阻抗匹配的基本概念
| 信号传输过程中负载阻抗和信源内阻抗之间的特定配合关系。一件器材的输出阻抗和所连接的负载阻抗之间所应满足的某种关系，以免接上负载后对器材本身的工作状态产生明显的影响。对电子设备互连来说，例如信号源连放大器，前级连后级，只要后一级的输入阻抗大于前一级的输出阻抗5-10倍以上，就可认为阻抗匹配良好；对于放大器连接音箱来说，电子管机应选用与其输出端标称阻抗相等或接近的音箱，而晶体管放大器则无此限制，可以接任何阻抗的音箱。 |
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| 2011-09-07 | 借助差分接口改善射频收发器设计性能 传统收发器设计中，50 Ω单端接口广泛用于射频和中频电路。当电路进行互连时，应全部具有匹配的50 Ω输出和输入阻抗。然而在现代收发器设计中，差分接口常用在中频电路中以获得更好的性能，但实际设计过程中，工程师需要处理几个常见问题，包括阻抗匹配、共模电压匹配以及复杂的增益计算。了解发射机和接收机中的差分电路对优化增益匹配和系统性能很有帮助。 |
| 2010-06-07 | 关于示波器测试信号源设置与实际输出的探讨 在电子工程专辑社区论坛中，网友“小树树”发起关于“信号源设置与实际输出的设计探讨”的话题：“最近刚接触信号源(泰克AFG3022B)有个迷惑。我设置信号源界面：方波、频率10k；幅度设置：高电平5V，低电平0V。设置好后，加到我的电路，但用示波器测量我的电路输入时，信号实际输入幅度大于5v，有点迷惑。我认为是阻抗匹配的原因，但还是理解不了。” |
| 2010-01-12 | Atmel推出可改善阻抗匹配的高集成度闪存微控制器SAM3S产品系列 Atmel推出可改善阻抗匹配的高集成度闪存微控制器SAM3S产品系列 |
| 2010-01-12 | Atmel推出SAM3S系列微控制器，可改善阻抗匹配 Atmel推出SAM3S系列微控制器，可改善阻抗匹配 |
| 2010-01-12 | Atmel推出SAM3S产品系列，可改善阻抗匹配并降低功耗 Atmel推出SAM3S产品系列，可改善阻抗匹配并降低功耗 |
| 2010-01-08 | Atmel推出高集成度闪存微控制器，可改善阻抗匹配并降低功耗 Atmel推出高集成度闪存微控制器，可改善阻抗匹配并降低功耗 |
| 2009-03-30 | 电子工程师必备基础知识手册(七)：常用元器件的识别 电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R15 表示编号为15 的电阻。电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置、滤波（与电容器组合使用）和阻抗匹配等。 |
| 2009-01-23 | D类放大器的常见问题解答---第二部分：佐贝尔电路、测试、PCB布局与接地 佐贝尔是阻抗匹配电路，常用于扩音器中。佐贝尔电路又称为Boucherot单元，或者有时被不恰当的称为RC串联电路(RC snubber)。 |
| 2008-09-19 | 信号完整性中的反射问题原理 信号完整性，即信号在信号线上的质量，指的是因数字信号的模拟特性而产生的任何影响信号传输的现象。在如此高的传输速率下，由信号走线的细微疏忽而产生的延时、接口等问题不仅在一条线上产生影响，还会将串扰加在邻近信号线甚至邻进的电路板上，严重时将使信号传输发生紊乱，使得整个系统不能正常工作。随着高速信号的迅速发展，信号完整性的重要性日益突出出来。影响信号完整性的因素通常被归纳为反射、振荡和环绕振荡、地电平面反弹噪声、串扰四个方面。本文选对其中的“反射”问题，分别从“场”和“路”的角度对其产生原理进行简要分析。 |
