共搜索到3472篇文章
按相关度排序
按时间排序
| 2005-03-08 | Artesyn的POL转换器专为紧凑PCB而优化 Artesyn Technologies公司发布两款超紧凑型30A负载点(POL)转换器模块系列——SIL30E和SMT30E。此系列模块在0.8V～3.63V的输出电压下，可提供高达30A的电流，适合于紧凑封装ASIC、网络处理器和DSP应用。 |
| 2005-03-08 | Semtech的USB端口保护器件可防护ESD和EMI Semtech International AG宣布推出可用于便携电子和外设产品中上行和下行USB 2.0(全速)以及USB on-the-go (OTG)端口的新型保护器件。 |
| 2005-03-07 | 联笙RF收发器数据传输速度高达3Mbps 联笙电子(AMIC Technology)宣布推出一款2.4GHz CMOS工艺的RF收发器芯片——A7121，该芯片具备低成本、低耗电量、高集成度、高传输速率等特点，适合0～3Mbps传输速率的无线应用。 |
| 2005-03-07 | 中日韩三国携手，Asianux 2.0行将发布 中日韩三国携手，Asianux 2.0行将发布 |
| 2005-03-07 | 明导资讯与威盛合作开发芯片组参考设计 明导资讯(Mentor Graphics)日前宣布与威盛电子(Via Technologies)达成合作协议，两家公司将共同开发参考设计，并将该参考设计与Expedition系列设计流程一起用于开发威盛的P4M800/Pro、PT8?4/Pro和K8T8?0/Pro下一代芯片组。 |
| 2005-03-03 | ST的8位闪存MCU支持12Mbps全速USB 2.0 ST的8位闪存MCU支持12Mbps全速USB 2.0 |
| 2005-03-02 | Elma推出3U和6U版本的电源接口板 Elma Electronic公司现已开始提供采用一个或两个47引脚电源接口的3U和6U版本电源接口板(PIB)产品。新款电源板包含了一个或两个47引脚的热插拔电源接口和5V、3.3V、-12V、12V及GND电源分头。 |
| 2005-03-02 | ATI图形集成芯片组支持AMD移动平台 ATI公司宣布推出RADEON XPRESS 200M芯片组，结合了ATI的RADEON图形内核与电源管理技术POWERPLAY 5.0。这是一款集成PCI Express技术、支持AMD的移动平台，并具备DirectX 9功能的图形集成芯片组。 |
| 2005-03-01 | Cadence平台集成Harvard的封装热设计工具 Harvard Thermal公司日前宣布，其Package Thermal Designer(PTD) V2.0与Cadence Design Systems公司的Allegro Package Designer直接集成在一起。 |
| 2005-03-01 | 日立和瑞萨嵌入式SRAM技术可工作于0.8V电压 日立和瑞萨嵌入式SRAM技术可工作于0.8V电压 |
| 2005-03-01 | PTC发布支持概念产品设计的工业设计软件 PTC公司日前宣布公开发售专为“数字化产品头脑风暴”而设计的Pro/CONCEPT 3.0解决方案，以支持产品开发的概念产品设计阶段。该公司同时还推出了Pro/ENGINEER交互式曲面设计包(ISDX)。这些工业设计解决方案主要面向消费品制造商、医疗设备公司和设计顾问公司。 |
| 2005-02-24 | RFMD线性PA集成片上功率监测器，尺寸仅3×3×0.9mm RFMD线性PA集成片上功率监测器，尺寸仅3×3×0.9mm |
| 2005-02-24 | BivarOpto环保型RGB LED芯片厚度仅0.6mm BivarOpto环保型RGB LED芯片厚度仅0.6mm |
| 2005-02-23 | 瑞祥电子的激光头数值孔径为0.45 瑞祥电子的激光头数值孔径为0.45 |
| 2005-02-23 | TI推出802.11b/g系统解决方案，将Wi-Fi集成至USB装置 近日，德州仪器(TI)宣布推出高性能、低成本、支持USB 2.0的IEEE 802.11 b/g系统解决方案。 |
