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| 2012-01-10 | 城市农场中的物联网应用 城市农场与物联网两者可说是相辅相成，城市农场因为物联网的协助加速了信息的透明、传递与再利用，物联网因为城市农场得以更加无远弗届。对于强调安全与减少剥削的城市农场而言，如果可以利用物联网来协助进行生产、流通、销售与推广，便可以达到重建人与人、物与物及都市粮食网络的关系，让城市与农业进行有机融合。 |
| 2011-12-31 | 美发现量子阴影态 可使太阳能电池转换效率加倍 美国最近发表一项研究成果，利用一种有机塑料半导体材料并五苯，就能从阳光的光子中收获到两倍数量的高能量电子，可将太阳能电池的转换效率提升一倍。 |
| 2011-10-25 | 美生产出印刷“CMOS”存储器，或改变人机交互方式 长期从事塑料存储研究的公司Thin Film Electronics ASA和Palo Alto研究中心共同宣布自己生产出可用的印刷非易失性铁电聚合存储器原型，通过p型或n型有机电路寻址，相当于CMOS电路。PARC表示，这将改变人们与世界交互的方式。 |
| 2011-09-27 | 英飞凌扩展用于普通照明的LED驱动IC 英飞凌再度扩展其适用于普通照明应用高功率LED的开关模式驱动器产品组合。这些新型驱动器将有助于延长LED使用寿命的热保护特性与灵活的输出电流（350mA至数安）有机结合在一起，成为适用于室内外高效照明设计的经济高效的解决方案。 |
| 2011-09-01 | 开拓新蓝海，M2M应用的机遇与挑战 M2M(机器对机器)让不同类型的通信技术有机地结合在一起，提供了设备、后台信息系统以及操作人员之间的信息共享。越来越多的领域开始运用到移动M2M技术，诸如监控恶劣环境下的设备、跟踪车辆的运输路径、远程抄送电表数据等。市场调研机构IMS Research最新的调查报告显示，预计到2015年M2M模块出货量将超过1亿件。 |
| 2011-05-05 | 固态照明方兴未艾 全球照明行业的数字革命正在到来，其中，将以高效节能的LED灯取代白炽灯、卤素灯和CFL灯泡，而有机LED（OLED）照明也将在2020年投入使用。在规模达1,000亿美元的全球照明产业，一场数字革命正在到来。 |
| 2011-03-30 | 纳米阻隔膜技术改善防水材料性能 塑胶基板上的缺陷，如针孔、裂纹和晶界等，都会导致所谓的“孔效应”，其中氧和水分子可借此渗入并穿透塑料屏障，进入活性材料。但在柔性OLED显示器、有机太阳能电池，甚至是电泳显示器等应用中，却对氧气和水分高度敏感，因为这关乎到设备的寿命。 |
| 2011-02-18 | 美研发有机磷光材料或大幅降低固态照明成本 美研发有机磷光材料或大幅降低固态照明成本 |
| 2011-02-16 | 七大观察提点，带您深入MWC 2011 移动通信产业界的年度盛事——2011年Mobile World Congress (MWC)正在(2月14~17日)西班牙巴塞罗那举行；该展会向来反映变化快速的全球移动通信市场趋势，并将有一系列最新通信装置与技术亮相；无论你是否有机会前去凑凑热闹，以下是EETimes美国版资深编辑Junko Yoshida与Dylan McGrath所列出的、MWC 2011不可错过的几个观察重点。 |
| 2011-01-12 | Altera: FPGA领域的挑战和机遇 在过去十几年中，与ASIC相比，人们越来越多的采用了FPGA，FPGA供应商在半导体行业中脱颖而出。对于2011年，既有挑战也有机遇。Altera的产品不断发展，继续领先于半导体和PLD行业。特别是包括固网和无线在内的通信基础设施领域，一直是增长非常强劲的市场。 |
| 2010-12-31 | 英飞凌发布90纳米SOLID FLASH技术 英飞凌科技股份公司近日在法国巴黎“智能卡暨身份识别技术工业展（CARTES & IDentification）”上宣布推出适用于新一代安全IC的90纳米SOLID FLASH? 技术。依靠SOLID FLASH技术，英飞凌成为全球首家可将灵活可靠的闪存与出类拔萃的非接触式性能有机结合的安全产品供应商。 |
| 2010-12-31 | 英飞凌推出90纳米SOLID FLASH技术 英飞凌科技股份公司近日在法国巴黎“智能卡暨身份识别技术工业展（CARTES & IDentification）”上宣布推出适用于新一代安全IC的90纳米SOLID FLASH? 技术。依靠SOLID FLASH技术，英飞凌成为全球首家可将灵活可靠的闪存与出类拔萃的非接触式性能有机结合的安全产品供应商。 |
| 2010-12-17 | 英飞凌90纳米SOLID FLASH技术适用于新一代安全IC 英飞凌科技股份公司近日在法国巴黎“智能卡暨身份识别技术工业展(CARTES & IDentification)”上宣布推出适用于新一代安全IC的90纳米SOLID FLASH技术。依靠SOLID FLASH技术，英飞凌成为全球首家可将灵活可靠的闪存与非接触式性能有机结合的安全产品供应商。这些产品的目标应用领域包括支付、政府ID、高端移动通信和交通。 |
| 2010-12-09 | Vishay推出金属芯冷白光LED电源模块VLSL40xxA和VLSL50xxA 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出两款金属芯、冷白光LED电源模块 --- VLSL40xxA和VLSL50xxA，每个模块装配12、24或36个高亮度LED。新款VLSL40xxA利用可选的特殊反射镜来调整模块的发光特性，以达到灵活使用的目的，而VLSL50xxA采用透明的硅有机树脂透镜，使模块的发光呈蝶形。 |
