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3G 什么是3G? 搜索结果

 
什么是3G?
3G是英文3rd Generation的缩写,指第三代移动通信技术。对TD-SCDMA、WCDMA、CDMA2000三大3G标准及3G演进技术进行阐述,3G是指将无线通信与国际互联网等多媒体通信结合的新一代移动通信系统。它能够处理图像、音乐、视频流等多种媒体形式,提供包括网页浏览、电话会议、电子商务等多种信息服务。为了提供这种服务,无线网络必须能够支持不同的数据传输速度,也就是说在室内、室外和行车的环境中能够分别支持至少2Mbps(兆字节/每秒)、384kbps(千字节/每秒)以及144kbps的传输速度。
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2012-05-21 Rfaxis展示移动手持设备CMOS射频前端技术突破
新一代射频解决方案的无晶圆半导体公司RFaxis日前宣布发布射频前端技术白皮书《面向移动手持设备应用的CMOS Wi-Fi射频前端 - 第一部》,新出炉的RFaxis白皮书展示了该公司在Wi-Fi和3G/LTE共存移动平台的射频性能和电池效率方面所取得的巨大改进。
2012-05-15 深圳方案公司开发的英特尔处理器Win 8平板拆解
本期的拆解对象是一款由深圳某方案公司设计开发的Windows 8平板电脑的拆解。这款平板电脑采用了Z670处理器,可实现安卓和Win 8双操作系统,同时还可以实现3G和LTE通信功能。再加上原笔迹手写输入功能,令它具有更强的商务平板的特色。
2012-05-14 利用集成收发器简化AISG控制系统设计
本文介绍了天线接口标准组织(AISG)的通信标准,并给出了详细的硬件实现方案。采用完全集成的收发器(例如MAX9947),大大降低了系统空间和成本,有效解决基站塔台设备的总线仲裁问题。
2012-05-15 君正低成本3G智能手机解决方案
1GHz CPU、Android 4.0、3G、更长待机是2012年低价智能手机的发展方向,为了满足这一需求,北京君正将推出超高性价比和超低功耗的JZ4770智能手机解决方案,1.2GHz主频,支持1080P高清视频播放和3G网络,终端销售价格可低至100美金。
2012-05-03 3G/LTE手机射频前端的集成之路
目前多频多模的3G/4G手机,需要多颗分离的射频前端器件,不仅成本高,占位面积大,而且也给设计带来不便。如何集成这些不同频段和制式的射频前端器件是业界一直在研究的重要课题。这里分析讨论几种集成架构的不同。
2012-04-27 雄踞2011基带芯片厂商榜首 高通引领3G/4G市场风潮
全球蜂窝基带处理器市场2011年成长率为15%,营收规模151亿美元,其中高通市占率45%。高通能坐上龙头宝座,主要是因为该公司在CDMA、LTE、W-CDMA等不同标准基带芯片市场都占据领导地位。另外博通与展讯的基带芯片业务2011年成长率都超越整体市场表现,达到两位数字,主要营收来自于2G基带芯片。
2012-04-12 TriQuint三款全新SAW滤波器简化射频设计
TriQuint日前发布了三款新的射频SAW(声表面波)滤波器——856934、857019和856977,这三款器件可经济有效地提高在3G/4G网络基础设施和传统系统应用中的性能。
2012-04-11 CEVA授权展讯使用其DSP处理器设计LTE基带芯片
CEVA公司宣布,中国领先的拥有先进2G、3G和4G无线通信技术的无晶圆厂半导体供应商展讯通信公司(Spreadtrum Communications, Inc.)已经获得CEVA-XC DSP处理器授权,用于其LTE基带处理器设计。
2012-04-02 飞兆发布FAN5904大功率降压转换器
作为正在实施的便携产品计划的一部分,飞兆半导体通过与客户密切合作开发出FAN5904器件,这是一款支持GSM/GPRS/EDGE、3G/3.5G和4G功率放大器(PA)的大功率高效同步降压转换器,能够降低无线便携设备的功耗,将连通时间延长60分钟以上。
2012-03-16 展讯携手Micromax开拓印度及新兴低成本手机市场
展讯作为中国领先的2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一,日前宣布与印度著名手机品牌之一的Micromax建立合作伙伴关系,双方共同致力于在印度及其他新兴市场开拓创新型低成本手机产品市场。根据相关协议,展讯将向Micromax投资1000万美元,并成为Micromax首选手机芯片供应商之一。
2012-03-07 2012 MWC谢幕 看4G/LTE技术如何“重定义移动”
在名为“重新定义移动”的MWC 2012盛宴上,如何承载新的移动通信,成为人们关注的话题,以“移动宽带”为核心的网络技术成为展示的重点。在过去的一年中,随着3G普及、LTE规模部署,电信级WLAN广泛应用,移动通信的速度瓶颈不断被打破。MWC上的各展商是如何使出看家本领来应对的?
