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2010-08-30 市场现有电视信号接收器问题一箩筐
  随着世界各地电视信号的数字化,以及有线电视的愈加普及,市场上对于相关产品的需求量更胜以往,一般消费者比起过去更加期待能享受到高品质的收视娱乐。但就现实面而言,要顺利生产出能接收全球各地不同信号规格、并符合不同电信业者服务需求的产品,却于此同时成为电视机体制造商及数字信号接受器厂商的一大难题。为找出这些产品可能发生的问题,我们在此便以最专业独到的测试方法,对市面上的相关信号接收器产品进行测试,并从中归纳出这些产品需要关注的重点造成的问题,以供厂商在制造时,以及消费者在选购时之参考。
2010-08-25 便携式胰岛素泵的系统设计策略
  胰岛素泵是一种便携式医疗设备,在美国,其设计和制造由美国食品与药物管理局(FDA)监管。这意味着其设计和建造必须遵循准确规定的流程;其性能必须满足严格的文档化管理、开发测试、生产测试和现场维护等要求。
2010-08-20 IIC-China 2010秋季参展商展前专访(电子元器件专区):汕头鸿志
  汕头市有限公司成立于1993年,发展至今已有15年的辉煌历程,公司专注于开发,制造和销售电子组件器,产品有压敏电阻,高中低压瓷介电容,交流安全瓷介电容器,薄膜电容和NTC热敏电阻。
2010-08-19 Blackberry Torch拆解报告(图)
  依据市场研究机构iSuppli Corp的一份Blackberry Torch拆解分析报告,Motion公司新推出的Blackberry Torch使用了由CSR Inc、Synaptics Inc、三星电子公司和Sandisk Corp等公司制造的元器件,这款手机的总材料成本为171.05美元。
2010-08-12 下半年设备与良率问题将导致DRAM短缺
  据iSuppli公司,强劲增长的DRAM市场可能在下半年遇到麻烦,由于制造设备供应有限和制程变化方面的挑战,可能会出现供不应求的局面。DRAM供需形势变化无常。预计2010年DRAM出货量相当于1,590万个1Gb器件,比去年的1,070万个增长48.6%。今年的多数增长将发生在下半年,最后两个季度的比特出货量环比增长率都将达到11%左右。相比之下,2010年前两个季度增长率都远低于10%。
2010-08-10 Ramtron提供基于F-RAM的MaxArias无线存储器商用样片
  Ramtron International Corporation(简称Ramtron)宣布,已经开始提供基于F-RAM的MaxArias无线存储器商用样片。Ramtron的 MaxArias系列无线存储器将非易失性F-RAM存储器技术的低功耗、高速度和高耐久性等特性与行业标准无线存取功能相结合,实现了创新的移动数据采集功能,MaxArias无线存储器是高价值资产跟踪、制造和维护历史数据记录收集,以及智能电表抄表等广泛应用的理想选择。
2010-08-05 LED显示屏设计及技术发展趋势
  大屏幕一直是LED领域火热发展的重要组成部分,是大型娱乐、体育赛事、广场装点主题显示重要组成部分,从蓝光LED诞生以来,一直保持高速发展态势。在装饰显示市场LED将起到积极的作用,市场扩张明显。中国是全球LED显示屏生产大国,从LED芯片、驱动IC、控制器、屏幕制造等完全占据主导地位。
2010-08-04 IBM制造出基于硅材料的光放大器
  目前,电信链路等应用场合中所用的光放大器必须采用磷铟镓砷化合物制成。但IBM公司的研究人员表示,他们现在已经能够通过使用更加便宜的标准硅工艺来生产用于其它应用的同类产品。
2010-07-27 凌华科技最新发布6U CompactPCI单板计算机cPCI-6510
  凌华科技致力于研发制造可满足严苛环境与关键任务的高性能工业计算机产品,最新发布的6U CompactPCI单板计算机cPCI-6510,支持32纳米制程的英特尔Core i7处理器,在英特尔智能加速技术(Intel Turbo Boost Technology)的支持下,最高处理速度可达3.2GHz。
2010-07-23 《中国本土飞机制造业实现十年飞跃》续:雄关漫道真如铁
  根据Frost & Sullivan最新发布的《亚太地区飞机制造业发展报告》的预测,亚太地区将在未来20年内成为世界主要的商用飞机市场,但是目前亚太地区在世界飞机制造市场中仅占很少份额,远远低于亚太国家在其他制造业,诸如汽车,消费品等市场中所占的惊人份额。
2010-07-21 大小尺寸通吃,当触控统治世界
  如何将一个概念做成一个真正的产品?最主要是看研发周期和需求。还要找到触控屏供应商,把触控屏结合到产品中间。同时,一定要在调试上多花一些时间。接下来就是制造环节,而目前看来,电容式触控屏的技术已经越来越成熟了。
2010-07-20 美TRW汽车集团将加强滑移控制系统的印度本地化生产
  美国TRW汽车集团近期宣布,将加强与其合资企业——印度汽车及非汽车制动系统和金属铸件领军制造商 Brakes India(简称BI)的技术合作。TRW有意向BI颁发滑移控制系统(SCS: Slip Control System)技术使用许可证,以使该公司具备制造和提供本地化技术开发的能力,进而作为TRW在印度提供客户服务的一部分。
2010-07-16 日研究人员利用垂直式穿隧磁阻技术制造8Gbit的非易失性内存芯片
  一个日本研究团队宣布,已将高性能垂直式穿隧磁阻(perpendicular tunneling magneto-resistance)工艺扩展至非易失性逻辑组件的生产,并表示能以40纳米工艺技术制造出内建8Gbit约当容量之非易失性内存的逻辑芯片。
2010-07-16 Semicon West 2010揭开3D芯片标准制定序幕
  一群工程师(约60名)聚集Semicon West 2010技术交流会,首次获取了3D芯片所需的标准大纲 。采用微型硅过孔连接芯片堆保证了实现需要更少的能量且能在各种应用下具有更高性能的更加小型化的设备。但工程师们认为,现在需要一系列广泛的标准来设计和制造这类芯片。
2010-07-02 硫系化合物相变存储器:未来十年的主流存储器技术
  硫系化合物是由元素周期表第16族元素组成的合金(旧式元素周期表:第VIA族或第VIB族)。在室温条件下,这些合金的非晶态和晶态都十分稳定。具体地讲,GeSbTe合金是最被看好的,因为它遵守一个伪二元构成方式(在GeTe和Sb2Te3之间),以下简称GST。当加热时,硫系化合物可以从非晶态变成晶态,反之亦然。相变原理早已被人们熟知,最初的研究可追溯到上个世纪70年代。目前,相变材料被广泛用于制造光学可重写媒介,如CD和DVD光盘:非晶态和晶态之间的变化是存储数字信息所用的基本方式,半导体激光束可引起非晶态和晶态的相互转变。



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