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3G手机 什么是3G手机? 搜索结果

 
什么是3G手机?
3G是英文3rdGeneration的缩写,指第三代移动通信技术。相对第一代模拟制式手机(1G)和第二代GSM、TDMA等数字手机(2G),第三代手机一般地讲,是指将无线通信与国际互联网等多媒体通信结合的新一代移动通信系统。它能够处理图像、音乐、视频流等多种媒体形式,提供包括网页浏览、电话会议、电子商务等多种信息服务。
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2012-05-03 3G/LTE手机射频前端的集成之路
3G/LTE手机射频前端的集成之路
2012-03-16 展讯携手Micromax开拓印度及新兴低成本手机市场
展讯作为中国领先的2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一,日前宣布与印度著名手机品牌之一的Micromax建立合作伙伴关系,双方共同致力于在印度及其他新兴市场开拓创新型低成本手机产品市场。根据相关协议,展讯将向Micromax投资1000万美元,并成为Micromax首选手机芯片供应商之一。
2012-02-29 高集成3G/4G手机射频前端取代12个分离器件
高集成3G/4G手机射频前端取代12个分离器件
2012-01-18 联发科技双卡双待解决方案Gemini引领时尚标杆
目前,大量的双卡双待智能手机终端已推向市场。但是,由于频繁地2G/3G网间转换、不同国家的漫游和高负荷的数据下载业务,使双卡双待手机容易出现续电时间短、掉话和下载掉线等问题。而部分方案提供者也只是一味追求多卡多待,忽略了这些消费者在使用上最在意的根本问题。
2011-11-01 ST新推EMI与ESD整合芯片,可支持SD 3.0数据速率
ST推出新款单片整合EMI滤波与静电放电防护两种功能的芯片,为配备SD 3.0超高速micro-SD卡槽的手机、平板电脑和3G无线网卡带来独一无二的保护功能。
2011-09-01 适用于3G/4G手机的高精度RMS射频功率检波器
适用于3G/4G手机的高精度RMS射频功率检波器
2011-06-24 专利、市场、政策三方夹击,白牌手机如何突围?
专利、市场、政策三方夹击,白牌手机如何突围?
2011-06-13 手机支付:NFC还是国民技术的专有技术?
目前,美国、欧盟等都在投入巨资深入研究探索物联网,我国也正在高度关注、重视物联网的研究。随着3G网络技术的不断完善和三大运营商大力推广普及智能手机终端,手机成为越来越多的人在日常工作、生活中接入互联网的重要工具之一,手机支付首当其冲成为物联网的一大应用。
2011-05-24 展讯新增两款低成本多媒体手机解决方案
展讯新增两款低成本多媒体手机解决方案
2011-05-23 展讯新推内置ARM9的手机芯片SC6800H
作为中国领先的2G和3G无线通信终端的核心芯片供应商之一,展讯日前发布了一款内置ARM9处理器的高性能多媒体手机芯片解决方案——SC6800H,该款产品拥有更强应用和多媒体处理能力,可满足客户对集影像、音乐、游戏等多种娱乐和应用功能于一体的中端多媒体手机日益增长的需求。
2011-03-21 地震终极验证:WiMax完胜3G
一位英特尔高层表示,3月11日在日本发生的9.0级强震,证实WiMax技术比3G蜂窝技术更具可靠性。3G手机网路在地震中几乎完全中断,但WiMax网路却屹立不摇、并持续在各种应用中运作。
2011-03-03 实时手机视频监控方案,让你欢喜让你忧
实时手机视频监控方案,让你欢喜让你忧
2011-01-26 天工通讯推出最新WCDMA/HSPA功率放大器系列产品
天工通讯近日内发表了最新一代的3G WCDMA/HSPA功率放大器(PA)系列产品,该系列放大器是为了以WCDMA为主的3G移动通讯与智能型手机产品所设计,每款产品适用于特定的WCDMA频段。
2011-01-21 BLACK SAND推出首个3G CMOS功率放大器产品系列
专长于无线应用领域先进功率放大器技术的无晶圆厂半导体公司Black Sand科技有限公司日前宣布:公司已推出两条新的3G CMOS射频功率放大器(PA)产品线,它们显著地提升各种手机、平板电脑和数据卡的可靠性和数据传输量。该产品系列包括6个特别的、覆盖多个频段的功率放大器。
2011-01-04 IIC-China 2011展前专访:天工通讯集成电路股份有限公司
天工通讯是专业的无线通讯用功率放大器(功放,即PA)与射频前端模块的设计与制造商。专注于第三代(3G)行动通讯系统WCDMA/HSPA、CDMA2000/EV-DO以及TD-SCDMA 射频前端电路所需之手机多频段功放(3G PA)组件、天线开关(ASM)与功放/双工器(3G PA+Duplexer Module)模块的设计、开发与销售。
2010-12-29 联发科2011中国战略:保持无线业务,发力数字电视
2010年,联发科不仅延续2G时代的成功发展,扩大推行手机“精品计划”,加强与国内手机厂商和第三方设计公司的合作,更是深拓3G商机,提供支持TD和WCDMA的解决方案,如全球第一款支持TD-HSPA+的芯片解决方案等,并与专长于TD-SCDMA MODEM的傲世通公司达成了战略合作协议;而在上个月中国移动600万部TD终端集采中,联发科TD方案更是一举占到50%的份额。
2010-12-28 联发科2011中国战略:保持无线业务,发力数字电视
