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| 2012-02-09 | IIC 2012华虹NEC借创新特色工艺寻求突破 华虹NEC将在IIC-China 2012现场展示最全系列的嵌入式非挥发性存储器平台组合：0.35um eOTP/eMTP/eEEPROM、0.25um eFlash、0.18um eEEPROM与0.13um eFlash和0.13um eEEPROM；真正的Flash+EEPROM 0.13um平台，几十万片晶圆出货，产品涵盖智能卡、安全加密芯片、电容屏触摸屏控制器以及高档电池管理系统、智能电表控制器等MCU/SoC。 |
| 2012-02-09 | ADI推出新款同步调节器，其功率转换效率大于96% ADI最近推出一款6.5 V、4 A输出DC-DC调节器ADP2164，其功率转换效率大于96%。这款高集成度调节器ADP2164提供2.7 V至6.5 V输入电源电压范围，输出范围低至0.6 V，内置低导通电阻开关FET，不仅能够实现最高效率，而且减少了电路板空间。 |
| 2012-02-09 | 富士通新推基于0.18 μm技术的FRAM 富士通新推基于0.18 μm技术的FRAM |
| 2012-02-09 | Maxim高速USB 2.0汽车级保护器提供可靠的ESD保护 Maxim高速USB 2.0汽车级保护器提供可靠的ESD保护 |
| 2012-02-09 | Red Bend推出首个移动虚拟化解决方案vLogix Mobile 5.0 Red Bend推出首个移动虚拟化解决方案vLogix Mobile 5.0 |
| 2012-02-08 | Vishay新款Power Metal Strip电阻功率等级达3W Vishay推出新款采用2512外形尺寸的表面贴装Power Metal Strip电阻——WSLP2512，这种电阻具有高达3W的功率和0.0005Ω的极低阻值。 |
| 2012-02-07 | ST发布最新SD3.0标准的电压电平转换器 ST发布最新SD3.0标准的电压电平转换器 |
| 2012-02-01 | Ramtron新推2 Mb串口非易失性F-RAM存储器 Ramtron推出2兆位高性能串口F-RAM器件FM25V20。该器件是Ramtron公司V系列F-RAM存储器中的一员，具有2.0~3.6V的宽工作电压范围。 |
| 2012-01-19 | Fox专为GPS应用新推小尺寸TCXO振荡器 频率控制解决方案供应商Fox Electronics公司现已推出采用紧凑型2.5mm x 2.0mm x 1.0mm封装的新型TCXO系列，特别适合GPS应用。 |
| 2012-01-17 | 赛普拉斯SuperSpeed USB 3.0控制器通过USB-IF认证 赛普拉斯SuperSpeed USB 3.0控制器通过USB-IF认证 |
| 2012-01-17 | SuperSpeed USB 3.0控制器通过USB-IF认证并已投入量产 SuperSpeed USB 3.0控制器通过USB-IF认证并已投入量产 |
| 2012-01-18 | 和舰、常忆与晶心科技共推MCU解决方案 SMSC日前宣布，该公司最新一代的JukeBlox 3.0 (JB3.0)平台已针对数码音乐特性、系统整合和用户体验进行了基本的特性增强。这是新款JB3.0平台的重要进展，可适应具有联网功能的消费电子产品对于鲁棒的WiFi性能、易用性和较低产品成本等重要需求，进而推动主流市场的采用。 |
| 2012-01-18 | SMSC新款JB3.0连接平台打造129美元的WiFi扬声器底座 SMSC新款JB3.0连接平台打造129美元的WiFi扬声器底座 |
| 2012-01-12 | Vishay新推12款45V Trench MOS势垒肖特基整流器 日前，Vishay推出12款采用3种功率封装、具有10A～40A额定电流范围的新型45V器件，扩充其TMBS Trench MOS势垒肖特基整流器。这些整流器在20A电流下具有0.51V的极低正向压降，适合在太阳能电池接线盒中用作起保护作用的旁路二极管。 |
| 2012-01-10 | Marvell携手OLPC揭开100美元XO3.0平板面纱 Marvell携手OLPC揭开100美元XO3.0平板面纱 |
| 2012-01-09 | 2012年继续降价2-3成，LED照明市场起量或提前 最近主流的0.5W和1W LED的价格降得比较快，预计2012年这个速度将会趋缓一点，因为高功率LED还是有一定的技术门槛和成本，因此估计2012年全年它的价格将会下降20-30%。由于供需不稳定，背光需求量的下降，以及欧美市场不稳定，LED降价速度又比较快，预计这些因素将刺激LED照明市场提前起量。 |
| 2012-01-09 | 分析师预计2012年IC产业将维持惨淡 美国华尔街分析师预测，全球半导体产业营收继2011年成长1~2%之后， 2012年成长率将在0~4%之间。 |
| 2012-01-05 | 亚信电子新增USB 3.0网络控制芯片AX88179 亚信电子新增USB 3.0网络控制芯片AX88179 |
| 2011-12-31 | 甲骨文为云端OS推出Oracle Solaris Cluster 4.0 甲骨文为云端OS推出Oracle Solaris Cluster 4.0 |
| 2011-12-29 | Android 4.0.3版已可支持MIPS架构 Android 4.0.3版已可支持MIPS架构 |
| 2011-12-29 | 泰克为逻辑协议分析仪新增软件功能以支持PCIe 3.0规范 泰克为逻辑协议分析仪新增软件功能以支持PCIe 3.0规范 |
| 2011-12-28 | 瑞萨电子USB 3.0-SATA3桥接SoC通过USB-IF认证 瑞萨电子USB 3.0-SATA3桥接SoC通过USB-IF认证 |
| 2011-12-28 | 创惟科技推出USB 3.0网络摄影机控制芯片GL3620 创惟科技推出USB 3.0网络摄影机控制芯片GL3620 |
| 2011-12-27 | 瑞萨USB 3.0-SATA3桥接SoC通过USB-IF认证 瑞萨USB 3.0-SATA3桥接SoC通过USB-IF认证 |
| 2011-12-26 | Gartner发布2011终极版半导体厂商Top 10 根据国际研究暨顾问机构Gartner初步统计结果， 2011年全球半导体营收较2010年微幅增加0.9%，达到3,020亿美元。半导体产业在今年年初虽有强劲表现，但随着对整体经济的忧虑渐增，导致2011年设备及半导体的订单减少。 |
| 2011-12-23 | XIMEA推出基于EZ-USB FX3控制器的USB 3.0工业相机 XIMEA推出基于EZ-USB FX3控制器的USB 3.0工业相机 |
| 2011-12-22 | TE推出0.3 mm旋转前锁式FPC连接器 TE推出0.3 mm旋转前锁式FPC连接器 |
| 2011-12-20 | 美高森美第十版Libero SoC设计环境简化定制化设计工作 美高森美发布Libero SoC v10.0 。这一新版Libero集成式设计环境(IDE)可为系统单芯片(SoC)设计人员提供多项新功能，包括提升易用性、增加嵌入式设计流程的集成度，以及“按键式”计功能。 |
| 2011-12-15 | 惠普开放WebOS，好事者将Android 4.0移植到TouchPad 惠普开放WebOS，好事者将Android 4.0移植到TouchPad |
| 2011-12-13 | IIC-2012希玛科技带来项目试产及终结阶段解决方案 IC-2012展会参展商希玛科技(SIGMA TECHNOLOGY)将带来两款全球首推的针对客户项目试产阶段以及客户项目终结阶段所产生的需求的对应解决方案，两款方案都将基于最新的web3.0技术构建。 |
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