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| 2012-02-03 | 台积电反击28nm工艺良率问题传言 台积电反击28nm工艺良率问题传言 |
| 2012-01-30 | 28nm工艺技术受限，32nm工艺有机会抢得先机 28nm工艺技术受限，32nm工艺有机会抢得先机 |
| 2011-11-15 | 逻辑处理器制造技术中的平衡艺术 目前，逻辑处理器的制造技术正在快速向更先进工艺节点演进。随着制造商从45nm逐步转向30nm和20nm，新的创新技术开始展现风采。未来，可能必须为特殊应用设计处理器。随着制造商从一代工艺技术转向下一代工艺技术，新的突破性创新很快就会推出，发展远景令人期待。 |
| 2011-09-06 | Cognovo软件定义调制解调器实现低功耗无线应用 Cognovo公司的MCE160软件定义调制解调器(SDM)产品已于三星代工厂采用45nm低功耗制程进行制造，预计能在仿真LTE传输与接收时消耗低于100mW的峰值功耗，并为2G与3G应用大幅降低所需功耗。 |
| 2011-03-23 | Calibre方案助力上海华力65/45nm工艺研发生产 Calibre方案助力上海华力65/45nm工艺研发生产 |
| 2011-03-18 | UBM的A5剖面图析：百分百三星制造 美国EE Times母公司UBM旗下部门TechInsights对A5处理器进行了剖面分析，揭示了该芯片的细节，并表示该组件是采用三星的45nm制程，与前一代A4 SoC所采用制程相同。稍早前，部份业界消息猜测苹果可能将A5 SoC的制造转到台积电(TSMC)。 |
| 2010-03-16 | 赛灵思联手三星电子，45nm Spartan-6全面量产 赛灵思联手三星电子，45nm Spartan-6全面量产 |
| 2010-03-16 | 赛灵思45nm Spartan-6 FPGA全面实现量产供货 赛灵思45nm Spartan-6 FPGA全面实现量产供货 |
| 2010-03-16 | 赛灵思45nm Spartan-6 FPGA全面量产供货 赛灵思45nm Spartan-6 FPGA全面量产供货 |
| 2010-03-16 | 赛灵思45nm Spartan-6 FPGA实现全面量产供货 赛灵思45nm Spartan-6 FPGA实现全面量产供货 |
| 2010-03-15 | 赛灵思联手三星电子，45nm Spartan-6 FPGA实现全面量产供货 赛灵思联手三星电子，45nm Spartan-6 FPGA实现全面量产供货 |
| 2010-01-05 | 研华新款3.5"、Atom单板电脑PCM-9361 研华宣布推出新款3.5"单板电脑PCM-9361。PCM-9361采用了外形小巧、功能强大的45 nm Intel Atom N270（带945GSE和ICH7M芯片组）处理器，使产品可在无风扇运行中保持低功耗。 |
| 2010-01-04 | 研华推出新款3.5"、Atom架构单板电脑 研华宣布推出新款3.5"单板电脑PCM-9361。PCM-9361采用了外形小巧、功能强大的45 nm Intel Atom N270（带945GSE和ICH7M芯片组）处理器，使产品可在无风扇运行中保持低功耗。 |
| 2009-09-07 | 研华推出MIC-5602Rev，支持45纳米英特尔酷睿的PrAMC扩展板 研华推出MIC-5602Rev，支持45纳米英特尔酷睿的PrAMC扩展板 |
| 2009-04-28 | 凸版印刷公司28nm掩模工艺准备就绪 凸版印刷公司28nm掩模工艺准备就绪 |
| 2009-03-11 | 直面高清晰音频技术难题，CEVA揭示TEAKLITE-III的小秘密 相比目前的家居音频设备，下一代家居音频产品在多方面对芯片厂商提出了更高的要求。例如需要支持多个数据流、更高的比特率和更多的通道；同时要求具备精度达32位的高质量无损音频解码器以及先进的后处理功能。 |