2012-03-06 日厂多模调制调解器IC采用Tensilica基带DSP和DPU
Tensilica日前宣布,NTT DOCOMO上周发布的第二代多模LTE/HSPA/3G基带芯片设计采用了多个Tensilica的数据处理器(DPU),包括HiFi音频DSP(数字信号处理器)和ConnX BBE16基带DSP。
2012-03-05 富士通发布用于2G/3G/4G移动产品的下一代收发器
富士通半导体日前发布其下一代单芯片2G/3G/4G收发器MB86L11A。该款多模多频芯片支持LTE(FDD和TDD)、HSPA+、WCDMA、GSM、EDGE、EDGE-EVO、CDMA以及TD-SCDMA等所有模式。
2012-02-29 高集成3G/4G手机射频前端取代12个分离器件
目前多频多模的3G/4G手机,需要多颗分离的射频前端器件,不仅成本高,占位面积大,而且也给设计带来不便。如何集成这些不同频段和制式的射频前端器件是业界一直在研究的重要课题。目前有两种集成架构。
2012-02-29 联发科3G方案全线出击 掀起智能手机普及风暴
面对千元智能机市场的巨大商机,联发科技凭借深耕手机产业多年的丰富经验,不断在技术上多方整合与创新,并加大对3G智能手机的投入力度,全面支持国际和中国自有的3G标准,再度以高性价比与优异性能的智能机解决方案与手机厂商、运营商强强连手,一起引领千元智能机热潮。
2012-02-29 Mindspeed最新Transcede处理器简化从3G到LTE的演进
Mindspeed为双模并发3G和长期演进计划(LTE)运营推出最先进的系统级芯片(SoC)解决方案。Mindspeed的Transcede系列SoC的最新成员现可提供样片,它们扩大了公司的小蜂窝产品组合,可提供面向住宅、企业和城市基础设施等领域的解决方案。
2012-02-28 TriQuint针对3G/4G智能手机推出双频带功放双工器
TriQuint推出业内最小针对3G和4G智能手机的双频带功放双工器(PAD)——TRITIUM Duo。该新型TRITIUM Duo系列在单一紧凑模块中结合了两个特定频带的功率放大器(PA)和双工器,有效地替代了多达12个分立器件。
2012-02-27 安立与Signalion联合演示3GPP LTE-Advanced标准IOT测试
日本安立公司与德国Signalion公司成功演示了3GPP LTE-Advanced标准的IOT测试,基于LTE-Advanced的载波聚合技术下行传输速率达到300Mbps。
2012-02-27 集成、小尺寸是未来4G必经之路
IIC第一天,4号会议室当日议程满满的。不仅有Tennsilica公司关于知识产权方面的演讲,还有Atmel公司的嵌入式技术的3D感应设计、TriQuint的3G和4G技术、Micrel关于时钟同步技术的演讲。研讨会持续一天,吸引了到场的很多工程师。
2012-02-17 MTK打造第三代Android智能手机平台MT6575
联发科技日前发布专为主流智能手机市场而设计的第三代智能手机解决方案——MT6575,高度整合主频1GHz的ARM Cortex-A9处理器和联发科技优越的3G/HSPA Modem,并支持Android 4.0最新 Ice Cream Sandwich操作平台。
2012-02-16 高速系统的信号完整性问题探讨
10Gbps(10G)以太网、SONET/OTN、InfiniBand(QDR/FDR)和光纤通道产品的资深设计师都很清楚,维持10Gbps速率信号的质量远比在1至3Gbps速率范围时更困难。随着背板和网络接口速率进入10Gbps时代,信号完整性问题成为大挑战,那些正在开始设计其首款10Gbps产品的工程师将不得不面对信号质量的新现实。