| 2008-03-24 | PCB版图设计――基于高速FPGA的PCB设计技术 如果设计中含有高密度的FPGA，很可能会有许多挑战摆放在精心设计的原理图前面。包括数以百计的输入和输出口数量，超过500MHz的工作频率，以及小至半毫米的焊球间距等，这些都将导致设计单元之间产生不应有的相互影响。可以采用差分信号、去耦和旁路电容以及其他一些技术来提升PCB版图设计性能，并且原理图设计师要为解决方案的成功负起责任。 |
| 2007-06-15 | 如何在高速设计中考虑PI/SI和EMI/EMC问题？ 在电子产品设计中，PCB板的设计对解决EMI/EMC问题至关重要，而出色的仿真工具可以有效防止重复开模。为了帮助工程师解决PCB设计时遇到的EMI/EMC问题，电子工程专辑网站推出《高性能PCB的PI/SI和EMI/EMC设计》专题讨论，邀请到Ansoft公司中国区高级应用工程师李宝龙和Ansoft中国高级应用工程师毛文杰博士担任论坛嘉宾与读者互动，我们基于此专题讨论，总结了高速电路PI/SI和EMI/EMC设计中经常出现的一些问题供读者参考。 |
| 2006-12-25 | 电子工程专辑网站论坛PCB设计技术问答精粹 电子工程专辑网站论坛以其专业性及严谨性吸引了大批具有多年设计经验的工程师参与。在此，我们挑选出一些来自论坛的精彩问答，以使更多的工程师受惠。更多精彩内容，请见forum.eetchina.com。 |
| 2006-04-03 | AvantWave模块采用LTCC技术，实现蓝牙2.0+EDR AvantWave的Bluetron BTR300S模块采用了LTCC(低温共烧陶瓷)技术，在单一LTCC衬底上集成了天线、不平衡变压器-滤波器、阻抗匹配电感和电容，采用11mm×11mm的紧凑封装，并结合了CSR公司的蓝核(BlueCore)蓝牙单芯片。 |
| 2006-03-30 | AvantWave创新蓝牙模块采用LTCC技术 AvantWave的Bluetron BTR300S模块采用了LTCC(低温共烧陶瓷)技术，在单一LTCC衬底上集成了天线、不平衡变压器-滤波器、阻抗匹配电感和电容，采用11mm x 11mm的紧凑封装，并结合了CSR公司的蓝核(BlueCore)蓝牙单芯片。 |
| 2006-03-28 | AvantWave推出集成了天线的创新型蓝牙模块 AvantWave的Bluetron BTR300S模块采用了LTCC(低温共烧陶瓷)技术，在单一LTCC衬底上集成了天线、不平衡变压器-滤波器、阻抗匹配电感和电容，采用11mm x 11mm的紧凑封装，并结合了CSR公司的蓝核(BlueCore)蓝牙单芯片。 |
| 2005-08-15 | 增强模式pHEMT MMIC使GPS LNA设计简便易行 许多GPS接收机低本底噪声放大器(LNA)的设计是基于离散解决方案。LNA设计人员不愿从离散解决方案转换到基于MMIC的解决方案，其原因是使用晶体管的离散解决方案导致放大器的NF与MMIC LNA相比较低。但是，离散解决方案也有自己的缺点。在设计具有压缩电路并快速响应市场要求的现代便携式应用程序中，设计带有离散晶体管高性能LNA的传统方法变化迅速。 |
| 2005-04-14 | FCI展示AirMax背板连接器 FCI公司在北京IIC上展出了他们引以为傲的AirMax背板连接器。“AirMax是专为追求成本效益的高密度背板互连而设计的。”FCI公司通信、数据与消费电子部的高速产品经理John P. Burkett开门见山地说，“我们采用了独特的结构设计，利用空气这种电介质来保证良好的阻抗匹配和信号完整性，因此可以去掉传统背板连接器需要的铜屏蔽片，不仅能降低成本、减低重量，还使高密度应用成为可能。” |
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