| 2005-02-18 | LeCroy自动测试套件符合SATA 1.0a和SATA规范 LeCroy自动测试套件符合SATA 1.0a和SATA规范 |
| 2005-02-15 | NJR的LDO调节器具有低压降和高脉动抑制功能 新日本无线公司(New Japan Radio, NJR)的NJM2845/46低压降(LDO)稳压器采用先进的双极技术，输出精度高达±1%，1kHz时的纹波抑制典型值达75dB，Io=500mA时压降低至0.18V。 |
| 2005-02-07 | Monocap推出电容值为0.1μF的系列MLCC Monocap推出电容值为0.1μF的系列MLCC |
| 2005-02-06 | Advanced Tech新款光纤适配器插入损耗仅0.2dB Advanced Tech新款光纤适配器插入损耗仅0.2dB |
| 2005-02-05 | DT新款USB数据采集模块提供STP与OEM两种封装配置 数据采集设备供应商Data Translation (DT)近日为其DT9834系列USB数据采集模块新增一款产品。 |
| 2005-02-04 | 瑞萨CMOS复位IC检测电压精度±1%，耗流0.7μA 瑞萨CMOS复位IC检测电压精度±1%，耗流0.7μA |
| 2005-02-03 | Vishay超薄高电流表面贴装电感器DCR低至3mΩ Vishay公司日前宣布推出封装尺寸为2525的新型超薄表面贴装电感器系列——IHLP-2525AH-01。此系列器件的饱和电流额定为40A，在1.8mm厚的封装中具有低至3.0mΩ的典型DCR值。 |
| 2005-02-01 | 设计收敛仍是90纳米节点的最主要设计挑战 尽管业界已经在用光学接近校正等方法修补0.13微米设计的掩模以提高最终生产良率，可制造设计也频频成为IC设计界各种研讨会的热点话题，但Cadence设计系统公司执行副总裁兼执行董事长的高级顾问赵修平最近在接受本刊采访时指出：“实际上可制造设计或良率问题要到65纳米节点才显得非常突出，在0.13微米和90纳米设计节点最严重的设计问题仍然是设计收敛问题，即时序收敛、低功耗设计和信号完整性问题。 |
| 2005-01-28 | Synplicity升级FPGA综合工具，能集成第三方产品 Synplicity最近发布了Synplify Pro FPGA综合工具，宣称新工具能紧密集成第三方形式验证、布局布线及调试产品，在运行时间和结果质量上均有改进。 |
| 2005-01-21 | 飞利浦新款8位MCU尺寸仅3.0×3.0×0.85mm 飞利浦新款8位MCU尺寸仅3.0×3.0×0.85mm |
| 2005-01-21 | OCP-IP升级总线验证工具内核，符合OCP 2.0规范 OCP-IP升级总线验证工具内核，符合OCP 2.0规范 |
| 2005-01-21 | OCP-IP最新验证工具支持OCP 2.0规范 OCP-IP最新验证工具支持OCP 2.0规范 |
| 2005-01-19 | Orange Tree Tech即插即用型FPGA开发板带有USB2.0接口 Orange Tree Tech即插即用型FPGA开发板带有USB2.0接口 |
| 2005-01-19 | 2004年第三季度十大热门处理器与存储器新品评析 在选择处理器和存储器类产品时，配置多样且各具特色的闪存占据主导地位。微控制器(其中某些带有嵌入式闪存)和DSP同样十分惹眼。 |
| 2005-01-17 | 特瑞仕降压型DC/DC转换器效率高达94% 特瑞仕半导体有限公司(Torex Semiconductor)的XC9223/24系列同步降压型DC/DC转换器输出电流最大1.2A，输出电压最低0.8V。 |
近两周热门博文
专题策划
女工程师的那些事（一）
女工程师的那些事（二）
| 热门 | 经典 | 文章 | 论坛 | 博客 |
热门EE小组
PCB讨论组
|
传感技术应用小组
|
运算放大器
射频工程师俱乐部
|
ZigBee
|
交流伺服系统
职业发展讨论
|
Android智能手机
|
E群做IC的人
Altium Designer(protel)学习小组
|
IC Designers
EMC设计小组
|
Linux讨论组
|
更多
|
