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| 2012-02-03 | TI对更高集成度、更低成本系统的深入理解 各大数据转换器厂商通过制造更多集成了其他电路组件的数据转换器对这些需求做出了积极的响应。尽管在许多微处理器内核周围有大量的外围设备，一些性能需求正推动许多特殊模拟前端或者其他模拟“配套”芯片的发展，其与一颗单独的处理器一起工作。 |
| 2011-12-27 | 中国IC产业急速转型，ADI加大免费样片投入应对研发需求 由于产业自身发展规律以及中国政府的大力倡导，中国电子信息产业正在加快从“制造”向“智造”乃至“创造”的转型，科研和设计活动变得空前活跃。面对这一趋势，向下游环节不断延伸和拓展的IC原厂供应商自然也不会无动于衷。 |
| 2011-12-19 | 美研究碳纳米管柔性基板可打造廉价轻便智能设备 美国能源部的劳伦斯伯克利国家实验室指出，一种崭新的碳纳米管墨水配方，可望制造出更灵活、更快速、更便宜以及更加耐用的智能设备。 |
| 2011-12-08 | 应用材料推出用于图像传感器制造的Optiva CVD系统 应用材料推出用于图像传感器制造的Optiva CVD系统 |
| 2011-12-07 | 美光利用IBM TSV工艺制造3D混合内存，传输速度提升15倍 美光利用IBM TSV工艺制造3D混合内存，传输速度提升15倍 |
| 2011-12-06 | 陶氏电子材料获颁2011年台积电杰出供货商奖 陶氏化学公司旗下的陶氏电子材料事业群日前宣布，其荣获由台湾集成电路制造股份有限公司(台积电)颁发的2011年杰出供货商奖，此项殊荣象征台积电高度认同陶氏电子材料事业群过去一年里，在开发和供应化学机械抛光(CMP)耗材方面的出色表现。 |
| 2011-12-05 | 十二五力推三网融合 智能终端市场将水涨船高 中国大陆十二五规划已正式激活，该规划明确将“三网融合”定位为全面提高信息化水准的重要手段，并强制性地要求在十二五结束后，要“实现”电信网、广电网、互联网的三网融合。拓墣产业研究所预估，2010-2015年三网融合市场规模将超过3万亿元人民币，网络设备和终端产品制造将是最大受益方。 |
| 2011-12-01 | SpringSoft为芯片完工修整量身打造Laker Blitz方案 IC设计的EDA供货商SpringSoft日前宣布Laker Blitz芯片层级版图编辑器已全球供货。Laker Blitz是Laker定制自动设计和版图方案的最新成员，主要使用于集成电路芯片最后版图整修的应用，提供高速检视和编辑能力，有效提升版图到制造的芯片下线(tapeout)运作效率。 |
| 2011-11-23 | 工程师故事：十年后才顿悟的电子管寿命问题 电子管4P1S是二战后期由德国设计制造的，后苏联接收了这个设计并按他们的型号命名规则取名为4П1Л。北京电子管厂在50-60年代生产这个管型，发现产品的寿命不能满足要求。研究检测之后得出的结论让我们不敢怀疑原设计，却在十年后，顿悟了一个工程技术的玄机。 |
| 2011-11-23 | FCI微连接部门独立并更名为Linxens 柔性电路设计和制造领域的全球领导者，FCI集团旗下部门FCI微连接正式成为一家名为Linxens的独立公司。Linxens是在领先的私募股权投资集团Astorg Partners收购FCI Microconnections之后成立的。 |
| 2011-11-17 | 赛普拉斯推出面向大尺寸屏的TrueTouch解决方案 赛普拉斯宣布其面向大尺寸触摸屏的单芯片TrueTouch控制器CY8CTMA884系列产品可支持大尺寸屏幕sensor-on-lens技术在LCD上实现直接层叠。采用该技术，制造商可将导电性铟锡氧化物(ITO)感应器线路直接布置在保护玻璃上，只需一个面板，从而可使平板电脑变得更薄，节省材料成本的同时还能精简制造步骤。 |
| 2011-12-01 | 2011年中国IC产业风起云涌，2012年如何面对？ 这一年的中国乃至全球IC产业都颇不平静，美债危机和日本地震对全球IC业的打击和影响一直还未消退，国内又先后传出中芯国际董事长江上舟去世和前几年无限风光的泰景倒闭(最后被定为展讯收购)的消息，给业内带来巨大震动之余也让人不胜唏嘘。 |
| 2011-11-11 | TDK开设西班牙电力电容器新工厂 TDK集团分公司TDK-EPC庆祝了其在西班牙马拉加的第二个工厂的建立。该新工厂开发和制造电力电容器，一到两年的过渡期后，TDK-EPC在马拉加的所有的活动将集中在新工厂进行。 |
| 2011-11-11 | Vishay推出850nm红外发射器，发光强度达170mW/sr Vishay推出两款采用该公司的SurfLight表面发射器技术制造的850nm红外(IR)发射器——VSMY7852X01和VSMY7850X01，扩大其光电子产品组合。 |
| 2011-11-11 | 微处理器与DC/DC控制器搭建的智能电池充电器方案 本文将介绍如何利用一颗微处理器来控制一个宽输入电压DC/DC控制器的功率级板。这种解决方案可支持高达55V的输入电压；5V到51V范围的电池充电电压；以及在大多数情况下高达10A的输出电流。本文中所讨论的硬件和软件均由TI应用工作人员开发，并经过他们的测试，目的是让客户能够快速地进行解决方案原型机制造。 |