2012-02-15 LTE设备和系统射频特性的测量
对任何LTE设备制造商来说,确保产品符合3GPP的标准要求非常重要。然而,基于这些标准高效准确地实施诸如OFDM、MIMO和Layer1/2/3等通用射频发射特性极具挑战性。使用特定测试仪器并实现一定的测量过程可以控制测试成本,并有助于加速产品上市速度。本文介绍了用于产品一致性测量过程中用到的OFDM射频测试、MIMO测试、L1/L2/L3测试和UE环回测试模式等相关技术。
2012-02-06 IDT针对基站多模式收发器发布新款可变增益放大器
IDT已推出业界首款针对2G/3G/4G无线基站多模式收发器的FlatNoise双中频可变增益放大器。IDT的器件针对最大增益提供业界最佳的噪声系数(4dB),当增益降低时几乎不会衰减,可改善服务质量(QoS)并减少下行数据转换器的信噪比(SNR)要求,从而减少系统成本。
2012-01-18 联发科技双卡双待解决方案Gemini引领时尚标杆
目前,大量的双卡双待智能手机终端已推向市场。但是,由于频繁地2G/3G网间转换、不同国家的漫游和高负荷的数据下载业务,使双卡双待手机容易出现续电时间短、掉话和下载掉线等问题。而部分方案提供者也只是一味追求多卡多待,忽略了这些消费者在使用上最在意的根本问题。
2012-01-19 泓格科技提供I-8212W-3GWA工业级三频3G模块
为了使PAC也能够快速建立2G/3G的M2M应用, 泓格推出新产品I-8212W-3GWA工业级三频3G模块,其支持WCDMA 2100/1900/850 MHz及GSM 850/900/1800/1900 MHz频段,提供便利且低廉的3G/2G网络来收集远程设备,各种流量计的信息或者执行实时的远程控制。
2012-01-11 联芯科技通过TD双模MTnet测试
截至2011年12月,由工信部与中移动组织的TD-LTE规模技术试验,已完成第一阶段单模测试,第二阶段多模测试已经开始布局。二阶段的多模测试,被认为是我国无线通信由3G迈向4G的重要技术验证阶段。联芯科技于12月底成功通过各项技术测试,成为首家入围MTnet测试第二阶段双模技术验证的芯片厂商。
2012-01-04 R&S推出3GPP GSM标准的测试延伸平台——VAMOS
英特尔日前宣布推出基于英特尔凌动处理器、原代号为“Cedar Trail”的最新移动平台。这一最新平台致力于以合理价格提供具有出色电池续航能力的小巧、紧凑、移动计算体验,它针对深受学生、家庭和寻求便捷办公和互联网浏览的用户欢迎的上网本添加了一些新的功能。
2011-12-30 深耕移动互联技术,联发科打造全方位智能数字生活
2011年是“十二五”的开局之年,中国经济继续保持平稳较快发展,并迎来了移动互联黄金时代的到来。无线通讯行业在2011年更是达到了井喷式的增长:三网融合取得阶段性进展,3G用户总规模突破1亿,中国手机用户逼近10亿,智能手机市场增速超前,LTE第二阶段多模测试即将启动等等,所有这些都推动着中国通讯行业不断实现新的跨越。
2011-12-23 安捷伦E5515E 8960系列10无线通信测试仪问市
安捷伦科技公司日前宣布推出最新的E5515E 8960系列10无线通信测试仪,该测试仪专为需要以最大数据速率对2G/3G/3.5G设计进行极限测试的研发工程师而设计。
2011-12-12 LTE是车载连接服务的未来
凭借更宽广的覆盖范围以及比2G/3G数据服务更快的连接速度优势,LTE连接系统将催生出前所未有的车载应用。美好前景使整个行业非常兴奋,但从工程实施的角度看,还面临一些重大挑战。
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