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| 2009-12-08 |
“模拟”将走向灭亡？抑或真正成为最大的IC市场？ |
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在这里，要问模拟是灭亡还是繁荣？当然是繁荣，虽然它多少取决于您对“模拟”的实际定义。许多传统、经典的模拟功能，例如热电偶线性化，现在几乎都用固件或软件来实现。但现在仍有许多新的机会，特别是物理定理表明虽然被认为处在“数字”领域、但仍受到模拟现实的约束和规定的场合。 |
| 2009-10-05 |
全球化设计趋势下项目管理挑战重重 |
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IC和系统设计链在特定模式下各个环节逐渐分散，对外包越来越依赖。这为先进工具套件开发商创造了满足设计环境的一个机会，从而帮助来自全球的“精英中的精英”整合成一个团队，以全天24小时不间断地开发充分优化的设计。这种设计环境对遭受如下三座“大山”压迫的OEM显然具有吸引力，三座“大山”是：越来越紧迫的上市时间、越来越紧缩的成本约束和不断提升的性能要求。但OEM必须谨慎行事，因为新的设计约束现在也将拥有话语权。全球设计必须努力把如下这些变数考虑在内：设计的安全性漏洞；时区及文化差异；变化莫测的政治和基础设施条件；以及可能会在“转换过程中，丢失项目目标、目的和数据”。 |
| 2009-08-07 |
多模多角(MMMC)和单模单角(SMSC)方法间时序相关性及优化的比较 |
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我们通过Magma Talus来解决与多种模式-角点组合的优化相关的复杂性问题。本文还将介绍一种通过生成MC下的容限增强型约束进行MMMC优化的方法。本文比较了如下方法间的时序效果：1)Full MMMC和SM/SC；2)情景方法与SM/SC；以及3“容限增强型方法”与SM/SC。 |
| 2009-06-03 |
无电感器的开关调节器节省了高成本的外部元器件 |
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如今对于低功率和高集成度的电子系统来说，电感式SR具有许多约束，而无感式开关调节器将提供一个更具成本效益的解决方案，可以替代传统的电感式开关调节器，集成到便携式消费电子设备所用的SoC中。本文基于实现成本(BOM和引脚数)及性能(效率，噪声及可靠性)，针对上述两种架构提供了量级并进行了定量比较。 |
| 2008-12-30 |
使用参数化约束进行PCB设计 |
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如今PCB设计考虑的因素越来越复杂，如时钟、串扰、阻抗、检测、制造工艺等等，这经常使得设计人员要重复进行大量的布局布线、验证以及维护等工作 |
| 2008-11-21 |
REACH预注册截止日期临近，IPC出版针对性指导手册 |
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IPC-国际电子工业连接协会近日出版了《REACH和电子行业供应链：基础、影响及如何应对》。这个文件评论了对电子互连行业产生重要影响的REACH法规，针对其对供应链各个环节的约束提供了一个活动表和详细阐述。 |
| 2008-08-29 |
选择的自由 |
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就其本质和历史而言，电子设计工业的发展同半导体器件技术的进步息息相关。随着技术在继承基础上的每一次进步，当新型器件技术的潜能被完全开发出来时，就会出现产品设计的真正进步和变革。在一些创新的工程想法触及设计工具时(该工具不但可以提供运用这些技术的新方法，而且还能以一种没有约束且易于理解的方式进行设计)，这种进步便随之发生。 |
| 2008-07-31 |
First机器人大赛经验分享：从设计到比赛 |
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First机器人竞赛（Inspiration and Recognition of Science and Technology）的冠军荣誉，让参与到其中的高中学生们全情投入到设计世界中：他们必须在面对各种艰难的抉择、时间的限制和各种约束下，达到设计项目的目标。众多由10－20个学生组成的参赛队伍，以及他们的老师，手上只有一套标准的工具，必须在六周内完成一个设计项目。 |
| 2008-07-22 |
为模拟电路设计人员打造更加高效、便利的EDA工具 |
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消费类产品中日益增长的模拟器件数量、当今的设计规模以及先进工艺节点所面临的愈加复杂的制造约束，使得模拟设计领域对自动化设计工具的企盼更加迫切。 |
| 2008-05-05 |
使用AADL语言分析和设计嵌入式系统 |
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随着嵌入式软件系统的硬件多样性和复杂性的不断提高，可以采用模型驱动的开发方法来满足开发早期阶段出现的系统集成问题。基于模型的设计方法的要点之一是要选择合适的设计语言来描述具体平台架构。而架构分析与设计语言(AADL)非常适合具有挑战性资源约束和严格实时要求的系统使用。 |
| 2008-03-25 |
验证和确认设计约束的新范例 |
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虽然芯片设计、验证和制造已经高度自动化，设计约束的编写和验证大部分还是依赖手工操作。不过现在已有用来管理、验证甚至是创建设计约束的相关软件。为了充分利用这些约束管理工具的优点，本文专门针对约束产生提出一些建议。 |
| 2008-03-11 |
利用仿真来估计功率半导体的结温 |
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当今电子产品设计中遇到的最大挑战之一就是如何管理系统的热预算，因为绝大多数电子设备都包括一些电源转换，因此深入理解设计的热约束是颇为必要的，因为这与许多设计决策彼此关联。本文将分析如何利用仿真的方法来实现功率半导体的结温估计。 |
| 2008-03-11 |
利用仿真来估计功率半导体 |
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当今电子产品设计中遇到的最大挑战之一就是如何管理系统的热预算，因为绝大多数电子设备都包括一些电源转换，因此深入理解设计的热约束是颇为必要的，因为这与许多设计决策彼此关联。本文将分析如何利用仿真的方法来实现功率半导体的结温估计。 |
| 2008-03-11 |
节能技术续演本届IIC的主角 |
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如今，能源问题已经成为世界经济发展的紧箍咒。为了摆脱这一羁绊，各国政府和各行业都采取了许多措施，包括制定了许多约束标准，故近年来绿色节能一直是国际集成电路研讨会暨展览会（IIC）展会的主题之一，今年的第十三届IIC上似乎仍不例外。 |
| 2008-03-01 |
利用仿真来估计功率半导体的结温11 |
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当今电子产品设计中遇到的最大挑战之一就是如何管理系统的热预算，因为绝大多数电子设备都包括一些电源转换，因此深入理解设计的热约束是颇为必要的，因为这与许多设计决策彼此关联。本文将分析如何利用仿真的方法来实现功率半导体的结温估计。 |
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