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| 2010-09-03 |
Semtech发布全球最小1.8A双通道负载点电源稳压器SC283 |
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升特公司（Semtech）今天发布了最新的降压型稳压器元件。新款SC283是全球最小1.8A双通道负载点电源稳压器，采用超小超薄的2 x 3 x 0.8mm、18 焊盘MLPQ封装，包含了两个降压稳压器。每个稳压器的输出可通过VID管脚独立设置，节省了两对外接反馈电阻，进一步减小了电源模块的面积。 |
| 2010-09-02 |
SMSC支持USB-IF电池充电规范的新型收发器USB333x/334x系列 |
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SMSC今天发布其在高速 USB 2.0 连接领域取得的最新成就 - USB333x/334x ULPI收发器系列。这种新一代业界领先的高速 USB 收发器通过 SMSC 的 RapidCharge Anywhere 功能支持最新的 USB-IF 电池充电 1.1 规范，能够大幅缩短电池充电所需的时间。 |
| 2010-09-02 |
联发科技首届校园软件大赛开赛，以VRE3.0推手机软件创新 |
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联发科技股份有限公司(MediaTek Inc，简称联发科)日前宣布“联发科技首届校园软件大赛”即将开锣。联发科技希望通过本次大赛为中国高校的莘莘学子们提供展示自我才华的舞台，帮助学生们通过手机应用软件开发的形式，亲身体验应用软件的商业化运作过程，提升创新、协作精神以及理论联系实际、自己动手设计制作的实践能力，为今后的工作和创业打下基础。 |
| 2010-08-31 |
Lantiq发布GRX系列千兆线速系列网关处理器 |
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Lantiq 今天宣布在其 XWAY(TM) xRX 系列中增加三种单片千兆以太网网关解决方案。GRX 新系列符合 DOCSIS3.0、VDSL2 和 xPON（无源光网络）接入技术的千兆处理需求，并提供同类最佳的无线连接性能，包括能同时以2.4与5 GHz的频率来运行总吞吐量高达270 Mbps 的 802.11n WLAN（无线局域网）。 |
| 2010-08-30 |
锐合发布业界最小的TD-SCDMA/GSM无线通讯模块TM600A |
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日前，上海锐合通信技术有限公司（简称“锐合”）宣布研发出第三代TD-SCDMA无线通讯模块TM600A，该模块是目前业界尺寸最小的TD-SCDMA无线通讯模块，模块尺寸仅为42.5mm*30mm*3.0mm，仅为一张普通邮票大小。 |
| 2010-08-27 |
TI推出Windows Embedded CE 6.0 R3电路板支持套件(BSP) |
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日前，德州仪器 (TI) 宣布推出面向 OMAP-L1x 浮点 DSP+ARM9 处理器、Sitara AM1x ARM9 微处理器单元 (MPU) 以及相关评估板 (EVM) 的 Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 电路板支持套件 (BSP)。 |
| 2010-08-24 |
安捷伦公布2010年第三季度财务报告 |
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安捷伦科技日前公布了截至2010年7月31日的第三季度财务报告。报告显示，2010财年第三季度公司收入为13.8亿美元,比去年同期增长31%，如不包括瓦瑞安收购和近期对网络服务业务剥离所带来的影响，这一数字则为24%。按美国通用会计准则计算，公司第三季度净收益为2.05亿美元，折合每股摊薄收益为0.58美元，而去年同期按美国通用会计准则计算的公司净亏损为1,900万美元，折合每股摊薄亏损为0.06美元。 |
| 2010-08-20 |
Avago高性能SOT-89功率放大器增益方块解决方案 |
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Avago Technologies宣布推出四个最新增益方块解决方案，其特点高线性度、高增益、出色的增益平坦度和低功率消耗。MGA-31189和MGA-31289 0.25瓦特，以及MGA-31389和MGA-31489 0.10瓦特增益方块的性能增益可通过Avago的专有技术，0.25μm的GaAs增强模式pHEMT半导体工艺来实现。 |
| 2010-08-19 |
Actel兼容Windows 7的Libero集成式设计环境 |
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爱特公司(Actel Corporation)宣布推出兼容Windows 7的 Libero集成式设计环境(IDE) v9.0 Service Pack 1和Service Pack 2。这款完备的软件工具套件的最新版本为SmartFusionTM智能混合信号FPGA和RTAX-DSP FPGA提供了崭新的重要功能，并增加了对新的操作系统的支持，以便在最新的个人电脑上进行Actel FPGA设计。 |
| 2010-08-18 |
TI最新达芬奇DM37x视频处理器实现720p高清视频 |
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日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新达芬奇 (DaVinci) DM37x 视频处理器，帮助软硬件工程师轻松设计更多的富媒体及便携式应用。DM3730 与 DM3725 采用 ARM Cortex-A8 与 C64x+ DSP 内核，在单个片上系统 (SOC) 上集成影像及视频加速器 (IVA)、3D 图形处理器（仅 DM3730）以及高性能外设（USB 2.0、SD/MMC），是要求高清视频处理或大规模数据处理应用的理想选择。 |
| 2010-08-17 |
凌力尔特推出SOT23封装的串联电压基准LT6654 |
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凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 SOT23 封装的串联电压基准 LT6654，该器件专门为在 -40°C 至 125°C 的温度范围内准确工作而设计。这个电压基准兼有 0.05% 初始准确度、10ppm 温度漂移和仅为 1.6ppm 的低频噪声。 |
| 2010-08-12 |
IIC-China 2010秋季参展商展前专访：睿思科技 |
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美商睿思科技股份有限公司(Fresco Logic Inc.)是全球顶尖技术的USB 3.0 IC设计及解决方案公司，提供先进传输储存技术与芯片系统解决方案，整合个人通讯、电脑及行动上网装置之间的高效能传输。并藉由与策略伙伴紧密合作，提供最新传输标准解决方案。从芯片、系统到解决方案，睿思科技为系统 厂商提供最佳的专业服务，加速客户产品开发与上市时程，创造最佳竞争力。 |
| 2010-08-09 |
英飞凌30V车用MOSFET，具备全球最低通态电阻 |
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英飞凌推出一款具备全球最低通态电阻的30V功率MOSFET。全新的OptiMOS-T2 30V MOSFET是一款N沟道器件，在10V栅源电压条件下，漏极电流为180A，而通态电阻仅为0.9毫欧。采用D2PAK-7封装的IPB180N03S4L-H0，可满足客户对标准封装功率 MOSFET的需求：以最低成本获得高额定电流和最低通态电阻。 |
| 2010-08-06 |
蓝牙4.0版本资格认证计划启动，功耗降90 |
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蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group, SIG)宣布正式采用以低耗能技术为代表优势的蓝牙核心规格4.0版本，并开始启动该版本资格认证计划。新版本重点强化的低耗能技术将为医疗保健、健身、保安及家庭娱乐领域带来新商机。 |
| 2010-08-05 |
首尔半导体跻身全球白光LED市场三甲 |
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首尔半导体近日宣布，该公司在全球白光LED市场中名列第三。这项排名源自日本最具权威的传媒集团—日本经济新闻集团(The Nikkei Group, Japan)今年7月发布的一份名为《全球主要产业市场份额》的研究报告。该报告显示，首尔半导体在全球白光LED市场上的份额达到5.7%，仅随日本日亚(Nichia)(32.0%)与德国欧司朗光电半导体(OSRAM OptoSemiconductor)(7.9%)之后。 |
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