2010年,联发科不仅延续2G时代的成功发展,扩大推行手机“精品计划”,加强与国内手机厂商和第三方设计公司的合作,更是深拓3G商机,提供支持TD和WCDMA的解决方案,如全球第一款支持TD-HSPA+的芯片解决方案等,并与专长于TD-SCDMA MODEM的傲世通公司达成了战略合作协议;而在上个月中国移动600万部TD终端集采中,联发科TD方案更是一举占到50%的份额。
2010-12-24 假日销售旺季带动中国消费电子产品出口增长
据iSuppli公司,继中国出口连续几个月下滑之后,假日销售季和黑色星期五有力推动了中国消费电子产品对美国等其它地区的销售。iSuppli公司认为,由于消费者送亲朋好友新款手机,2010年假日季节对3G智能手机需求的刺激作用尤其强劲,3G手机销量增长速度将在未来几个月加快。
2010-12-16 联发科全面部署印度手机市场
全球无线通讯及数字媒体IC设计厂商联发科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)日前宣布,将与印度通讯制造行业协会(CMAI)于新德里协办为期二天(15~16日)的2010年“中印手机采购交易会”。现场将展出涵盖智能手机、3G、多媒体等无线通讯先进技术和创新解决方案。
2010-11-24 MITSUMI手机天线DCA系列
MITSUMI的DCA系列天线是一款面向手机应用的产品。该产品可以支持GSM, 3G, CDMA, GPS, BT, DTV等频率范围,同时它也支持两种或多种频率通信。
2010-09-16 ANADIGICS功放为三星Epic 4G提供WiMAX连接
ANADIGICS, Inc.针对快速成长的3G及4G智能手机市场,提供最高效率及最高稳定性的无线通讯组件,近日宣布其AWT6264功率放大器为三星近期发布的Samsung Epic 4G手机提供WiMAX连接功能。
2010-09-03 英飞凌脱离手机IC市场正当时
关于英特尔-英飞凌交易,有一位分析师认为英飞凌非常及时的脱离了无线芯片业务。英飞凌的手机芯片组目前被用在苹果的iPhone和iPad上。据报道,苹果计划为这些产品提供CDMA版,采用高通的芯片组。
2010-09-02 英飞凌脱离手机IC市场正当时
关于英特尔-英飞凌交易,有一位分析师认为英飞凌非常及时的脱离了无线芯片业务。英飞凌的手机芯片组目前被用在苹果的iPhone和iPad上。据报道,苹果计划为这些产品提供CDMA版,采用高通的芯片组。
2010-08-09 面向2G至3.5G蜂窝移动设备的高效RF功率管理解决方案
不论是3G还是2G,功率放大器都会消耗大量功率,所以需要一种有效的方法来获得更长的通话/工作时间。对于功率放大器外围的技术,已经开发出两种有效方法:DC-DC转换器和包络跟踪。第一种方式是更为流行的解决方案,飞兆半导体用于2G/3G功率放大器的降压转换器FAN5904就针对这种应用。此外,该器件还支持中国的3G标准TD-SCDMA,以及用于更高数据传输率的TD-SCDMA信号调制下的HSUPA。随着兼容GSM/EDGE、支持TD-SCDMA的“TEDGE”手机的出现,FAN5904将是一种理想的解决方案。
2010-07-29 中低端3G定制手机补贴增加,挤压供应商利润
市场研究机构Ovum指出,三家中国的移动通信运营商在3G市场的竞争正如火如荼展开;最近这三家业者纷纷调整手机策略、提升补贴水平,特别是针对中端和低端3G手机的补贴。此举预期将会带动市场的成长,但是将会增加电信运营商的经济负担。手机的竞争也会持续压缩供应商的利润,消费者将是主要的赢家。
2010-07-23 ANADIGICS新任CEO保证99%交付率,彻底改变形象
ANADIGICS,一个充满传奇故事的美国射频器件公司,2004-2007年间可以用红得发紫来形容,随后由于严重的交付问题跌入底谷。“福兮祸所伏,祸兮福所倚”,且看新上任的CEO如何将公司拉回到快速上升的通道中,它将是中国3G手机PA的重要供应商…(孙昌旭)
2010-07-20 展讯3G手机电视芯片组及其应用方案分析
目前,TD-SCDMA功能手机电视方案功能基本上只能在昂贵的智能手机上实现,而本方案芯片方案可以让手机制造商和运营商能把手机电视服务和3G技术有机结合起来,推向主流功能手机市场,并把推出更多的电视点播、组播等业务。凭借本方案的研发成功,展讯将为业界提供全方位的完整的TD-SCDMA手机电视终端解决方案,推动3G手机电视进入大众市场,从而满足3G手机电视业务的商用需求。
2010-07-19 展讯3G手机电视芯片组及其应用方案分析
目前,TD-SCDMA功能手机电视方案功能基本上只能在昂贵的智能手机上实现,而本方案芯片方案可以让手机制造商和运营商能把手机电视服务和3G技术有机结合起来,推向主流功能手机市场,并把推出更多的电视点播、组播等业务。凭借本方案的研发成功,展讯将为业界提供全方位的完整的TD-SCDMA手机电视终端解决方案,推动3G手机电视进入大众市场,从而满足3G手机电视业务的商用需求。
2010-07-15 除分流3G网络压力,Wi-Fi仍需寻求更广阔发展空间
Wi-Fi在中国的发展说明了中国运营商对Wi-Fi的信心。事实上,利用Wi-Fi转移移动网络的网络负担,这种发展趋势在全球都有,而在中国尤为突出。
2010-05-17 迫于Android竞争压力,下一代iPhone成本大幅提升?
日前,EETimes的是联合企业媒体UBM TechInsights的分析师公布了一份调查报告,该报告显示苹果下一代iPhone手机的材料成本价格可能会在169美元至175美元间,这一成本价格大幅高于现有的3GS版iPhone手机的成本价156美元。
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