| 2011-11-08 | 泰时自动系统携手美亚科技进军中国市场 半导体及电子设备之设计及制造供货商DIAS AUTOMATION(泰时自动系统有限公司，以下简称“DIAS”)日前正式与美亚科技确立战略合作伙伴关系，美亚科技将作为DIAS在中国地区的主要代理，负责DIAS旗下产品在中国市场的经销事务。 |
| 2010-11-16 | 中芯携手灿芯提供集成电路整合性生产服务 中芯国际宣布即将投资灿芯半导体，一家上海ASIC设计以及Turnkey服务公司 。该协议允许灿芯为客户提供基于中芯国际领先的代工制造和IP技术的完整的设计以及制造方案。 |
| 2011-11-04 | Cadence Palladium XP助力QLogic复杂网络交换机设计 Cadence设计系统公司日前宣布QLogic已采用Cadence Palladium XP验证计算平台以便加快复杂网络交换机的设计。QLogic制造光纤通道、10Gb以太网融合网络和面向存储和高性能计算(HPC)应用的InfiniBand交换机。 |
| 2011-10-27 | Ramtron全新高速串口F-RAM存储器系列出样 Ramtron宣布提供全新4至64Kb串口非易失性铁电RAM存储器的预认证样片，新产品采用Ramtron全新美国晶圆供应商的铁电存储器工艺制造，具有1万次 (1e12)的读/写循环、低功耗和无延迟(NoDelay )写入特性。 |
| 2011-10-13 | MIPS与eSilicon先进低功率28纳米微处理器集群开始流片 独立半导体价值链制造者eSilicon公司，以及业界标准处理器架构与内核的领导厂商MIPS科技公司共同宣布，已采用GLOBALFOUNDRIES的先进低功率28纳米SLP制程技术，在GLOBALFOUNDRIES位于德勒斯登的Fab 1进行高性能、三路微处理器集群的流片，预计明年初正式出货。 |
| 2011-10-12 | 三方合资三菱电机捷敏功率半导体公司正式成立 三菱电机株式会社日前宣布，与“捷敏电子(上海)有限公司”于2011年8月9日联手成立了功率半导体模块制造公司——三菱电机捷敏功率半导体(合肥)有限公司。 |
| 2011-10-08 | Crossing Automation进入450mm晶圆半导体制造市场 Crossing Automation进入450mm晶圆半导体制造市场 |
| 2011-09-30 | 先进半导体国内首条MEMS工艺生产线开始量产 上海先进(ASMC/上海先进半导体制造股份有限公司)在MEMS(微机电系统)代工领域取得重大进展，在打造国内MEMS工艺生产平台的同时首条MEMS工艺生产线已进入量产。 |
| 2011-09-29 | TI业界首款65nm Cortex-M MCU面市 TI新型Stellaris MCU是首批采用65纳米工艺制造的基于Cortex-M的微控制器，从而为实现更高的速度、更大的内存甚至更低的功耗铺平了发展道路。 |
| 2011-09-20 | 欧姆龙收购磁保持继电器厂商贝斯特电器 欧姆龙(中国)有限公司与中国磁保持继电器厂商上海贝斯特电器制造有限公司(以下简称：BST)签署了收购合约，以100%的出资比例收购该公司。 |
| 2011-09-13 | 英飞凌全新P沟道40V汽车电源MOSFET系列问世 英飞凌宣布推出采用先进沟道工艺制造的全新单P沟道40V汽车电源MOSFET产品系列。全新的40V OptiMOS P2产品为能效改进、碳减排和成本节约树立了行业新标杆，从而进一步巩固英飞凌在新一代汽车电源管理应用领域的领导地位。 |
| 2011-09-06 | Cognovo软件定义调制解调器实现低功耗无线应用 Cognovo公司的MCE160软件定义调制解调器(SDM)产品已于三星代工厂采用45nm低功耗制程进行制造，预计能在仿真LTE传输与接收时消耗低于100mW的峰值功耗，并为2G与3G应用大幅降低所需功耗。 |
| 2011-08-04 | Molex和Samtec签署第二来源供应商协议 全套互连产品供应商Molex和Samtec公司宣布，双方签署了一项第二来源供应商协议。根据协议条款，Samtec获授权在世界范围制造、营销和出售Molex EdgeLine、EXTreme LPHPower和EXTreme Ten60Power产品系列。 |
| 2011-06-06 | TE为光伏装置推出全新SOLARLOK自动接线盒 TE为光伏装置系列推出了一款新的接线盒。这款SOLARLOK自动接线盒适用于全自动化大规模生产，可使晶硅太阳能组件制造商大大缩短装配时间，从而有助于降低成本。该款产品的另一个优点在于提高制造过程的可靠性。 |
| 2011-07-26 | ST与Soundchip携推HD-PA标准 ST与瑞士电子音响咨询公司、高清个人音频（HD-PA）标准的创始公司Soundchip宣布双方展开实质性合作，通过各自在音频系统和半导体技术、产品设计和制造方法、音频软件以及市场销售方面的优势，携手将HD-PA推向市场。 |
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