusion，带有ARM Cortex-M3处理器和可编程模拟资源的FPGA器件 |
| |
爱特公司(Actel Corporation)宣布推出世界首个智能型混合信号FPGA器件SmartFusion，该产品现正投入批量生产。SmartFusion器件带有Actel经过验证的FPGA架构，该架构包括基于ARM Cortex-M3硬核处理器的完整微控制器子系统，以及可编程Flash模拟模块。 |
| 2008-04-08 |
评论：如何依靠视频编解码IP核赚钱？ |
| |
数字视频几乎无处不在了，并正在不断地向其它领域扩张中。因此，数字视频的知识产权（即IP核）的构件---硬核，软核，任何你能想到的东西，是非常广泛的，这个市场有很多的获利机会。现在有无数的厂商希望在这个高度分散的领域中分一杯羹。 |
| 2007-08-17 |
智原科技最新ARMv5架构32位微处理器硬核达到533MHz以上频率 |
| |
智原科技近日宣布推出ARMv5指令集架构(ISA)兼容的32位超高效能微处理器——FA626TE。第一个FA626TE微处理器硬核心已经可以提供给客户导入设计，采用联电0.13微米制程，在最差情况下时脉速率依然可达533MHz以上。 |
| 2007-06-27 |
MIPS：在中国构建生态系统更重要 |
| |
MIPS公司在中国的业务已经进入一个快速成长的阶段，即宣布授权珠海矩力采用MIPS32 24KEc Pro内核开发下一代多媒体SoC后，借该公司进入中国市场两周年庆典、上海研发中心迁入新址之际，该公司首席执行总裁John Bourgoin不久前在上海表示，得益于“数字家庭”市场快速增长的推动作用，2007财年第二季度该公司已经在中国市场赢得5个新的客户。“大中国区已经成为MIPS科技全球增长最快的地区。”Bourgoin说。MIPS科技于2005年初进入中国，随即在上海成立了数字硬核研发中心和销售部门。 |
| 2007-04-16 |
虹晶科技发布ARM双微处理器芯片硬核解决方案 |
| |
虹晶科技自获ARM7EJ-S及ARM926EJ-S授权以来，不断致力于ARM微处理器的优化技术，提供高速低功耗硬核解决方案，这次特别针对高阶产品客户的需求，推出高效能的ARM双处理器芯片。 |
| 2007-01-11 |
TCI发布新型TSMC 65nm锁相环和延迟锁相环系列硬核 |
| |
模拟和混合信号知识产权(IP)供应商True Circuits公司(TCI)近日推出新款已经硅认证的TSMC 65nm锁相环(PLL)和延迟锁相环(DLL)系列硬核，适用于高速时序应用。 |
| 2007-01-04 |
晶心科技推出32位微处理器IP及ESL开发工具 |
| |
原创性32位CPU核心智财与系统芯片设计平台(Processor-based SoC Platforms)开发商晶心科技(Andes)，推出建构于一个全新指令集架构(ISA)的32位微处理器软核及硬核(Softcore、Hardcore) IP Andes Core，及配合SoC设计潮流的ESL(Electronic System Level)开发工具软件AndeSight及AndESLive。 |
| 2006-12-26 |
首款Tensilica钻石系列处理器硬核由创意电子供货 |
| |
Tensilica公司和SoC代工设计公司创意电子(GUC)日前共同宣布，创意电子已可提供0.18微米工艺的Tensilica公司Diamond 108Mini处理器硬核。此为创意电子公司多款钻石系列标准处理器系列中进行硬化的第一款IP核，可降低设计工程师使用TSMC低成本代工工艺的开发成本和风险。 |
| 2006-10-10 |
中国公司对软IP情有独衷，“外籍”RTL代码即将松绑？ |
| |
准备购买知识产权模块的中国公司对包含软核而不是硬核的设计青睐有加。这促使IP供应商在给中国公司提供RTL代码时有了些许“松绑”之势。 |
| 2006-06-01 |
提高传感器网络和RFID标签安全性的加密软件及硬核面市 |
| |
为使其椭圆曲线密码(ECC)架构应用于传感器网络和有源RFID标签等受环境约束的应用，Certicom公司推出了相关软件和一种硬件内核。该方法使得存储器容量和功耗都很小的小型计算节点，能够处理认证、密钥交换和数字签名等复杂的任务，而处理这些任务正是向网络中快速添加新移动节点的关键。 |
| 2006-04-18 |
创意电子推出90纳米ARM926EJ测试芯片UTP0010A |
| |
创意电子(Global Unichip，GUC)日前推出90纳米ARM926EJ硬核(hard-macro)及其测试芯片(testchip)UTP0010A，为客户大幅缩短系统设计的建构时间，并为ARM核心整合的过程降低许多风险。 |
| 2006-03-14 |
软核PK硬核，可编程器件融合选择逐渐明朗化 |
| |
可编程器件拥有可配置、灵活性高的特点，ASIC拥有成本低、速度快的优势，将其融合是发挥两者优势的最好解决办法，但是，是把硬核融合进可编程器件好还是软核融合进去，业内一些可编程器件厂商在进行积极探索 |
| 2006-02-23 |
创意与Tensilica共推Diamond Standard系列硬核 |
| |
创意电子(Globalunichip)与Tensilica公司宣布双方达成合作协议，创意电子将针对台积电0.13微米以下制程技术，开发硬核版本(hardened versions)的Tensilica新款Diamond Standard系列处理器。 |
| 2005-09-21 |
Trinity的VoIP方案融入MIPS32 24KE硬核 |
| |
MIPS科技与Trinity Convergence日前宣布，Trinity Convergence将其VeriCall Edge VoIP和V2IP嵌入式软件解决方案融入MIPS32 24KE核心系列硬核产品中。 |
| 2005-09-20 |
MIPS面向数字消费应用扩展硬IP核系列 |
| |
MIPS科技日前宣布在其硬核知识产权(IP)核产品线中增加两个产品——MIPS32 24Kc和4KEc。 |
|
|
搜集工程师们最关心的话题，发表您的真知灼见。
|
|手持电子设备|家庭娱乐系统|工业控制|汽车电子设计|电源系统|模拟混合信
|