| 2010-07-20 | 展讯3G手机电视芯片组及其应用方案分析 目前，TD-SCDMA功能手机电视方案功能基本上只能在昂贵的智能手机上实现，而本方案芯片方案可以让手机制造商和运营商能把手机电视服务和3G技术有机结合起来，推向主流功能手机市场，并把推出更多的电视点播、组播等业务。凭借本方案的研发成功，展讯将为业界提供全方位的完整的TD-SCDMA手机电视终端解决方案，推动3G手机电视进入大众市场，从而满足3G手机电视业务的商用需求。 |
| 2010-07-19 | 展讯3G手机电视芯片组及其应用方案分析 目前，TD-SCDMA功能手机电视方案功能基本上只能在昂贵的智能手机上实现，而本方案芯片方案可以让手机制造商和运营商能把手机电视服务和3G技术有机结合起来，推向主流功能手机市场，并把推出更多的电视点播、组播等业务。凭借本方案的研发成功，展讯将为业界提供全方位的完整的TD-SCDMA手机电视终端解决方案，推动3G手机电视进入大众市场，从而满足3G手机电视业务的商用需求。 |
| 2010-06-23 | 有机半导体技术新突破，硅芯片终结时代来临？ 有机半导体技术新突破，硅芯片终结时代来临？ |
| 2010-05-28 | 热像仪助力电源稳定性设计 在电源的设计和应用中，选择合适的元器件，即减少电路损耗，提高模块转换效率，与选择合理的冷却方式是保证电源可靠稳定工作的关键技术，二者有机结合，使得电源具有多方技术优势。热像仪能提供清晰的电源电路及其整个电源系统温度场分布的图像和准确的温度测量。 |
| 2010-05-10 | 石墨烯是合适的OLED材料吗？ 据美国斯坦福大学研究人员表示，较之目前普遍用于有机LED(OLED)显示器透明电极的稀有且昂贵的氧化铟锡(ITO)，石墨烯(graphene)可以提供成本更低、更薄、速度更快的替代方案，从而规避ITO短缺的问题，并为柔性显示器的开发铺平道路。 |
| 2010-05-10 | 有机硅混合物瞄准光通信 据GigOptix 旗下子公司GigOptix-Helix AG称，电光聚合物硅波导可以在CMOS 芯片上以高达100 GHz的速率传输光信号。该公司还宣布将参加由欧盟资助的硅-有机杂化物集成电路制造平台项目(SOFI)，并因此已获得50万美元的项目资金，旨在证明上述概念的可行性。 |
| 2010-04-09 | 全塑晶体管诞生 通过将有机导体，半导体和绝缘体喷墨打印到一层昂贵的聚合物基板上可生成全塑晶体管，这种全塑晶体管可以大幅降低有机太阳能电池的价格。 |
| 2010-04-08 | 塑料晶体管诞生 通过将有机导体，半导体和绝缘体喷墨打印到一层昂贵的聚合物基板上可生成全塑晶体管，这种全塑晶体管可以大幅降低有机太阳能电池的价格。 |
| 2009-12-14 | 柯达将超薄OLED屏幕技术研发业务出售给LG 美国知名摄影胶卷公司柯达（Eastman Kodak Co.）日前宣布，将旗下超薄OLED（有机电激发光）屏幕技术研发业务，出售给韩国电子大厂乐金（LG Electronics Inc.），此外柯达表示，将与乐金共享数项专利，终结双方长期争议。 |
| 2009-11-19 | 闪联自主创新产品登陆高交会，点亮数字家庭 闪联（IGRS）作为中关村自主创新的重要成果之一，携联盟成员企业挺进了本届深圳高交会“中关村自主创新成果展”阵营。闪联此次与中关村组团大力发挥中关村自主创新示范区的优势，以全新的IGRS创新科技成果展示给观众，闪联将科技与创新有机的融合，全面体现出数字生活的愿景。 |
| 2009-09-30 | 日本研发出液态OLED显示技术，可做成柔性显示器 日本福冈的九州大学研究人员DenghuiXu和ChihayaAdachi在最新的《应用物理》快报上报告了研究结果，据他们解释，新的设计使用了液态发光层，使显示器具备柔性和其他有机电子产品的特点。 |
| 2009-09-04 | 半导体C-V测量基础 电容-电压（C-V）测试广泛用于测量半导体参数，尤其是MOSCAP和MOSFET结构。此外，利用C-V测量还可以对其他类型的半导体器件和工艺进行特征分析，包括双极结型晶体管（BJT）、JFET、III-V族化合物器件、光伏电池、MEMS器件、有机TFT显示器、光电二极管、碳纳米管（CNT）和多种其他半导体器件。 |
| 2009-09-02 | IDTechEx：发展有机发光材料的关键是突破寿命极限 IDTechEx：发展有机发光材料的关键是突破寿命极限 |
| 2009-09-01 | IDTechEx：突破寿命极限是发展有机发光材料关键 IDTechEx：突破寿命极限是发展有机发光材料关键 |
| 2009-08-07 | 半导体C-V测量基础 电容-电压（C-V）测试广泛用于测量半导体参数，尤其是MOSCAP和MOSFET结构。此外，利用C-V测量还可以对其他类型的半导体器件和工艺进行特征分析，包括双极结型晶体管（BJT）、JFET、III-V族化合物器件、光伏电池、MEMS器件、有机TFT显示器、光电二极管、碳纳米管（CNT）和多种其他半导体器件。 |
| 2009-07-29 | 碳芯片技术走向商用化 碳-所有有机化合物的基本元素-有望代替硅成为未来半导体的可选材料。据研究人员介绍，基于元素周期表硅元素正上方元素的各种结构在热性能、频率范围甚至超导电特性方面都要超过硅。 |
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