| 2009-03-02 | 直面高清晰音频技术难题，CEVA告诉你TEAKLITE-III的小秘密 相比目前的家居音频设备，下一代家居音频产品在多方面对芯片厂商提出了更高的要求。例如需要支持多个数据流、更高的比特率和更多的通道；同时要求具备精度达32位的高质量无损音频解码器以及先进的后处理功能。 |
| 2009-02-26 | 恒忆推出首款45nm MLC NOR闪存 恒忆推出首款45nm MLC NOR闪存 |
| 2009-02-26 | Apache联手意法半导体共同应对45nm、32nm挑战 Apache联手意法半导体共同应对45nm、32nm挑战 |
| 2009-02-26 | “为何选择TEAKLITE-III用于高清晰音频? ”，CEVA告诉你 相比目前的家居音频设备，下一代家居音频产品在多方面对芯片厂商提出了更高的要求。例如需要支持多个数据流、更高的比特率和更多的通道；同时要求具备精度达32位的高质量无损音频解码器以及先进的后处理功能。 |
| 2009-02-16 | 恒忆取得重大设计突破，推出业内首款45nm NOR闪存芯片 恒忆取得重大设计突破，推出业内首款45nm NOR闪存芯片 |
| 2009-02-16 | 恒忆取得重大设计突破，推出业内首款45nm NOR闪存芯片 恒忆取得重大设计突破，推出业内首款45nm NOR闪存芯片 |
| 2008-12-23 | 东芝公司用于40nm CMOS工艺的新平台技术助力功耗降低50%以上 东芝公司用于40nm CMOS工艺的新平台技术助力功耗降低50%以上 |
| 2008-12-11 | MIPS首款HDMI 45nm IP核登场，涵盖Tx与Rx功能 MIPS首款HDMI 45nm IP核登场，涵盖Tx与Rx功能 |
| 2008-10-09 | 将具有封装意识的I/O规划与布图规划综合有机结合起来 在做芯片级I/O规划时如果不考虑封装或系统其余部分，将会导致过于复杂或无法布线的封装设计，这需多次反复才能达到收敛。在转向45nm工艺时，芯片设计人员在进行I/O初始规划的过程中必须考虑封装的可布线性、电源供电和I/O行为。因此，他们需要将有封装意识的I/O规划与自动布图规划综合(AFS)有机结合起来。 |
| 2008-10-09 | 跳过65nm，无晶圆厂商ASIC直接采用45nm工艺 跳过65nm，无晶圆厂商ASIC直接采用45nm工艺 |
| 2008-09-05 | 倡导半导体洁净链概念，Swagelok举行中国半导体客户研讨会 除了追求更小的终端尺寸，半导体业界向着更精细工艺迈进的动力也许就只剩下成本竞争力了。随着65nm、45nm工艺的逐渐推广，以Intel为首的半导体供应商们可以在单位晶圆面积上制造出更多的芯片。不过，在实现更低成本的征途中，还不应忘记良率的重要性。 |
| 2008-08-26 | 艾讯推出高规格Mini ITX主板SBC86860，采用Intel 45nm制程技术 艾讯推出高规格Mini ITX主板SBC86860，采用Intel 45nm制程技术 |
| 2008-08-22 | 艾讯发布高规格Mini ITX主板SBC86860，采用Intel 45nm制程技术 艾讯发布高规格Mini ITX主板SBC86860，采用Intel 45nm制程技术 |
| 2008-08-21 | 论eASIC如何实现ASIC价值重归 在市场需求的驱动下，为了提高速度、减少功耗、降低成本，半导体工艺遵循着摩尔定律，已经跨入深亚微米DSM时代。从180nm、130nm、90nm、65nm，再细到45nm。32nm、22nm似乎就在不远的将来。若再往下缩减，晶体管的尺寸就接近单个原子，而原子无法缩减。为了追求尺寸更小、密度更高的器件而继续微缩的代价将非常高昂，已经意义不大了。 |
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